JPS60106365A - 高圧整流回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は高圧整流回路に関し、特に複写機やテレビ等の
電源装置等に用いられる高圧発生用トランスの出力を整
流する高圧整流回路に関する。

〔従来技術〕

この種の高圧整流回路と高圧発生用トランスからなる電
源回路の構成を第１図元示す。高圧整流回路は同図に示
されるように、整流用のダイオード１と平滑用のコンデ
ンサ２と放電用の抵抗３および火花防止用の抵抗４とか
ら構成されている。

高圧発生用のトランス７の二次巻線８の一端にダイオー
ド１のアノード側が接続され、ダイオード１のカソード
側は抵抗４を介して電源装置の一方の高圧直流出力端子
５に接続されている。

また、二次巻線８の他端と電源装置の他方の高圧直流出
力端子６を結ぶリード線と、ダイオード１と抵抗４を結
ぶリード線との間にコンデンサ２と抵抗３が並列に接続
されている。

以上の構成からなる高圧整流回路はトランス７とともに
絶縁用の油中に浸漬される等しく絶縁される。

電源装置の入力端子１０．１１を介してトランス７の一
次巻線９に低圧の交流電圧が印加されると、−次巻線９
と二次巻線８の巻線数の比に応じて昇圧された高流電流
が二次巻線８に発生する。

その交流電流はダイオード１によシ整流され、コンデン
サ２を介して平滑され、抵抗４を介して高圧直流出力端
子５と高圧直流出力端子６に導かれる。

以上の高圧整流回路の具体的な構造は従来、第２図ある
いｉｄ第３図に示すように構成される。

第２図に示される構造例においては、符号１２で示され
るプリント基板の図中表側の部品設置で面上に、高圧整
流回路を構成する先述のダイオード１、コンデンサ２、
抵抗３，４が設置される。

これらの各構成部品の各接続端子の先端部はプリント基
板の図中裏側の半田付は面に挿通され、図中斜線で示さ
れる半田付は部分ＩＩで半田付けされて互いに接続され
る。

一方、第３図に示される構造例においては、高圧整流回
路の各構成部品は先述のトランス７の二次巻線８を巻回
したボビン１３を介して空中配置線される。之ｔ１μＦ
二へ− ＊凄七捧Φ　′　各構成部品 はボビン１３上に臨んで配置され、各構成部品の各接続
端子の先端部が、ボビン１３の突出した両端部の外周面
上に斜線で示される半田付は部分Ｈで半田付けされ、互
いに接続される。

以上のように上記のいずれの従来の構造例にあっても、
また池の従来の構造にあっても、高圧整流回路の各構成
部分が三次元方向に大きさを有し、それらを多数箇所で
半田付けで固定および接続する構造である。

従って従来の構造によると、組立工程において各構成部
品の設置および半田付けが必要であるため、工数が多数
となシ製造コストが高くついてし甘う。また各構成部品
が三次元方向（（大きさを有し、そのスペースが必要で
あるため高圧整流回路全体の小型比が困難である。

〔目　的〕

本発明は以上の事情に鑑みてなされたもので、製造工程
が簡略化され安価に製造でき、小型化が可能々高圧整流
回路を提供することを目的としている。

〔実　施　例〕

以下図面に示された実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。各図中で第１図〜第３図と同一ないし相当する
部分には同一の符号を付しである。

第４図は本発明による高圧整流回路の構成を示す回路図
であシ、同図に示されるように本発明による高圧整流回
路の回路そのものは整流用のダイオード１と平滑用のコ
ンデンサ２と放電用の抵抗３および火花防止用の抵抗４
とから従来と同じに構成されている。ここで符号？４．
１５で示されるものは交流入力端子で、先述のトランス
の二次巻線の両端に接続される。

本実施例においては第４図の高圧整流回路のコンデンサ
２および抵抗３，４としてそれぞれ印刷コンデンサおよ
び印刷抵抗を用い、高圧整流回路は具体的には第５図に
示される構造に構成されている。

すなわち、第５図中符号１２で示されるプリント基板上
にコンデンサ２および抵抗３，４が印刷で形成されてい
る。この場合コンデンサ２は、誘電体と導体を多層に印
刷することで形成される。

また符号１′で示される部分にはダイオード１が半田付
けされる。またプリント基板１２上には同図において黒
く塗シつぶされた太い線で示されるよ乃＼゛ うに導電パターンが１６で形成されている。

この導電パターン１６によシダイオード１、コンデンサ
２、抵抗３，４のそれぞれが接続されるとともに、交流
入力端子１４．１５と高圧直流出力端子５，６が形成さ
れている。以上のプリント基板１２の回路形成面はトラ
ンスとともに絶縁材料でコーティングされ、絶縁される
。

以上の構造によれば、コンデンサ２と抵抗３゜４は印刷
で形成され、導電パターン１６で接続されるので、製造
工程においてその部分へのコンデンサ２と抵抗３，４の
組み付けおよび半田付けは不要となシ、半田付けされる
のはダイオード１だけとなる。甘たダイオード１以外の
部分はプリント基板１２上にごく小さな厚み寸法で形成
されるので、回路全体が占有スペースの小さ々平面状に
形成される。

尚、ダイオードも印刷により形成することも可能である
。

〔効　果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば整流用
ダイオードと平滑用コンデンサと放電用抵抗と（火花防
止用抵抗と）から構成される高圧整流回路において、前
記のコンデンサないしは抵抗を印刷によシ形成した構成
であるので、簡単な製造工程で安・１′ｌＴｌ１Ｋ製造
できるとともに、占有スペースが小さく小型化が図れる
高圧整流回路を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高圧整流回路とトランスからなる電源装
置の回路図、第２図および第３図はそれぞれ異々る従来
の高圧整流回路の具体的な構造例を示す斜視図、第４図
は本発明による高圧整流回路の回路図、第５図は本発明
による高圧整流回路の具体的な構造を示す平面図である
。 １・・・ダイオード　２・・・コンデンサ３．４・・・
抵抗　５，６・・・高圧直流出力端子１２・・・プリン
ト基板　１４．１５・・・交流入力端子１６・・・導電
パターン 特許出願人　キ　ヤ　ノ　ン　株式会社第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　整流用ダイオードと平滑用コンデンサと放電用抵
   抗と火花防止用抵抗とから構成される高圧整流回路にお
   いて、前記のコンデンサないしは抵抗を印刷により形成
   したことを特徴とする高圧整流回路。 ２）　誘電体と導体を多層に印刷することにより前記コ
   ンデンサを形成したことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の高圧整流回路。 ３）　高圧トランスと回路全体を一緒に絶縁材オ」でコ
   ーティングしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   捷たけ第２項に記載の高圧整流回路。