JPS60166163A - ロウ付け方法 - Google Patents
ロウ付け方法Info
- Publication number
- JPS60166163A JPS60166163A JP2390084A JP2390084A JPS60166163A JP S60166163 A JPS60166163 A JP S60166163A JP 2390084 A JP2390084 A JP 2390084A JP 2390084 A JP2390084 A JP 2390084A JP S60166163 A JPS60166163 A JP S60166163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- silver solder
- brazing material
- silver
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明はロウ付は方法に関し、より詳しくは二部材の
一方に予備的にロウ材を固着しておいてからロウ付けす
る方法に関し、特に気密端子ステムにアースリードをロ
ウ付けする場合に好適する。
一方に予備的にロウ材を固着しておいてからロウ付けす
る方法に関し、特に気密端子ステムにアースリードをロ
ウ付けする場合に好適する。
従来技術
二部材をロウ付けすることは各種分野で行なわれている
。例えば第１図は水晶発振器用の気密端子ステムの下面
図を示し、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図を示
す。図において、１はステム基板で周縁にキャップの位
置決め前置着用のフランジ２を有し、複数個のリード封
着用の透孔８゜８．３および底面にアース九−ド固着用
の凹部４を有する。前記各透孔８，８．８にはガラス５
゜５．５を介してリードｍ６，６．６が剣密絶縁的に封
着されてお９、凹部４にはアースリード７が銀ロウ８に
よって電気的および機械的に接続固着されている。
。例えば第１図は水晶発振器用の気密端子ステムの下面
図を示し、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図を示
す。図において、１はステム基板で周縁にキャップの位
置決め前置着用のフランジ２を有し、複数個のリード封
着用の透孔８゜８．３および底面にアース九−ド固着用
の凹部４を有する。前記各透孔８，８．８にはガラス５
゜５．５を介してリードｍ６，６．６が剣密絶縁的に封
着されてお９、凹部４にはアースリード７が銀ロウ８に
よって電気的および機械的に接続固着されている。
上記のような慨密端子ステムは、一般に次のような方法
で製造されている。まず、グラファイト製の封着治具を
用いて、ステム基板１の各透孔３゜３．３にガラスタブ
レットおよびリード線６，６゜６を所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中で９５０〜１０５
０℃程度で加熱して、前記ガラスタブレットを溶融させ
て、リード１Ｂ６，６．６をガラス封着する。次いで、
グラファイト製のロウ伺は治具を用いて、ステム基板１
の凹部４に、第３図に示すように、アースリード７を位
置せしめてリング状の銀ロウ８ａｉ配置するか、第４図
に示すように、棒状の銀ロウ８ｂを配置したのち、この
銀ロウ８ｂの上にアースリード７ｆ：配置して、全体を
中性または弱還元性雰囲気中で約８３０℃程度に加熱し
て、前記ｇｏつ８ａまたは８ｂ′！！ｉｌ−溶融させて
、アースリード７をステム基板１にロウ付けする。
で製造されている。まず、グラファイト製の封着治具を
用いて、ステム基板１の各透孔３゜３．３にガラスタブ
レットおよびリード線６，６゜６を所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中で９５０〜１０５
０℃程度で加熱して、前記ガラスタブレットを溶融させ
て、リード１Ｂ６，６．６をガラス封着する。次いで、
グラファイト製のロウ伺は治具を用いて、ステム基板１
の凹部４に、第３図に示すように、アースリード７を位
置せしめてリング状の銀ロウ８ａｉ配置するか、第４図
に示すように、棒状の銀ロウ８ｂを配置したのち、この
銀ロウ８ｂの上にアースリード７ｆ：配置して、全体を
中性または弱還元性雰囲気中で約８３０℃程度に加熱し
て、前記ｇｏつ８ａまたは８ｂ′！！ｉｌ−溶融させて
、アースリード７をステム基板１にロウ付けする。
ところが、上記の方法でしょ、銀ロウ８ａまたは８ｂの
自動供給が困難で手作業によるため著しく作業性が悪く
、シかも作業ミスによって同一の凹１ｔＪｊ、 ４に複
数個の銀ロウを配置した・す、銀ロウ忘れが生じやすく
、前者の場合は溶融した根ロウが周辺に流れ広がって外
観不良を生じるし、後者の場合はロウ付は不能になると
いった問題があった。
自動供給が困難で手作業によるため著しく作業性が悪く
、シかも作業ミスによって同一の凹１ｔＪｊ、 ４に複
数個の銀ロウを配置した・す、銀ロウ忘れが生じやすく
、前者の場合は溶融した根ロウが周辺に流れ広がって外
観不良を生じるし、後者の場合はロウ付は不能になると
いった問題があった。
なお、上記の方法ではリード線のガラス封着とアースリ
ードのロウ付けとを別々に行なう場合について説明した
が、ステム基板１．ガラヌタブレ、）およびリード！６
，６．６を所定の関係位置に配置した状態で、凹部４に
銀ロウ８ａ−！たは８ｂとアースリード７とを配置して
約１０００℃で加熱すれば、リード線６，６．６をガラ
ス封着すると同時に、アースリード７のロウ付は固着を
行なうこともできる。しかし、この場合も前記と同様の
問題点があった。
ードのロウ付けとを別々に行なう場合について説明した
が、ステム基板１．ガラヌタブレ、）およびリード！６
