JPS60117572A - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
- Publication number
- JPS60117572A JPS60117572A JP22395483A JP22395483A JPS60117572A JP S60117572 A JPS60117572 A JP S60117572A JP 22395483 A JP22395483 A JP 22395483A JP 22395483 A JP22395483 A JP 22395483A JP S60117572 A JPS60117572 A JP S60117572A
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- JP
- Japan
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- circuit
- film
- conductive
- alignment
- light
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は異方導電性を有する接着シートお、１；びフィ
ルム（以下異方４市＋１ｈと（り１、す）を用いた回路
の接続方法に関し、そのＩｉ的とするところは、より精
度の高い回路の接続を比較釣部ｌｉｔに？！＃ることの
できる回路の接続方法を提供−４ることにある。
ルム（以下異方４市＋１ｈと（り１、す）を用いた回路
の接続方法に関し、そのＩｉ的とするところは、より精
度の高い回路の接続を比較釣部ｌｉｔに？！＃ることの
できる回路の接続方法を提供−４ることにある。
従来より電子産業において、東債回路、発）Ｙ、ダイオ
ード、液晶やＥＬ（エレクトロルミネ・ソセンス）等の
表示装置などの微細な電子部品間あるいは部品の基板へ
の装着等の回路接続方法として、ハンダあるいは導電性
接着剤による接続が行なわれてさた。
ード、液晶やＥＬ（エレクトロルミネ・ソセンス）等の
表示装置などの微細な電子部品間あるいは部品の基板へ
の装着等の回路接続方法として、ハンダあるいは導電性
接着剤による接続が行なわれてさた。
ところか部品の微細化に伴ない、特に接続端子などが細
かいピッチで並んでいる場合においては、これら接続相
が等方導電性であるため、隣り同士の回路か互いに接続
しないように細心の性態を払っても要求に追随できなく
なってきた。
かいピッチで並んでいる場合においては、これら接続相
が等方導電性であるため、隣り同士の回路か互いに接続
しないように細心の性態を払っても要求に追随できなく
なってきた。
そこで異方導電物質による接続が行なわれるようになっ
てきた。すなわち厚み方向に導電性を、面方向の少くと
も１方向には絶縁性を有する、）１．３力尋’ｌ！′、
ゴムや異方導電性接着剤などを用いるＪｉ法であるが、
これら物質も以下に述べる欠点を有している。まず異方
導電ゴム類は電気的異方性は１：ｌられても接続の為に
ネジ止めあるいは機械的な押圧力などによる別途固定手
段か８彎であるため」１．程が煩雑となり、導電性の信
頼性も（Ｉにかった。異方導電性接着剤による方法では
接５ｆｔ剤中に含有する溶剤のために環境汚染が問題と
なり、また均一厚みを得ることも＆＋ＩＦかしいことか
らやはり導電性の信頼性が低かった。
てきた。すなわち厚み方向に導電性を、面方向の少くと
も１方向には絶縁性を有する、）１．３力尋’ｌ！′、
ゴムや異方導電性接着剤などを用いるＪｉ法であるが、
これら物質も以下に述べる欠点を有している。まず異方
導電ゴム類は電気的異方性は１：ｌられても接続の為に
ネジ止めあるいは機械的な押圧力などによる別途固定手
段か８彎であるため」１．程が煩雑となり、導電性の信
頼性も（Ｉにかった。異方導電性接着剤による方法では
接５ｆｔ剤中に含有する溶剤のために環境汚染が問題と
なり、また均一厚みを得ることも＆＋ＩＦかしいことか
らやはり導電性の信頼性が低かった。
これら従来技術の改良を目的として、異方導電性接着膜
が提案されているが、以下に述べるようにやはり欠点を
有していた。異方導電性接着膜の製造方法としては （１）導電性充填剤の粒径とはゾ等しい厚さのシート状
（特開昭５ｌ−２１１９２）あるいは粒径がｌ 、Ｑ
Ｉｔ ｍ以」二の比較的大きな導電性Ｉｊ）填剤を分散
してフィルム状とするもの、（Ｉｔ；ｘ開昭５５−１０
４００７、特開昭５６−１２２１９３）。
が提案されているが、以下に述べるようにやはり欠点を
有していた。異方導電性接着膜の製造方法としては （１）導電性充填剤の粒径とはゾ等しい厚さのシート状
（特開昭５ｌ−２１１９２）あるいは粒径がｌ 、Ｑ
Ｉｔ ｍ以」二の比較的大きな導電性Ｉｊ）填剤を分散
