JPS60157221A - 電子ビ−ム露光装置 - Google Patents
電子ビ−ム露光装置Info
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- JPS60157221A JPS60157221A JP59013145A JP1314584A JPS60157221A JP S60157221 A JPS60157221 A JP S60157221A JP 59013145 A JP59013145 A JP 59013145A JP 1314584 A JP1314584 A JP 1314584A JP S60157221 A JPS60157221 A JP S60157221A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Power Engineering (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
fal 発明の技術分野
本発明は光電子像投影式の電子ビーム露光装置に係り、
特に鮮明なパターンを描画するための電子ビーム露光装
置に関する。
特に鮮明なパターンを描画するための電子ビーム露光装
置に関する。
山) 技術の背景
従前より、露光技術には紫外線露光法が用いられていた
が、光波長(精々4000人程度)の限界から微細加工
には不具合と判かり、最近では電子ビーム露光法が重用
されるようになってきた。しかシ、電子ビーム露光法は
ビームスキャンニングが必要で、処理に長時間を要して
量産的ではない。
が、光波長(精々4000人程度)の限界から微細加工
には不具合と判かり、最近では電子ビーム露光法が重用
されるようになってきた。しかシ、電子ビーム露光法は
ビームスキャンニングが必要で、処理に長時間を要して
量産的ではない。
そのため、電子ビーム露光法でも可変矩形ビームのよう
な整形ビーム方式が開発されたが、これもパターン形状
に制約がある。他方、X線露光法が検討されているが、
これはレンズが作成できないために縮小、結像が不可能
であり、これが障害となっている。従って、微細加工が
可能で、且つ量産的な露光方法は未だ未開発と云ってよ
く、なお鋭意研究が続行されている現状である。
な整形ビーム方式が開発されたが、これもパターン形状
に制約がある。他方、X線露光法が検討されているが、
これはレンズが作成できないために縮小、結像が不可能
であり、これが障害となっている。従って、微細加工が
可能で、且つ量産的な露光方法は未だ未開発と云ってよ
く、なお鋭意研究が続行されている現状である。
(C1従来技術と問題点
現在までに、微細加工で量産的な露光方法の一案として
、光電子像投影方式の電子ビーム露光方法が古くから提
案されており、第1図にその装置の概要断面を示してい
る。それは、高真空中のコイルNで形成した強磁界中に
、マスク1とウエハ−(被露光基板)2とを対向させて
載置し、両者に電界を加えておいて、マスク裏面から全
面に照射した遠紫外光(UV光)によってマスク表面の
光電1! (例えば、パラジウムや沃化セシウム)を励
起して光電子を発生し、マスク面の等倍率パターンをウ
ェハ〜2に焼き付ける一括方式の露光方法である。
、光電子像投影方式の電子ビーム露光方法が古くから提
案されており、第1図にその装置の概要断面を示してい
る。それは、高真空中のコイルNで形成した強磁界中に
、マスク1とウエハ−(被露光基板)2とを対向させて
載置し、両者に電界を加えておいて、マスク裏面から全
面に照射した遠紫外光(UV光)によってマスク表面の
光電1! (例えば、パラジウムや沃化セシウム)を励
起して光電子を発生し、マスク面の等倍率パターンをウ
ェハ〜2に焼き付ける一括方式の露光方法である。
しかし、この方式はUV光をマスク裏面から照射する方
法であるから、光電膜の材質、膜厚などの選択が大変難
しい問題であり、またパターンの縮小投影が困難である
。
法であるから、光電膜の材質、膜厚などの選択が大変難
しい問題であり、またパターンの縮小投影が困難である
。
従って、本発明者らはその欠点を除去させた方式、即ち
マスク表面にUV光を照射して、その光電子像をウェハ
ーに投影する方式の電子ビーム露光装置を検討し、提案
した。本方式によれば、光電子像の縮小投影が可能で、
縮小投影法によってパターン精度を一層向上させること
ができる。
マスク表面にUV光を照射して、その光電子像をウェハ
ーに投影する方式の電子ビーム露光装置を検討し、提案
した。本方式によれば、光電子像の縮小投影が可能で、
縮小投影法によってパターン精度を一層向上させること
ができる。
第2図はその光電子像縮小投影式の装置概要断面図を示
している。本方式は、高真空中(真空容器は図示せず)
においてマスクの代わりに、縮小率115〜1/10の
レチクル3を用い、レチクル3とウェハー2との間に中
空円板状の電極φ1゜φ2.φ3.φ4を設けて所望の
電界を形成し、電界で放出された光電子を電磁レンズL
の磁界で結像させてウェハー2上に縮小パターンとして
焼き付けさせる。本方式によれば、レチクル3とウニバ
