JPH054705Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、コンピユータを装備した機器本体
に、キーワードやコンピユータプログラム等を記
憶したICカード等の回路基板を電気的に導通さ
せるために使用されるコネクタに関する。

〔従来の技術〕

ICカードはICを集積した回路基板の一辺部に
コンタクトを具備した構成となつており、この
ICカードをコネクタに挿入することにより、IC
カードのコンタクトがコネクタのコンタクトと接
触し、ICカードの回路基板が機器本体側のメイ
ンプリント配線基板に電気的に導通される構成と
なつている。このような作用を果すコネクタは、
従来テレビジヨンゲーム機などに使用するROM
カードに対応するものとして一般に知られている
が、近時クレジツトカード等として上述のように
機器本体と接触させるコンタクトを装備したIC
カードが現われており、このようなICカードに
も上記のようなコネクタが多用されるようになつ
てきている。以下このようにして用いられている
コネクタの従来例を第９図及び第１０図に説明す
る。

第９図に示すコネクタは、ハウジング１に装備
されたカード挿入口２にROMカード３を挿入す
るのに伴い、上記ハウジング１に内蔵された導電
片４の接片部分５に形成された湾曲状のコンタク
ト６がROMカード３と擦れ合いながら矢印で示
すように外方へ押し退けられ、ROMカード３が
セツト位置に挿入されると、上記コンタクト６が
ROMカード３のコンタクトに弾接する構成にな
つている。

また、第１０図に示す別の従来例によるコネク
タは、ハウジング１に設けた拡開部材７を一方向
へ所定角度（例えば90度）だけ回転させて上記ハ
ウジング１に保持されている導電片４を弾性に抗
して外方へ押し退けておくと、ROMカードを挿
入口２から挿入したときにROMカード３のコン
タクトが導電片５のコンタクト６に擦れ合わず、
ROMカード３をセツト位置へ挿入してから上記
拡開部材７を同図に仮想線で示すように逆方向へ
所定角度回転させることによつて上記導電片４の
接片部分５の弾性によりコンタクト６を元の位置
へ復帰させると、このコンタクト６がROMカー
ド３のコンタクトに弾接する構成になつている。

上記各従来例はいずれもROMカードに対する
コンタクトとして示しているが、RAMカードを
始めとするコンタクトを装備する他のICカード
に対しても同様のコンタクトが用いられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、第９図のコネクタにおいて、導
電片４のコンタクト６をROMカード３のコンタ
クトに強く弾接させて確実な導通を図ろうとする
と、ROMカード３を挿入するときに大きな挿入
力が必要になつて挿入操作がしにくくなるばかり
でなく、ROMカード３を挿入したり抜き出した
りするときにROMカード３のコンタクトと導電
片４のコンタクト６とが強く擦れ合い、双方又は
一方のコンタクトが削られて性能劣化をきたしや
すいという問題がある。しかも、導電片４の接片
部分５の接触力を小さくして上記品質劣化を抑え
ようとすると、コンタクト同士の接触圧が小さく
なり、導通不良を生じやすくなる。そのため、同
図のコネクタでコンタクトの品質劣化を極力抑制
し、かつ、良好な導通を確保するためには、上記
接片部分５の接触力の大きさを適正に設定するの
みならず、導電片４に高価な高性能ばね材を用
い、しかもコンタクト６のめつき層を厚くしなけ
ればならず、このことがコストアツプの要因にな
つていた。ところがROMカード３は不使用時に
はコネクタから抜き出されるものであるからその
挿抜は頻繁に行われ、上記の対策を講じてもコク
タントの品質劣化が著しいという問題があつた。

他方、第１０図のコネクタは、拡開部材８によ
つて導電片４の接片部分５を外方へ押し退けてお
くと、ROMカード３を挿抜するときにそのコン
タクトが導電片４のコンタクト６と擦れ合わない
ので、導電片４の接触力を大きくして確実な導通
を図り得るようにしても上述したようなコンタク
トの削れによる品質劣化が抑制される。しかし、
このコネクタでは、拡開部材８やそれを操作する
ための各種の必要部品が不可欠となつて構成が複
雑化するという問題がある。さらに、ROMカー
ド３を挿抜するごとに拡開部材８をいちいち操作
しなければならないのでその操作が非常に面倒で
あるという問題もある。

