JPS60103709A - 音響共振器とその製造方法 - Google Patents

音響共振器とその製造方法

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JPS60103709A
JPS60103709A JP59214036A JP21403684A JPS60103709A JP S60103709 A JPS60103709 A JP S60103709A JP 59214036 A JP59214036 A JP 59214036A JP 21403684 A JP21403684 A JP 21403684A JP S60103709 A JPS60103709 A JP S60103709A
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JP
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layer
electrode
resonator
thickness
etching agent
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JP59214036A
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ジエラルド アール.クライン
ケネス エム.ラキン
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US Government
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • H03H9/172Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
    • H03H9/173Air-gaps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
くH葉上の利用分野〉 本発明は音域’Jt振藷とその製造方法に関し、更(J
具体的には、克1.′J基体の1側から全ての工程を成
し得る音pIJξfir< Krとイの製jΔhθ、に
関・Jる6のである。 〈従来の技術〉 近年マイク[1電r丁学回路4.Tのtill究聞光に
犬さ゛な関心がZ)”l!られでいる。蒸着フィルム状
とした圧電4Δか、フィシl」電子工学的4r Jt 
ihQ 器、変換器、なとの」4置に用いられている。 これらのフィルムは、ドープ、きれた1〕 ンリニ」ン
lit口1つ)をイ1づるシリコン1.t1本に魚ン゛
1され)こ6のが一般的である。しかしながら、I)+
シリー1ン隔膜は能動回路に組込む際に問題が生じる可
能1!lがある。 〈発明が解決しようとする問題点〉 電子装置の基体材としては半絶縁性の QaAsが有用である。その高い電子移動度が高速トラ
ンジスタ、集積回路、広帯域増幅器、及び出力フィール
ド効果トランジスタに右動である。しかしながら、これ
らの能動回路に組込むことのでさ・る小形の受動共振器
に対する要求もある。特に、すでに他の電子素子を支持
しているGa As塁休体直接この共振器を形成して回
路の集積化が達成できれば極めて好ましい。 更に、全ての工程を基体の1つの側から成し1qるもの
であれば更に望ましい。 本発明の目的は、Ga As基体上にて能動装置と集積
化できる音響共振器及びその製造ノ)法を提供づること
にある。 本発明の別の目的−は、上記音響共振器を1gるにあた
って、全工程を上記GaAs基体の1つの側から51成
するようにしI、:′M苛方法を提供りることである。 〈問題点を解決ジるための手段〉 本発明の共振器は、△J2Nの励起層にJ:・ノて分離
された2個の甲↑−1’!rAβ電極と、この電極の−
かの外面にで支1.1+された八βNの鴻1il11層
とをイ1している。阜木的イ丁コシ振振動数は複合成形
体の1°ンさの関数でd>る。j瘍蔽hm LJ充分<
ilワさを有して、共振器製)告中にその近傍の電極を
保護している他、この光分41−1’i’さによって共
振器作動中にスプリアス変1り!の制御手段として作用
て・さるJ、うになっていイ)1゜ この共振器は、01′1Δ5it(木にΔ2NとΔ℃の
1育を交互にスバツクーン人ににり只ぞるさtしる。 これは、N(このj問合△J2Nか蒸6される)とAr
 (この場合へλ金属が恐看される)との間に03いて
交互に行<r ;bれる雰囲気においてΔ℃ツク−ツト