ー2との間に広い間隔を有するため、光電子励起用の光
は複数のキセノン水銀ランプ4により反射鏡5を介して
レチクル3の表面を照射させることができる。又、本方
式は縮小投影のめならず、用途によってば等倍率でも投
影が可能である。
している。本方式は、高真空中(真空容器は図示せず)
においてマスクの代わりに、縮小率115〜1/10の
レチクル3を用い、レチクル3とウェハー2との間に中
空円板状の電極φ1゜φ2.φ3.φ4を設けて所望の
電界を形成し、電界で放出された光電子を電磁レンズL
の磁界で結像させてウェハー2上に縮小パターンとして
焼き付けさせる。本方式によれば、レチクル3とウニバ
ー2との間に広い間隔を有するため、光電子励起用の光
は複数のキセノン水銀ランプ4により反射鏡5を介して
レチクル3の表面を照射させることができる。又、本方
式は縮小投影のめならず、用途によってば等倍率でも投
影が可能である。
ところで、従前の第1図に示す露光装置をも含め、これ
ら光電子像投影方式の電子ビーム露光装置は、平面状の
マスクやレチクル上に発生させた光電子発生膜からの光
電子を電界や磁界によって制御し、ウェハー2上に焼付
けする方式であるから、電界、磁界を所望通りにコント
ロールしてウェハー2の表面に高精度なパターン像を結
像することが重要である。しかし、電極、磁極が周囲に
設けられ、その内部空間の電界、磁界を自在に形成し、
ウェハー投影面の全面に収差のない像を形成することは
至難なことで、投影面上の何れかの個所でパターンのボ
ケが発生する。
ら光電子像投影方式の電子ビーム露光装置は、平面状の
マスクやレチクル上に発生させた光電子発生膜からの光
電子を電界や磁界によって制御し、ウェハー2上に焼付
けする方式であるから、電界、磁界を所望通りにコント
ロールしてウェハー2の表面に高精度なパターン像を結
像することが重要である。しかし、電極、磁極が周囲に
設けられ、その内部空間の電界、磁界を自在に形成し、
ウェハー投影面の全面に収差のない像を形成することは
至難なことで、投影面上の何れかの個所でパターンのボ
ケが発生する。
(d) 発明の目的
本発明はこのような投影面でのパターンのボケを解消さ
せて、投影面上の全面に高精度な露光パターンが得られ
る光電子像投影式電子ビーム露光装置を提案するもので
ある。
せて、投影面上の全面に高精度な露光パターンが得られ
る光電子像投影式電子ビーム露光装置を提案するもので
ある。
(el 発明の構成
その目的は、光電子発生膜に紫外光を照射し、該光電子
発生膜から放出する光電子を結像投影して、該光電子発
生膜からなるパターンを試料に転写する電子ビーム露光
装置であって、前記光電子発生膜パターンが曲面マスク
の凹面部に設けられている電子ビーム露光装置によって
達成される。
発生膜から放出する光電子を結像投影して、該光電子発
生膜からなるパターンを試料に転写する電子ビーム露光
装置であって、前記光電子発生膜パターンが曲面マスク
の凹面部に設けられている電子ビーム露光装置によって
達成される。
また、その曲面マスクは、例えば光電子発生膜パターン
を形成した平面マスクを押圧して作成することができる
。
を形成した平面マスクを押圧して作成することができる
。
ffl 発明の実施例
ここに、従来の平面マスクや平面レチクルを用いると収
差が住しる理由の−っに、光電子発生膜からビームを結
像投影すると、中心軸を通るビーム光路り。は周縁部が
らのビーム光路D1より短く (第2図参照)、平板状
のウェハー面に一様に結像させることができない問題が
あり、中心部に焦点を合わすと周縁部にボケを起こすよ
うになる。
差が住しる理由の−っに、光電子発生膜からビームを結
像投影すると、中心軸を通るビーム光路り。は周縁部が
らのビーム光路D1より短く (第2図参照)、平板状
のウェハー面に一様に結像させることができない問題が
あり、中心部に焦点を合わすと周縁部にボケを起こすよ
うになる。
また、他の理由に、電極や磁極は投影空間の周囲に中心
軸対象に設けてあり、このような構成が均一な電界や磁
界を形成するためには最も適当な構成である。しかし、
そうすると周縁部がら斜め入射するビームに電界、磁界
が特に強く働くことになる。電界、磁界は電極、磁極に
近い周囲が強くて、投影空間の中心が最も弱く、この条
件は如何ともし難い、不可避な問題である。
軸対象に設けてあり、このような構成が均一な電界や磁
界を形成するためには最も適当な構成である。しかし、
そうすると周縁部がら斜め入射するビームに電界、磁界
が特に強く働くことになる。電界、磁界は電極、磁極に
近い周囲が強くて、投影空間の中心が最も弱く、この条
件は如何ともし難い、不可避な問題である。
一方、被露光体のウェハー2は半導体装置の製造上から
、出来るだけ平坦な平面板であることが望ましい。その
ため、第2図に示すようムこ投影用のマスクやレチクル
を平板にして、平面板状のウェハーの投影面に精度良く
均一に露光できるように、電場、磁場をシミュレーショ
ンしたところ、微細パターン形成のための実用上の満足
な解答を得ることは至って難しく、サブミクロン・パタ
ーン形成用の実用化装置の作成は困難である。
、出来るだけ平坦な平面板であることが望ましい。その