，６．６を所定の関係位置に配置した状態で、凹部４に
銀ロウ８ａ−！たは８ｂとアースリード７とを配置して
約１０００℃で加熱すれば、リード線６，６．６をガラ
ス封着すると同時に、アースリード７のロウ付は固着を
行なうこともできる。しかし、この場合も前記と同様の
問題点があった。
発明の目的
そこで、この発明は、自動組ケがｆｆ１Ｊ能でしかもロ
ウ材の過剰供給や供給なしを生じることなく、確実に二
部材をロウ付けできる方法全提供することを目的とする
。
ウ材の過剰供給や供給なしを生じることなく、確実に二
部材をロウ付けできる方法全提供することを目的とする
。
発明の構成
この発明は、ロウ付けすべき二部材の一方に、固相・液
相共存域を有しかつ一方部材よシ幅寸法の大きいロウ材
を固着する工程と、前記ロウ材と一方部４−７１との幅
寸法の差金利用して、ロウ拐の固着された側を一定方向
に揃える工程と、前記ロウ材を他方部材のロウ付は位置
に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工程と
を含むことを特徴とするものである。
相共存域を有しかつ一方部材よシ幅寸法の大きいロウ材
を固着する工程と、前記ロウ材と一方部４−７１との幅
寸法の差金利用して、ロウ拐の固着された側を一定方向
に揃える工程と、前記ロウ材を他方部材のロウ付は位置
に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工程と
を含むことを特徴とするものである。
すなわち、上記の方法によれば、ロウＩＡと一方部拐と
の幅寸法の差を利用して、一方部桐のロウ材の固着され
た（ｌｌｌ ’ｉ一定方向に自動的に］Ｔｉ１ｉえるこ
とが可能になり、しかもロウ材が複数個固着されたもの
やロウ材が固着されていないものを自動的に選別除去で
きるので、ロウト１け位置に所定員のロウ材を供給でき
ることになり、組立作業が著しく容易になるばかりでな
く、確実にロウィ：１けできる。
の幅寸法の差を利用して、一方部桐のロウ材の固着され
た（ｌｌｌ ’ｉ一定方向に自動的に］Ｔｉ１ｉえるこ
とが可能になり、しかもロウ材が複数個固着されたもの
やロウ材が固着されていないものを自動的に選別除去で
きるので、ロウト１け位置に所定員のロウ材を供給でき
ることになり、組立作業が著しく容易になるばかりでな
く、確実にロウィ：１けできる。
実施例
以下に、この発明の実施例について図面を参照して説明
する。
する。
まず、第５図社銀−銅二元合金のｗｔ％ にょる状態図
を示す。従来の銀ロウ８ａｉたは８ｂは、銀７２ｗｔ％
、銅２８ ｗｔ％のいわゆる共晶を用いているのに対し
、この発明では同相・液相共存域を有する図示ａの範囲
またはｂの範囲、すなわち銀９０〜８０ｗｔ％、銅１０
〜２０ ｖｔ％または銀６０〜２０ ｗｔ％、銅４ｏ〜
ｓ ｏ ｗｔ％ の組成の銀−銅合金を用いる。
を示す。従来の銀ロウ８ａｉたは８ｂは、銀７２ｗｔ％
、銅２８ ｗｔ％のいわゆる共晶を用いているのに対し
、この発明では同相・液相共存域を有する図示ａの範囲
またはｂの範囲、すなわち銀９０〜８０ｗｔ％、銅１０
〜２０ ｖｔ％または銀６０〜２０ ｗｔ％、銅４ｏ〜
ｓ ｏ ｗｔ％ の組成の銀−銅合金を用いる。
そして、組立治具を用いて、例えばアースリード７の直
径Ａよりも大きい長さ寸法Ｂの棒状の銀ロウ９ａ上にア
ースリード７を配置し、固相・液相共存域の温度９例え
ば約８ｏｏ℃で加熱する。
径Ａよりも大きい長さ寸法Ｂの棒状の銀ロウ９ａ上にア
ースリード７を配置し、固相・液相共存域の温度９例え
ば約８ｏｏ℃で加熱する。
すると銀ロウ９ａの一部のみが液相になって、第６図に
示すように、アースリード７の下端に棒状の銀ロウ９ａ
が溶融固化した銀ロウ９によって固着されたＴ字状のア
ースリード・銀ロウ結合体１゜ａが得られる。また、棒
状の銀ロウ９ａのみを、グラファイト製の治具上等で液
相点以上の温度で加熱溶融して表面張力で球状の銀ロウ
９ｂを形成したのち、前記と同様に球状の銀ロウ９ｂ上
にアースリード７を配置して、固相・液相共存域の温度
で再加熱すると、第７図に示すように、銀ロウ９ｂの一
部が溶融固化した銀ロウ９によって銀ロウ９ｂとアース
リード７が一体化されたアースリード・銀ロウ結合体１
０ｂが得られる。なお、共晶銀ロウを用いた場合は、銀
ロウ全体が浴融してアースリード７に沿って這い上るの
で、アースリード７と銀ロウとの寸法差かはとんででき
ない。
示すように、アースリード７の下端に棒状の銀ロウ９ａ
が溶融固化した銀ロウ９によって固着されたＴ字状のア
ースリード・銀ロウ結合体１゜ａが得られる。また、棒
状の銀ロウ９ａのみを、グラファイト製の治具上等で液
相点以上の温度で加熱溶融して表面張力で球状の銀ロウ
９ｂを形成したのち、前記と同様に球状の銀ロウ９ｂ上
にアースリード７を配置して、固相・液相共存域の温度
で再加熱すると、第７図に示すように、銀ロウ９ｂの一
部が溶融固化した銀ロウ９によって銀ロウ９ｂとアース
リード７が一体化されたアースリード・銀ロウ結合体１
０ｂが得られる。なお、共晶銀ロウを用いた場合は、銀
ロウ全体が浴融してアースリード７に沿って這い上るの
で、アースリード７と銀ロウとの寸法差かはとんででき
ない。
今、第６図のアースリード・銀ロウ結合体１０ａを用い
る場合について説明すると、例えば「シントロン」のｔ
■品名で知られる加震装置に、上記の多数のアースリー
ド・銀ロウ結合体１０ａを収納し加震すると、アースリ
ード・銀ロウ結合体１０ａが軸方向に並んで出てくる。
る場合について説明すると、例えば「シントロン」のｔ
■品名で知られる加震装置に、上記の多数のアースリー
ド・銀ロウ結合体１０ａを収納し加震すると、アースリ
ード・銀ロウ結合体１０ａが軸方向に並んで出てくる。
そこで、装置の出口端に、第８図に示すように、その寸
法Ｃがアースリード７の外径寸法Ａよりも犬きく、銀ロ
