JPS60123088A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60123088A JPS60123088A JP23197583A JP23197583A JPS60123088A JP S60123088 A JPS60123088 A JP S60123088A JP 23197583 A JP23197583 A JP 23197583A JP 23197583 A JP23197583 A JP 23197583A JP S60123088 A JPS60123088 A JP S60123088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- manufacturing
- electrodes
- pad
- pad section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣパッケージ又は多層配線基板の電極取り出
し用パッド部の形成方法に係り、更に詳しくは電極数シ
出し用パッド部（以下「電極パッド部」に略記す）の寸
法精度に優れた使用時の電気短絡を防止し、リード接合
強度の均一化を計った配線基板の製造方法に関するもの
である。
し用パッド部の形成方法に係り、更に詳しくは電極数シ
出し用パッド部（以下「電極パッド部」に略記す）の寸
法精度に優れた使用時の電気短絡を防止し、リード接合
強度の均一化を計った配線基板の製造方法に関するもの
である。
従来、配線基板の製造方法はタングステン又はモリブデ
ン粉末等によシ調製したペーストをグリーンシート上に
配線印刷し、これらを積層接着し、還元雰囲気中で焼結
した後、ニッケルメッキを施し、電極パッド部には銀ロ
ー等を使用して電極取９出し用リード又はピンを接合し
ていた。この状態を第１図に示し、Ａ図は一部断面図、
Ｂ図は一部下面図であり、１はセラミックの配線基板で
その中央凹部２がＩＣ素子搭載部である。ニッケルメッ
キを施された電極パッド部３は、その各々パッド部ピッ
チ寸法Ｐが焼成時のセラミック焼成収縮率の変動影響に
より不安定であった。そのため銀ロー等によシピン４を
接合した際、ピンは一定したピッチ寸法で配列するため
、ピン４の接合部が電極パッド部３の中心に位置しない
か又は電極パッド部をハミ出す状態となることが多かっ
た。特に配線基板が大型になればなる程、その影響は大
きく電気絶縁間距離の短縮で使用時の電気短絡を招来し
、又ピン接合強度の低下となり品質保証に問題があった
。
ン粉末等によシ調製したペーストをグリーンシート上に
配線印刷し、これらを積層接着し、還元雰囲気中で焼結
した後、ニッケルメッキを施し、電極パッド部には銀ロ
ー等を使用して電極取９出し用リード又はピンを接合し
ていた。この状態を第１図に示し、Ａ図は一部断面図、
Ｂ図は一部下面図であり、１はセラミックの配線基板で
その中央凹部２がＩＣ素子搭載部である。ニッケルメッ
キを施された電極パッド部３は、その各々パッド部ピッ
チ寸法Ｐが焼成時のセラミック焼成収縮率の変動影響に
より不安定であった。そのため銀ロー等によシピン４を
接合した際、ピンは一定したピッチ寸法で配列するため
、ピン４の接合部が電極パッド部３の中心に位置しない
か又は電極パッド部をハミ出す状態となることが多かっ
た。特に配線基板が大型になればなる程、その影響は大
きく電気絶縁間距離の短縮で使用時の電気短絡を招来し
、又ピン接合強度の低下となり品質保証に問題があった
。
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、
その要旨は特許請求の範囲に記載した内容によるもので
ある。
その要旨は特許請求の範囲に記載した内容によるもので
ある。
以下、本発明の詳細な説明する。
タングステン又はモリブデン等粉末を調製したペースト
で配線を施したグリーンシートの積層物を還元雰囲気の
所定温度で焼成すると１０〜２０％の焼成収縮をおこす
。その値は使用するセラミック原料、グリーンシート成
形条件、配線及び積層の加工条件、更には焼成条件に影
響を受け、常に一定の収縮率にコントロールすることは
非常に困難である。一方この配線基板に接合される外部
電極取り出し用リード又はピンの配列ピッチは１００
ｍｉ ｌあるいは５０ｍ１１等定まった寸法が要求され
ている。従って配線基板とリード又はピンとのピッチ寸
法の差がリード接合時のズレ等にあられれる。
で配線を施したグリーンシートの積層物を還元雰囲気の
所定温度で焼成すると１０〜２０％の焼成収縮をおこす
。その値は使用するセラミック原料、グリーンシート成
形条件、配線及び積層の加工条件、更には焼成条件に影
響を受け、常に一定の収縮率にコントロールすることは
非常に困難である。一方この配線基板に接合される外部
電極取り出し用リード又はピンの配列ピッチは１００
ｍｉ ｌあるいは５０ｍ１１等定まった寸法が要求され
ている。従って配線基板とリード又はピンとのピッチ寸
法の差がリード接合時のズレ等にあられれる。
本発明の製造方法は、その差を全くなくして所望通９の
ピッチ寸法とパッド寸法をもった配線基板の作成にある
。その方法を下記する。
ピッチ寸法とパッド寸法をもった配線基板の作成にある
。その方法を下記する。
既知のドクターブレード工法にて成形したグリーンシー