ため、第2図に示すようムこ投影用のマスクやレチクル
を平板にして、平面板状のウェハーの投影面に精度良く
均一に露光できるように、電場、磁場をシミュレーショ
ンしたところ、微細パターン形成のための実用上の満足
な解答を得ることは至って難しく、サブミクロン・パタ
ーン形成用の実用化装置の作成は困難である。
そのために、本発明は光電子発生膜を設けた曲面マスク
あるいは曲面レチクルを用いる露光装置を提案するもの
で、第3図に本発明にかかる一実施例の電子ビーム露光
装置の概要断面を示している。即ち、第2図に示す平板
状のレチクル3に代わり、曲率を有する曲面レチクル1
3を用い、その凹面部に光電子発生膜からなるパ、ター
ンを設けるものである。尚、第3図に示す露光装置にお
いて、第2図と同一部品には同一記号を符しである。こ
のような曲面マスク13を用いれば、マスク近傍でのビ
ーム光路を曲げるための電界や磁界のエネルギーも小さ
くて済み、収差を除去するために電場。
あるいは曲面レチクルを用いる露光装置を提案するもの
で、第3図に本発明にかかる一実施例の電子ビーム露光
装置の概要断面を示している。即ち、第2図に示す平板
状のレチクル3に代わり、曲率を有する曲面レチクル1
3を用い、その凹面部に光電子発生膜からなるパ、ター
ンを設けるものである。尚、第3図に示す露光装置にお
いて、第2図と同一部品には同一記号を符しである。こ
のような曲面マスク13を用いれば、マスク近傍でのビ
ーム光路を曲げるための電界や磁界のエネルギーも小さ
くて済み、収差を除去するために電場。
磁場をシミュレーションして容易な実用上の条件が得ら
れ、高精度な露光装置を作成することができる。
れ、高精度な露光装置を作成することができる。
例えば、大きさ100’ w角の曲面レチクル13を1
15に縮小して、間隔50■の位置にあるウェハー面の
面積20w角の領域に投影すると、曲面レチクル13の
凹部中心点と凸状周縁部との高低差は0゜1以上、 2
0mm以下の範囲の曲率を与えることによって、誤差が
サブミクロン以下の微細パターンの露光精度が得られる
。且つ、ウェハー側の焦点深度には約数10μmの許容
幅があり、曲面レチクル側ではその縮小倍率(×5)を
掛けただけ大きな余裕を与えることができるから、曲面
レチクルの曲率には50μm程度の凹凸誤差があっても
露光精度に影響することがない。
15に縮小して、間隔50■の位置にあるウェハー面の
面積20w角の領域に投影すると、曲面レチクル13の
凹部中心点と凸状周縁部との高低差は0゜1以上、 2
0mm以下の範囲の曲率を与えることによって、誤差が
サブミクロン以下の微細パターンの露光精度が得られる
。且つ、ウェハー側の焦点深度には約数10μmの許容
幅があり、曲面レチクル側ではその縮小倍率(×5)を
掛けただけ大きな余裕を与えることができるから、曲面
レチクルの曲率には50μm程度の凹凸誤差があっても
露光精度に影響することがない。
次に、第4図は曲面レチクル13の断面図を示している
。本発明に適用するレチクルは例えば、基板10上に白
金膜11を全面被着し、その上に金(Au)膜12から
なる光電子発生膜パターンが形成されたもので、基板I
Oは湾曲可能な材料(金属など)が適しており、白金膜
11は水銀灯からのUV光エネルギーを受けて光電子を
放出しない高しきい値のエネルギー、換言すればUV光
エネルギー(4,9eV)以上の仕事関数(6,4eν
)をもった材料であり、金膜12は受光して光電子が放
出されるようにUV光エネルギー以下の仕事関数(4,
7eV)をもった材料である。
。本発明に適用するレチクルは例えば、基板10上に白
金膜11を全面被着し、その上に金(Au)膜12から
なる光電子発生膜パターンが形成されたもので、基板I
Oは湾曲可能な材料(金属など)が適しており、白金膜
11は水銀灯からのUV光エネルギーを受けて光電子を
放出しない高しきい値のエネルギー、換言すればUV光
エネルギー(4,9eV)以上の仕事関数(6,4eν
)をもった材料であり、金膜12は受光して光電子が放
出されるようにUV光エネルギー以下の仕事関数(4,
7eV)をもった材料である。
次に、このような曲面レチクルの好ましい形成方法の実
施例を説明する。まず第5図に示すように金属平板10
の全面に白金膜11を塗布し、その上に所望の金膜12
からなる光電子発生膜パターンを形成する。この光電子
発生膜パターンは所望の曲率で湾曲することを考慮して
、予め計算されたパターン形状にする。その上面に有機
材料等の保護膜20を全面塗布して、白金膜11および
金膜12を被覆する。次いで、所望の曲率を有するプレ
ス型の上型21と下型22と間に挟んで押圧し、所望の
曲面を与える。最後に、保護膜20を溶剤で溶解して第
4図に示す曲面レチクルに完成させる。
施例を説明する。まず第5図に示すように金属平板10
の全面に白金膜11を塗布し、その上に所望の金膜12
からなる光電子発生膜パターンを形成する。この光電子
発生膜パターンは所望の曲率で湾曲することを考慮して
、予め計算されたパターン形状にする。その上面に有機
材料等の保護膜20を全面塗布して、白金膜11および