をスパッターすることににつ
【達成される。この層(J
、シスラームを周囲に開成1)ることなく連続的に蒸る
され、システム全体の純度を維持づる。まり゛、遮蔽A
βN Iiηを形成し、次いでへβ層、その次に励起Δ
j2N層、そしで最後に別の八ぶ層を形成する。層の形
成1褒、この多層J:’1造体はいくつかの工程を経て
共振器となる。上tie最優に形成しlζへで層におい
て°電極が形成される。次に、この多11¥i複合拐に
キャビテrが形成されて前記Ga As %体に到遂す
る。 最後に、このキトビティに好適な1ツヂング剤が添加さ
れて、形成した△(電極の反対側のQ a A Sを除
去し、その結果形成される)1.振器【、1、−での周
辺部においてQaAsで支J?jされる棚状の多層)M
成体となる。この方法によって全ての工程が基体の1側
から操作することにJ:つて達成される。 〈実施例〉、 以下図面を参照して本発明の好適4752施例についで
説明づ′る。 負′51図と第2図は本発明による多I!i構造の、G
a As構成体」二に蒸着された」(振器を示すしので
ある。図示の通り、QaΔS基体10の上には△兎Nの
第11芭12、AAの第2層14、Af?、Hの第3j
凶16、そしてΔにの第4層18が形成されている。電
J/41層14及び18は充分な心電性を有して共振1
′1−動が助長されるような厚みを有しており、通;’
i’;約(1,1O−(1、2+lμlit厚どしてい
る。△、Q Hの層−1Gは、電極によって形成される
電界に応答1]て固右振IFJI数に(共振づる圧電体
であり、この」(1般周波数は層16のjヲさの関数で
ある。 I+’116は一般には1.〇−25、Ofz
mJ’7とし、これにJ: ッ”C約1.0G l−I
 Z以」二から20(ンM1ゴ/1ス−1・:j、で゛
のJ、乏木周汲故$n (rH)どなる。ΔλNの層1
2は充分くr厚みを右していて、後述づる」:うlJ」
ツチングニ[、t、Iij中に層17′lを保護してい
る。ト記;苫12は、」(振器作動中にスプリアス変操
の制911をりるしのどして作用さ1↓るためにも、充
分4「厚さを右している。具体的には、0.5/〕1■
稈1真の17さがり1431目的である。 本発明の共振器は反応dcスIグネト1]ンスバツター
仏の如き方v1によつ−cQa△S塁イホにAANとA
Aの層を交Uにイ」打させることにJ、って形成される
。O51ΔS基体と八にターゲット【よスパッター装置
の容室内に設りられている。 Ga As基体は(100)の方向性を右する単結晶と
づることが好ましく、またAβターゲットは99,99
9%の純度とするのがよい。蒸着は、基体が110℃又
はそれ以下の比較的低湿にて行なうのがよい。AAツタ
−ットは従来周知の手段によって、N2どArとを交互
にした雰囲気中にてスパッター蒸上される。か<シ、て
、AJ2N蒸谷容室にはN が、またAA用の客室には
N2が提供される。この方法ににす、容室を周囲にIt
!I h9. ′?IることなくAJ2NとAAの層を
交17に形成できることとなり、AAやAJ2化合物の
不純物の大部分を占める酸素を除去できるので優れた方
法Cある。 この蒸おはづ−でに他のマイクロ電子工学装置を保持し
ているGa As 基体に行なうことがてきる。これら
の装置IJ、マスキング法にて、即ら、フAi−レジス
トによって或いは蒸着中にクーゲットと1(小との間に
′&蔽休体介在さぜることにJ:って、蒸着中に保護さ
れる。この場合、上記遮蔽体は孔をイボしていてスパッ
ターに」;る物質がその孔を通して魚4+されるように
なっている。これらの技術について(J従来J、り周知
のものである。蒸rl中にお(]る】、1体のf!tA
麿が比較的低いということは、予め設りられ(いる部拐
や素子などに対りる〃)的(rl Ii;iを防いて・
いることにもなっている。 次いで上記蒸?′、された多層複合剤から音響共振器が
作製される1、まf最初のI’Q階としては層1ε3か
らAβ電イ向を形成JることCある。電極とする層18
の部分を従来周知の方法にて覆い、次に同じ層18のJ
’H’J :l)れCいない部分を除去して層18の電
極と・ノる。本発明の方法を示した第1図及び第2図に
Jjいて、1個の多層複合(Δから複数の共振器が形成
され(いる。i+’j i図において電極20は20(
171m x 2(1(1μmnのハラ1〜21どリー
ド&:!1122を有し、・リード線22によって基体
上の他の回路部品ど集積化される。11テ118の上記
