JPS6016019Y2 - 温度ヒユ−ズ付抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は温度ヒユーズ付抵抗器の改良に関するものであ
る。

回路を異常電流から保護し、回路中の素子である抵抗体
の発熱（異常電流によるジュール熱）で火災が発生する
のを予防するために、第１図に示すように抵抗素子１′
と温度ヒユーズ２′とを硬化性樹脂、例えばエポキシ樹
脂３′でモールドした温度ヒユーズ付抵抗器が提案され
ている。

しかしながら、この温度ヒユーズ付抵抗器においては、
温度ヒユーズの低融点可溶性合金がエポキシ樹脂のモー
ルド時に溶融しないように、そのモールド用エポキシ樹
脂には常温硬化型のものを使用せざるを得ない。

而るに、常温硬化型エポキシ樹脂は加熱硬化型のものに
較べ、長期耐熱性、長期絶縁性等に劣り、モールド樹脂
に常温硬化型エポキシ樹脂を用いた上記温度ヒユーズ付
抵抗器においては、抵抗素子の常時発熱温度に対するモ
ールド絶縁体の長期安定性を保障し難い。

本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器は、上述の難点を解
消し得る構成であり、隔壁で隔てられた二部の室を有す
る熱良伝導性ケースの一方の室には抵抗素子を、他方の
室には温度ヒユーズ素子をそれぞれ収納し、一方の室に
は加熱硬化型充填材を、他方の室には常温硬化型充填材
をそれぞれ充填したことを特徴とするものである。

以下、図面により本考案を説明する。

第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器の縦断面
図を、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ −ｂ断面図をそ
れぞれ示している。

第２図Ａ並びに第２図Ｂにおいて、１は隔壁１１を隔て
て上下にそれぞれ開口室１ａ、ｌｂを有する熱良伝導性
ケース、例えば磁器ケースであり、各室１ａ、（ｌｂ）
の両端壁にはそれぞれスリット１２ａ・１２ａｔ （１
２ｂ・１２ｂ）が設けられている。

２は抵抗素子、例えば捲線型抵抗素子であり、一方の室
１ａに収納され、その抵抗素子のリード線２１．２１が
、その室１ａの両端壁のスリット１２ａ＊ １２ａに
挿通されている。

３ａは上記一方の室に充填した熱硬化型充填材、例えば
加熱硬化型エポキシ樹脂であり、その加熱硬化温度は約
１５０℃である。

４は温度ヒユーズ素子であり、リード線４１゜４１間に
低融点可溶合金４２を接合腰この低融点可溶合金４２に
常温ディピングによってプラスチック４３を被覆した構
成である。

この温度ヒユーズ素子４は上記他方の室１ｂに収納され
、温度ヒユーズ４のリード線４１．４１がその他方の室
１ｂの両端壁のスリット１２ｂ、１２ｂに挿通されてい
る。

３ｂは他方の室１ｂに充填した常温硬化型充填材、例え
ば常温硬化型エポキシ樹脂であり、常温下で硬化されて
いる。

上記の温度ヒユーズ付抵抗器においては、抵抗素子２が
回路のインピーダンス素子として使用され、温度ヒユー
ズ素子４が回路の保護回路である継電回路に挿入される
。

この保護方式に代え、抵抗素子２と温度ヒユーズ素子４
とを直列に接続することも可能である。

本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器は、上述した通りの
構成であり、発熱素子である抵抗素子が長期耐熱性、長
期絶縁性（絶縁抵抗）に秀れた熱硬化型の充填体で包囲
されているから、抵抗器の長期安定性を充分に確保でき
る。

又、温度ヒユーズ素子がその溶融温度（８０〜１２０℃
）よりも充分に低い常温において常温硬化性の充填体で
包囲されているから、その充填時での温度ヒユーズの異
変は確実に回避でき、ヒユーズ特性も良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズ付抵抗器を示す縦断面説明
図、第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗器を示
す縦断面説明図、第２図Ｂは第２図入におけるｂ−ｂ断
面説明図である。 図において、１はケース、１１は隔壁、１ａ。 １ｂは室、２は抵抗素子、３ａは加熱硬化型充填材、３
ｂは常温硬化型充填材 ４は温度ヒユーズ素子である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 隔壁で隔てられた二部の室を有する熱良伝導性ケースの
   一方の室には抵抗素子を、他方の室には温度ヒユーズ素
   子をそれぞれ収納し、一方の室には加熱硬化型充填材を
   、他方の室には常温硬化型充填材をそれぞれ充填したこ
   とを特徴とする温度ヒユーズ付抵抗器。