JPS60156732A - 配線板基板に成形するのに有用な重合体 - Google Patents

配線板基板に成形するのに有用な重合体

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JPS60156732A
JPS60156732A JP27426984A JP27426984A JPS60156732A JP S60156732 A JPS60156732 A JP S60156732A JP 27426984 A JP27426984 A JP 27426984A JP 27426984 A JP27426984 A JP 27426984A JP S60156732 A JPS60156732 A JP S60156732A
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JP27426984A
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ハーバート、シン‐アイ、チヤオ
ジエイムス、エルマー、ハリス
スチーブン、ベネデイクト、リムサ
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Union Carbide Corp
Original Assignee
Union Carbide Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/20Polysulfones
    • C08G75/23Polyethersulfones
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は配線板基板に成形するのに有用′な重合体Kp
AL、前記重合体は選ばれた′−f 17”アリニルエ
ーテルスルホンよυ成る。1元本発明は前記ボリアリー
ルエーテルスルホンから成形した配線板ニも関する。 
下記くう返し単位: 。
H3 を有するポリアリールエーテルスルホンは多様な最終用
途を有す本市販の重合体である。これらの重合体は例え
□は米国特許第4,175,175号明細書(重合体・
I)及びtJA4,00 B、2o a号萌細書(重合
体■)に記載されている。このような最終用途には配線
板基板に床形するためにこれら1合体を使用することが
包含される。しかしながらポリアリールエーテルスルホ
ン(Tlから床形される配線板基板は、流動はんだ付け
において遭遇するようなはんだ付は温度に対して一般的
に低過ぎる加熱ひずみ温度を有する。ポリアリールエー
テルスルホン(「)から成形される配線板は許容し得る
加熱ひずみ温度含有するけれど、成る場合には許容し得
るめっき特性を有しない。許容し得るめっき特性は配線
板基板に対する無童解めっき銅の良好な接着を必要とす
る。
J、E、ハリス(Harris) らによる米国特許出
願通番第391,422号明細書にポリ(エーテルスル
ホン)、すなわち式(If)のようなポリ(エーテルス
ルホン)40〜90重1%と式(Ilのようなポリスル
ホン10〜60重量%との混合物が記載されている。こ
の出願明細書はまた本明細省に記載のポリアリールエー
テルスルホンを使用することができる旨を述べている。
得られた組成物から成形した配線板基板は改良されため
つき特性を有す亭 るとが述べられている。
本発明のポリアリールエーテルスルホンがり。
M、マレスヵ(Maresca)による米国特許出願通
番第451,192号明細書において更に詳(−<記載
されている。
本発明者らは、ポリアリールエーテルスルポンI)の合
成に当り、下記のタイプの単量体:の特定量を配合する
ことにより、配線板基板に成形するのに好適な重合体が
生改されることを見出した。このような配線板基板上に
金属をめっきする時、該配線板基板に対する金属の高度
の接着性が存在する。
発明の記述 本発明は配線板基板に成形するのに有用な重合体に関し
、該重合体は選ばれたポリアリールエーテルスルホンよ
シ成るものである。tfc本発明は上記のようなポリア
リールエーテルスルホンから成形される配線板基板にも
関する。
本発明のポリアリールエーテルスルポンは式二〇・aR
,a (式中、R8は独立的に水素、o、〜o6アルキル又は
04〜08シクロアルキルであシ、aは0ないし4の整
