JPS6010640A - 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置 - Google Patents

半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置

Info

Publication number
JPS6010640A
JPS6010640A JP11852083A JP11852083A JPS6010640A JP S6010640 A JPS6010640 A JP S6010640A JP 11852083 A JP11852083 A JP 11852083A JP 11852083 A JP11852083 A JP 11852083A JP S6010640 A JPS6010640 A JP S6010640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
semiconductor wafer
storage container
tables
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11852083A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsumi Suganuma
菅沼 達美
Junichi Nakamura
純一 中村
Keiichi Shibata
圭一 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP11852083A priority Critical patent/JPS6010640A/ja
Publication of JPS6010640A publication Critical patent/JPS6010640A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体ウェーハを複数枚収納する収納容器を
−の工程から他の工程へ移送する場合等に用いられる移
送装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
半導体装置(トランジスタ、ダイオード、LSI等)の
製造装置に半導体ウェーハ(以下、ウェーハ)を自動的
に供給する場合、まず収納容器ごと移送し、次いで各収
納容器からウェーハを1枚ずつ取出して供給するという
方式が採られる。
第1図、第2図に従来の移送装置の例を示す。
第1図において、ベルトコンベア等の供給ライン1に一
定の順序で配列された収納容器2が順次直列に送られて
くる。収納容器2は、第3図に示すように、一方が開口
された棚状に形成されており、1つの収納容器に複数枚
(例えば、25枚程度)のウェーハ3が収納されるよう
になっている。表面の材質はウェーハ3に傷をつけない
ようにするためテフロン(商品名)とすることが一般的
であるO 供給ライン1の終端に到達した収納容器2は移載装置4
により中継テーブル5上に移載される。
この中継テーブル5は収納容器2内のウェーハ3の収納
ピッチ(相対間隔)に対応するピッチで順次下降し、例
えばフォーク状の取出し装置(図示せず)によりウェー
ハ3を1枚ずつ又は複数枚同時に取出して、次の受給ラ
イン6に移載するようになっている。
移載されたウェーハ3aは受給ライン6により半導体装
置の製造装置(図示せず)の方へ送給され、空になった
収納容器2aは回収用の移載装置(例えば、油圧シリン
ダ等)により、回収ライン7に移され、回収ライン7に
より回収される。
次に、第2図の場合もほぼ同様であるが、第1図と異な
るのは、供給ライン1と回収ライン7が同一のラインで
構成され、供給ライン1の終端に油圧シリンダ等の移載
装置8と横送り機構9を設けて各ウェーハを受給ライン
6に移載するようにした点である。
〔背景技術の問題点〕
上記しだいず乙の移送装置においても、収納容器2は直
列に並んで運ばれてくるため、製造装置への供給順序は
供給ライン1に載置さnた時点で決定され、その後の変
更は不可能である。そのため、ロフトの変更等により処
理順序を変更する必要が生じた場合や至急処理する必要
が生じた場合に、対応することができないという、優先
処理の点で問題があった。
〔発明の目的〕
そこで、本発明は供給するウェーハの順序を自由に変更
しうる移送装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
穐 上記目的を達成するために、本発明による半導体ウェー
ハ収納容器の移送装置は、 供給ライン1と受給ライン6との中継部に、そnぞれ前
記半導体ウェーハ収納容器2を載置可能であり、かつ、
少なくとも2個以上互に独立してその配列順序を任意に
変更して移動可能に設けられたテーブルと、 前記中継部において供給ライン1の終端から前記テーブ
ルに前記半導体ウェーハ収納容器2を移載する装置と、 前記テーブルから受給ライン6の始端部に半導体ウェー
/・3を1枚ずつ又は複数枚を前記半導体ウェーハ収納
容器2から取出して移載する装置と、前記テーブルから
空の半導体ウェーハ収納で器を回収する回収ライン7に
移載する装置と、を備えたことを特徴とするものである
〔発明の実施例〕
以下、図面に基づいて本発明による半導体ウェーハ収納
容器の移送装置の実施例について説明するO 第4図〜第10図に本発明の実施例を示す。なお、これ
らの図において第1図〜第3図と同等のちのには同一の
符号を付して以下説明する。
まず、第4図に第1の実施例を示す。供給ライン1と回
収ライン7は同一のラインで構成され、例えばベルトコ
ンベア等が用いられる。この供給ライン1の中継部Rの
側方には3列2行の移動位置(以下、ポジション)10
a〜10fをもった3個のテーブルIIA 、 IIB
 、 IICが設けられている。
各テーブルIIA〜IICは各1個の収納容器2をそれ
ぞれ載置可能であり、各ポジション10a〜10fを互
に独立して任意の位置に移動可能となっている。このテ
ーブル移動装置の例を第5図および第6図に示す。すな
わち、第5図は破線で示すテーブル11を外して見た基
台120部分部分図、第6図はそのVI・−VI断面図
である。基台12にはテーブル11を各ポジション10
a〜10fにガイドするためのガイドレール13が設け
られており、このガイドレール13に各テーブル11の
下面に設けらnたベアリング14が嵌合されている。1
5はテーブル11を所定の高さに支持するための支持ベ
アリングを示している。ざらに、テーブル11の下面に
は基台12に穿設された貫通孔16を貫通して下方に延
在された垂下アーム17が垂下されている。この垂下ア
ーム17にはスライド溝18がその下焔側が開放されて
設けら孔でいる。一方、隣接するポジション、例えば第
4図に対応して10cと1.Odの中間部に相当する位
置に駆動装置25が設置されている。この駆動装置25
は例えば′直動モータを使用し、その回転軸に回動アー
ム19が取付けられている。回動アーム19の先端には
係合ピン20が取付けら几、垂下アーム17のスライド
溝18に係合するようになっている。したがって、回動
アーム19を図示する矢印の方向に回わすと、係合ピン
20がスライド溝18をスライドしつつテーブル11が
ポジション10cから10bへ移動するこさができる。
以上の構成を1組として、各隣接ポジションの間にそn
、ぞれ1台ずつ配置され、第4図でみれば各矢印の7ケ
所に設けられて全ポジション10a〜10fを任意に移
動できるようになっている。
各テーブルが任意のポジションに位置したか否かは位置
検出″ci21により検出される。位置検出器21は、
