JPS609178U - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

、　　図面は本考案に係るＩＣソケットの実施例を示し
、第１図は同平面図、第２図は同正面図、第３　′図は
同側面図、第４図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第５図は移
動板の平面図、第６図は同正面図、第７図はＩＣＩＪ−
ドを挿入し移動板を上位位置へ移動した状態を示すＩＣ
ソケット一部縦断面図、第８図は同移動板を下方へ移動
した場合の一部縦断面図である。 １・・・・・・基盤、１′・・・・・・周壁、２・・・
・・・叉状接片、２ａ・・・・・・同凹部、２ｂ・・・
・・・同凸部、３・・・・・・接触子、４・・・・・・
凸壁、５・・・・・・ＩＣＩＪ−ド受入口、６・・・・
・・移動板、７・・・・・・螺子、８・・・・・・案内
柱、Ｒ・・・・・・ＩＣＩＪ−ド。 −第２図 第４図

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基盤に一対の相対する叉状接片を有する多数の接触子を
   備えさせ、該基盤に多数のＩＣＩＪ−ド受入口を有する
   移動板を重ねて該移動板の各リード受入口へ上記接触子
   の各叉状接片を個々に挿入し、上記移動板を基盤に対し
   接近又は離間する方向へ移動することにより各ＩＣリー
   ド受入口の内壁＆千て上記各対の叉状接片を押圧又は押
   圧解除し、該押圧又は押圧解除にて各叉状接片を弾性的
   に開閉させ、リードとの接触又は接触解除を図るように
   したＩＣソケットにおいて、上記各叉状接片の背面と対
   向する上記各リード受入口内壁面に一対の凸壁を形成す
   ると共に、各叉状接片を屈曲させてその相対面に一対の
   ＩＣＩＪ−ド接触用凸部を、その背面に一対の凹部を夫
   々形成し、該各文状接片の凹部に各叉状接片の開披弾性
   下で上記各リード受入口の凸壁を受入れて各叉状接片の
   開状態を形成し、上記移動板の移動に伴なう上記各凸壁
   の上記各凹部からの離脱に伴ない各凸壁にて各叉状接片
   を押圧し閉状態を形成する構成としたことを特徴とする
   ＩＣ用ソケット。