JPS60163424A - 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 - Google Patents
電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法Info
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- JPS60163424A JPS60163424A JP1894484A JP1894484A JPS60163424A JP S60163424 A JPS60163424 A JP S60163424A JP 1894484 A JP1894484 A JP 1894484A JP 1894484 A JP1894484 A JP 1894484A JP S60163424 A JPS60163424 A JP S60163424A
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- Japan
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- etching
- aluminum foil
- acid
- electrolytic condenser
- etching aluminum
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電解コンデンサの電極用アルミニウム箔のエ
ツチング方法に関する。
ツチング方法に関する。
電解コンデンサの電極用アルミニウム箔は、可及的大き
な表面積を有して単位体積当りの静電容量の大きいもの
であることが要請される。
な表面積を有して単位体積当りの静電容量の大きいもの
であることが要請される。
このため、一般的に電気化学的あるいは化学的なエツチ
ング処理を施してアルミニウム箔の実効表面積を拡大す
ることが行われており、更にこの拡面率の可及的増大を
目的として、エツチング孔をより多く、深く、太くする
ことに関して種々の研究がなされている。
ング処理を施してアルミニウム箔の実効表面積を拡大す
ることが行われており、更にこの拡面率の可及的増大を
目的として、エツチング孔をより多く、深く、太くする
ことに関して種々の研究がなされている。
ところが、実際上、従来既知のエツチング技術において
は、概してエツチング孔を多くしようとするとアルミニ
ウム箔表面の溶解が同時に進行し、箔の機械的強度が損
われるのみならず、エツチング孔が深いものとならない
ため、結果において充分に期待されるような拡面率の増
大効果を得ることが難しいという問題点があった。
は、概してエツチング孔を多くしようとするとアルミニ
ウム箔表面の溶解が同時に進行し、箔の機械的強度が損
われるのみならず、エツチング孔が深いものとならない
ため、結果において充分に期待されるような拡面率の増
大効果を得ることが難しいという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決し、アルミニウム箔に
所要の機械的強度を保有せしめつつ、極限にまでエツチ
ング孔を多くかつ深くすることを可能として、拡面率す
なわち静電容量に優れたものとなしうるエツチング方法
を提供しようとするものである。
所要の機械的強度を保有せしめつつ、極限にまでエツチ
ング孔を多くかつ深くすることを可能として、拡面率す
なわち静電容量に優れたものとなしうるエツチング方法
を提供しようとするものである。
この発明は、上記の目的において、種々実験と研究の結
果、塩素イオンを含む溶液中に、アルミニウムに対して
吸着性のある酸ま１ζはそれらの塩を所定量添加したエ
ツチング液を用いて、該液中でエツチング処理を施すこ
とにより、拡面率を飛躍的に増大しうることを見出すこ
とによって完成されたものである。
果、塩素イオンを含む溶液中に、アルミニウムに対して
吸着性のある酸ま１ζはそれらの塩を所定量添加したエ
ツチング液を用いて、該液中でエツチング処理を施すこ
とにより、拡面率を飛躍的に増大しうることを見出すこ
とによって完成されたものである。
従って、この発明に係る電解コンデシナ電極用アルミニ
ウム箔のエツチング方法は、塩酸２〜１５％と、アルミ
ニウムに対して吸着性のある酸力曹らなる腐食抑制剤０
．０１〜２０％とを含む水溶液中でエツチング処理を施
でことを特徴とするものである。
ウム箔のエツチング方法は、塩酸２〜１５％と、アルミ
ニウムに対して吸着性のある酸力曹らなる腐食抑制剤０
．０１〜２０％とを含む水溶液中でエツチング処理を施
でことを特徴とするものである。
エツチング液中の塩酸の１１度は、これが２％未満であ
ると所期するエツチング効果が得られず、１５％を超え
るとアルミニウム箔表面の全面的な溶解が進行して箔強
度が劣化すると共に、良好なエツチング効果を得ること
ができない。
ると所期するエツチング効果が得られず、１５％を超え
るとアルミニウム箔表面の全面的な溶解が進行して箔強
度が劣化すると共に、良好なエツチング効果を得ること
ができない。
従って、最も好ましくは上記範囲内において特に５〜８
％程度の濃度範囲とすべきである。
％程度の濃度範囲とすべきである。
塩酸を含むエツチング液に添加する腐食抑制剤は、これ
によってアルミニウム箔の表面溶解を抑さえ、エツチン
グ孔を多く、深く形成するのに有効なものであり、アル