ウ９ａの長さ寸法Ｂよりも小さい開口１１を有する選別
シュー１−１２を設けておけば、図示するように、アー
スリード７が開口１１を通過し、銀ロウ９ａは選別シュ
ート１２上に残り、いわゆる吊下げ状になって滑走して
いき、銀ロウ９ａの固着されている仙１が一定方向に揃
えられる。なお、万一アースリード７に銀ロウ９ａが固
着されていないものがあると、開口１１を通り抜けて落
下するので、このようなものは選別除去される。第７図
のアースリード・銀ロウ結合体１０ｂについても同様に
して、銀ロウ９ｂの固着されている側を一定方向に揃え
ることができる。
法Ｃがアースリード７の外径寸法Ａよりも犬きく、銀ロ
ウ９ａの長さ寸法Ｂよりも小さい開口１１を有する選別
シュー１−１２を設けておけば、図示するように、アー
スリード７が開口１１を通過し、銀ロウ９ａは選別シュ
ート１２上に残り、いわゆる吊下げ状になって滑走して
いき、銀ロウ９ａの固着されている仙１が一定方向に揃
えられる。なお、万一アースリード７に銀ロウ９ａが固
着されていないものがあると、開口１１を通り抜けて落
下するので、このようなものは選別除去される。第７図
のアースリード・銀ロウ結合体１０ｂについても同様に
して、銀ロウ９ｂの固着されている側を一定方向に揃え
ることができる。
上記のようにして銀ロウ９ａが一定方向に揃えられたア
ースリード・銀ロウ結合体１０ａｉ、選別シュート１２
から１個ずつ切り出してビニ）Ｌ／ｆユーブ等のシュー
トを介して上部封着治具の孔に順次挿入していく。一方
、下部封着治具の所定位置にステム基板１．ガラヌタブ
レノトおよびり−ド緋６，６．６を組み立てておき、こ
の下部封着治具に上記アースリード・銀ロウ結合体１０
ａを挿入した上部封着治具を被せ、第９図に示すように
、ステム基板１の凹部４に銀ロウ９ａを位置せしめる。
ースリード・銀ロウ結合体１０ａｉ、選別シュート１２
から１個ずつ切り出してビニ）Ｌ／ｆユーブ等のシュー
トを介して上部封着治具の孔に順次挿入していく。一方
、下部封着治具の所定位置にステム基板１．ガラヌタブ
レノトおよびり−ド緋６，６．６を組み立てておき、こ
の下部封着治具に上記アースリード・銀ロウ結合体１０
ａを挿入した上部封着治具を被せ、第９図に示すように
、ステム基板１の凹部４に銀ロウ９ａを位置せしめる。
この状態で全体を中性または弱還元性雰囲気中において
９５０〜１０００℃程度で加熱する。すると、ガラスタ
グレ・ソトが溶融してステム基板１の各透孔８，８．８
にガラス５，５．５を介してリード線６，６．６が気密
かつ絶縁して封着されるとともに、銀ロウ９ａが溶融し
てアースリード７が四部４にロウイ」けされる。
９５０〜１０００℃程度で加熱する。すると、ガラスタ
グレ・ソトが溶融してステム基板１の各透孔８，８．８
にガラス５，５．５を介してリード線６，６．６が気密
かつ絶縁して封着されるとともに、銀ロウ９ａが溶融し
てアースリード７が四部４にロウイ」けされる。
上記の方法によれば、銀ロウ９ａをアースリード７に固
着した状態で自動供給できるため、組立作業が著しく容
易になる。しかも、手作業の場合のように同一の凹部４
に複数個の銀ロウ９ａを供給したり、銀ロウ９ａの供給
忘れといったことが皆無になり、過剰の銀ロウの流れ広
がりによる外観不良や、ロウ付は不能といった不良をな
くすことができる。
着した状態で自動供給できるため、組立作業が著しく容
易になる。しかも、手作業の場合のように同一の凹部４
に複数個の銀ロウ９ａを供給したり、銀ロウ９ａの供給
忘れといったことが皆無になり、過剰の銀ロウの流れ広
がりによる外観不良や、ロウ付は不能といった不良をな
くすことができる。
なお、上記実施例は、第６図のアースリード・銀ロウ結
合体１０ａを用いる場合について説明したが、第７図の
アースリード・銀ロウ結合（＊１０ｂを用いる場合も全
く同様に行なえる。
合体１０ａを用いる場合について説明したが、第７図の
アースリード・銀ロウ結合（＊１０ｂを用いる場合も全
く同様に行なえる。
また、上記実施例は、第１図に示す気密端子ステムにお
けるステム基板１とアースリード７とをロウ付けする場
合について説明したが、他の任意の二部材のロウ付けに
実施できるものである。
けるステム基板１とアースリード７とをロウ付けする場
合について説明したが、他の任意の二部材のロウ付けに
実施できるものである。
さらに、上記実施例では固相・液相共存域を有するロウ
材として、銀−銅二元合金について説明し７たが、銀−
銅合金にＺｎ、ＣｅＬ、Ｐｄ等を添加した多元合金であ
ってもよいし、銀−銅系以外の合金よりなるものであっ
てもよい。
材として、銀−銅二元合金について説明し７たが、銀−
銅合金にＺｎ、ＣｅＬ、Ｐｄ等を添加した多元合金であ
ってもよいし、銀−銅系以外の合金よりなるものであっ
てもよい。
発明の効果
この発明は以上のように、ロウ付けすべき二部材の一方
に、固相・液相共存域を有しかつ一方部材より幅寸法の
大きいロウ材を予備的に固着する工程と、前記ロウ材と
一方部枳の幅寸法の差を利用して、ロウ材の固着された
側を一定方向に揃える工程と、前記ロウ材を他方部材の
ロウ付は位置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加
熱する工程とを含むものであるから、煩雑なロウ材の供
給を自動化でき、組立作業が著しく容易になるのみなら
ず、ロウ材の複数個供給や供給忘れといったこともなく
なり、過剰のロウ材の流れ広がりによる外観不良やロウ
材なしによるロウ付は不能といった不良を皆無にするこ
とができる。
に、固相・液相共存域を有しかつ一方部材より幅寸法の
大きいロウ材を予備的に固着する工程と、前記ロウ材と
一方部枳の幅寸法の差を利用して、ロウ材の固着された
側を一定方向に揃える工程と、前記ロウ材を他方部材の
ロウ付は位置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加