第5図に示すように各ポジションに反射型光センサを設
ければよい。つまり、第7図に示すようにテーブル11
の下面を反射面として発光素子21Aと受光素子21N
3−を配置すわばよい。
また、回動アーム19はテーブルが異る方向に移動する
場合には垂下アーム17のスライド溝18から離n、移
動しようとする方向の溝(同じアーム17にスライド溝
18と直角方向に切られている)に上述の構成と同様に
駆動される他の回動アームが係合することになるが、そ
の場合に各回動アーム19の位置を明らかにしておく必
要がある。そこで、回動アーム19の位置検出器として
、第8図に示すように、回動アーム19に連動する円板
22を設け、その周縁に所定間隔で光を通す切欠23を
設け、周縁を挾んで対向する発光素子24Aと24Bか
らなる光センサを設け、このセンサの位置と回動アーム
19の位置関係を予め定めておくことにより容易に回動
7−A19″現在位置を検出する0とが勢る・ 1この
検出器は各ポジションに対応する駆動装置25ごとに設
けられる。
さらに、中継部Rには供給ライン1の終端から各テーブ
ルIIA〜11Cへ収納容器2を移載するための移載装
置26が設けられている。移載装置26さしては例えば
油圧(又は空気圧)シリンダを用い、ロッドの先端に収
納容器2に適合して円滑に移載するための保持具27が
取付けらnている。また、中継部Rにはこの移載装置2
6に隣接して空になった収納容器2aを回収するための
回収装置28が設けられている。この回収装置28とし
て油圧シリンダを用い、ポジション10fに移載さnた
空の収納容器2aを回収ライン7上に移載するようにな
っている。つまり、ロッドの先端に挾み装置2つあるい
はフォークなどを取付けて収納容器2aを保持するよう
にすればよい。
次に動作を説明する。まず、各収納容器2が予め定めら
れた順序で移送されているものとする。
いま、ウェーハ3の移送11コ序に変更があり、後から
くるウェーハを優先的に送る必要が生じたものとすると
、例えばポジション10aのテーブルIIAに載置され
た収納容器2がポジションIQ cmK t”T!移動
さnた後待機され、次にくる収納容器2をテーブルII
cにより受けたのちポジション10a→10b→10c
→10dの経路で移動し、各1枚ずつ受給ライン6に送
出する。空になった収納容器2のテーブル110は1.
Od→10e→10fと移動し、回収ライン7に移載さ
れる。なお、これは−例であり、各テーブル11A−1
1Cは各ポジション10a〜10fを相互に自由に移動
できるので、楠々のパターンで変更しうる。また、テー
ブルはIIA〜11003つで説明したが、少なくとも
1ケ所のポジションを空けておけば各テーブルは任意に
そのポジションを変更することができる。なお、ポジシ
ョン10dにおいてウェーハ3aを1枚ずつ受給ライン
6に移載する機構は従来と同様でよく、その他種々の構
造が考えらnる。
以上のような一連の動作を行うためには、制御装置が必
要である。制御装置としては第9図(a)(b)に示す
ようにマイクロコンピュータ35を使用することができ
る。すなわぢ、当該移送装置における原則的な供給シー
ケンスをメモリ30に設定しておき、これとは別にイン
タフェース31を介して割込みプログラムをRAM32
に書込むようにし、割込み信号が発生した時点でDMA
装置34によりRAM32の内容をCPU33が優先的
に実行するようにすればよい。なお、割込命令の発生は
オペレータがキーボード(KB)操作により行うように
してもよいし、当該移送装置が全処理工程の一部として
の存在であnば、全処理工程を制御するホストコンピュ
ータからの命令により行うようにしてもよい。その他プ
ログラムにより割込優先処理するように設定してもよい
〔変形例〕
以上の実施例では、供給ライン1から受給ライン6の入
口までは収納容器2ごとに移動させ、受給ライン6の直
前で1枚ずつのウェーッ・を送るようにしたが、これは
例えば第10図に示すようにポジションを1.0 a〜
Logまで設け、そのうち]Oa〜10cを待機ポジシ
ョンとして用い、移載装置36からテーブルに対して直
接1枚ずつ、あるいは所定枚数ごとに移載させるように
してもよい。
また、各テーブル11 A −110の移動、ざらにポ
ジション10a〜10gの配置は平面的なものとして説
明したが、これを立体的に配置してもよく、さらにポジ
ションを必要に応じて増減することも可能である。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、半導体ウェーハ収納容器
の送給順序を必要に応じて自由に変更することができ、
極めて自由度の高い移送装置を提供することができる。
その結果、生産効率を向上しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の移送装置の構成を示す平面図、第2図は
従来の他の移送装置の例を干す平面図、第3図は半導体
ウェーハの収納容器を示し、(a)はその平面断面図、
(b)は立面図、 第4図は本発明による移送装置の一実施例を示す平面図
、 1 第5図は中継部におけるテーブルおよびテーブル駆動装
置の構造を示す平面図、 第6図は第5図のVI−VI断面図、 第7図は位置検出器の例を示す断面図、第8図は回動ア
ームの位置検出器の例を示す断面図、 第9図はテーブル駆動装置の制御回路例を示すブロック
図で、(a)は概要図、(b)は詳細図、第10図は本
発明の他の実施例を示す平面図である。 1・・・供給ライン、2・−・半導体ウェーハ収納容器
、2a・・・空の半導体ウェーハ収納容器、3・・・ウ
ェーハ、3a・・・1枚のウェーハ、6・・・受給ライ
ン、7・・・回収ライン、1.0 a〜10g・・・ポ
ジション、11A〜11E・−・テーブル、26・・・
移載装置、28・・・回収用移載装置。 出願人代理人 猪 股 清 第1図 第2図 第3図 第9図 (a) (b) 第10図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体ウェーハを収納した容器を一定の順序で移送する
    移送装置において、 供給ラインと受給ラインとの中継部に、それぞれ前記半
    導体ウェーハ収納容器な載置可能であり、かつ、少なく
    とも2個以上互に独立してその配列順序を任意に変更し
    て移動可能に設けらnたテーブルと、 前記中継部において供給ラインの終端から前記テーブル
    に前記半導体ウェーッ・収納容器を移載する装置と、 前記テーブルから受給ラインの始端部に半導体ウェーハ
    を1枚ずつ又は複数枚を前記半導体ウェーハ収納容器か
    ら取出して移載する装置と、前記テーブルから空の半導
    体ウェーッ蔦収納容器を回収する回収ラインに移載する
    装置と、を備えたことを特徴とする半導体ウェーハ収納
    容器の移送装置。
JP11852083A 1983-06-30 1983-06-30 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置 Pending JPS6010640A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11852083A JPS6010640A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11852083A JPS6010640A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6010640A true JPS6010640A (ja) 1985-01-19