ミニウムに対して吸−首性のある酸またはそれらの塩が
用いられる。
によってアルミニウム箔の表面溶解を抑さえ、エツチン
グ孔を多く、深く形成するのに有効なものであり、アル
ミニウムに対して吸−首性のある酸またはそれらの塩が
用いられる。
この腐食抑制剤として、具体的には例えばバナジン酸、
ジルコン酸、モリブデン酸、タングステン酸、ポリリン
酸、亜硝酸、ヂタン酸、及びそれらの塩等を半水するこ
とができ、それらの１種または２種以上を添加すること
にＪ：り上記の効果を実現しうる。
ジルコン酸、モリブデン酸、タングステン酸、ポリリン
酸、亜硝酸、ヂタン酸、及びそれらの塩等を半水するこ
とができ、それらの１種または２種以上を添加すること
にＪ：り上記の効果を実現しうる。
腐食抑制剤の１ツチング液中のＩ１１度は、これが０．
０１％未満の場合には上記効果、即ち箔表面の溶解抑制
効果がなく、２０％を超えると、箔表面に均一な吸着層
ないしは皮膜を生成して、多くのエツチング核を形成せ
しめることができない。従って、その濃度は上記の範囲
内で特に０．５〜７．０％程度の範囲Ｃ添加づるのが好
適である。
０１％未満の場合には上記効果、即ち箔表面の溶解抑制
効果がなく、２０％を超えると、箔表面に均一な吸着層
ないしは皮膜を生成して、多くのエツチング核を形成せ
しめることができない。従って、その濃度は上記の範囲
内で特に０．５〜７．０％程度の範囲Ｃ添加づるのが好
適である。
エツチング効果には、上記のエツチング液組成のほか、
その液温、電流密度、電気量等も彩管をもつことはいう
までもないが、これらのエツチング処理条件は、いずれ
も従来既知の常法に従った好適範囲で実施すれば良い。
その液温、電流密度、電気量等も彩管をもつことはいう
までもないが、これらのエツチング処理条件は、いずれ
も従来既知の常法に従った好適範囲で実施すれば良い。
念のためにそれらの具体的な範囲を示せば次のとおりで
ある。
ある。
先ず、液温は、これが６０℃未満の場合にはエツチング
効果が少なく、９５℃を超えると表面の全面溶解が起こ
る。従って６０〜９５℃の範囲内で、特に好適には７０
〜９０℃範囲が好ましい。
効果が少なく、９５℃を超えると表面の全面溶解が起こ
る。従って６０〜９５℃の範囲内で、特に好適には７０
〜９０℃範囲が好ましい。
一方電流密度は、これが５Ａ／ｄＴＩｔ未満の場合には
やはりエツチング効果に乏しく、反対に４０Δ／ ｄｍ
を超えると全面溶解が起こる。従ってこの範囲内で、特
に好ましくは１Ｏ−２５Ａ／ｄＴＩＬとづべぎである。
やはりエツチング効果に乏しく、反対に４０Δ／ ｄｍ
を超えると全面溶解が起こる。従ってこの範囲内で、特
に好ましくは１Ｏ−２５Ａ／ｄＴＩＬとづべぎである。
また、電気量は、５００〜３０００クーロン、／ ｄ尻
の範囲が良好であり、特に１５００〜２０００クーロン
、／ｄＴＩｔの範囲が最適である。即ち、５００ク一ロ
ン／’ｄｍ未満の場合はエツチング効果が少なく、３０
００クーロン、／ｄ′ｒＩｔを超えると全面溶解が進行
する。
の範囲が良好であり、特に１５００〜２０００クーロン
、／ｄＴＩｔの範囲が最適である。即ち、５００ク一ロ
ン／’ｄｍ未満の場合はエツチング効果が少なく、３０
００クーロン、／ｄ′ｒＩｔを超えると全面溶解が進行
する。
このような処理条件により前記液組成のエツチング液中
でエツチングを施づことにより、アルミニウム箔表面に
腐食抑制剤による吸着層ないしは皮膜が形成され、これ
にＪ：ってアルミニウム箔表面の全面溶解が抑制される
一方、生じたエツチング孔の部分のみが集中的に侵食さ
れて深くて太いエツチング孔が形成される。しかもエツ
チング孔の密度、即ち、単位面積当りの数についても、
従来既知のエツチング方法ににる場合に較べて顕著に増
木される。この理由は明らかではないが、アルミニウム
箔表面に形成される腐食抑制剤の吸着層ないしは皮膜が
均一なものではなく、多くの欠陥部ないしは吸着力の弱
い部分を有するものとイ【るｌこめ、該部分がエツチン
グ核となって多数のエツチング孔を発生するためと考え
られる。
でエツチングを施づことにより、アルミニウム箔表面に
腐食抑制剤による吸着層ないしは皮膜が形成され、これ
にＪ：ってアルミニウム箔表面の全面溶解が抑制される
一方、生じたエツチング孔の部分のみが集中的に侵食さ
れて深くて太いエツチング孔が形成される。しかもエツ
チング孔の密度、即ち、単位面積当りの数についても、
従来既知のエツチング方法ににる場合に較べて顕著に増
木される。この理由は明らかではないが、アルミニウム
箔表面に形成される腐食抑制剤の吸着層ないしは皮膜が
均一なものではなく、多くの欠陥部ないしは吸着力の弱
い部分を有するものとイ【るｌこめ、該部分がエツチン
グ核となって多数のエツチング孔を発生するためと考え
られる。
従って、この発明の実施例によれば、アルミニウム箔表
面の溶解を抑さえつつ、エツチング孔を多（、深く、太
いものに形成して、拡面率の高いものとすることができ
、結果として機械強度を損うことなく、静電容量の極め
て大きい電気的特性に優れたｍ極用アルミニウム箔を得
ることができるものである。
面の溶解を抑さえつつ、エツチング孔を多（、深く、太
いものに形成して、拡面率の高いものとすることができ
、結果として機械強度を損うことなく、静電容量の極め
て大きい電気的特性に優れたｍ極用アルミニウム箔を得
ることができるものである。
なお、この発明の実施はこれを前段エツチング工程とし
て行い、続いて更に別途後段エツチングを施Ｊものとし