金膜12を被覆する。次いで、所望の曲率を有するプレ
ス型の上型21と下型22と間に挟んで押圧し、所望の
曲面を与える。最後に、保護膜20を溶剤で溶解して第
4図に示す曲面レチクルに完成させる。
尚、曲面レチクルの形成は他の方法、例えばガラスを溶
解して鋳型に鋳込み、曲面を形成する方法を用いても構
わない。しかし、上記実施例による形成方法が最も簡便
な作成方法と云える。
解して鋳型に鋳込み、曲面を形成する方法を用いても構
わない。しかし、上記実施例による形成方法が最も簡便
な作成方法と云える。
(gl 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による光電子投
影式電子ビーム露光装置は、その露光精度が著しく向上
して高性能化され、且つ一括露光方式による処理工数の
減少と相まって、電子ビーム露光技術の進歩に大きく貢
献するものである。
影式電子ビーム露光装置は、その露光精度が著しく向上
して高性能化され、且つ一括露光方式による処理工数の
減少と相まって、電子ビーム露光技術の進歩に大きく貢
献するものである。
尚、本発明は上記実施例のみならず、他の光電子投影式
電子ビーム露光装置、例えば第1図に示す従前の露光装
置にも適用して、同様の効果が得られることは云うまで
もない。
電子ビーム露光装置、例えば第1図に示す従前の露光装
置にも適用して、同様の効果が得られることは云うまで
もない。
第1図は従前の光電子像投影式電子ビーム露光装置のi
ll要図、第2図は従来の光電子像投影式電子ビーム露
光装置の概要図、第3図は本発明にがかる光電子像投影
式電子ビーム露光装置の概要図、第4図は曲面レチクル
の断面図、第5図および第6図は曲面レチクルの形成方
法を示す断面図である。 図中、1はマスク、2はウェハー、3はレチクル、4は
キセノン水銀灯、5は反射鏡、φ1゜φ2.φa、φ4
は電極、Lは電磁レンズ、Vは曲面レチクル、10はレ
チクル基板、11は白金膜。 12は金膜、20は保護膜、21はプレス型の上型、2
2はプレス型の下型を示している。 第1図 第2図 ] 3 第3図 し) 第5図 1゜
ll要図、第2図は従来の光電子像投影式電子ビーム露
光装置の概要図、第3図は本発明にがかる光電子像投影
式電子ビーム露光装置の概要図、第4図は曲面レチクル
の断面図、第5図および第6図は曲面レチクルの形成方
法を示す断面図である。 図中、1はマスク、2はウェハー、3はレチクル、4は
キセノン水銀灯、5は反射鏡、φ1゜φ2.φa、φ4
は電極、Lは電磁レンズ、Vは曲面レチクル、10はレ
チクル基板、11は白金膜。 12は金膜、20は保護膜、21はプレス型の上型、2
2はプレス型の下型を示している。 第1図 第2図 ] 3 第3図 し) 第5図 1゜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (l)、光電子発生膜に紫外光を照射し、該光電子発生
膜から放出する光電子を結像投影して、該光電子発生膜
からなるパターンを試料に転写する電子ビーム露光装置
であって、前記光電子発生膜パターンが曲面マスクの凹
面部に設けられていることを特徴とする電子ビーム露光
装置。 (2)、上記曲面マスクは、光電子発生膜パターンを形
成した平面マスクを押圧して作成されたマスクからなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子ビー
ム露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59013145A JPS60157221A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 電子ビ−ム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59013145A JPS60157221A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 電子ビ−ム露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60157221A true JPS60157221A (ja) | 1985-08-17 |
Family
ID=11824991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59013145A Pending JPS60157221A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 電子ビ−ム露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60157221A (ja) |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59013145A patent/JPS60157221A/ja active Pending
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