JPS60140795A - 高周波電子機器およびその製造方法 - Google Patents
高周波電子機器およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60140795A JPS60140795A JP24536783A JP24536783A JPS60140795A JP S60140795 A JPS60140795 A JP S60140795A JP 24536783 A JP24536783 A JP 24536783A JP 24536783 A JP24536783 A JP 24536783A JP S60140795 A JPS60140795 A JP S60140795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- wiring board
- hole
- circuit
- plate
- Prior art date
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- Pending
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- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は誘電体として空気を用いた高周波電子機器に関
する。
する。
高周波電子機器において、部品の集積度を上げた多層プ
リント基板を使用すると、部品と部品間又は配線導体部
間に生ずるストレー容量が大きくなり、高周波性能が悪
くなる。例えばプリント基板としてガラスエポキシ基板
を用いた場合では比誘電率ε中4程度であシ、空気の場
合に比し、前記ストレー容量は約4倍となる。
リント基板を使用すると、部品と部品間又は配線導体部
間に生ずるストレー容量が大きくなり、高周波性能が悪
くなる。例えばプリント基板としてガラスエポキシ基板
を用いた場合では比誘電率ε中4程度であシ、空気の場
合に比し、前記ストレー容量は約4倍となる。
本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするものであり
、本発明の目的は誘電体として空気を利用し、各部品間
及び各配線導体部間のストレー容量を減少し、高周波特
性のすぐれた高周波電子機器並びにその製造方法を提供
せんとするものである0 〔発明の実施例〕 第1図〜第5図は本発明の実施例を示し、第1図は高周
波電子機器の断面図、第2図は第1#の回路配線板の斜
視図、第3図は接地板の斜視図、第4図は第2の回路配
線板の斜視図、第・5図は絶縁シートの斜視図である。
、本発明の目的は誘電体として空気を利用し、各部品間
及び各配線導体部間のストレー容量を減少し、高周波特
性のすぐれた高周波電子機器並びにその製造方法を提供
せんとするものである0 〔発明の実施例〕 第1図〜第5図は本発明の実施例を示し、第1図は高周
波電子機器の断面図、第2図は第1#の回路配線板の斜
視図、第3図は接地板の斜視図、第4図は第2の回路配
線板の斜視図、第・5図は絶縁シートの斜視図である。
第2図において1は1枚の鉄板より打抜き形成された第
1の回路配線板で、複数の配線導体部1aが連結部1b
にて一体化されている。2はチップ部品3の貫通穴、4
は巻線コイル5のリード線貫通穴、6は後述する接地板
7の突出部8Bの挿通穴である。第4図において9は1
枚の鉄板より打抜き形成された第2の回路配線板で、第
1の回路配線板と同様に複数の配線導体部9aが連結部
9bにて一体化されている。10はチップ部品3の一端
が載置される四部、11は巻線コイル5のリード線を受
けるための凹部、12は後述する接地板7の突出部8b
の挿通穴である。
1の回路配線板で、複数の配線導体部1aが連結部1b
にて一体化されている。2はチップ部品3の貫通穴、4
は巻線コイル5のリード線貫通穴、6は後述する接地板
7の突出部8Bの挿通穴である。第4図において9は1
枚の鉄板より打抜き形成された第2の回路配線板で、第
1の回路配線板と同様に複数の配線導体部9aが連結部
9bにて一体化されている。10はチップ部品3の一端
が載置される四部、11は巻線コイル5のリード線を受
けるための凹部、12は後述する接地板7の突出部8b
の挿通穴である。
第3図において、7は1枚の鉄板より打抜き形成された
接地板で、13けチップ部品3の貫通穴、14は巻線コ
イル5のリード線のy1通穴、8aは拌地板7の表面に
計けられた突出部、8bは裏面に設けられた突出部であ