上記のような問題点は、これらのコネクタを、
ICカードを始めとするコンタクトを装備した他
のカードに使用した場合にも当然生じるものであ
つて、特に名刺サイズ程度に小型化されたクレジ
ツトカード等に使用されるICカードでは、より
確実な品質保善と操作性の簡略化が要求される。

本考案は上記問題点に鑑みなされたものであつ
て、コンタクトの削れによる品質劣化を抑制する
とともに操作性も良いコンタクトを提供すること
を目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案によるコンタクトは上記問題点を解決す
るために、コンタクト１０３を装備したカード１
０１の挿入口１１を前端に備えるハウジング１０
と、このハウジング１０内にハウジング前端側の
待機位置とハウジング後端側のカードセツト位置
との間で前後方向移動自在に設けられたスライダ
１２と、スライダ１２を常時前方に向けて弾圧付
勢するバネ１５と、導電体１４と、カード１０１
がセツト位置に達したときにカード１０１と共に
後方に向けて移動されたスライダ１２と係合して
前記バネ１５の弾圧付勢力によるスライダ１２の
前方への移動を阻止するロツク機構１６とを備
え、 前記導電体１４は、ハウジング１０における前
記挿入口１１の後部側に固定された支持部１４ａ
と、支持部１４ａから前方に向けて延び出た弾性
接片１４ｂと、弾性接片１４ｂの先端に形成され
たコンタクト１４baと、弾性接片１４ｂの中間
部に上向き膨出状に具備された当接部１４bbと
を有し、 前記スライダ１２は、その前後で開口しかつ前
記挿入口１１を通して挿入されたカード１０１が
突入されると共に前記導電体１４の弾性接片１４
ｂが挿入配置される空間部２１を具備し、 この空間部２１に対向する底面にこの空間部２
１に突入されたカード１０１の突入方向の端部が
当接する段部２２が形設され、 前記空間部２１に対向する天井面に、スライダ
１２が前記カードセツト位置に設定されていると
きに導電体１４のコンタクト１４baが前記空間
部２１に突入しているカード１０１のコンタクト
１０３に弾接するように導電体１４の当接部１４
bbを押し下げる下段部２３ｃと、この下段部２
３ｃの後端につながる前下りのテーパ部２３ｂと
を有するガイド路２３が形設されていると共に、
前記テーパ部２３ｂの後端縁は、前記弾性接片１
４ｂの復帰によつてこのテーパ部２３ｂの後端縁
に当接部１４bbが当接した状態において導電体
１４のコンタクト１４baが前記空間部２１に突
入されているカード１０１から離間する高さ位置
に設定されていることを特徴とするものである。

〔作用〕

上記のように構成されたコネクタにおいて、挿
入口１１からカード１０１を挿入してスライダ１
２の空間部２１に突入させると、カード１０１の
突入方向の端部がスライダ１２の段部２２に当接
し、このスライダ１２はカード１０１と共にバネ
１５の弾圧付勢力に抗して後方へ移動する。そし
て、スライダ１２に具備されたガイド路２３のテ
ーパ部２３ｂが導電体１４の当接部１４bbを押
し下げながら移動するのに伴つて導電体１４のコ
ンタクト１４baが徐々にカード１０１に接近し
ていき、カード１０１がスライダ１２と共にカー
ドセツト位置に達すると、導電体１４の当接部１
４bbが前記ガイド路２３の下段部２３ｃにより
押し下げられて導電体１４のコンタクト１４ba
がカード１０１のコンタクト１０３に弾接する。
また、カードセツト位置に達したスライダ１２は
ロツク機構１６により保持されて抜出しが防止さ
れる。

ロツク機構１６により保持されたスライダ１２
と共にカードセツト位置にセツトされたカード１
０１は、ロツク機構１６による保持状態を解くこ
とにより、バネ１５の弾圧付勢力によりスライダ
１２と共に前方に押し出される。この場合、スラ
イダ１２がカードセツト位置を離れて前方に移動
すると、導電体１４の当接部１４bbにはスライ
ダ１２のテーパ部２３ｂが当接するようになり、
これに伴い、前記弾性接片１４ｂの復帰により導
電体１４のコンタクト１４baがカード１０１の
コンタクト１０３から離れる。

