JPS60140880A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents

太陽電池の製造方法

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JPS60140880A
JPS60140880A JP58246949A JP24694983A JPS60140880A JP S60140880 A JPS60140880 A JP S60140880A JP 58246949 A JP58246949 A JP 58246949A JP 24694983 A JP24694983 A JP 24694983A JP S60140880 A JPS60140880 A JP S60140880A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、太陽電池の製造において、PN接合を形成し
たシリコン基板上に、反射防止膜を形成する方法に関す
る。
太陽電池の受光面に反射防止膜を形成することにより、
入射光の表面反射を防いで太陽電池の変換効率を高める
ことが可能である。この反射防止膜は基板表面に金属酸
化薄膜をλ/4n(λは入射光の波長、nは金属酸化薄
膜の屈折率)の厚さで形成したものである。金属酸化薄
々を形成する方法としては、従来、(イ)X空蒸着法、
(0)スパッタ法、(ハ)CVD法、に)金属錯体の塗
布焼成法などの方法が用いられている。こnらの方法の
うち、(イ)〜(/→は真空系を用いるため生産性が悪
く製造コストが高くなるという問題がある。に)は生産
性に優れる方法であるが、(イ)〜に)ともに、受光面
の全面に反射防止膜を形成すると、電流をとりだすため
集電々極を形成するには、反射防止膜をパターンエツチ
ングする必要がある。この欠点を解消する方法として、
PN接合形成81基板1に塗布法で金属錯体塗膜2を形
成し、ついで集電々極用Agペースト3全スクリーン印
刷法でパターン印刷した後、金属錯体塗膜とAgペース
トとを同時に熱処理することにより、反射防止膜とAg
電極とを一括形成し、かつAg電極とシリコンとをコン
タクトさせる方法である。この方法は、電極をパターン
状に形成するための、レジスト塗布、露光、現像、エツ
チング、レジスト除去などの一連の工程が不要となるた
め、製造プロセスを大幅に合理化できる可能性がある。
しかし、従来からに)の方法で用いられる反射防止膜形
成用組成物を用いて上記した同時熱処理方法で製造した
太陽電池は、Ag電極とシリコンのコンタクト抵抗が高
く、曲線因子が小さくなり、変換効率が低い。
本発明の目的は、上記したAg電極と反射防止膜の同時
熱処理による一括形成方法で高効率な太陽電池を製造す
る方法を提供するにある。
上記目的は、少なくとも一つのアルコキシ基を配位子と
して有する金属錯体、有機錫化合物、および溶剤を必須
とする反射防止膜形成用組成物をPN接合を形成したシ
リコン基板に塗布し、ついで必要ならは塗膜を乾燥処理
し、ついで集電々極形成用Agペースト全パターン印刷
し、ついで必要ならば乾燥処理を行ない、ついで400
〜900℃の温度で熱処理することで達成さ扛る。
同時熱処理法では金属錯体塗膜の土にAgペース・ 3
 ・ トをスクリーン印刷するため、金属錯体塗膜は十分に硬
さをもつ必要がある。この硬さが不十分な場合には、印
1n11時に塗膜に傷がつく。我々は、このような目的
には、アルコキシ基を配位子として有する金属アルコキ
シド錯体が好適であることを見い出した。この金属アル
コキシド錯体は、空気中の水分との反応により、容易に
加水分解し、塗膜が硬化する〔下記反応式(1)参照〕
・・・・・・・・・・−M On/ 2 − (1)し
かし、一般式がM(OR)nで表わされる金属アルコキ
シド錯体、すなわち、アルコキシ基のみを配位子とする
金属錯体を用いると、(1)式の加水分解反応が進み過
ぎ、塗膜が硬くなり過ぎる。塗膜が硬くなり過ぎるとA
gが貫通性し難くなり、製造した太陽電池においてbA
gt極とシリコン基板とのコンタクト抵抗が置くなり、
変換効率が低くな・ 4 ・ る0 そこで、本発明では、(1)式の加水分解反応を適度に
調整するため、アルコキシ基の一部を、金属と非加水分
解性の結合を形成する有機配位子で置換することにした
。このための有機配位子としては、一般式がR+C0C
HCOR2で表わされるβ−ジケトン陰イオン、一般式