数であシ、nは独立的に1ないし3の整数である)の単
位を有し、しかもこの場合単位(11対単位(5)の比
が1よりも大きい無定形熱0T塑性重合体である。これ
らの単位は一〇−結合に19相互に結合している。該ポ
リアリールエーテルスルホンは単位(5)約IOないし
約75モルチ、好ましくは約20ないし約65モル%を
含有する。前記モル%け全ジヒドロキシ出発物質を基準
とする。該重合体は更に下記単位: 〔式中、R1は上記に定義したとおシであり、X′は独
立的K R′1 R・2 (式中、R11及び口12は独立的に水素又はo1〜0
゜アルキルである)、 (式中、8.3及び0.4は独立的に水素又は01.〜
08に定義したとお9である)を有することができる。
本発明の好・ましい重合体は式: の単位を有する。
これらの単位は一〇−結合により互に結合している。該
ボリアリールエーテルスルホンはランダム構造でよく、
又は規則構造でもよい。
本発明のボリアリールエーテルスルホンは25℃におけ
るN−メチルピロリドン又はその他の適当な溶媒中にお
いて測定して約0.4から約2.5以上までの換算粘度
を有する。
本発明のボリアリールエーテルスルホンは下記式: (式中& R% a%X′ 及びnはさきに定義したと
おシであシ、X及びYは独立的に01%Br、F、N0
2又#−1t OHから選択され、しかもYの少くとも
50チはOHである)によシ表わされる単量体を反応さ
せることによシ製造する。
該ボリアリールエーテルスルホンl[fるために使用す
るOH基対07.Br、F及び/又はNO□基の#度比
は約0.90ないし約1.10 、好ましくは約0.9
8ないし約1.02である。
式(資)、(イ)、−及び切によう表わされる単量体に
u下記 : 4,4ニジヒドロキシジフエニルスルホン
、2,4’ −)ヒドロキシジフェニルスルホン、 4
.4’−ジクロロジフェニルスルホン、A、4’−−)
ニトロジフェニルスルホン、4−クロロ−4′−ヒドロ
キシジフェニルスルホン。
22−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロパン% 4
J4=ヒフエノール、ヒドロキノン、レフルシノールな
どが包含□される。
好ましい単量体にはヒドロキノン、 八、4′−ビフエ
ノール、a、4’−)クロロジフェニルス2 ルホン、及び 4.4’−1ヒドロキシジフエニルスル
ホン、又a4−クロ□ロー41−ヒドロキシジフェニル
スルホンが包含サレル。
本発明の重合体は実質的に当モル量のヒドロキシ含有化
合物(上記式(vO−卸において示されるもの)ならび
にハロ及び/又はニトロ含有化合物(上記式(ロ)及び
(■)において示されるもの)と水酸基1モル当シ約0
.5ないし約1.0モルのアルカリ金属炭酸塩とを、水
と共沸混合物を形成して重合中に反応媒体を冥質的に無
水状態に維持する溶媒を包含する溶媒混合物中において
接触させることによシ製造する。
反応混合物の温度を約120′〜約180℃に約1〜約
55時間保ち、次いで・約200〜約250℃、好まし
くは約21.0〜約230℃に約1〜l・0時間保つ。
 、・ 反応は、大気圧における不活性雰囲気下、例えば窒素雰
囲゛気下に行うけれど更□に高い、又は更に低い圧力を
使用することもできる。
次いでポリアリールエーテルスルホンヲ、凝析、溶媒蒸
発などのような慣用の技術により回収する。
該溶媒混合物は水と共沸混合物を形成する溶剤と極性非
プロトン溶剤とより成る。水と共沸混合物を形成する溶
剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベ
ンゼン、クロロベンゼンなどのよう力芳香族炭化水素が
包含される。
本発明において使用する極性非プロトン性溶媒は、ポリ
アリールエーテルスルホンの製造用として当業界に一般
的に知られているもので、式二0.5−8(0)石−一
−05 (式中、各R85は脂肪族性二重結合を有しない、好ま
しくけ炭素原子約8個以下を有する一両低級炭化水素基
ヲ表わすか、又は互に連結した場合に二価アルキレン基
を表わし、bVilfiいし2の整数である)を有する
もののような硫黄含有溶剤を包含する。このように、こ
れら溶剤のすべてにおいて全部の酸素及び2個の炭素が
硫黄原子に結合している。本発明において使用すること
を意図するものは式: %式% (式中、0.6基は独立的にメチル、エチル、プロピル