〔実施例〕

以下、本考案によるコネクタを図示した実施例
に基づいて詳細に説明する。

第１図〜第６図において、１０はこのコネクタ
のハウジングであつて、このハウジング１０は合
成樹脂でなり、第８図に示すようなICカード１
０１用の挿入口１１を開口している。

第８図に示すICカード１０１は、例えばパー
ソナルコンピユータ用外部メモリとして使用され
るものであり、一面側の先端部に横方向に並列す
る複数の凹部１０２が前後２列形成されている。
これらの凹部１０２は各列において重なり合わな
いように交互に形成されており、各凹部１０２の
底面にこのICカード１０１のコンタクト１０３
が露出している。このようにコンタクト１０３を
凹部１０２の底部に露出させるようにしているの
は、コンタクト１０３に直接手が触れないように
するためである。

前記ハウジング１０には、このハウジング１０
内を前後方向（第１図中矢符Ｘ−Ｙ方向）に摺動
可能なスライダ１２、このスライダ１２の後方側
に固定された導電体ホルダ１３、この導電体ホル
ダ１３に支持された複数の導電体１４、前記スラ
イダ１２の両側においてこのスライダ１２と前記
導電体ホルダ１３の間に張設された圧縮バネ１
５、及び前記スライダ１２の下方に設けられたロ
ツク機構１６（第２Ａ図参照）を内装している。

スライダ１２内には、第３図にも示すように、
空間部２１が形設されており、この空間部２１は
スライダ１２の前後で開口している。この空間部
２１の前方側開口は前方側から見て前記ハウジン
グ１０の挿入口１１と合致し、第２Ａ図に示すよ
うに、スライダ１２がハウジング前端側の待機位
置に位置しているとき、前記空間部２１は挿入口
１１に連設された状態となつている。したがつ
て、ハウジング１０の挿入口１１に挿入された前
記ICカード１０１はこの挿入口１１を通してス
ライダ１２の空間部２１に突入される。また、前
記空間部２１に対向する底面には、前記空間部２
１に突入された前記ICカード１０１の突入方向
の端部（カードの端部）と当接する段部２２が形
設されており、この段部２２に当接したICカー
ド１０１をさらに挿入方向に押し込むと、スライ
ダ１２は前記圧縮バネ１５による弾圧付勢力に抗
して第１図に矢符Ｙで示す後方側（挿入口１１の
奥部側）へ移動し、ハウジング後端側のカードセ
ツト位置に達する。一方、前記空間部２１に対向
する天井面には中間部から後端にかけて、第４図
にも示すように、前記ICカード１０１のコンタ
クト１０３の配置に対応した複数列のガイド路２
３…が形設されている。これらのガイド路２３…
は、それぞれ後端側の上段部２３ａ、前端側の下
段部２３ｃ、及びこれら上段部２３ａと下段部２
３ｃとの中間部に形設された前下りのテーパ部２
３ｂとを有している。

前記下段部２３ｃは、スライダ１２が前記カー
ドセツト位置に設定されているときに導電体１４
のコンタクト１４ba（後述する）が前記空間部２
１に突入しているカード１０１のコンタクト１０
３に弾接するように導電体１４の当接部１４bb
（後述する）を押し下げる位置（図において上下
方向の位置）に設けられており、前記上段部２３
ａは、スライダ１２が前記待機位置に設定されて
いるときに導電体の当接部１４bbがその上段部
２３ａに当接していても導電体１４のコンタクト
１４baが前記空間部２１に突入しているカード
１０１に接触しない位置（図において上下方向の
位置）に設けられており、前記下段部２３ｃの後
端に前記テーパ部２３ｂがつながり、テーパ部２
３ｂの後端縁が上段部２３ａにつながつている。
すなわち、テーパ部２３ｂの後端縁は、前記導電
体１４の当接部１４bbがテーパ部２３ｂの後端
縁に当接した状態において導電体１４のコンタク
ト１４baが前記空間部２１に突入されているカ
ード１０１から離間する高さ位置（図において上
下方向の位置）に設定されている。