がRBCOOで表わされるカルボン酸陰イオンが特に好
適である。このような金属錯体はM+(OR)n (L
 )a−nで表わされる(M、は金属イオン、ORはア
ルコキシ基、Lは金属イオンと非加水分解性の結合を形
成する有機配位子、aはMlの原子価、n ij 1≦
n<aの整数) o M+(OR)n(4のかわりに、
この金属錯体の加水分解縮合化合物、例えば、(OR)
n−+ M(L)a−yl −0−M+(OR)n−+
 (L)a−H等の化合物を用いることもできる。
本発明に用いるβ−ジケトン陰イオンとしては、など、
カルボン酸陰イオンとしては、cH,Coo 。
C3H7COO°、 C2H3COOCH=CHCOO
°、 ”00CCH=C(CHx) Coo”CHgC
H(OH)CH2COOなどが挙げられる。また、太陽
電池の反射防止膜は可視光を吸収しないことが望ましい
ため、M、としては、zn、 AJ、 Ga、 In、
 T1. Zr。
Sn、 V、 NbI Ta、 Mo + wが適する
しかし、上記したようなアルコキシ基を含む余積アルコ
キシド錯体を用いて、同時熱処理法で太陽電池を製造す
ると、Ag!極とSiとのコンタクト抵抗は約0.3Ω
Cm2であり、実用のためにはさらに改良を要する。
本発明は、反射防止膜形成用組成物として上記したMI
(OR)n(L)a−n またはその加水分解縮合化合
物と、有機錫化合物、および溶剤全必須成分とする溶液
を用いることを特徴とする。すなわち、我々は、有機錫
化合物の添加により、MI(OR)n(L)a−nの加
水分解反応が適度に保つことが可能で% Ag電極と8
1とのコンタクト抵抗を約1桁低くできることを見い出
した。
本発明に用いることのできる有機錫化合物としては次の
化合物が挙げら扛る。
(al C4R95n(0)(CH5C0CHCOCH
5) 、 CH55n(0)(CHxCOCHCOOC
xHy ) 。
CxH7Sn(0)(OCOCyH+s)、 (CH3
)25n(OH)(CHxCOCHCOCHx)。
C4H9Sn(OH) (CHsCOCHCOCHx 
) 2 、 (C4H9)2sn(OH)(OCOC7
H+5)。
C4H9CnC/ (CHsCOCHCOCOOCxH
y ) 、 (CH3) 25n(OH) (NOs 
)(bl (C<R9)xSnC4(C4H9)A 5
n(OCOC:xTo)。
(CH3) s Sn (CH5COCHCOCHs 
) 、 (CHA ) 2 Sn (OCOCH=CH
COO) 。
(C4H9) 25n(OCOCH=CHCOOC2H
s ) 2 、 CCHs ) s 5nSu (CH
3) sなど。これらの有機錫化合物のうちとf’Lを
用いてもAg電極と81とのコンタクト抵抗を約1桁低
くできるが、(a)に分類した有機錫化合物、すなわち
、一般式でR8n(0)(L)、 R25nX(L)、
 R8nX(L)2(ただし、Rは炭素数が1〜18の
アルキル基、Lはβ−ジケトン陰イオンまたはカルボン
酸陰イオン、Xは水酸基イオン捷たは)・ロゲンイオン
または硝酸イオン)で表わさnる有機錫化合物を用いた
方が、より緻密で丈夫な膜が形成できる。
次にこ扛らの有機錫化合物の合成法について述べる。ま
ず、一般式がRSn (0)(L)で表わされる有機錫
化合物は、下記の方法などで合成できる。
C4H95n(0)(OH) + C)iscOcH2
cOcHgC4H9Sn(0)(CH5COCHCOC
Hg) + R20CHaSn (0)(OH) + 
C7HI5COOH、R。
−l ― CHxSn(0)(OCOC7H+s ) + R20
また、一般式がR25nX (L′rc&わさ扛る有機
錫化合物は下記の方法などで合成できる。
(C4Hp)2sn(0) +CHsCOCH2COO
CsH7(C4H9)25n(OH) (CHsCOC
HCOOC5th )(CHS)2Sn(0)十〇3H
7C00H−(C)(M) 25n(OH) (OCO
CJ7)また、一般式がR8nX(L)2で表わさ牡る
有機錫化合物は下記の方法などで合成できる。
C4H95n(0)(DH) + 2CHgCOCH2
COCHgC4HpSn(OH)(CHxCOCHCO
ICHx)2+ R20CHsSn(0)(OH) +
 2C7HI5COOHCHgSn(OH)(OCOC
7H+s )2 + R20従って、上記した一般式で
R8n(0)(L)、 R25nX(L)。
またはR8nX(L)zで衣わされる有機錫化合物を用
いる代わシに、R8n(0) (OH)またはR25n