トをパンチングし所定の配線をタングステン又はモリブ
デン等の粉末を調製したペーストにて形成する際、リー
ド等の外部電極数シ出し用端子を接合する部分のみ予め
所定寸法より広い面積で印刷し、積層工程等終了後、還
元雰囲気１４５０〜１６５０℃の適正温度で焼結する。
トをパンチングし所定の配線をタングステン又はモリブ
デン等の粉末を調製したペーストにて形成する際、リー
ド等の外部電極数シ出し用端子を接合する部分のみ予め
所定寸法より広い面積で印刷し、積層工程等終了後、還
元雰囲気１４５０〜１６５０℃の適正温度で焼結する。
焼結後、電極パッド部形成面に所望のピッチ寸法にて形
状寸法のパッド部を除いた全面又は必要部分にガラス粉
末を調製したペーストを印刷塗布する。尚、このガラス
はｔｏｏｏ〜１４００ｔｌ：の還元雰囲気で焼付は可能
なものであシ、またニッケルや金メツキ工程を経ても何
ら影響を受けない組成でなければならない。拳法ではＡ
ｌ２Ｏ３−８ｉ０２− ＣａＯ−Ｋ２Ｏ系で１４００℃
にて焼付けるものを使用した。ガラスペースト印刷後１
４００℃で焼付けを行った際、配線基板は寸法変化をせ
ず、ガラス印刷で施した所望のピッチ寸法、形状寸法を
有したタングステン又はモリブデンからなるパッド面が
形成され、不必要な部分は全てガラス層で被覆された形
状となった。次にニッケルメッキを施し、リード又はピ
ンをロー付けし必要に応じて金メッキを行った。この状
態を第２図に示し、Ａ図は一部断面図、Ｂ図は一部下面
図であシ、１１はセラミックの配線基板でその中央凹部
１２がＩＣ素子搭載部である。タングステン又はモリブ
デン焼結層１３形成面に所望のピッチ寸法にて形状寸法
のパッド部１４を除いた全面又は必要部分にガラス１５
を焼き付け、パッド部１４にニッケルメッキを施し、ピ
ン１６を銀ローで接合したものである。
状寸法のパッド部を除いた全面又は必要部分にガラス粉
末を調製したペーストを印刷塗布する。尚、このガラス
はｔｏｏｏ〜１４００ｔｌ：の還元雰囲気で焼付は可能
なものであシ、またニッケルや金メツキ工程を経ても何
ら影響を受けない組成でなければならない。拳法ではＡ
ｌ２Ｏ３−８ｉ０２− ＣａＯ−Ｋ２Ｏ系で１４００℃
にて焼付けるものを使用した。ガラスペースト印刷後１
４００℃で焼付けを行った際、配線基板は寸法変化をせ
ず、ガラス印刷で施した所望のピッチ寸法、形状寸法を
有したタングステン又はモリブデンからなるパッド面が
形成され、不必要な部分は全てガラス層で被覆された形
状となった。次にニッケルメッキを施し、リード又はピ
ンをロー付けし必要に応じて金メッキを行った。この状
態を第２図に示し、Ａ図は一部断面図、Ｂ図は一部下面
図であシ、１１はセラミックの配線基板でその中央凹部
１２がＩＣ素子搭載部である。タングステン又はモリブ
デン焼結層１３形成面に所望のピッチ寸法にて形状寸法
のパッド部１４を除いた全面又は必要部分にガラス１５
を焼き付け、パッド部１４にニッケルメッキを施し、ピ
ン１６を銀ローで接合したものである。
以上の本発明の製造法〒作成したパッド部はそのセンタ
ー位置に電極数シ出しピンが接合出来て、接合強度の均
一化を計ることが出来たと同時に、電極パッド間が確実
に絶縁されて電気短絡を起すことが皆無となシ安定品質
となった。
ー位置に電極数シ出しピンが接合出来て、接合強度の均
一化を計ることが出来たと同時に、電極パッド間が確実
に絶縁されて電気短絡を起すことが皆無となシ安定品質
となった。
また使用ガラスの熱膨張係数はａＯＸ１０／℃でセラミ
ックの＆９Ｘ１０／１：と殆んど変９なく、組付品の諸
性能の耐急熱急冷性、耐久性、耐薬品性をテストするも
充分な信頼性が得られた。又どんな大型品もバンド部セ
ンターに取シ出しピンを接合出来て安定した品質のもの
となった。
ックの＆９Ｘ１０／１：と殆んど変９なく、組付品の諸
性能の耐急熱急冷性、耐久性、耐薬品性をテストするも
充分な信頼性が得られた。又どんな大型品もバンド部セ
ンターに取シ出しピンを接合出来て安定した品質のもの
となった。
以下、本発明の実施例につき具体的に述べる。
実施例
Ａｌ２Ｏ３９２％、ＣａＯ２％、Ｍｇ０３％、５ｉＯｚ
３％の混合粉末１００部に対しエチルセル四−ズ、ジプ
チルフタレート、トリクレン、ノニオンを適量加えて調
製した泥漿を既知のドクターブレード工法にてグリーン
シートを成形した。
３％の混合粉末１００部に対しエチルセル四−ズ、ジプ
チルフタレート、トリクレン、ノニオンを適量加えて調
製した泥漿を既知のドクターブレード工法にてグリーン
シートを成形した。
このグリーンシートを６ Ｘ ４１ｎｃｈ寸法に切断し
３枚を作シ、それらの規定位置にパンチングにより電気
導通をとる細孔１０ ｍｉｌφを設け、タングステン粉
末を調製したペーストをその細孔に孔埋めした。同一の
タングステンペーストにてこれらシートの規定位置に配
線パターンを印刷し、また外部電極数ｐ出し用パッド部
を従来のパッド寸法８４ｍ１１φ±１チを１００ｍ１ｌ
φ±１チに大きくして印刷形成した。その際の各パッド
センター間のピッチ寸法は１２０ｍ１Ｌ±１チであった
。
３枚を作シ、それらの規定位置にパンチングにより電気
導通をとる細孔１０ ｍｉｌφを設け、タングステン粉
末を調製したペーストをその細孔に孔埋めした。同一の
タングステンペーストにてこれらシートの規定位置に配
線パターンを印刷し、また外部電極数ｐ出し用パッド部