、ブチルなどのような低級アルキル、フェニルのようか
アリール基、及びトリル基のようなアルキルフェニル基
である)を有するもの、ならびに上式において0.6峯
がテトラヒドロチオ、フェンオキシド及びジオキシドに
おける: のような二価アルキレン架橋におけるように相互結合し
ているものである。特にこれら溶剤はジメチルスルホキ
シド、ジメチルスルホン、ジフェニルスルホン、ジエチ
ルスルホキシド、ジエチルスルホン、ジイソプロピルス
ルホン、デトラヒFロチオフエン1.1−ジオキシド(
通常デトラメテレンスルホン又はスルホランと呼ばれる
)及びデトラヒドロテオフエンー1モノオキシドを包含
する。
そのほか、窒素含有溶剤を使用することもできる。これ
らにはジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド及
びN−メチルピロリドンが包含される。
該共沸混合物形成溶媒及び極性非プロトン性溶媒は重量
比約1:10ないし約1:1.好ましくは約l:5ない
し約■:3において使用する。
反応に当っては、ヒドロキシ含有化合物をアルカリ金属
炭酸塩と反応させることによシ、その場でそれらのアル
カリ塩に徐々に転化させる。該アルカリ金属炭酸塩は好
ましくは炭酸カリウムである。炭酸カリウムと炭酸ナト
リウムとのような炭酸塩の混合物もまた使用することが
できる。
水を共沸混合物形成溶媒と共に共沸混合物として反応塊
から連続的に除去して重合反応中、実質的に乾燥状態を
保つ。
重縮合中、反応媒体ヲ*負上無水状態に保つことが必須
要件である。
約1%までの水のtは許容することができ、かつフッ素
化したジハロベンゼノイド化合物と共に使する場合は成
る程度有利ではあるけれど、実質的にこれ以上の水量は
、水とハロ及び/又はニトロ化合物との反応によυフェ
ノール種の虫取が導かれ、しかも低分子量生成物のみが
得られるので避けることが望ましい。したがって、高重
合体を得るためには系Fi笑質的に無水状態であるべき
であり、好ましくは反応中に0.5重量%以下の水分を
含有すべきである。
所望の分子量に到達した後、メチルクロリド又はベンジ
ルクロリドなどのよう々活性化した芳香族ハロゲン化物
又は脂肪族ハロゲン化物によシ該重合体を処理すること
が好ましい。重合体のこのような処理に19末端水酸基
がエーテル基に転化され、これにより重合体が安定化す
る。このように処理された重合体は良好な融解安定性及
び酸化安定性を有する。
ボリアリールエーテルスルホン重合体は安定剤、すなわ
ち酸化亜鉛のような金属酸化物、酸化防止することがで
きる。該重合体は強化繊維及び/又は無機光てん剤と共
に使用することもできる。強化繊維としてはファイ、ノ
々−グラス1.炭素繊維々ど及びそれらの混合物が包含
される。使用することのできる微粒無機光てん剤として
は珪灰石、炭酸カルシウム、ガラスピーズ、タルク、雲
母など、又はそれらの混合物が包含される。
該線維強化材、充てん剤又はそれらの組合せは口ないし
約50重量%、好ましくは約IOないし、約35重t%
の量において使用する。
他成分と組み合わせたボリアリールエーテルスルホン重
合体は任童の慣用の混合方法により製造することができ
る。例えばボリアリールエーテルスルホンと、粉末状又
は粒状の他の随意的成分とを押出機中において混合し、
該混合物をストランドに押出し1次いで該ストランドを
ペレットに細断する。該ペレットを慣用の技術により所
望の配線板基板に成形する。
実施例 9 下記の実施例により本発明の冥施について説明するけれ
ど、それら実施例はいかなる態様においても本発明の範
囲を限定するものではない。
対照人 下記くシ返し単位: を有する重合体を使用した。
紋型合体は25℃におけるN−メチルピロリドン中にお
いて測定した換算粘度0.5 di/f t−有し穴。
 。
実施例1 四つ口1000 ml丸底フラスコに機械的かくはん機
、温度計、添加ロート及び乾燥窒素入口と。
留出物採集器及びコンデ1.ンサーを有する減圧ジャケ
ット付ビグローカラムとを装備した。該フラスコK 4
,4’−ジクロロジノフェニルスルホン143.58 
f (0,50モル)、4,4′−ジヒドロ0 キシジフェニルスルホン112.62 f (0,45
モル゛)、ヒドロキノン5.51 、 (0,05モル
)、炭酸カリウム76.02 、 (0,55モル、)
、モノクロロベンゼン150?及びスルホラン460.