(0)とβ−ジケトンあるいはカルボン酸を溶剤に混合
攪拌して上記反応を起こさせ、その反溶液’e MI(
OR)n(L)a−nまたはその加水分解縮合化合物と
混合し、その溶液を反射防止膜形成用組成物として用い
ることも可能であり、このような方法も本発明の範囲に
含まれるものである。
本発明に用いることのできる溶剤は、MI (OR)n
(L)a−nまたはその加水分解縮合化合物と有機錫化
合物を溶解するものであれはよく、特に制限は無いが、
 工fルアルコール、イソプロピルアルコールなどのア
ルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレンクリコールモノエチルエーテルなどのセロソル
ブ類を用いると均質な塗膜を形成し易く好適である。
有機錫化合物のMI (OR) (L)a−nまたはそ
の加水分解縮合化合物に対する混合モル比は0.05〜
!、、0が望ましい。この比が0.05より小さいと、
コンタクト抵抗低減効果が小さく、5.0より大きいと
、塗膜の硬さが不十分となり易<、Agペーストを印刷
するときに塗膜に傷がつき易い。
MI (OR)n (L)a−nまたはその加水分解縮
合化合物と有機錫化合物とを合わせた濃度は5〜s o
 wt%が望ましい。5%より少ないと塗膜が薄くなり
すぎ、50%より多いと液が粘稠になpすぎて塗布し難
くなる。
基板に、反射防止膜形成用組成物を塗布する方法として
は、スピンナ塗布法、ロールコーティング法、ティッピ
ング法、スプレー法、スクリーン印刷法などが適用可能
である。スクリーン印刷法で塗布する場合には、上記し
た反射防止膜形成用の組成物に、ニトロセルロース、ポ
リメチルメタクリレートなどの増粘剤を添加してスクリ
ーン印刷に適する粘度に調節す扛はよい。
電極形成用Agペーストとしては% Ag粉末を主成分
とし、副成物としてTi、 Mg、 Niなどの粉末お
よびホウケイ酸鉛系ガラスフリッtf含有するAgペー
ストが望ましい。
塗膜のAgペーストの熱処理は、500〜800℃の温
度で行なうのが望ましい。500℃より低いと塗膜およ
びAgペーストの廟機成分の分解が不十分であり、80
0℃よシ高いとAgがS1中に拡散し過ぎてリークを起
こし易い。
なお、上記した余積錯体を2種類以上、例えばTi(O
CsH7h(CHsCOCHCOCHghとke (O
C2H5)2 (OCOCxH7)と・ 11 ― を併用すること、あるいは、C4H95n(0)(CH
5COCHCOOb)と(CH3)25n(OH)(O
COC7H+s)を併用することも可能であり、本発明
の範囲に含まれるものである。
次に本発明を実施例により説明する。
実施例1〜16 太陽電池用の接合形成シリコン基板として、P型シリコ
ン基板(比抵抗1〜50cm、直径6インチ丸型ウェハ
)の片面にイオン打込み法で深さ03〜0.5μmのn
+層(比抵抗約1.5 X 10−’Ωcm)と、反対
面にA/拡散法で深さ1〜2μmのP+層を形成したも
のを用いた。
反射防止膜形成用組成物として戒1に示す組成物kU整
した。この組成物を上記接合形成シリコン基板のn+層
形成面に回転塗布した。回転数1回転時間はそれそ扛、
約3000rpm、60秒で行なった。次に塗膜を約1
00℃で10分間乾燥した〇 一方、電極形成用Ag系ペーストを次の方法で作製した
。粒径1μm以下のAg粉末10gと界面を安定化処理
した粒径2μm以下のT1粉末1gとpbO−B20g
 −Si 02系カラスフリツ) 0.5 gとを秤量
した。
これにエチルセルロース10重量部をα−テルピネオー
ル90重量部に溶解した粘稠液を加えながら十分に混練
し、粘度が約200ボイズ(すり速度1007秒)の電
極形成用Ag系ペーストを作製した0このペーストラ、
上記した反射防止膜形成用組成物を塗布−乾燥した接合
形成シリコン基板にスクリーン印刷しfcm ri+層
上にはクシ型パターン状に、p+層上にはペタパターン
状にスクリーン印刷し、150℃で10分間乾燥処理を
した。次にこの基板を酸素濃度50 ppmを含む窒素
ガス雰囲気中で、600℃で10分間焼成した。このよ
うにして作成した太陽電池の電流−電圧特性(1−7%
性)を調べ、短絡電流密度、開放電圧1曲線因子、変換
効率などを測定した。また、別途、Ag電極とn+層と
のコンタクト抵抗を測定した。短絡電流密度、開放電圧
は、いずれの実施例の場合にもそれそ扛、約28 mA
/cm2.約0.59 Vであった。その特性値を第1
衣に示す。第1衣かられかるように、本発明の組成物を