熱する工程とを含むものであるから、煩雑なロウ材の供
給を自動化でき、組立作業が著しく容易になるのみなら
ず、ロウ材の複数個供給や供給忘れといったこともなく
なり、過剰のロウ材の流れ広がりによる外観不良やロウ
材なしによるロウ付は不能といった不良を皆無にするこ
とができる。
第１図は二部材のロウ付は構体の一例として示す気密端
子ステムの下面図で、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図である。 第３図および第４図は上記吹音端子ステムにおけるステ
ム基板とアースリードとの従来のロウ付は方法について
説明するだめの組立状態の要部拡大断面図である。 第５図はこの発明に用いるロウ拐について説明するため
の銀−銅二元合金の状態図である。 第６図および第７図はこの発明に用いる異なる実施例の
アースリード・銀ロウ結合体の側面図である。 第８図はこの発明における銀ロウの固着された側を自動
的に一定方向に揃える場合の要部拡大断１１図である。 第９図はこの発明におけるロウイ司り前の組立状態の要
部拡大断面図である。 １・・・・・他方部材（ステム基板）、７・・・・・一
方部ｖｌ（アースリード）、９．９ａ、９ｂ・・・・・
銀ロウ、 １０ａ、１０ｂ・・・・・アースリード・銀ロウ結合体
、１１・・・・・・・・・・・・・・開口、１２・・・
・・・・・・・・・・・選別シュート。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５ ｒ″Ｉ ／Ｍ、 Ｗｔ Ｘ Ｃ＋１ 第６図 第７図 第８図 第９図 手 続 補 正 書 （自発） 昭和５９年 ２月、３０日 ｌ事件の表示 昭和５９年 特 許 願第２３９００ 号２発明の名称 ロウ付は方法 ３補正をする者 事件との関係 特許 出願人 電話 大津 （０７７５）３７−２１００４、補正命令
の日付 昭和 年 月 日 訂 正 明 細 書 発明の名称 ロウ付は方法 特許請求の範囲 Ｌ ロウ付けすべき二部材の一方に、固相・液相共る工
程と、 前記一方部拐に予備的に固層されたロウ材全他方部材の
ロウ付は位置に当接して、ロウ椙の融点以上の温度で加
熱する工程とを含むこと全特徴とするロウ付は方法。 は第２項記載のロウ付は方法。 発明の詳細な説明 技術分野 この発明はロウ付は方法に関し、より詳しくは二部材の
一方に予備的にロウ材を固着しておいてからロウ付けす
る方法に関し、特に気密端子ステムにアースリードをロ
ウ付けする場合に好適する。 従来技術 二部材をロウ付けすることは各槙分野で行なわれている
。例えば第１図は水晶発振器用の気密端子ステムの下面
図を示し、第２図は第１図の…−ｆｌｉに沿う断面図を
示す。図において、１はステム基板で周縁にキャップの
位置決め前置者用のフランジ２を有し、複数個のリード
封漸用の透孔３゜３．３および底面にアースリード固着
用の四部４を有する。前記各透孔３，３．３にはガラス
５゜５．５を介し、てリード線６，６．６が気密絶縁的
に封漸されており、四部４にはアースリード７が銀ロウ
８によって電気的および機械的に接続固着されている。 上記のような気密端子ステムは、一般に次のような方法
で製造されている。まず、グラファイト製の耐層治具を
用いて、ステム基板ｌの各透孔３゜３．３にガラスタブ
レットおよびリード線６，６゜６を所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中で９５０〜１０５
０°Ｃ程度で加熱して、前記ガラスタブレットを溶融σ
せて、リードｍ６＋６＋６全ガラス封看する。次いで）
グラファイト製のロウ伺は治具音用いて、ステム基板１
の凹：ｌＳ ４に、第３図に示すように、アースリード
７を位置せしめてリング状の銀ロウ８ａを配置するか、
第４図に示すように、棒状の銀ロウ８ｂ全配置したのち
、この銀ロウ８ｂの上にアースリード７全配置して、全
体を中性または弱還元性雰囲気中で約８３０°Ｃ程度に
加熱して、前記帳ロウ８ａまたは８ｂ全溶融させて、ア
ースリード７をステム基板１にロウ付けする。 ところか、上記の方法では、銀ロウ８ａまたは８ｂの自
動供給が困難で手作業によるため著しく作業性か悪く、
しかも作業ミスによって同一・の凹部４に複数個の銀ロ
ウ全配置したり、銀ロウ忘れが生じやすぐ、前者の場合
は溶融した銀ロウが周辺に流れ広がって外観不良を生じ
るし、後者の場合はロウ伺は不能になるといった問題が
あった。 なお、上記の方法ではリード線のガラス耐層とアースリ
ードのロウ付けと音別々に行なう場合について説明した
が、ステム基板ｌ、ガラスタブレットおよびリードｉｉ
６，６，６を所定の関１糸位置に配置した状態で、凹部
４に銀ロウ８ａまたは８ｂとアースリード７とを配置し
て約１ｏｏｏ’ｃで加熱すれば、リード線６，６．６を
ガラス耐層すると同時に、アースリード７のロウ付は固
％ｆ ｋ行なうこともできる。しかし、この場合も前記
と同様の問題点かあった。 発明の目的 そこで、この発明は、自動組立か可能でしかもロウ材の
過剰供給や供給なし音生じることなく１確実に二部材を
口１り付けできる方法全提供すること全目的とする。 発明の構成 この発明は、ロウ付けすべき二ｍ５材の一方に、同相・
液相共存域をイアするロウ椙全当接して、固相・面相共
存域の温度で加熱することによって予備的に固着する工
程と、前記一方都拐と予備的に固着されたロウ材を他方
島相のロウイ１け位置に当接して、ロウ材の融点以上の
温度で加熱する工程とを含むことを特徴とするものであ
る。 より好ましくは、ロウ付けすべき二＋Ｓ材の一方に、固
相・液相共存域を有しかつ一方部材より幅寸法の大きい
ロウ材を当接して、固相・液相共存域のｆ２ｉＡ Ｉｊ
で）ＪＩＪ熱することによって固層する工程と、前記ロ
ウ材と一方都相との幅寸法の差音利用して、ロウ材の固