してフィルム状とするもの、（Ｉｔ；ｘ開昭５５−１０
４００７、特開昭５６−１２２１９３）。
（２）導電性充填剤として繊維状物を用いて略一定方向
にそろえるもの（特開昭５５−７６３）。
にそろえるもの（特開昭５５−７６３）。
（３）磁場中で導電性充填剤を配向するもの（特開昭５
３−３６９５）に大別される。
３−３６９５）に大別される。
これら３種の製造方法により得られた異方導電性接着膜
に共通していることは、透明性が全くないかはシネ透明
の外観を呈していることである。異方導電イ〆（、接着
膜が不透明であると回路の位置合せに多大の労力を必要
とし、接続部以外で合わせマーク等による位置合わせを
必要とするために、回路基材の熱収縮などによるパター
ンの位１１１？合１）不良を生じ易い欠点を有する。
に共通していることは、透明性が全くないかはシネ透明
の外観を呈していることである。異方導電イ〆（、接着
膜が不透明であると回路の位置合せに多大の労力を必要
とし、接続部以外で合わせマーク等による位置合わせを
必要とするために、回路基材の熱収縮などによるパター
ンの位１１１？合１）不良を生じ易い欠点を有する。
本発明は−１−記欠点に鑑みてなされたものであり、回
路の相ｌＩＩ接続拐として透明性を有する異方導電性成
ｉ′１膜を用いて回路の位置合わせを光学的に行ない、
信頼性にすぐれた高精度の回路接続方法を提供せんとす
るものである。 −以下本発明を実施例を示す図面を参
照しながら説明すると、第１図において１は異方導電外
接４’７膜であり、透明性を有し膜の厚み方向には導電
性を膜の面方向には絶縁性を有し合わせて接着機能をイ
１°する膜が適用可能である。ここでいう透明１ｆ１ど
はＪＩＳ Ｋ−６７１４による全光線透過率で、４０９
６以上が必要であり全光線透過率の高い方か好ましく、
４０％以下では、光線Ｉｆｉ過量が少なくて回路の光学
的位置合わせが不ＩＩ）能となる。
路の相ｌＩＩ接続拐として透明性を有する異方導電性成
ｉ′１膜を用いて回路の位置合わせを光学的に行ない、
信頼性にすぐれた高精度の回路接続方法を提供せんとす
るものである。 −以下本発明を実施例を示す図面を参
照しながら説明すると、第１図において１は異方導電外
接４’７膜であり、透明性を有し膜の厚み方向には導電
性を膜の面方向には絶縁性を有し合わせて接着機能をイ
１°する膜が適用可能である。ここでいう透明１ｆ１ど
はＪＩＳ Ｋ−６７１４による全光線透過率で、４０９
６以上が必要であり全光線透過率の高い方か好ましく、
４０％以下では、光線Ｉｆｉ過量が少なくて回路の光学
的位置合わせが不ＩＩ）能となる。
異方導電性については、膜の厚み方向に１．１導電性を
面方向には絶縁性を示すものが適用されるか、厚み方向
の抵抗としては］ ０”Ω−ｍ以下が好ましく、さらに
面方向の１１（、抗としては１ ［１’Ω−ｍ以上が好
ましい。
面方向には絶縁性を示すものが適用されるか、厚み方向
の抵抗としては］ ０”Ω−ｍ以下が好ましく、さらに
面方向の１１（、抗としては１ ［１’Ω−ｍ以上が好
ましい。
接着機能については、加圧あるいＩＪ加熱加１１゜等の
何らかの手段により接着性を発現で＠イ１ば適用可能で
あり、回路面との接ｉｔ力は高い方か接続の信頼性が高
いことから好ましい。
何らかの手段により接着性を発現で＠イ１ば適用可能で
あり、回路面との接ｉｔ力は高い方か接続の信頼性が高
いことから好ましい。
これらの特性を満足する異方導電性接着膜の製法として
は、絶縁性接着剤中に導電性充Ｊｌ’ｉ削を１０体積％
以下と、比較的少１１“１分！’＋に、混合し磁場下で
導電性充填剤を厚み方向に配列し１１・；“Ｓ状に構成
したものが代表的であるが、その製法は問わない。
は、絶縁性接着剤中に導電性充Ｊｌ’ｉ削を１０体積％
以下と、比較的少１１“１分！’＋に、混合し磁場下で
導電性充填剤を厚み方向に配列し１１・；“Ｓ状に構成
したものが代表的であるが、その製法は問わない。
２および３は回路基板４および５に形成された回路であ
り、各回路と回路基板は一体化されている。
り、各回路と回路基板は一体化されている。
回路２と回路３を接続するとき、その間に異方導電接着
膜１を介在させるものとする。
膜１を介在させるものとする。
介在の方ｔ）；としては、回路２および回路３の中間に
非（８触の状態で存在しても良いし、１す１路２Ｊ、ｉ
、１：び回ｈ”５８３のどちらか片面に接触あるいは
接着している状態でも可能である。
非（８触の状態で存在しても良いし、１す１路２Ｊ、ｉ
、１：び回ｈ”５８３のどちらか片面に接触あるいは
接着している状態でも可能である。
６Ｉｔ、 ３に’、 Ｋ！であり、通常の電灯や蛍光灯
類でも可能であるが、集光装置を備えたものが好ましく
、さらに光の直線性の点からレーザー光などが好ましい