る。疫お、15.16は第1、第2の回路配線板1.9
に搭載されるチップ部品、17は巻線コイル7と第1の
回路配線板との間に介入される絶縁シートである。
接地板で、13けチップ部品3の貫通穴、14は巻線コ
イル5のリード線のy1通穴、8aは拌地板7の表面に
計けられた突出部、8bは裏面に設けられた突出部であ
る。疫お、15.16は第1、第2の回路配線板1.9
に搭載されるチップ部品、17は巻線コイル7と第1の
回路配線板との間に介入される絶縁シートである。
次に高周波電子機器の組立て方法を説明する。
先づ第1の回路配線板1の配線導体部18間にチップ部
品15を半田付けする。次に@2の回路配線板9の配線
導体部9a間にもチップ部品16を半田付けする。
品15を半田付けする。次に@2の回路配線板9の配線
導体部9a間にもチップ部品16を半田付けする。
次に接地板7の表面に設けられた突出部8a及び裏面の
突出部8bを第1の回路配線板1の接地用の配線導体部
1aの挿通穴6及び第2の回路配線板9の接地用配線導
体部9aの挿通穴12に挿入後、半田伺けして接地板7
の表裏両側に第1、第2の回路配線板1.9を固定する
。
突出部8bを第1の回路配線板1の接地用の配線導体部
1aの挿通穴6及び第2の回路配線板9の接地用配線導
体部9aの挿通穴12に挿入後、半田伺けして接地板7
の表裏両側に第1、第2の回路配線板1.9を固定する
。
次にチップ部品3を第1の回路配線板1の貫通穴2、接
地板7の貫通穴13を貫通して第2の回路配線板9の凹
部10に載揃′シ、チップ部品3の両端の電極を第1、
第2の回路配線板1,9の配線導体部1a、9aに半田
付けする。同様にして巻線コイル5を第1の回路配線板
1上に絶縁シート17を介して載置し、リード線を第1
の回路配線板1の貫通穴4、接地板7の貫通穴14を貫
通して第2の回路配線板9の凹部11に載置後、半田付
けする。
地板7の貫通穴13を貫通して第2の回路配線板9の凹
部10に載揃′シ、チップ部品3の両端の電極を第1、
第2の回路配線板1,9の配線導体部1a、9aに半田
付けする。同様にして巻線コイル5を第1の回路配線板
1上に絶縁シート17を介して載置し、リード線を第1
の回路配線板1の貫通穴4、接地板7の貫通穴14を貫
通して第2の回路配線板9の凹部11に載置後、半田付
けする。
次に第2図に示す連結部1bをA線で示す位置でレーザ
等で切断し、同様にして第4図に示す連結部9b ’t
=Baで示すイ\? tetでレーザ等で切断して配線
導体部1a、9aを所望の形状に形成せしめて組立てを
終る。
等で切断し、同様にして第4図に示す連結部9b ’t
=Baで示すイ\? tetでレーザ等で切断して配線
導体部1a、9aを所望の形状に形成せしめて組立てを
終る。
本発明の高周波′出;子機器は上述の如き構成を有し、
第1の回路配線板1、第2の回路配線板9は狭少な空気
の層で絶縁されるため、電気部品3゜5.15,1.6
及び配線導体部1a、9aは高密度に実装出来、又、多
層プリント孝−板を使用し、た場合に比しストレー容量
全減少し得るから、従来に比し高周波特性も良好で、本
発明の如き構成を電子同調チューナに(1,j用すれば
、周波数の可変範囲は大きくとれ、又、従来のプリント
基板を使用;〜た場合はプリント基板のQによる性能低
下並びに耐湿特性の劣化が考えられるが、本発明を使用
すればこの様な危惧は解消される。
第1の回路配線板1、第2の回路配線板9は狭少な空気
の層で絶縁されるため、電気部品3゜5.15,1.6
及び配線導体部1a、9aは高密度に実装出来、又、多
層プリント孝−板を使用し、た場合に比しストレー容量
全減少し得るから、従来に比し高周波特性も良好で、本
発明の如き構成を電子同調チューナに(1,j用すれば
、周波数の可変範囲は大きくとれ、又、従来のプリント
基板を使用;〜た場合はプリント基板のQによる性能低
下並びに耐湿特性の劣化が考えられるが、本発明を使用
すればこの様な危惧は解消される。
本発明によれば、第1、第2の回路配線板は、狭少な空
気層で以って絶縁されているので、両回路間線板の部品
並びに配線導体部の実装密度は犬であり、月つ各部品間
並びに配線導体部間に生ずるストレー答邦を従来に比し
減少し得るので、高周波特性の良好な高12,1波電子
機器を提供し得るという効果をイうする0
気層で以って絶縁されているので、両回路間線板の部品
並びに配線導体部の実装密度は犬であり、月つ各部品間
並びに配線導体部間に生ずるストレー答邦を従来に比し
減少し得るので、高周波特性の良好な高12,1波電子
