JPS6015271Y2 - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はＩＣリードを無抵抗にてソケットの接触子へ挿
脱させることができるようにしたＩＣ用ソケットに関し
、殊に接触子を挿入したリード受入口の凸壁を接触子の
リード接触用凸部に対応し形威された凹部に嵌脱させて
その開閉を行なわせ、ＩＣＩＪ−ドとの接触及び接触解
除を行なわせるようにしたソケットに係る。

従来、弾性又状接片を有する接触子にＩＣＩＪ −ドを
介挿し、接触を図るソケットの無負荷挿脱機構としては
、接触子植込基盤に移動板を重ねて複合構造とし、該移
動板に貫設されたリード受入口の一方から上記又状接片
を挿入しておき、該移動板を上下させることによりリー
ド受入口内壁で接片を押圧又は押圧解除し、開閉を行な
わせる機構が採用されている。

然るに、従来は移動板の上下動を又状接片の開閉動に転
換する機構として、リード受入口に又状接片を閉方向に
制限する狭巾口部と、開方向へ拡開を許容する広巾口部
とを連威し、他方又状接片に上記狭巾口部に干渉するた
めの背面方向へ張出された特別の接片部分を形威し、よ
って移動板の上下一方への移動にて、又状接片を狭山口
部へ案内し、上記張出接片部分を該狭巾口部を押圧する
ことによりこれを開被弾性に抵し閉状態（リードと接触
状態）となし、更に移動板の他方向への移動にて又状接
片の上記張出接片部分を広巾口部へ案内し、その開被弾
性にて拡開を許容する（リードと無接触状態）構成とな
っている。

然るに断る機構では上述の如くリード受入口は狭山口部
と広巾口部の二段にすることが不可欠であり、又状接片
の張出接片部を受入れて拡開を許容する広巾口部の形成
が必須となっている。

従って必然的に各リード受入口を並設する場合、広巾口
部の制約により孔ピッチが大きくならざるを得す、同孔
ピッチで多芯数並列した場合ソゲット本体の大型化を招
くばかりか、ＩＣＩＪ−ドの小ピツチ化、高密度化への
対処が困難となる欠点があり、ソケットの小型化に逆行
することとなる。

加えて又状接片の先端を外側へ折り返したり、又は屈曲
加工を施して、リード受入口の内壁と干渉する格別の張
出接片部を加工せねばならない不経済を伴なう。

而して、本考案は上記従来品の諸欠点を解消せんとして
提供されたものであり、図面はその一実施例を示す。

図において１は基盤、６は移動板であり、両者共に方形
の絶縁材から戊り、基盤１の周囲に周壁１′を立上げ、
移動板６を該壁１′で囲まれた空間内に上下動可に嵌め
込んで基盤１上に重ね、該基盤１の長手方向に平行して
立てた案内柱８，８を移動板６に貫装して、その上下動
を円滑に行なわせる構成とすると共に、移動板６の長手
方向両端に上記案内柱８，８と平行に螺子７，７を螺挿
し、該螺子７，７の先端を基盤１に枢支させて、該螺子
をドライバー等で回動操作することにより、その回動量
に応じ移動板６を螺子頭部と基盤１間で基盤１へ接近又
は離間する方向へ上下動可とする。

上記基盤１にはその長手に亘って多数の接触子３を列設
する。

該各接触子３は相対する一対の弾性又状接片２，２を有
し、該又状接片を基盤１上に植立させて戒る。

他方移動板６にはその長手に亘って上記接触子３に対応
する多数のＩＣＩＪ−ド受入口５を列設し、各リード受
入口５を移動板６の上面と下面に開口させる。

而して、前記の如く基盤１に移動板６を重ねた状態で、
各接触子３の又状接片２，２が各リード受入口５へ下か
ら挿入され、他方移動板６の上面へＩＣを載せ、その各
リードＲが各リード受入口５へ上から挿入されて、上記
各又状接片２，２間に介挿される構成となっている。

更に上記各又状接片２，２の背面と対向する上記各リー
ド受入口内壁面には一対の断面略くの字形の凸壁４，４
を左右対称に突成する。

他方上記各又状接片２，２の先端付近を略くの字形に左
右対称に屈曲させ、該屈曲部にてその相対面に一対のＩ
ＣＩＪ−ド接触用凸部２ｂ、２ｂを、その背面に一対の
凹部２ａ、２ａを夫々表裏一体となるように形成する。

上記の如くして、各又状接片２，２の凹部２ａｖ２ａに
各又状接片の開披弾性可で上記各リード受入口の凸壁４
，４を受入れて各又状接片２゜２の開状態を形成る構成
となす。