を従来のパッド寸法８４ｍ１１φ±１チを１００ｍ１ｌ
φ±１チに大きくして印刷形成した。その際の各パッド
センター間のピッチ寸法は１２０ｍ１Ｌ±１チであった
。
これら３枚を積層接着して２５０℃にて樹脂抜後、水素
と窒素の混合雰囲気中、１５５０℃にて焼結した。焼結
晶のパッド寸法は８３ｍ１ｌφ±１％で各パッドセンタ
ー間のピッチ寸法は１００ｍ１ｌ±１％であった。
と窒素の混合雰囲気中、１５５０℃にて焼結した。焼結
晶のパッド寸法は８３ｍ１ｌφ±１％で各パッドセンタ
ー間のピッチ寸法は１００ｍ１ｌ±１％であった。
別に、ガラス組成としてＡｌ２Ｏ３１３％、Ｓｉ０ｇ７
５チ、Ｋ２Ｏ８ｆｏ 、 ＣａＯ１８％、ＮａｚＯＬ２
％の混合粉末を溶融してフリットとし、このガラス難
化点は１１００℃であり、これを粉末にして溶剤を加え
ペーストを製作した。このガラスペーストを前記焼結晶
のタングステンパッドを形成した面上に、パッド寸法７
０ ｍｉｌφを残し各パッドセンター間ピッチ１００ｍ
１ｌにて、１ｍ１ｌの厚さにガラス印刷を行って、１４
００℃の還元雰囲気中にて焼付けた。次に（ｌ１ｍｉｌ
厚さにニッケルメッキを施し一定ピッチ寸法でセットさ
れている外部取シ出しピン２０ｍ１ｌφを銀ロー材を用
い８５０℃中にて接合した。これにα１ｍ１ｌ厚さの金
メッキを施し完成した。
５チ、Ｋ２Ｏ８ｆｏ 、 ＣａＯ１８％、ＮａｚＯＬ２
％の混合粉末を溶融してフリットとし、このガラス難
化点は１１００℃であり、これを粉末にして溶剤を加え
ペーストを製作した。このガラスペーストを前記焼結晶
のタングステンパッドを形成した面上に、パッド寸法７
０ ｍｉｌφを残し各パッドセンター間ピッチ１００ｍ
１ｌにて、１ｍ１ｌの厚さにガラス印刷を行って、１４
００℃の還元雰囲気中にて焼付けた。次に（ｌ１ｍｉｌ
厚さにニッケルメッキを施し一定ピッチ寸法でセットさ
れている外部取シ出しピン２０ｍ１ｌφを銀ロー材を用
い８５０℃中にて接合した。これにα１ｍ１ｌ厚さの金
メッキを施し完成した。
比較例
上記実施例の工程のうち、ガラス印刷及び焼付けを除い
た同一方法で製作した。
た同一方法で製作した。
以上製作した各５個の試料でピンの接合強度を高滓製作
所製のオートグラフで測定した。
所製のオートグラフで測定した。
以上の如く本発明の接合強度は、８５４以上の一定した
強度を示した。また温度１５０℃から１５℃のエアー吹
付の反復１０回の急熱急冷テストで、セラミックとガラ
スとの剥離及びガラスのクラック発生は殆んどみられな
かった。
強度を示した。また温度１５０℃から１５℃のエアー吹
付の反復１０回の急熱急冷テストで、セラミックとガラ
スとの剥離及びガラスのクラック発生は殆んどみられな
かった。
本発明の製造方法は、配線基板の大型品になればなる程
、その効果を発揮するものであシ、一般形状品でも信頼
性に優れた安定品質のものを作成出来る方法である。
、その効果を発揮するものであシ、一般形状品でも信頼
性に優れた安定品質のものを作成出来る方法である。
第１図は従来のビン付き配線基板であシ、Ａ図は要部断
面図、Ｂ図は一部下面図、第２図は本発明の実施例であ
るビン付き配線基板で、Ａ図は要部断面図、Ｂ図は一部
下面図である。 １１・・・セラミックの配線基板、１２・・・ＩＣ素子
搭載部、１３・・・タングステンの形成面、１４・・・
電極パッド部、１５・・・ガラス被覆面、１６・・・取
シ出しピン 第１１！（Ａ） ■ 第２国情）
面図、Ｂ図は一部下面図、第２図は本発明の実施例であ
るビン付き配線基板で、Ａ図は要部断面図、Ｂ図は一部
下面図である。 １１・・・セラミックの配線基板、１２・・・ＩＣ素子
搭載部、１３・・・タングステンの形成面、１４・・・
電極パッド部、１５・・・ガラス被覆面、１６・・・取
シ出しピン 第１１！（Ａ） ■ 第２国情）
Claims (3)
- （１）電極数シ出し用パッド部を有する配線基板の製造
方法において、セラミックグリーンシート上にタングス
テン又はモリブデン粉末を調製したペーストにより内部
配線と予め余裕をもった寸法で印刷形成した外部電極数
シ出し用パッド部との配線基板の焼結層、該外部電極数
シ出し用パッド部を所望のピッチ寸法にて形状寸法を残
して、全面又は必要な部分を、上記焼結温度より低い焼
結温度をもつガラスを印刷塗布し、還元雰囲気中で焼付
けることによシ寸法精度に優れた電極取多出し用バンド
部としたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - （２）上記電極数υ出しは、リード紐付又はピン付であ
る特許請求の範囲第１項記載の配線基板の製造方法。 - （３）上記使用（Ｄ ｉ ラスはＡｌ２Ｏ３−８１０２
−ＣａＯ−ＫｚＯ系である特許請求の範囲第１項記載の
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23197583A JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23197583A JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123088A true JPS60123088A (ja) | 1985-07-01 |