また、前記ガイド路２３…は前述したICカー
ド１０１のコンタクト１０３に対応し、一列毎に
前後して形設されている。２４は各ガイド路２３
…の間に設けられた仕切壁である。

導電体ホルダ１３は、ハウジング１０内の後端
側に内嵌固定されており、このハウジング１０の
上壁との間に前記ガイド路２３…に対応する複数
の導電体１４を一本置きに前後させて支持してい
る。

導電体１４は、第６図に示すように、後部側に
略直角に折曲形成された支持部１４ａと、この支
持部１４ａから前方に向けて延び出て上向き（矢
符Ｕ方向）のプリロードが与えられた弾性接片１
４ｂと、弾性接片１４ｂの先端に下方に膨出した
形状に形成されたコンタクト１４baと、前記接
片１４ｂの中間部に形成された当接部１４bbと
を有している。前記当接部１４bbは、第２Ａ図
〜第２Ｄ図に示すように、ハウジング１０内に組
み込まれたとき、スライダ１２のガイド路２３に
当接する。

ロツク機構１６は、スライダ１２の前後移動領
域の下方に配設されたバネ部材３１と、前記スラ
イダ１２の下面に形成されたカム係合部３２と、
前記バネ部材３１とカム係合部３２の間に配設さ
れた断面コ字形のカム部材３３とからなる。バネ
部材３１は、第５図に示すように、薄い金属板の
中央部を切り起こしてバネ片３１ａを形成したも
ので、このバネ片３１ａの後辺（第５図において
左側の辺）側は下方側に丸みを持たせて折曲して
ある。このバネ部材３１は、前記ハウジング１０
の内壁底面に形設された凹部１７に、バネ片３１
ａを露出させた状態で設けられている。カム部材
３３は、前記バネ部材３１上に配設されており、
コ字形の両端折曲部を係合片３３ａとしている。
前方側の係合片３３ａは、このカム部材３３の前
方側が前記バネ片３１ａにより上方側に付勢され
ることにより前記カム係合部３２に挿入されてい
る。カム係合部３２は、スライダ１２の下面後端
部側に凹設された第１係合凹部３２ａと、下面中
央部に凹設された第２係合凹部３２ｂと、第１係
合凹部３２ａと第２係合凹部３２ｂとの間に形設
されたカム通路３２ｃとよりなる。カム通路３２
ｃは第１係合凹部３２ａと第２係合凹部３２ｂと
を結ぶ２つの通路（不図示）からなり、これら２
つの通路によりハート形に形成されている。そし
て、前記カム部材３３の係合片３３ａは、第１係
合凹部３２ａから第２係合凹部３２ｂへ移動する
ときは前記２つの通路のうち一方の通路を、また
第２係合凹部３２ｂから第１係合凹部３２ａへ移
動するときは他方の通路を介して移動し、且つ第
２係合凹部３２ｂに係合したときは、前記スライ
ダ１２をロツクする。すなわち、このロツク機構
１６はいわゆるハートカム機構を構成している。

次に、以上のようにしてなるコネクタの動作に
ついて説明する。ICカード１０１を挿入する以
前においては、スライダ１２は圧縮バネ１５の弾
圧付勢力により第２Ａ図に示すようにハウジング
前端側の待機位置に位置しており、このとき、弾
性接片１４ｂの当接部１４bbはガイド路２３の
上段部２３ａに当接している。また、カム部材３
３の前方側係合片３３ａはカム部材３３の第１係
合凹部３２ａに挿入されている。

次にICカード１０１をハウジング１０の挿入
口１１に挿入すると、このICカード１０１は挿
入口１１を通してスライダ１２の空間部２１に突
入され、ICカード１０１の突入方向の端部が段
部２２に当接する。そして、さらにICカード１
０１を圧縮バネ１５の弾圧付勢力に抗して後方側
へ押し込むと、第２Ｂ図に示すように、弾性接片
１４ｂの当接部１４bbは、スライダ１２の移動
に伴つてガイド路２３のテーパ部２３ｂと当接す
るようになり、弾性接片１４ｂのコンタクト１４
baが次第に下方へ押し下げられる。このコンタ
クト１４baは、当接部１４bbがガイド路２３の
上段部２３ａ及びテーパ部２３ｂと当接している
間は、挿入されてきたICカード１０１のコンタ
クト１０３とは接触しない。一方、スライダ１２
が後方側へ移動すると、カム部材３３の係合片３
３ａはスライダ１２の移動に伴つてカム通路３２
ｃの一方の通路に入り込んで第１係合凹部３２ａ
を脱出し、以後この通路に沿つて変位する。