Family

ID=14738649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11852083A Pending JPS6010640A (ja) 1983-06-30 1983-06-30 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6010640A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105895569A (zh) * 2015-02-12 2016-08-24 株式会社迪思科 晶片处理系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105895569A (zh) * 2015-02-12 2016-08-24 株式会社迪思科 晶片处理系统
US10170379B2 (en) * 2015-02-12 2019-01-01 Disco Corporation Wafer processing system
CN105895569B (zh) * 2015-02-12 2020-10-09 株式会社迪思科 晶片处理系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180127388A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JPH02163214A (ja) 取り外し可能な加工片ホルダを有するパレットを用いて電動機を作るための方法と装置
WO2019167921A1 (ja) 容器供給装置
US5283934A (en) Automated part storage and machnining system
JPS6322937B2 (ja)
JPS6010640A (ja) 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置
JPH0644589Y2 (ja) 旋盤におけるワーク搬送装置
CN108057959A (zh) 激光加工设备
JPH04289050A (ja) マニピュレーティング装置
JP2002080236A (ja) ガラス円板の製造方法及び装置
JP2000211718A (ja) 切断パ―ツ搬出装置
JP3166884B2 (ja) 板材複合加工機用工作物保持搬送装置
JPH079397A (ja) プリント基板の切断方法及びその装置
JP2021020238A (ja) 交換装置及び交換方法
CN217451053U (zh) 一种胶体金笔卡座理料装置
CN218903634U (zh) 杆状结构加工生产线
JP2005081423A (ja) トランスファプレスのワーク搬送装置
JPH0538619A (ja) ブローチ盤の自動工具交換装置
JPS6331133A (ja) ウェハ搬送装置
JPS61199552A (ja) 中子納め治具循環式中子自動供給装置
JP2573231Y2 (ja) 切断機における材料搬入装置
JPH0310748A (ja) トランスファー加工装置
JP2841606B2 (ja) ウエハ移載装置
JPH09323275A (ja) ワーク移載装置
JPH05198915A (ja) プリント基板の切断方法及びその装置