覆われ(いイ1い部分(JイΔンミル法< inn m
illing )或い(J好:1、しくけ化学的な」−
ツチングによって除去(゛さ゛る。電極20を形成する
エツチング剤はAぶ金属を腐蝕するものであってAlN
を腐蝕するものではない。この工程における好適なエツ
チング剤としては、例えハ10 % (7) 稀釈HF
、又ハH3P O4−CH3COOH−HON○3 7
8液とし、この場合は4:1:1の割合どづ゛ることが
できる。 電@20が形成された後で、その近傍にキャビ−7−イ
25を形成して層16.,14及び12を通ってGa 
As u体に到るようにりる。イオンミル法などの他の
周知技法を採用でき・るが、この工程は化学的エツチン
グによることが望ましい。この工程のエツチング剤はA
lと△ANの双りを腐蝕するものでなりればならないが
、上記フォ1〜レジスト若しくは他のマスキング物質を
fryJ蝕するものであってはならない。好ま()いエ
ツチング剤としては、非常に稀釈したNa OH溶液、
例えばト1□0を800ffa m部に対してNa01
−1を1重量部とする。 最後に、主11ビテイ25からQa As基板10にエ
ツチング剤を入れて電極パッド21の反対のQaAs部
を除去づる。エツチング剤はバッド21の反対側のピラ
ミッド状聞l]27を蝕刻し、その結束形成さiる共振
器はQaΔ5塁体に周辺を支))lノI、:棚状の形状
を右づる構成体となる。GaAji用のエツチング剤左
して知られているもの全(Δ℃をt)感触づるが、△A
Nを腐蝕しないG11AS上ツチング剤が知られている
。この上程には後右のタイプのエツチング剤が用いられ
る。かくして、八ぶN層12はQa/1.s上ツヂング
中に△β層14の表面13を伏設づるaG#IAS川の
このJ、うにりj適な」−ツ天ング剤はI H’So 
−8H202−2+ 300 +−1,Oである。 本発明の製造方d、にJ:れば、全ての工程をGaAS
基体の1側から成しく(7るしのである。 この1側方式の主たる利点は・基体部の保訝合成しく9
、従っ’CA、り高い装置畜麿をtすることが出来、ノ
シ振器の上端面を汚づことなく接合し得るものとなる。 更に別の利点として(,1、IIIQ弱な棚状4)5成
体を形成りるのを肴ゝ体工程の最終工程どしている点で
ある。これによって共振器と他の能動装置との集積化、
一体化が助長される。 共振器の′ri極となる層14は種々の方法にJ、って
電気的接点を具備するにうに出来葛。例えば、層14は
従)l(周知のように電極20と容量結合されるように
してもにい。或いは、層14は、層1G及び18の形成
中には周知の手段により部分的に覆い、覆われていない
部分を残し、この部分に電気的接点を設けてもにい。更
に別の方法としては、(3a A3基体の別の装置と直
接接触するように層14を形成することである。 本発明の別の実施例において、共振法線に対して結晶学
的C軸が傾斜するようにA J2N Fl+16を設【
プる。これは、例えば蒸着中にターゲットに対し−C2
3体を斜めにづるこごににって達成できるし、或いは蒸
着中にスパッター容室に電界を印加づ゛ることによって
成し得る。これが611111対称のAlNの如き物質
において生じると蒸るフィルムは剪断波励起が可能とな
る。 共振器はインピータンスとQにおいて特徴づけられる。 インピーダンスZは次の式で決定される。 Z=”)Oユニー 1+ρ ここでρは周波数の関数どして測定された及躬係数であ
る。上記Qは損失エネルギーに幻づる蓄積エネルギーの
比であり、下式の通りZ。 Zφの位相から決定される。 ここでf rは共振周波数であるつQに関するこの定義
は並列又は直列R10回路がら導かられるものである。 インピーダンスは共振器だ()の特性であり、外部回路
によって)ノシ定されないので、このようにして決定さ
れたQは無負葡の状態の数値である。 実験1゜ 本発明の製造方法に従って、たで波Jl、 1lii−
器を作製した。Al電極の厚さは0.2μm、AnNの
遮蔽層の厚さは0,5μm、そして共振層の厚さ【よ6
.5μmであった。基本直列共振周波数は994.96
 M hl zであり、M本並列共振周波数は100(
1,21M l−I Zであった。他の共振パラメータ
としては直列共振のQが802、並列共振のQが374
、直列抵抗が10Ωで並列抵抗が513Ωであった。イ
ンピーダンスの位相と絶対値を周波数の関数どしてプロ
ットしたものを第3図に示しである1、共振の温度係数