ICカード１０１を押し込んでスライダ１２を
さらに後方へ移動させることにより、第２係合凹
部３２ｂがカム部材３３の前方側係合片３３ａに
対応する位置に至ると、係合片３３ａは前記第２
係合凹部３２ｂに挿入される。したがつて、ここ
でICカード１０１に対する押圧を解くと、スラ
イダ１２が圧縮ばね１５の弾性付勢力により前方
へ移動し、前記カム部材３３の係合片３３ａは、
第２Ｃ図に示すように、第２係合凹部３２ｂの前
壁に係合する。このようにしてICカード１０１
がスライダ１２と共にカードセツト位置にセツト
され、このとき、前記当接部１４bbは前記ガイ
ド路２３の下段部２３ｃに弾接し、これに伴つて
コンタクト１４baはICカード１０１のコンタク
ト１０３に弾接する。

尚、前記当接部１４bbは、ガイド路２３の上
段部２３ａには単に当接しているだけであり、テ
ーパ部２３ｂ及び下段部２３ｃには自身のバネ性
により弾接する。したがつて、当接部１４bbが
テーパ部２３ｂ及び下段部２３ｃに弾接している
ときは、この弾接力がICカード１０１を挿入す
るときの抵抗になる。この抵抗をなるべく軽減す
るために、前記弾性接片１４ｂは、当接部１４
bbとコンタクト１４baとの間の長さl₁を小さく
し、当接部１４bbと支持部１４ａの間の長さl₂を
大きくすることが望ましい。

上記のようにしてコンタクトに接続されたIC
カード１０１を抜き取る場合には、第２Ｃ図にお
けるICカード１０１をさらに後方へ押し込めば
よい。第２Ｃ図におけるICカード１０１を後方
へ押し込むと、第２係合凹部３２ｂの後壁が第２
Ｄ図のように一旦カム部材３３の前方側係合片３
３ａから離れ、この後カム部材３３の係合片３３
ａは第２係合凹部３２ｂを脱出してカム通路３２
ｃの他方の通路に入り込む。したがつてこのとき
ICカード１０１に対する押圧を停止してこのIC
カード１０１から手を離すと、スライダ１２は圧
縮バネ１５の弾圧付勢力により前方側へ移動し、
第２Ａ図に示すような待機位置に復帰する。この
とき、カム部材３３の係合片３３ａはカム通路３
２ｃの他方の通路を介して第１係合凹部３２ａに
挿入される。スライダ１２が上記のようにして前
方側へ移動するときには、弾性接片１４ｂの当接
部１４bbはガイド路２３の下段部２３ｃ、テー
パ部２３ｂ、上段部２３ａの順に当接し、したが
つて、ICカード１０１の抜取り時に当接部１４
bbがガイド路２３の下段部２３ｃから離れた後
においては、コンタクト１４baはICカード１０
１に接触することがない。

以上に示すように、上記コネクタは、挿抜時に
弾性接片１４ｂのコンタクト１４baがICカード
１０１と接触することがない。また、弾性接片１
４ｂの当接部１４bbの位置をコンタクト１４ba
側に近づけることによりICカード１０１の挿入
力を軽減することができる。さらに、挿入時およ
び抜取り時ともICカード１０１を押し込む操作
だけでよい。