機器を提供し得るという効果をイうする0
第1区〜第5図は何れも本発明を示し、第1図は高周波
電子機器の断面図、第2図は第1の回路配線板の斜視図
、第3図は接地板の斜視図、第4図は第2の回路配線板
の斜視図、第5図は絶縁シートの斜ネ■?区である。 1・・・・・・第1の回路配線板、1 a r 9 a
・・・・・・配線導体部、lb、9b・・・・・・連糺
部、2.4.13.14・・・・・・貫通穴、3.15
.16・・・・・・チップ部品、5・・・10.11・
・・・・・凹部、17・・・・・・絶縁シート。 71 図 才2図 才3 図
電子機器の断面図、第2図は第1の回路配線板の斜視図
、第3図は接地板の斜視図、第4図は第2の回路配線板
の斜視図、第5図は絶縁シートの斜ネ■?区である。 1・・・・・・第1の回路配線板、1 a r 9 a
・・・・・・配線導体部、lb、9b・・・・・・連糺
部、2.4.13.14・・・・・・貫通穴、3.15
.16・・・・・・チップ部品、5・・・10.11・
・・・・・凹部、17・・・・・・絶縁シート。 71 図 才2図 才3 図
Claims (3)
- (1)電気部品に半田接続される金属板より成る第1、
第2の回路配線板と、該第1と第2の回路配線板の間に
空隙を保って保持される金属板より成る接地板とから成
り、前記第1、第2の回路配線板の配線導体部のうちの
接地部を前記接地板に接続したことを特徴とす・る高周
波電子機器。 - (2)第1の回路配線板の配線導体部に貫通穴を形成し
、該嵌通穴に対応して接地板に貫通穴を、第2の回路配
線板には凹部を形成し、前記第1の回路配線板と接地板
の貫通穴に電気部品を挿入すると共に、その端部を前記
第2の回路配線板の凹部に当接して前記電気部品を第1
の回路配線板の貫通穴の周辺の導体配線部、及び前記第
2の回路配線板の四部に半田付けしたことを特徴とする
特許請求の範囲第(1)項に記載の高周波電子様器。 - (3)1枚の金M板よシ複数の配線導体部を連結部にて
一体化して打抜き形成した第1、第2の回路配線板の第
1の回路配線板には貫通穴を、第2の回路配線板には貫
通穴と四部を設ける工程と、前記第1、第2の回路配線
板に電気部品を半田接続する工程と、1枚の金属板より
接地板を打抜き形成し、電気部品の貫通穴並びに突出部
を設ける工程と、前記接地板の表裏両側に空隙を設けて
前記第1.第2の回路配線板を配fθするとともに、前
記接地板の突出部を前記第1、第2の回路配線板の挿通
穴に嵌合する工程と、前記算1の回路配線板と前記接地
板の貫通穴に電気部品を挿通後、一端を第2の回路配線
板の凹部に当接せしめ、前記電気部品を第1、第2の回
路配線板に半田接続する工程と、前記第1、第2の回路
配線板の配線導体部の連結部を切断する工程とから成る
高周波電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24536783A JPS60140795A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 高周波電子機器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24536783A JPS60140795A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 高周波電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60140795A true JPS60140795A (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=17132607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24536783A Pending JPS60140795A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 高周波電子機器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60140795A (ja) |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP24536783A patent/JPS60140795A/ja active Pending
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