層式れた側を一定方間に（ｌすえる工程と・前記−力部
材に予備的に固Ｎ感れたロウ材を他方部材のロウ付は位
置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工程
とを含むことを特徴とするものである。 すなわち、上記の方法によれば、−力部材に所定量のロ
ウ材を正確に固着することか可能になり、ロウ付は位置
に所定量のロウ材を確実に供給できることになり、組立
作業が著しく容易になるばかりでなく、確実にロウイ］
けできる。 さらに、上記のより改良された方法によれば、ロウ材と
一方部材との１ｌｌｆｊ１寸法の差音利用して、−刃部
材のロウ材の固着キれた側を一定方間に自動的に揃える
ことか可能になり、しかもロウ材か複数個固着されたも
のやロウ材が固層されていないもの全自動的に選別除去
できるので、組立作業が著しく容易になる。 実施例 以下に、この発明の実施例について図面′ｆｔ参照して
説明する。 まず、第５図は銀−銅二元合金のｗｔ％による状態図全
示す。従来の銀ロウ８ａまたは８ｂは、銀７２ ｗ ｔ
％、銅２８ｗｔ％のいわゆる共晶を用いているのに対し
、この発明では面相・液相共存域を有する図示ａの範囲
またはｂの範囲、すなわち銀９０〜８０ｗｔ％、銅１０
−＝ ２０ ｗ ｔ％または銀６０〜２０ｗｔ％、銅４
０〜８０ｗｔ％の組成の銀−鋼合金を用いる。 そして、組立治具を用いて、例えばアースリー・−０７
の直径Ａよりも大きい長き寸法Ｂの棒状の銀ｏ＋７９
ａ上にアースリード７全配置し、固相・液相共存域の温
度９例えば約８００°Ｃで加熱する。 すると銀ロウ９ａの一部のみか液相になって、第６図に
示すように、アースリード７の下端に棒状の銀ロウ９ａ
か原形を保持した１＼溶融固化した銀ロウ９によって固
着されたＴ字状のアースリード・銀ロウ結合体１０ａが
得られる。捷だ、棒状の銀ロウ９ａのみ全、グラファイ
ト製の治具上等で液相点以上の温度で加熱溶融して表面
張力で球状の銀ロウ９ｂを形成したのち、自１ノ記と同
様に球状の銀ロウ９ｂ上にアースリード７ｆ！：配置し
て、固相・液相共存域の温度で再加熱すると、第７図に
示すように、銀ロウ９ｂが原形を保持したま＼溶融固化
した銀ロウ９によって銀ロウ９ｂとアースリード７が一
体化されたアースリード・銀ロウ結合体１０ｂが得られ
る。なお、共晶銀ロウ全円いた場合は、銀ロウ全体が溶
融してアースリード７に沿って這い上るので、アースリ
ード７と銀ロウとの寸法差かほとんどできない。 １今、第６図のアースリード 銀ロウ結合体ｌｏａ全用
いる場合について説明すると、例えば「シントロン」の
商品名で知られる別置装置に、上記の多数のアースリー
ド・銀ロウ結合体１ｏａ’を収納し別層すると、アース
リード 銀ロウ結合体１０ａが軸方向に並んで出てくる
。そこで、装置の出口端に、第８図に示すように、その
月決Ｃがアースリード７の外径寸法Ａよりも大きく、銀
ロウｇ ａ。 の長さ寸法Ｂよりも小さい開口１１を１する選別−ンニ
ー）１２を設けておけば、図示するように、枇９カスリ
ード７が開口１１を通過し、銀ロウ９ａは選別ンユー）
１２上に残り、いわゆる吊下げ状になって滑走していき
、銀ロウ９ａの固層されている側か一定方間にＪＮＭ見
られる。なお、万一アースリード７に銀ロウ９ａか固層
されていないものがあると、開口１１を通り抜けて落下
するので、このようなものは選別除去される。第７図の
アースリード 銀ロウ結合体１０ｂについても同様にし
て、銀ロウ９ｂの固層されている側音一定方向に揃える
ことができる。 上記のようにして銀ロウ９ａが一定方間に揃えられたア
ースリード・銀ロウ結合体１０ ａ ｋ 、選別シュー
ト１２から１個ずつ切り出してビニルチューブ等のシュ
ー１４−介して上部封有治具の孔に順次挿入していく。 一方、下部耐層治具の所定位ド、ｉ６，６．６を組み立
てておき、この下部封涜泊具に上記アースリード・銀ロ
ウ結合体１０ａ’を挿入した上部耐層治具全波せ、第９
図に示すように、ステム基板１の四部４に銀ロウ９ａ全
位置せしめる。この状態で全体を中性または弱還元性雰
囲気中において９５０〜１０００°Ｃ程度で加熱する。 すると、ガラスタブレットか溶融してステム基板１の各
透孔３，３．３にガラス５，５．５を介してリード！６
、６ 、６が気密かつ絶縁して封着されるとともに、
銀ロウ９ａが溶融してアースリード７が四部４にロウ付
けされる。 上記の方法ｒ（よれば、銀ロウ９ａをアースリード７に
固層した状態で自動供給できるため、組立作業が著しく
容易になる。しかも、手作業の場合のように同一の四部
４に複数個の銀ロウ９ａ？！ｌ−供給したり、銀ロウ９
ａの供給忘れといったことが皆無になり、過剰の銀ロウ
の流れ広がりによる外観不良や、ロウ付は不能といった
不良全なくすことかできる。 なお、上記実施例は、第６図のアースリード銀ロウ結合
体１０ａを用いる場合について説明したが、第７図のア
ースリード・銀ロウ結合体１０ ｂ音用いる場合も全く
同様に行なえる。 また、上記実施例は、第１図に示す気密端子ステムにお
けるステム基板ｌとアースリード７とを々つ付けする場
合について説明したが、他の任意の二部拐のロウ付けに
実施できるものである。 さらに、上記実施例では固相・液相共存域全方するロウ
材として、銀−銅二元合金について説明したが、銀−銅
合金にＺｎ 、Ｃｄ 、Ｐｄ等を添加した多元合金であ
ってもよいし、銀−銅糸以外の合金よりなるものであっ
てもよい。 発明の効果 この発明は以上のように、ロウ付けすべき二部材の一方
に、同相 液相共存域全方し好ましくは一方部材より幅
寸法の大きいロウ材を予備的に固する工程と、前記−万
部材傾予備的に固層されたロウ材を他方部側のロウ付は
位置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工
程とを含むものであるから、煩雑なロウ材の供給全自動
