JPS60130633U - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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Publication number
JPS60130633U
JPS60130633U JP1681184U JP1681184U JPS60130633U JP S60130633 U JPS60130633 U JP S60130633U JP 1681184 U JP1681184 U JP 1681184U JP 1681184 U JP1681184 U JP 1681184U JP S60130633 U JPS60130633 U JP S60130633U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
electrode
vacuum processing
processing equipment
transfer means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1681184U
Other languages
English (en)
Inventor
山本　秀治
西田　勝安
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP1681184U priority Critical patent/JPS60130633U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案による真空処理装置の一実施例の構成
を示すブロック図、第２区は、第１図Ａ部の拡大縦断面
図、第３図ａは、第２図Ｂ部の拡大縦断面図、第３図す
は、第２図のＣ−Ｃ親図、第４図ａないしＣは、被処理
物固定爪による被処理物の電極への固定並びに該固定解
除の推移状態図である。 １・・・真空処理室、２・・・電極、５・・・ウェーハ
、１０・・・被処理物受渡手段、１１・・・被処理物支
持具、２０・・・被処理物固定手段、２１・・・被処理
物固定用爪。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空処理室に内設された電極上の被処理物をプラズマを
    利用して処理する装置において、前記電極の被処理物載
    置位置に下降して前記被処理物を載置し、かつ、上昇し
    て該被処理物を電極より除去する被処理物支持具を有す
    る被処理物受渡手段と′、被処理物支持具の下降により
    被処理物を電極に固定し、被処理物支持具の上昇により
    該固定を解除する被処理物固定爪を有し被処理物受渡手
    段の上下動と連動する被処理物固定手段とを具備したこ
    とを特徴とする真空処理装置。
JP1681184U 1984-02-10 1984-02-10 真空処理装置 Pending JPS60130633U (ja)

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JP1681184U JPS60130633U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 真空処理装置

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JP1681184U JPS60130633U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 真空処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60130633U true JPS60130633U (ja) 1985-09-02

Family

ID=30503928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1681184U Pending JPS60130633U (ja) 1984-02-10 1984-02-10 真空処理装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS60130633U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215623A (ja) * 1988-04-25 1990-01-19 Applied Materials Inc 磁場エンハンス型プラズマエッチ反応器
JPH06204179A (ja) * 1992-10-27 1994-07-22 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215623A (ja) * 1988-04-25 1990-01-19 Applied Materials Inc 磁場エンハンス型プラズマエッチ反応器
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