| JPH0318756B2 JPH0318756B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16931978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23197583A Granted JPS60123088A (ja) | 1983-12-07 | 1983-12-07 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60123088A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50131063A (ja) * | 1974-04-05 | 1975-10-16 | ||
| JPS51106058A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Citizen Watch Co Ltd | Seramitsukukiban |
| JPS6228794U (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-21 |
-
1983
- 1983-12-07 JP JP23197583A patent/JPS60123088A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50131063A (ja) * | 1974-04-05 | 1975-10-16 | ||
| JPS51106058A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Citizen Watch Co Ltd | Seramitsukukiban |
| JPS6228794U (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0318756B2 (ja) | 1991-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5852900A (ja) | セラミツク多層配線板の製造方法 | |
| JPS599992A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| US4908696A (en) | Connector and semiconductor device packages employing the same | |
| EP0569799A2 (en) | Conductive paste for a ceramic substrate | |
| JPS60123088A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2842711B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS61278195A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JP3830296B2 (ja) | 高熱膨張ガラスセラミック焼結体の製造方法 | |
| JP3934811B2 (ja) | 高熱膨張ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、配線基板ならびにその実装構造 | |
| JP2002353374A (ja) | セラミック回路基板 | |
| JPS60137884A (ja) | セラミツク多層配線回路基板の製造法 | |
| KR930002663B1 (ko) | 세라믹 팩키지의 제조방법 | |
| JP2575411B2 (ja) | クロスコンダクタの製造方法 | |
| JPS61161794A (ja) | 湿式多層セラミツク基板 | |
| KR950000517B1 (ko) | 세라믹 팩키지의 제조방법 | |
| JPS609146A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリア基板の形成方法 | |
| JPH01289201A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP2002124590A (ja) | セラミック回路基板及びその製造方法 | |
| JP2728583B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
| JP4497627B2 (ja) | ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、配線基板ならびにその実装構造 | |
| JPS6047496A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPH0945844A (ja) | 低温焼成セラミック基板の外部ｉ／ｏピン接合構造及びその製造方法 | |
| JPH0272696A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JPS635594A (ja) | 多層セラミツク基板 | |
| JPS6110201A (ja) | 抵抗回路板 |