化でき、組立作業か著しく容易になるのみならず、ロウ
材の複数個供給や供給忘れといったこともなくなり、過
剰のロウ材の流れ広かりによる外観不良やロウ材なしに
よるロウ付は不能といった不良全皆無にすることができ
る。 図面の簡単な説明 第１図は二部材のロウ付は構体の一例として示す気密端
子ステムの下面図で、第２図は第１図のｎ−ｎＩＭに沿
う断面図である。 第３図および第４図は上記気密端子ステムにおけるステ
ム基板とアースリードとの従来のロウ付は方法について
説明するための組立状態の要部拡大断面図である。 第５図はＣの発明に用いるロウ材について説明するだめ
の銀−銅二元合金の状態図である。 第６図および第７図はこの発明に用いる異なる実施例の
７−スリード 銀ロウ結合体の側面図である。 第８図はこの発明における銀ロウの固層された側、・を
自動的に一定方同に揃える場合の要ｆｆ１ｔ拡大断面図
である。 第９図はこの発明におけるロウ伺けｔｌｌの組立状態の
！ｊ”ＦＡｓ拡大断面図である。 １・・・・他方８Ｓ材（ステム基板）、７・・・ −力
部材（アースリード）、９．９ａ、９ｂ・・・ 銀ロウ
、 ＩＱａ、ｌｏｂ・・・・・アースリード 銀ロウ結合体
、１１−゛ 開口、 １２・・・・・ 選別シュート。
子ステムの下面図で、第２図は第１図の■−■線に沿う
断面図である。 第３図および第４図は上記吹音端子ステムにおけるステ
ム基板とアースリードとの従来のロウ付は方法について
説明するだめの組立状態の要部拡大断面図である。 第５図はこの発明に用いるロウ拐について説明するため
の銀−銅二元合金の状態図である。 第６図および第７図はこの発明に用いる異なる実施例の
アースリード・銀ロウ結合体の側面図である。 第８図はこの発明における銀ロウの固着された側を自動
的に一定方向に揃える場合の要部拡大断１１図である。 第９図はこの発明におけるロウイ司り前の組立状態の要
部拡大断面図である。 １・・・・・他方部材（ステム基板）、７・・・・・一
方部ｖｌ（アースリード）、９．９ａ、９ｂ・・・・・
銀ロウ、 １０ａ、１０ｂ・・・・・アースリード・銀ロウ結合体
、１１・・・・・・・・・・・・・・開口、１２・・・
・・・・・・・・・・・選別シュート。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５ ｒ″Ｉ ／Ｍ、 Ｗｔ Ｘ Ｃ＋１ 第６図 第７図 第８図 第９図 手 続 補 正 書 （自発） 昭和５９年 ２月、３０日 ｌ事件の表示 昭和５９年 特 許 願第２３９００ 号２発明の名称 ロウ付は方法 ３補正をする者 事件との関係 特許 出願人 電話 大津 （０７７５）３７−２１００４、補正命令
の日付 昭和 年 月 日 訂 正 明 細 書 発明の名称 ロウ付は方法 特許請求の範囲 Ｌ ロウ付けすべき二部材の一方に、固相・液相共る工
程と、 前記一方部拐に予備的に固層されたロウ材全他方部材の
ロウ付は位置に当接して、ロウ椙の融点以上の温度で加
熱する工程とを含むこと全特徴とするロウ付は方法。 は第２項記載のロウ付は方法。 発明の詳細な説明 技術分野 この発明はロウ付は方法に関し、より詳しくは二部材の
一方に予備的にロウ材を固着しておいてからロウ付けす
る方法に関し、特に気密端子ステムにアースリードをロ
ウ付けする場合に好適する。 従来技術 二部材をロウ付けすることは各槙分野で行なわれている
。例えば第１図は水晶発振器用の気密端子ステムの下面
図を示し、第２図は第１図の…−ｆｌｉに沿う断面図を
示す。図において、１はステム基板で周縁にキャップの
位置決め前置者用のフランジ２を有し、複数個のリード
封漸用の透孔３゜３．３および底面にアースリード固着
用の四部４を有する。前記各透孔３，３．３にはガラス
５゜５．５を介し、てリード線６，６．６が気密絶縁的
に封漸されており、四部４にはアースリード７が銀ロウ
８によって電気的および機械的に接続固着されている。 上記のような気密端子ステムは、一般に次のような方法
で製造されている。まず、グラファイト製の耐層治具を
用いて、ステム基板ｌの各透孔３゜３．３にガラスタブ
レットおよびリード線６，６゜６を所定の関係位置に組
み立て、中性または弱還元性雰囲気中で９５０〜１０５
０°Ｃ程度で加熱して、前記ガラスタブレットを溶融σ
せて、リードｍ６＋６＋６全ガラス封看する。次いで）
グラファイト製のロウ伺は治具音用いて、ステム基板１
の凹：ｌＳ ４に、第３図に示すように、アースリード
７を位置せしめてリング状の銀ロウ８ａを配置するか、
第４図に示すように、棒状の銀ロウ８ｂ全配置したのち
、この銀ロウ８ｂの上にアースリード７全配置して、全
体を中性または弱還元性雰囲気中で約８３０°Ｃ程度に
加熱して、前記帳ロウ８ａまたは８ｂ全溶融させて、ア
ースリード７をステム基板１にロウ付けする。 ところか、上記の方法では、銀ロウ８ａまたは８ｂの自
動供給が困難で手作業によるため著しく作業性か悪く、
しかも作業ミスによって同一・の凹部４に複数個の銀ロ
ウ全配置したり、銀ロウ忘れが生じやすぐ、前者の場合
は溶融した銀ロウが周辺に流れ広がって外観不良を生じ
るし、後者の場合はロウ伺は不能になるといった問題が
あった。 なお、上記の方法ではリード線のガラス耐層とアースリ
ードのロウ付けと音別々に行なう場合について説明した
が、ステム基板ｌ、ガラスタブレットおよびリードｉｉ
６，６，６を所定の関１糸位置に配置した状態で、凹部
４に銀ロウ８ａまたは８ｂとアースリード７とを配置し
て約１ｏｏｏ’ｃで加熱すれば、リード線６，６．６を
ガラス耐層すると同時に、アースリード７のロウ付は固
％ｆ ｋ行なうこともできる。しかし、この場合も前記
と同様の問題点かあった。 発明の目的 そこで、この発明は、自動組立か可能でしかもロウ材の
過剰供給や供給なし音生じることなく１確実に二部材を
