JPS6012326Y2 - 方向性結合器 - Google Patents

方向性結合器

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Publication number
JPS6012326Y2
JPS6012326Y2 JP254979U JP254979U JPS6012326Y2 JP S6012326 Y2 JPS6012326 Y2 JP S6012326Y2 JP 254979 U JP254979 U JP 254979U JP 254979 U JP254979 U JP 254979U JP S6012326 Y2 JPS6012326 Y2 JP S6012326Y2
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JP
Japan
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line
characteristic impedance
directional coupler
lines
parallel
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JP254979U
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JPS55102205U (ja
Inventor
和彦 本城
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は3dB方向性結合器に関し、特に超高周波半導
体ハイブリッド結合形増幅器を構成する場合、各半導体
素子のインピーダンス整合回路の調整が容易となるハイ
ブリッド用3dB方向性結合器に関する。
複数の超高周波高出力素子の出力を合成する場合にはウ
ィルキンソン型等の電力合成器と並んでハイブリッド用
3dB方向性結合器がよく用いられる。
この場合、各々の半導体素子の整合状態が一致していな
いと効果的な出力合或はできない。
また通常、超高周波高出力半導体素子の利得は余り大き
くなく、前段半導体回路を備えた多段構成の直列増幅器
全体をハイブリッド結合することも行なわれる。
これらの場合容素子回路が複雑に作用し合い増幅器全体
の特性を向上させるための各素子回路の調整はきわめて
困難となる。
本考案の目的は前記問題点を除去したハイブリッド用3
dB方向性結合器を提供することにある。
本考案によれば、特性インピーダンスZoの伝送系で用
いられる11皺長線路のはしご形回路からなる3dB方
向性結合器において、該はしご形回、b 路を構成する特性インピーダンスか11の第一の線路と
特性インピーダンスがZoの第二の線路のうち、前記第
一の線路を長さが各々1ハ波長で特性インピーダンスが
あの第三の線路および特性O インピーダンスが、11の第四の線路の並列接続線路か
ら構成し、前記第二、第四の線路と前記第三の線路とを
導体細線あるいは金属テープで接続したことを特徴とす
る方向性結合器が得られる。
このような本考案によれば(導体細線あるいは金属テー
プを接続したり、はずしたりすることによって、&出方
向性結合器を構成したり、あるいはくお方向性結合器の
機能を解除して単に特性インピーダンスがZoの並列線
路としたりすることができるため、電力合成すべき個々
の直列増幅器を独立に調整し、調整後再び3dB方向性
結合器を構成して効率よく電力合成することができる。
第1図は通常用いられる&出方向性結合器の、第2図は
本考案による&出方向性結合器の等価回路図である。
以下に、第1図の示された特性インピーダンスb 了うの線路が、第2図に示されるように特性インビーダ
ン又んと特性インピーダンス とのT−1 2本の線路の並列線路と等価であることを示す。
今、特性インピーダンスがW1伝搬定数がγ、線路長が
1なる線路と特性インピーダンスがW1伝搬定数がγ、
線路長が1なる線路の並列接続を考える。
前者のアドミタンス行列を(Y)とすると、 後者のアドミタンス行列を〔Y′〕 とすると、 両者を並列合成すると、 したがって、合成特性インピーダンスWTは次のように
なる。
1、f:M−vT・第1図0特性4ye−9’7x71
の線路を2本の線路に分ける場合、一方の特性インピー
ダンスをあとすると他方の特性インピーO ダンスは、71となることがわかる。
第3図は、本考案の一実施例であるJ旧方向性結合器を
示す図であり、同図aは平面図、同図すは側面図である
第3図において、誘導体基板1上に構成された特性イン
ピーダンス500マイクロストリツプ線路からなる&旧
ハイブリッドの端子5ははしご形ハイブリッドリングの
一部をなす特性インピーダンス50Ωで長さが1八波長
のマイクロストリップ線路2に継がっている。
同じく誘電体基板1上に構成された2本の特性インピー
ダンス50Ωの174波長マイクロストリツプ線路4は
2本の特性インピーダンス120Ωの11破長マイクロ
ストリツプ線路3によって継がれリングをなしている。
マイクロストリップ線路3とマイクロストリップ線路2
が並列接続されるように、マイクロストリップ線路4と
マイクロストリップ線路2の間にある間隙部7は金テー
プ6によって接続されている。
なお8はマイクロストリップ線路の接地導体である。
このような本考案によれば、第3図で示された実施例の
ように金テープ6をはずすことにより&旧ハイブリッド
の機能を解除し、単なる2本の500伝送線とすること
ができるため並列合成すべき2系統の超高周波高出力素
子回路を個別に調整することができ、さらに再び金テー
プ6により線路を接続すれば効率のよい電力合成が可能
となり、超高周波高出力半導体ハイブリッド増幅器にお
いてその効果は顕著になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の3dB方向性結合器を説明するための図
、第2図は本考案による3dB方向性結合器を説明する
ための図、第3図は本考案の一実施例を示す平面図aお
よび側面図すである。 図において、1は誘導体基板、2.5. 4は500マ
イクロストリツプ線路、3は1200マイクロストリツ
プ線路、6は金テープ、7はハイブリッドの機能を解除
するための間隙部である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 特性インピーダンスかの伝送系で用いられる11皺長線
    路のはしご形回路からなる3dB方向性結合器において
    、該はしご形回路を構成する特性、b インピーダンスが71の第一の線路と特性インピーダン
    ス力Qoの第二の線路のうち、前記第一の線路を長さが
    各々1ハ波長で特性インピーダンスが乃の第三の線路お
    よび特性インピーダンスがZ。 58□の第四の線路の並列接続線路から構成し、前記第
    二、第四の線路と前記第三の線路とを導体細線あるいは
    金属テープで接続したことを特徴とする方向性結合器。
JP254979U 1979-01-12 1979-01-12 方向性結合器 Expired JPS6012326Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS55102205U JPS55102205U (ja) 1980-07-16
JPS6012326Y2 true JPS6012326Y2 (ja) 1985-04-22

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