t−仕込んだ。
この混合物を室温において窒素で1時間パージし、次い
で加熱して還流させた。還流下、において1時間彼、モ
ノクロロベンゼンを徐々に除去することにより反応温度
を、約2350に上げた。235℃において約5時間抜
、反応混合物をモノクロロベンゼンにより希釈して、メ
チル久ロリドを添加することにより反応を終了させた。
虫取した重合体をメタノール中に凝析させて回収し、次
いで計重。
合体を熱水(80℃)で数回洗浄した。重合体の理論収
量が得られた。該重合体は25℃におけるN−メチルビ
ロリドン中(0,2f /1001111 )において
測定して換算粘度0.6 s allyを有した。該重
合体重下記のくり返し単位: によ多構成されていた。
実施例2 4.4’−1ヒドロキシジフエニルスルホン0.375
モル及びヒドロキノン0.125モルを使用した点を除
いて実施例10手順をくシ返した。
実施例3 4.4/−>mヒドロキシジフェニルスルホン0.25
モル及びヒドロキノン0.25モルを使用した点を除い
て実施例1の手順を正確にくシ返した。
実施例4 144′−ジヒドロキシジフエニ・ルスルホン0.12
5モル及ヒヒドロキシン0.375モルヲ使用した点を
除いて実施例1の手順をくり返した。・・対照B 4.4’−1’クロロジフェニルスルホン0.5モル及
びヒドロキノン0.50モルを使用した点を除いて実施
例1の手順を正確にくシ返した。
基板の製造 4 X 4 X O,125インチのキャビティーを有
する型において前記実施例及び対照から基板を成形した
。型を300′Cにおけるサウスペンド(SouthB
end )油圧プレスの加熱した熱板の間に入れた。加
圧下に成形してブラックを製造した後、型を約5分間に
わたって徐々に冷却して室温にした。
Illを、l、3−−、)クロロ−2−プロノミノール
の30容量%f!に度を有する水溶液にloo’Fにお
いて90秒間浸漬した。これが予備腐食を構成した。次
いで基板を洗浄しく30℃において5分間)、腐食液に
浸漬した。該腐食液は下記組成:56% H2So45
5.9重量% 87% H3P04L O,4重量% 0r05 3.0重量% ■(2030,7重ii % を有するクロム酸溶液であった。
エッチラグUL58’Fにおいて10分で完了した。処
理後に、基板に面を塩化第一スズ及び塩化パラジウムを
含有する溶液に浸漬することにより慣用の無電解銅めっ
き溶液に対して接触性とした。
次いで基板全第二銅イオンに対するキレート化剤、pH
14整剤及び第二銅イオンに対する還元剤を含3 有する自触媒性無電解銅めっき溶液に浸漬した。
基板上に薄い銅被覆が現われた後、該基板を電気めっき
して約2ミルの厚さとした。電気めっきに続いて該試片
’e120下における真空炉中で72時間平衡させた。
次いで霜、気めつ@接着性を剥離強さ試験により評価し
た。
剥離強さは幅lインチの金属帯片を、インストロンユニ
ノ々−サル試験機を使用して基板から0.2インチ/分
の速度、及び90° の角度において引張ることに19
測定した。結果を下記表に示す。
表 重合体中のヒドロ 剥離強さ 笑施例 キノンのt(モル%) (ボンド/インチ)対
照、A 0 2.4−3.1 1 10 3.8 2 25 4.4−14 3 50 10.5 475 7.5 対照、B 1(10※ ※ 基板はめつきし力かつた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 重合体が下記式: (式中、R,Fi、独立的に、水素、0.〜06アルキ
    ル又ハ04〜C8シクロアルキルであり、aは0ないし
    4の整数であ夛、nは独立的に1ないし3の整数である
    )の単位を有し、この場合単位(1対単位側の比はlよ
    りも大きく、前記単位(I[)及び側は一〇−結合によ
    り互に結合し、単位(IV)は重合体中に約10ないし
    約75モルチの量において存在し、前記モルチは全ジヒ
    ドロキシ出発物質を基準とするものであることを特徴と
    する。配線板基板に成形するのに有用なボリアリールエ
    ーテルスルホン重合体。 2 単位側が重合体中に約20ないし約65モル−〇量
    において存在し、前記モルチは全ジヒドロキシ出発物質
    を基準とするものである特許請求の範囲第1項記載のボ