なお、本考案が上記実施例に限定されないのは
勿論であつて、例えば第７図の弾性接片１４′ｂ
のように当接部１４′bbよりも先端側をさらに下
方に屈曲させてもよい。

また、上記実施例では第８図に示すような一面
側の先端部に形成した凹部１０２の底面にコンタ
クト１０３が露出したICカード１０１に対応す
るコネクタを示したが、本考案においては、一面
側先端部に設けたコンタクト群をシヤツターによ
つて覆い、コネクタに押し込んだときシヤツター
が開かれてコンタクト群を露出させるようにした
カードに対しても適用することができる。この場
合は、シヤツターを開くと共に開いたシヤツター
が閉じようとする付勢力に抗してカードをセツト
位置に保持しておくロツク機構を設ければよい。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案のコネ
クタによれば、カードが挿抜される際には、導電
体のコンタクトはカードの表面と擦れ合うことが
ないからその弾性接片やカードのコンタクトは共
に擦れ合いによる性能劣化が抑制され、長時間に
わたつて良好な導通を確保することができる。し
かも、カードをセツトした状態では、弾性接片が
その当接部を介してスライダ側の下段部により押
されて導電体側コンタクトがカード側コンタクト
に弾接される構成であるから、双方のコンタクト
間の接触圧を抑制して擦れ合いによる性能劣化を
抑える必要がなくなるのみならず、弾性接片１４
ｂの弾性を弱めてカード挿抜性を向上させても大
きな接触圧を確保することができるという卓越し
た作用効果が発揮される。また、第１０図に示し
た従来例における拡開部材のような部品を必要と
しない上、カードのコンタクトに対する接触圧を
得るためにコンタクトを複雑な形状にする必要が
ないため、コネクタそのものを薄形化することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例のコネクタの一部を切り欠いた
平面図、第２Ａ図〜第２Ｄ図は動作を示す断面説
明図、第３図はスライダ１の縦断面図、第４図は
第３図の−断面の一部省略図、第５図はバネ
部材の斜視図、第６図は導電体の斜視図、第７図
は他の導電体の斜視図、第８図はICカードの斜
視図、第９図は従来例の断面図、第１０図は他の
従来例の断面図である。 １０……ハウジング、１１……挿入口、１２…
…スライダ、１４……導電体、１４ａ……支持
部、１４ｂ……弾性接片、１４ba……コンタク
ト、１４bb……当接部、１５……圧縮バネ（バ
ネ）、１６……ロツク機構、２１……空間部、２
２……段部、２３……ガイド路、２３ｂ……テー
パ部、２３ｃ……下段部、１０３……コンタク
ト、１０１……カード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 コンタクト１０３を装備したカード１０１の挿
   入口１１を前端に備えるハウジング１０と、この
   ハウジング１０内にハウジング前端側の待機位置
   とハウジング後端側のカードセツト位置との間で
   前後方向移動自在に設けられたスライダ１２と、
   スライダ１２を常時前方に向けて弾圧付勢するバ
   ネ１５と、導電体１４と、カード１０１がセツト
   位置に達したときにカード１０１と共に後方に向
   けて移動されたスライダ１２と係合して前記バネ
   １５の弾圧付勢力によるスライダ１２の前方への
   移動を阻止するロツク機構１６とを備え、 前記導電体１４は、ハウジング１０における前
   記挿入口１１の後部側に固定された支持部１４ａ
   と、支持部１４ａから前方に向けて延び出た弾性
   接片１４ｂと、弾性接片１４ｂの先端に形成され
   たコンタクト１４baと、弾性接片１４ｂの中間
   部に上向き膨出状に具備された当接部１４bbと
   を有し、 前記スライダ１２は、その前後で開口しかつ前
   記挿入口１１を通して挿入されたカード１０１が
   突入されると共に前記導電体１４の弾性接片１４
   ｂが挿入配置される空間部２１を具備し、 この空間部２１に対向する底面にこの空間部２
   １に突入されたカード１０１の突入方向の端部が
   当接する段部２２が形設され、 前記空間部２１に対向する天井面に、スライダ
   １２が前記カードセツト位置に設定されていると
   きに導電体１４のコンタクト１４baが前記空間
   部２１に突入しているカード１０１のコンタクト
   １０３に弾接するように導電体１４の当接部１４
   bbを押し下げる下段部２３ｃと、この下段部２
   ３ｃの後端につながる前下りのテーパ部２３ｂと
   を有するガイド路２３が形設されていると共に、
   前記テーパ部２３ｂの後端縁は、前記弾性接片１
   ４ｂの復帰によつてこのテーパ部２３ｂの後端縁
   に当接部１４bbが当接した状態において導電体
   １４のコンタクト１４baが前記空間部２１に突
   入されているカード１０１から離間する高さ位置
   に設定されていることを特徴とするコネクタ。