第７図は同開状態を示し、この時移動板６は基盤１から
離間する上方向へ移動された状態にあり、凸壁４，４は
凹部２ａ、２ａに密着嵌合状態にある。

同状態でＩＣＩＪ−ドＲの挿脱が無負荷で行なえる。

更に第７図の状態から移動板６を下方向へ移動させるこ
とにより、上記各リード受入口５の凸壁４．４が上記各
又状接片２，２の凹部２ａ、２ａから離脱して接片２，
２の背面に沿い平行に移動しながら、これを押圧し同又
状接片２，２の閉状態を形成する構成となす。

第８図は同閉状態を示し、同閉状態で予じめ各リード受
入口５に挿入された各リードＲは各又状接片２，２の凸
壁２ｂ、２ｂ間に挟接状態となる。

移動板６を同下位位置から同上位位置へ移動させること
により、凸壁４，４は各又状接片２，２の背面に沿い平
行移動しつつ、凹部２ａ＋２ａに到達した位置で各又状
接片２，２がその開披弾性にて拡開し、再び凸壁４，４
と凹部２ａ、２ａとの嵌入状態が得られ、凸壁２ｂ、２
ｂはリードＲより離間状態となる。

上記移動板６の上位と下位への移動は螺子７゜７の回動
により行なわれることは前述の通りである。

而して、本考案は上記構成であるから、各ＩＣリード受
入口５を特別拡大する必要がなく、前記無負荷挿脱機構
が構成できる。

即ち、ＩＣＩＪ−ド受入口５の凸壁４，４を又状接片２
，２のリード接触用凸部２ｂ、２ｂに対応して形成され
た各接片背面の凹部２ａ、２ａを利用し、これに嵌脱さ
せてその開閉を行なわせ、凸壁４，４と凹部２ａｔ２ａ
との嵌入によって開状態を得ることを特徴とし、従って
従来例のように各リード受入口５を部分的に拡大するこ
とを要しない。

この結果、リード受入口５の並設ピッチの狭小化が図れ
、ＩＣ’Ｊ−ドＲの微細化、並設間隔の小ピツチ化（高
密度化）に有効に対処でき、これを満足しつつ、無負荷
挿脱機構の設計が頗る有利に行なえ、併せて同無負荷挿
脱機構の単純合理化を図り得る。

加えて、接触子３の又状接片２，２のリード接触用凸部
２ｂ、２ｂに対応し形成される凹部２ａ、２ａを利用す
るものであるから、別に凹部を加工する必要がなく、接
片が徒らに長くならず、従来のように接片の開閉を行な
わせるため専用の張出接片部を設けることを要求されず
、接触子構造が頗る単純なものとなり、コスト削減にも
寄与する。

更に又状接片２，２の開披弾性下で同接片の凹部２ａ、
２ａへリード受入口５の凸壁４，４が係入しているので
、移動板６の上位待機位置が正常な姿勢に保て、下位位
置への移動がスムーズに行なえる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係るＩＣソケットの実施例を示し、第１
図は同平面図、第２図は同正面図、第３図は同側面図、
第４図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第５図は移動板の平面
図、第６図は同正面図、第７図はＩＣＩＪ−ドを挿入し
移動板を上位位置へ移動した状態を示すＩＣソケット一
部縦断面図、第８図は同移動板を下方へ移動した場合の
一部縦断面図である。 １・・・・・・基盤、１′・・・・・・周壁、２・・・
・・・又状接片、２ａ・・・・・・同凹部、２ｂ・・・
・・・同凸部、３・・・・・・接触子、４・・・・・・
凸壁、５・・・・・・ＩＣＩＪ−ド受入口、６・・・・
・・移動板、７・・・・・・螺子、８・・・・・・案内
柱、Ｒ・・・・・・ＩＣリード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基盤に一対の相対する又状接片を有する多数の接触子を
   備えさせ、該基盤に多数のＣＩＪ−ド受入口を有する移
   動板を重ねて該移動板の各リード受入口へ上記接触子の
   各又状接片を個々に挿入し、上記移動板を基盤に対し接
   近又は離間する方向へ移動することにより各ＩＣリード
   受入口の内壁にて上記各対の又状接片を押圧又は押圧解
   除し、該押圧又は押圧解除にて各又状接片を弾性的に開
   閉させ、リードとの接触又は接触解除を図るようにした
   ＩＣソケットにおいて、上記各又状接片の背面と対向す
   る上記各リード受入口内壁面に一対の凸壁を形成すると
   共に、各又状接片を屈曲させてその相対面に一対のＩＣ
   ＩＪ−ド接触用凸部を、その背面に一対の凹部を夫々形
   威し、該各又状接片の凹部に各又状接片の開披弾性下で
   上記各リード受入口の凸壁を受入れて各又状接片の開状
   態を形成し、上記移動板の移動に伴なう上記各凸壁の上
   記各凹部からの離脱に伴ない各凸壁にて各又状接片を押
   圧し閉状態を形威する構成としたことを特徴とするＩＣ
   用ソケット。