口１り付けできる方法全提供すること全目的とする。 発明の構成 この発明は、ロウ付けすべき二ｍ５材の一方に、同相・
液相共存域をイアするロウ椙全当接して、固相・面相共
存域の温度で加熱することによって予備的に固着する工
程と、前記一方都拐と予備的に固着されたロウ材を他方
島相のロウイ１け位置に当接して、ロウ材の融点以上の
温度で加熱する工程とを含むことを特徴とするものであ
る。 より好ましくは、ロウ付けすべき二＋Ｓ材の一方に、固
相・液相共存域を有しかつ一方部材より幅寸法の大きい
ロウ材を当接して、固相・液相共存域のｆ２ｉＡ Ｉｊ
で）ＪＩＪ熱することによって固層する工程と、前記ロ
ウ材と一方都相との幅寸法の差音利用して、ロウ材の固
層式れた側を一定方間に（ｌすえる工程と・前記−力部
材に予備的に固Ｎ感れたロウ材を他方部材のロウ付は位
置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工程
とを含むことを特徴とするものである。 すなわち、上記の方法によれば、−力部材に所定量のロ
ウ材を正確に固着することか可能になり、ロウ付は位置
に所定量のロウ材を確実に供給できることになり、組立
作業が著しく容易になるばかりでなく、確実にロウイ］
けできる。 さらに、上記のより改良された方法によれば、ロウ材と
一方部材との１ｌｌｆｊ１寸法の差音利用して、−刃部
材のロウ材の固着キれた側を一定方間に自動的に揃える
ことか可能になり、しかもロウ材か複数個固着されたも
のやロウ材が固層されていないもの全自動的に選別除去
できるので、組立作業が著しく容易になる。 実施例 以下に、この発明の実施例について図面′ｆｔ参照して
説明する。 まず、第５図は銀−銅二元合金のｗｔ％による状態図全
示す。従来の銀ロウ８ａまたは８ｂは、銀７２ ｗ ｔ
％、銅２８ｗｔ％のいわゆる共晶を用いているのに対し
、この発明では面相・液相共存域を有する図示ａの範囲
またはｂの範囲、すなわち銀９０〜８０ｗｔ％、銅１０
−＝ ２０ ｗ ｔ％または銀６０〜２０ｗｔ％、銅４
０〜８０ｗｔ％の組成の銀−鋼合金を用いる。 そして、組立治具を用いて、例えばアースリー・−０７
の直径Ａよりも大きい長き寸法Ｂの棒状の銀ｏ＋７９
ａ上にアースリード７全配置し、固相・液相共存域の温
度９例えば約８００°Ｃで加熱する。 すると銀ロウ９ａの一部のみか液相になって、第６図に
示すように、アースリード７の下端に棒状の銀ロウ９ａ
か原形を保持した１＼溶融固化した銀ロウ９によって固
着されたＴ字状のアースリード・銀ロウ結合体１０ａが
得られる。捷だ、棒状の銀ロウ９ａのみ全、グラファイ
ト製の治具上等で液相点以上の温度で加熱溶融して表面
張力で球状の銀ロウ９ｂを形成したのち、自１ノ記と同
様に球状の銀ロウ９ｂ上にアースリード７ｆ！：配置し
て、固相・液相共存域の温度で再加熱すると、第７図に
示すように、銀ロウ９ｂが原形を保持したま＼溶融固化
した銀ロウ９によって銀ロウ９ｂとアースリード７が一
体化されたアースリード・銀ロウ結合体１０ｂが得られ
る。なお、共晶銀ロウ全円いた場合は、銀ロウ全体が溶
融してアースリード７に沿って這い上るので、アースリ
ード７と銀ロウとの寸法差かほとんどできない。 １今、第６図のアースリード 銀ロウ結合体ｌｏａ全用
いる場合について説明すると、例えば「シントロン」の
商品名で知られる別置装置に、上記の多数のアースリー
ド・銀ロウ結合体１ｏａ’を収納し別層すると、アース
リード 銀ロウ結合体１０ａが軸方向に並んで出てくる
。そこで、装置の出口端に、第８図に示すように、その
月決Ｃがアースリード７の外径寸法Ａよりも大きく、銀
ロウｇ ａ。 の長さ寸法Ｂよりも小さい開口１１を１する選別−ンニ
ー）１２を設けておけば、図示するように、枇９カスリ
ード７が開口１１を通過し、銀ロウ９ａは選別ンユー）
１２上に残り、いわゆる吊下げ状になって滑走していき
、銀ロウ９ａの固層されている側か一定方間にＪＮＭ見
られる。なお、万一アースリード７に銀ロウ９ａか固層
されていないものがあると、開口１１を通り抜けて落下
するので、このようなものは選別除去される。第７図の
アースリード 銀ロウ結合体１０ｂについても同様にし
て、銀ロウ９ｂの固層されている側音一定方向に揃える
ことができる。 上記のようにして銀ロウ９ａが一定方間に揃えられたア
ースリード・銀ロウ結合体１０ ａ ｋ 、選別シュー
ト１２から１個ずつ切り出してビニルチューブ等のシュ
ー１４−介して上部封有治具の孔に順次挿入していく。 一方、下部耐層治具の所定位ド、ｉ６，６．６を組み立
てておき、この下部封涜泊具に上記アースリード・銀ロ
ウ結合体１０ａ’を挿入した上部耐層治具全波せ、第９
図に示すように、ステム基板１の四部４に銀ロウ９ａ全
位置せしめる。この状態で全体を中性または弱還元性雰
囲気中において９５０〜１０００°Ｃ程度で加熱する。 すると、ガラスタブレットか溶融してステム基板１の各
透孔３，３．３にガラス５，５．５を介してリード！６
、６ 、６が気密かつ絶縁して封着されるとともに、
銀ロウ９ａが溶融してアースリード７が四部４にロウ付
けされる。 上記の方法ｒ（よれば、銀ロウ９ａをアースリード７に
固層した状態で自動供給できるため、組立作業が著しく
容易になる。しかも、手作業の場合のように同一の四部
４に複数個の銀ロウ９ａ？！ｌ−供給したり、銀ロウ９
ａの供給忘れといったことが皆無になり、過剰の銀ロウ
の流れ広がりによる外観不良や、ロウ付は不能といった
不良全なくすことかできる。 なお、上記実施例は、第６図のアースリード銀ロウ結合
体１０ａを用いる場合について説明したが、第７図のア
ースリード・銀ロウ結合体１０ ｂ音用いる場合も全く
同様に行なえる。 また、上記実施例は、第１図に示す気密端子ステムにお
けるステム基板ｌとアースリード７とを々つ付けする場
合について説明したが、他の任意の二部拐のロウ付けに