    リアリールエーテルスルホン重合体。 3、単位(I[)が式: を有するものである特許請求の範囲第1項記載のボリア
    リールエーテルスルホン重合体。 4 単位(5)が式: を有するものである特許請求の範囲第1項記載のボニ、
    アニフル、、エーテルでぐホン重合体、。 、。 のくシ返し単位を有し、前記単位は一〇−結合により互
    に結合している特許請求の範囲第1項記載のボリアリー
    ルエーテルスルホン重合体。 6、下記式:′。 B・8 〔式中、RFi独立的に水素、・′C1〜06アルキル
    、又Fi04〜08シクロアルキルであJ)%X’ は
    独立的に 一〇− B″2 (式中、ロー、及び8.2は独立的に水素又はO1〜O
    。 アルキルである)、 \/ B′4 、 ゛ □ 〔式中、R3及びR41d独立、的に青紫又はO1〜0
    84の整数であり、n・は独立的に1ないし3の整数で
    ある〕の単位を有する特許請求の範囲第1項記、載のボ
    リアリールエーテルスルホン重合体。 7 重合体が下記式: %式% (式中、B、は独立的に水素、0.〜06アルキル、又
    は04〜08シクロアルキルであ)、aは0ないし4の
    整数であJ+、n1lt独立的に1ないし3の整数であ
    る〕の単位を有し、この場合単位(1対重位側Ω比はl
    よシ!大きく、前記単位(I)及び側は一〇−結合によ
    シ烹に結合して?シ、シかも単位1Iv)が重合体中に
    約IOないし約75モル% ;t”t’存在し、前記モ
    ルqIb#−i全ジヒドロキシ出発物質を基準とするも
    のであることを特徴、とするポリアリ−レートスルホン
    重合体よ−ffる配線板基板。
JP27426984A 1983-12-28 1984-12-27 配線板基板に成形するのに有用な重合体 Pending JPS60156732A (ja)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4588623A (en) * 1984-09-28 1986-05-13 Union Carbide Corporation Metal plated poly(aryl ether) containing articles
CA1267350A (en) * 1985-08-22 1990-04-03 Union Carbide Corporation Treatment of drilled copper clad thermoplastic laminates using concentrated sulfuric acid
KR19990024596A (ko) * 1997-09-04 1999-04-06 윤종용 광통신용 폴리아릴렌에테르

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118926A (en) * 1979-03-07 1980-09-12 Toray Ind Inc Production of graft copolymer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1569603A (en) * 1976-07-28 1980-06-18 Ici Ltd Production of aromatic polyethers
CA1200950A (en) * 1980-09-12 1986-02-18 Union Carbide Corporation Aromatic amorphous thermoplastic polymers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118926A (en) * 1979-03-07 1980-09-12 Toray Ind Inc Production of graft copolymer

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EP0149359A2 (en) 1985-07-24

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