ても良い。即ち、この発明による前段エツチング処理の
後、塩酸または塩酸と、蓚酸、リン酸等の酸化性酸とを
添加したエツチング液中で更に後段エツチングを施すこ
とにより、前段階で形成したエツチング孔を更に太く、
深くするものとしても良い。
て行い、続いて更に別途後段エツチングを施Ｊものとし
ても良い。即ち、この発明による前段エツチング処理の
後、塩酸または塩酸と、蓚酸、リン酸等の酸化性酸とを
添加したエツチング液中で更に後段エツチングを施すこ
とにより、前段階で形成したエツチング孔を更に太く、
深くするものとしても良い。
以下に、この発明の実施例を比較例とともに示す。
実施例
供試料として、純度９９．９９％、原さ０゜１調の焼鈍
アルミニウム箔を用い、これを下記の第１表に示す各種
のエツチング液組成と処理条件でエツチングを施した。
アルミニウム箔を用い、これを下記の第１表に示す各種
のエツチング液組成と処理条件でエツチングを施した。
第１表
上記により得られた各エツチング箔を１１Ｍ酸水溶液中
で２３０Ｖに化成したのち、それらの静電容量、及び引
張り強度について測定した。結果は下記第２表に示すと
おりであった。
で２３０Ｖに化成したのち、それらの静電容量、及び引
張り強度について測定した。結果は下記第２表に示すと
おりであった。
第２表
第２表の結果から明らかなように、腐食抑制剤を添加し
ないエツチング液中でエツチングを行った比較例のもの
に較べ、この発明の実施例によれば相対的に機械的強度
において優れ、しかも、静電容量の点で一層卓越した電
気性能を有するエツチング箔を得ることができた。
ないエツチング液中でエツチングを行った比較例のもの
に較べ、この発明の実施例によれば相対的に機械的強度
において優れ、しかも、静電容量の点で一層卓越した電
気性能を有するエツチング箔を得ることができた。
以 上
Claims (2)
- （１） 塩酸２〜１５％と、アルミニウムに対して吸着
性のある酸からなる腐食抑制剤０．０１〜２０％とを含
む水溶液中で電解エツチング処理を施すことを特徴とづ
る電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方
法。 - （２） 電解エツチング処理を、液温６０〜９０℃、電
流密度５〜４０Ａ、／ｄゴの処理条件で行う特許請求の
範囲第１項記載の電解コンデンサ電極用アルミニウム箔
のエツチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1894484A JPS60163424A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1894484A JPS60163424A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163424A true JPS60163424A (ja) | 1985-08-26 |
| JPH0369168B2 JPH0369168B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=11985751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1894484A Granted JPS60163424A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163424A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541197A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-11-20 | アイ セイフティ システムズ インコーポレイテッド | 着脱可能なフレームを有したゴーグル、そのゴーグルの作成方法およびそのゴーグルの使用方法 |
| CN108774747A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-09 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种电解蚀刻制备pcb精细线路的电解蚀刻液 |
-
1984
- 1984-02-03 JP JP1894484A patent/JPS60163424A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541197A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-11-20 | アイ セイフティ システムズ インコーポレイテッド | 着脱可能なフレームを有したゴーグル、そのゴーグルの作成方法およびそのゴーグルの使用方法 |
| CN108774747A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-09 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种电解蚀刻制备pcb精细线路的电解蚀刻液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369168B2 (ja) | 1991-10-31 |
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