。
類でも可能であるが、集光装置を備えたものが好ましく
、さらに光の直線性の点からレーザー光などが好ましい
。
この１１、−光源側の回路基板４が光線を透過する性質
をイ１゛すると、光ｉｌｌ：ｉ ６の光は回路基板４を
透過し、Ｊｕｌ ｊｌｏ：１部２を透過せずに回路パタ
ーンの映象は冗方ン！ｌ電模１に伝わる。
をイ１゛すると、光ｉｌｌ：ｉ ６の光は回路基板４を
透過し、Ｊｕｌ ｊｌｏ：１部２を透過せずに回路パタ
ーンの映象は冗方ン！ｌ電模１に伝わる。
異方尋電膜１は透明性を有するために、パターンの一部
あるいは全部が回路５に到達し、たとえば光センサーを
備えた駆動装置７上の回路３および基板５よりなる回路
板は、前記映像と一敗するように＋ｉｉｆ ？ｊ／を左
右に駆動し位置合せが完了となり、ｌ＋ｉｌ Ｉｌ、’
ｌに回路板Ａと加圧、あるいは加熱加圧に、１：す′ｌ
′＜方導電膜の接着機能により接続される。、１；た（
）っとも簡単には、基Ｕ’ ４および５に位置合せマー
ク８．９を施しておき、光源６を利用して位置合せを完
了することもできる。
あるいは全部が回路５に到達し、たとえば光センサーを
備えた駆動装置７上の回路３および基板５よりなる回路
板は、前記映像と一敗するように＋ｉｉｆ ？ｊ／を左
右に駆動し位置合せが完了となり、ｌ＋ｉｌ Ｉｌ、’
ｌに回路板Ａと加圧、あるいは加熱加圧に、１：す′ｌ
′＜方導電膜の接着機能により接続される。、１；た（
）っとも簡単には、基Ｕ’ ４および５に位置合せマー
ク８．９を施しておき、光源６を利用して位置合せを完
了することもできる。
一方、回路基板５が不透明の場合には、光源６の光線は
異方導電外接イを膜１を透過後回路３および回路基板５
に到辻し、基板５と回路３あるいは位ｔ？？合わせマー
ク９における段差や光線反射率の差を信号として反射光
とｔＪ′る。この反１−１光は異方導電性接着膜１およ
び回路基（１ｉ４を：！タ過して光源側に到る。
異方導電外接イを膜１を透過後回路３および回路基板５
に到辻し、基板５と回路３あるいは位ｔ？？合わせマー
ク９における段差や光線反射率の差を信号として反射光
とｔＪ′る。この反１−１光は異方導電性接着膜１およ
び回路基（１ｉ４を：！タ過して光源側に到る。
この反射光と回路２あるいは位置合わせマーク９との一
致点を、たとえば光セ／ザで検出し、１駆動装置７を連
動することにより位置合わせかｉｌ能である。
致点を、たとえば光セ／ザで検出し、１駆動装置７を連
動することにより位置合わせかｉｌ能である。
以上詳述したように、本発明による回路の接続方法にお
いては異方導電性接着膜か全光＃ｊ’＋ｉ ｊ６過率４
０％以上の透明膜であり、２抽の回ｂ”１１根の接続を
光学的手段により行なえることから、回路の位１６合わ
せ精度が高い。また異方’Ｇｆ ’／ｌ） ’ｌ’１を
有することから微細回路にボ１月１ ｉｌ［（ｉｌ式で
あり、接着機能を有することから位置合わＷと同＋１，
１．に接着固足することが可能となり、回路接続時の作
業工程を自動化できるので位置合わせ精度の向−１−と
、大幅な省力化か＋ｉｆ能となる。
いては異方導電性接着膜か全光＃ｊ’＋ｉ ｊ６過率４
０％以上の透明膜であり、２抽の回ｂ”１１根の接続を
光学的手段により行なえることから、回路の位１６合わ
せ精度が高い。また異方’Ｇｆ ’／ｌ） ’ｌ’１を
有することから微細回路にボ１月１ ｉｌ［（ｉｌ式で
あり、接着機能を有することから位置合わＷと同＋１，
１．に接着固足することが可能となり、回路接続時の作
業工程を自動化できるので位置合わせ精度の向−１−と
、大幅な省力化か＋ｉｆ能となる。
第１図は回路の位置合わせを示す模式断面図である。
符 シＪ の 説 明
１・・・異方導電性接着１ｊ急 ２・・・回路Ａ３・・
・回路Ｂ ４・・・回路基板Ａ ５・・・回路基板Ｂ ６・・・光源 ７・・・駆動装置 第１ ］ニ］ □□１ ］７ ］〜１ 寸１
・回路Ｂ ４・・・回路基板Ａ ５・・・回路基板Ｂ ６・・・光源 ７・・・駆動装置 第１ ］ニ］ □□１ ］７ ］〜１ 寸１
Claims (1)
- １ 相対峠面に回路を形成した少（とも−力か光透過性
を有する２枚の回路基板の間に全光線透過率（ＪＩＳ
Ｋ ６７１４）が４（）％以−Ｌを有する異方導電性膜
を介在させた状態で光学的に両回路の位置合せをおこな
い、ついで自回路基板を接合することを特徴とする回路
の接続方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22395483A JPS60117572A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 回路の接続方法 |
| EP84306963A EP0140619B1 (en) | 1983-10-14 | 1984-10-11 | Anisotropic-electroconductive adhesive film and circuit connecting method using the same |
| DE8484306963T DE3486101T2 (de) | 1983-10-14 | 1984-10-11 | Anisotrop elektrisch leitender klebefilm und verfahren zum verbinden von schaltungen unter dessen anwendung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22395483A JPS60117572A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 回路の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117572A true JPS60117572A (ja) | 1985-06-25 |
| JPH0212389B2 JPH0212389B2 (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16806296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22395483A Granted JPS60117572A (ja) | 1983-10-14 | 1983-11-28 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117572A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5088376B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-12-05 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤及び半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120941A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-19 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakuzai |
| JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
| JPS5337199A (en) * | 1976-08-10 | 1978-04-06 | Kebetsukushiyuu | Process for continuously preparing lithium carbonate |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP22395483A patent/JPS60117572A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120941A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-19 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakuzai |
| JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
| JPS5337199A (en) * | 1976-08-10 | 1978-04-06 | Kebetsukushiyuu | Process for continuously preparing lithium carbonate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5088376B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-12-05 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材接続用接着剤及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0212389B2 (ja) | 1990-03-20 |
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