JPS60140795A - 高周波電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は誘電体として空気を用いた高周波電子機器に関
する。

〔従来の背景〕

高周波電子機器において、部品の集積度を上げた多層プ
リント基板を使用すると、部品と部品間又は配線導体部
間に生ずるストレー容量が大きくなり、高周波性能が悪
くなる。例えばプリント基板としてガラスエポキシ基板
を用いた場合では比誘電率ε中４程度であシ、空気の場
合に比し、前記ストレー容量は約４倍となる。

〔発明の目的〕

本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするものであり
、本発明の目的は誘電体として空気を利用し、各部品間
及び各配線導体部間のストレー容量を減少し、高周波特
性のすぐれた高周波電子機器並びにその製造方法を提供
せんとするものである０ 〔発明の実施例〕 第１図〜第５図は本発明の実施例を示し、第１図は高周
波電子機器の断面図、第２図は第１＃の回路配線板の斜
視図、第３図は接地板の斜視図、第４図は第２の回路配
線板の斜視図、第・５図は絶縁シートの斜視図である。

第２図において１は１枚の鉄板より打抜き形成された第
１の回路配線板で、複数の配線導体部１ａが連結部１ｂ
にて一体化されている。２はチップ部品３の貫通穴、４
は巻線コイル５のリード線貫通穴、６は後述する接地板
７の突出部８Ｂの挿通穴である。第４図において９は１
枚の鉄板より打抜き形成された第２の回路配線板で、第
１の回路配線板と同様に複数の配線導体部９ａが連結部
９ｂにて一体化されている。１０はチップ部品３の一端
が載置される四部、１１は巻線コイル５のリード線を受
けるための凹部、１２は後述する接地板７の突出部８ｂ
の挿通穴である。

第３図において、７は１枚の鉄板より打抜き形成された
接地板で、１３けチップ部品３の貫通穴、１４は巻線コ
イル５のリード線のｙ１通穴、８ａは拌地板７の表面に
計けられた突出部、８ｂは裏面に設けられた突出部であ
る。疫お、１５．１６は第１、第２の回路配線板１．９
に搭載されるチップ部品、１７は巻線コイル７と第１の
回路配線板との間に介入される絶縁シートである。

次に高周波電子機器の組立て方法を説明する。

先づ第１の回路配線板１の配線導体部１８間にチップ部
品１５を半田付けする。次に＠２の回路配線板９の配線
導体部９ａ間にもチップ部品１６を半田付けする。

次に接地板７の表面に設けられた突出部８ａ及び裏面の
突出部８ｂを第１の回路配線板１の接地用の配線導体部
１ａの挿通穴６及び第２の回路配線板９の接地用配線導
体部９ａの挿通穴１２に挿入後、半田伺けして接地板７
の表裏両側に第１、第２の回路配線板１．９を固定する
。

次にチップ部品３を第１の回路配線板１の貫通穴２、接
地板７の貫通穴１３を貫通して第２の回路配線板９の凹
部１０に載揃′シ、チップ部品３の両端の電極を第１、
第２の回路配線板１，９の配線導体部１ａ、９ａに半田
付けする。同様にして巻線コイル５を第１の回路配線板
１上に絶縁シート１７を介して載置し、リード線を第１
の回路配線板１の貫通穴４、接地板７の貫通穴１４を貫
通して第２の回路配線板９の凹部１１に載置後、半田付
けする。

次に第２図に示す連結部１ｂをＡ線で示す位置でレーザ
等で切断し、同様にして第４図に示す連結部９ｂ　’ｔ
＝Ｂａで示すイ＼？　ｔｅｔでレーザ等で切断して配線
導体部１ａ、９ａを所望の形状に形成せしめて組立てを
終る。

本発明の高周波′出；子機器は上述の如き構成を有し、
第１の回路配線板１、第２の回路配線板９は狭少な空気
の層で絶縁されるため、電気部品３゜５．１５，１．６
及び配線導体部１ａ、９ａは高密度に実装出来、又、多
層プリント孝−板を使用し、た場合に比しストレー容量
全減少し得るから、従来に比し高周波特性も良好で、本
発明の如き構成を電子同調チューナに（１，ｊ用すれば
、周波数の可変範囲は大きくとれ、又、従来のプリント
基板を使用；〜た場合はプリント基板のＱによる性能低
下並びに耐湿特性の劣化が考えられるが、本発明を使用
すればこの様な危惧は解消される。

〔発明の効果〕

本発明によれば、第１、第２の回路配線板は、狭少な空
気層で以って絶縁されているので、両回路間線板の部品
並びに配線導体部の実装密度は犬であり、月つ各部品間
並びに配線導体部間に生ずるストレー答邦を従来に比し
減少し得るので、高周波特性の良好な高１２，１波電子
機器を提供し得るという効果をイうする０

【図面の簡単な説明】

第１区〜第５図は何れも本発明を示し、第１図は高周波
電子機器の断面図、第２図は第１の回路配線板の斜視図
、第３図は接地板の斜視図、第４図は第２の回路配線板
の斜視図、第５図は絶縁シートの斜ネ■？区である。 １・・・・・・第１の回路配線板、１　ａ　ｒ　９　ａ
・・・・・・配線導体部、ｌｂ、９ｂ・・・・・・連糺
部、２．４．１３．１４・・・・・・貫通穴、３．１５
．１６・・・・・・チップ部品、５・・・１０．１１・
・・・・・凹部、１７・・・・・・絶縁シート。 ７１　図 才２図 才３　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気部品に半田接続される金属板より成る第１、
   第２の回路配線板と、該第１と第２の回路配線板の間に
   空隙を保って保持される金属板より成る接地板とから成
   り、前記第１、第２の回路配線板の配線導体部のうちの
   接地部を前記接地板に接続したことを特徴とす・る高周
   波電子機器。
2. （２）第１の回路配線板の配線導体部に貫通穴を形成し
   、該嵌通穴に対応して接地板に貫通穴を、第２の回路配
   線板には凹部を形成し、前記第１の回路配線板と接地板
   の貫通穴に電気部品を挿入すると共に、その端部を前記
   第２の回路配線板の凹部に当接して前記電気部品を第１
   の回路配線板の貫通穴の周辺の導体配線部、及び前記第
   ２の回路配線板の四部に半田付けしたことを特徴とする
   特許請求の範囲第（１）項に記載の高周波電子様器。
3. （３）１枚の金Ｍ板よシ複数の配線導体部を連結部にて
   一体化して打抜き形成した第１、第２の回路配線板の第
   １の回路配線板には貫通穴を、第２の回路配線板には貫
   通穴と四部を設ける工程と、前記第１、第２の回路配線
   板に電気部品を半田接続する工程と、１枚の金属板より
   接地板を打抜き形成し、電気部品の貫通穴並びに突出部
   を設ける工程と、前記接地板の表裏両側に空隙を設けて
   前記第１．第２の回路配線板を配ｆθするとともに、前
   記接地板の突出部を前記第１、第２の回路配線板の挿通
   穴に嵌合する工程と、前記算１の回路配線板と前記接地
   板の貫通穴に電気部品を挿通後、一端を第２の回路配線
   板の凹部に当接せしめ、前記電気部品を第１、第２の回
   路配線板に半田接続する工程と、前記第１、第２の回路
   配線板の配線導体部の連結部を切断する工程とから成る
   高周波電子機器の製造方法。