実施できるものである。 さらに、上記実施例では固相・液相共存域全方するロウ
材として、銀−銅二元合金について説明したが、銀−銅
合金にＺｎ 、Ｃｄ 、Ｐｄ等を添加した多元合金であ
ってもよいし、銀−銅糸以外の合金よりなるものであっ
てもよい。 発明の効果 この発明は以上のように、ロウ付けすべき二部材の一方
に、同相 液相共存域全方し好ましくは一方部材より幅
寸法の大きいロウ材を予備的に固する工程と、前記−万
部材傾予備的に固層されたロウ材を他方部側のロウ付は
位置に当接して、ロウ材の融点以上の温度で加熱する工
程とを含むものであるから、煩雑なロウ材の供給全自動
化でき、組立作業か著しく容易になるのみならず、ロウ
材の複数個供給や供給忘れといったこともなくなり、過
剰のロウ材の流れ広かりによる外観不良やロウ材なしに
よるロウ付は不能といった不良全皆無にすることができ
る。 図面の簡単な説明 第１図は二部材のロウ付は構体の一例として示す気密端
子ステムの下面図で、第２図は第１図のｎ−ｎＩＭに沿
う断面図である。 第３図および第４図は上記気密端子ステムにおけるステ
ム基板とアースリードとの従来のロウ付は方法について
説明するための組立状態の要部拡大断面図である。 第５図はＣの発明に用いるロウ材について説明するだめ
の銀−銅二元合金の状態図である。 第６図および第７図はこの発明に用いる異なる実施例の
７−スリード 銀ロウ結合体の側面図である。 第８図はこの発明における銀ロウの固層された側、・を
自動的に一定方同に揃える場合の要ｆｆ１ｔ拡大断面図
である。 第９図はこの発明におけるロウ伺けｔｌｌの組立状態の
！ｊ”ＦＡｓ拡大断面図である。 １・・・・他方８Ｓ材（ステム基板）、７・・・ −力
部材（アースリード）、９．９ａ、９ｂ・・・ 銀ロウ
、 ＩＱａ、ｌｏｂ・・・・・アースリード 銀ロウ結合体
、１１−゛ 開口、 １２・・・・・ 選別シュート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ロウ付けすべき二部利の一方に、固相・液相共存域
を有しかつ一方部材より幅寸法の大きいロウ材を予備的
に固着する工程と、 前記ロウ材と一方部拐の幅寸法の差を利用して、ロウ材
の固着された側を一定方向に揃える工程と、前記ロウ材
を他方部材のロウ付は位置に当接して、ロウ材の融点以
上の温度で加熱する工程とを含むことを特徴とするロウ
付は方法。 ２、前記ロウ材が、銀８０〜９０ｗｔチ、銅２０〜１０
ｗｔ％または銀２０〜６０ ｗｔチ、銅８０〜４０’ｗ
ｔチの組成を有する特許請求の範囲第１項記載のロウ付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2390084A JPS60166163A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ロウ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2390084A JPS60166163A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ロウ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60166163A true JPS60166163A (ja) | 1985-08-29 |
| JPH0431782B2 JPH0431782B2 (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=12123335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2390084A Granted JPS60166163A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | ロウ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60166163A (ja) |
Cited By (10)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105347A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｇろう付きストレートピンの製造方法 |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP2390084A patent/JPS60166163A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105347A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｇろう付きストレートピンの製造方法 |
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| WO2001052323A3 (en) * | 2000-01-11 | 2001-12-13 | Thermax International L L C | Thermal joint and method of use |
| JP2009515134A (ja) * | 2005-11-09 | 2009-04-09 | オートリブ ディベロップメント アクティエボラーグ | ガラス・金属フィードスルー、その製造方法、および、それを含む電気的点火起動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0431782B2 (ja) | 1992-05-27 |
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