用いることにより、−1Z 番 コンタクト抵抗は0.06〜0.04ΩQm2.曲線因
子は078〜081.変換効率は1五3〜13.6襲と
艮好な値が得ら扛、公知の組成物を用いた場合(比較例
1〜4)に比べ大幅に特性が同上した。
実施例のうちM6〜16、すなわち有機錫化合物として
一般式R3n(0)(L)あるいはR2Sn (X)(
L)で表わさnる化合物を用いた場合に、形成した反射
防止膜の硬さが優扛ていた。
実施例17〜26 Ti (OCsHy ) 2 (CHgC0CHCOC
Hx )2 、 C4R9811(0)(CHgC0C
HCOCHx)。
およびエチルセロソルブとから表2に示す組成物を調製
した。これらの組成物ケ用いて、実施例1注)溶剤とし
てエチルセロソルブ(100g)を使用〜16と同様に
して作製した太陽電池の特性を第2表示す。 C4H9
5n(0) (CHgC0CHCOCHx )のTi 
(OCx R7)2(CHxCOCHCOCHx)に対
する混合モル比が0.05以上でコンタクト抵抗値が飽
和することがわかる。−万、この比が30より大きいと
、形成した反射防止膜を顕微鏡で観察すると、スクリー
ン版の跡がついているのが見ら扛た。
〔発明の効果〕
以上述べた如く、本発明によシ、従来の製造方法より簡
単な方法、すなわち、レジスト形成、露光、現像、エツ
チング、レジスト除去等の工程の不要な方法で良性性の
太陽電池を製造できるようになった。しかも、1回の熱
処理で反射防止膜と電極とを一括して形成することが可
能である。以上のことから、本発明は工業的意義が極め
て大である。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の方法で太陽電池を製造する場合の、各工
程における太陽電池の断面図を示したものである。 ・ 1A・ 1;PN接合形成シリコン基板 2;反射防止膜形成用組成物の塗膜 6;受光面電極ペースト 4;裏面電極ペースト 5;受光面電極 6;裏面電極 7;余積酸化膜 代理人弁理士 高 橋 明 夫

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式がM+(OR)n (L)a−n (M+は
    Zn+ A/ 1c+、l In+ T1. Zr+ 
    Sn+ V、 Nb、 Ta、 Mo、Wから選ばれた
    金縞、Rは炭素数が1〜18のアルキル基、Lは陰イオ
    ン性有機配位子、aは金属M1の原子価、nは1≦n<
    aの整数)で表わされる化合物またはこ牡らの加水分解
    縮合化合物と、有機錫化合物と、溶済とを必須成分とす
    る組成物を、PN接合を形成したシリコン基板に塗布し
    、ついでAgペーストをスクリーン印刷し、こ扛を40
    0〜900℃の温度で熱処理し、反射防止膜と受光面電
    極を形成することを特徴とする太陽電池の製造方法。 2、陰イオン性配位子(L)がβ−ジケトン陰イオンで
    あること’に%徴とする特許請求の範囲第1項記載の太
    陽電池の反射防止膜形成方法。 6、隈イオン性配位子(L)がカルボン酸陰イオンであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の太陽電
    池の製造方法。 4、有機錫化合物が、一般式がR3n(0)(L)また
    はR25n(X)(L)(Rは炭素数が1〜1Bのアル
    キル基、Lはβ−ジケトン陰イオンあるいはカルボン酸
    陰イオン、Xはハロゲン陰イオンあるいは水酸基イオン
    )であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    太陽電池の製造方法。 5、有機錫化合物の、Ml(0R)n (L )a−n
     またはこれらの加水分解縮合化合物に対する混合比が
    、0.05〜30であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の太陽電池の反射防止膜形成方法。 6、M+ (OR)n (L)a−n またはこれらの
    加水分解縮合化合物と、有機錫化合物との合計の混合量
    が、5〜50wt%であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の太陽電池の製造方法。
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