は、第4図に示ザ如く約−24ppm/ ℃であった。 実験2゜ 剪断波共振器を本発明のFA造六方法従って作製した。 共振器層は前記実験1の場合と同じ厚みのものとした。 共振器は基本直列共振周波数が5G8.81 M HZ
で、基本並列共振周波数が568.79泣I HZであ
った。直列共振のQが2246で直列抵抗は32Ω、並
列抵抗は380Ωであ・)た。共振の温度係数は第4図
の如< −26,5ppHl/℃であった。 上記パラメータは単なる例示的なものであり、本発明の
範囲を限定りるbのでは41′い。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は本発明9製造/J?7、によって製作
した共振器の、大々平面図と断面図、第3図は本発明に
よるた−C波モードのノ(振器について、周e数の関数
としくのインピーダンスと位相の絶対伯’k 7J\り
図、 第4図はたて波と剪断波について、湿度の関数としての
温度係数を承り図Cある。 10・・・基体、12・・・負′31層、14・・・第
2肋、1 G ・・・ 第 3 層 、1 ε3 ・・
・ 第 /l lF’i 、20 ・・・ 電極 、2
り・・・キャビティ。 14許出附)人 アメリ/J合衆国 代 理 人 j−d 股 行 却 ム 〜陥 を嚢 FI6.3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、実質的に平行な2個のアルミニウム電極と、上記電
    極間に介装したAj2Nの励起層と、上記電I!にの一
    方の外面に支持した△ANの遮蔽層とを有し、上記電極
    と△J/、N層とがQ aAsi体によって周辺部が支
    持された棚状の千14成体に形成されてなる音響共振器
    。 2、 AβNよりなる該励起層は、共振基本周波数が1
    .0G @ z以上から200M HZ以下までの範囲
    となるJ:うな厚さを41している特許請求の範囲第1
    項記載の共振器。 3、該励起層はその厚さが約1.0μIn−25,0μ
    nlである特許請求の範囲第2項記載の共振器。 4、AβN、J、り成る該遮蔽層はQaAsエツチング
    剤から支持△ぶ電極を保設するに充分な厚さを石Fjる
    ヤJ許請求の範囲第1項記載の共振器。 5、該遮蔽層IJ更に、J(振作動中にスプリアス変換
    を制御でさる充分Qηさをイjす゛る1ソを許請求の範
    囲第114I′I記載のj(If;器。 6、該遮蔽層の〃さは約0.5μIl+とし〕ζ特n′
    F請求の範[1111第5 ]i’+ン、C1)氏のノ
    先j加器。 7、各電極は充分<J−)り電11j性を6する厚さを
    イうりる特許請求の範囲第5項記載のJI、振器1゜8
    、各電極の厚さを約0,1−0.2μmとし!、、:特
    許請求の範1211第7 Jjl記載のノミ振器7.9
    、AJ2Nより成る。、h励起層のC軸はバ振法線に対
    して傾斜してi13す、こ4’1. LJより剪16波
    J11痘を呈するようにしてなる’1.ll ii’F
    δ青求の範1川第1」)1記載のJuhQ器、。 10、AβNの第1層と、八βの第2層と、八βNの第
    3居とΔ℃の第41εIJ、り成る多層複合材をG8Δ
    S阜体に段tノ、 上記第4 YQに宙(触を形成し、 」二記複合祠に−117ビフーrを1.見(Jて上り己
    GaAS基体まて゛到ら(ノめ、 上記キトビティから該基体へGaAs用のエツチング剤
    を入れて該電極の反対側の基板部分を除去して、残った
    GaAs基体によって周辺を支持された長居の棚状構成
    体としでなる音響共振器の製Nt’i法。 11、該GaΔSは方向性(−ioo)の結晶体である
    特許請求の範囲第10項記載の方法。 12、GaAs用の該エツチング剤は1F+、2so4
    ・81−1202・ 3001−1□Oである特t〆1
    請求の範囲第10項記載の方法。 13、該電極はΔβ用のエツチング剤で該第71層の部
    分を除去して形成してなる特許請求の範囲第1項記載の
    方法。 14、AA用の該エツチング剤は稀釈1−I F及び=
    I H3PO+−40ト1 3 Cool−1−1+−
    + N o5溶液から選択される特許請求の範囲第13
    項記載の方法。 15、該キ1?ビティは、AJ2及びApN用エツチン
    グ剤にて該複合材を除去jノで形成された待I[請求の
    範囲第10項記載の方法。 16、AA及びA1. N III 1. y f−ン
    グ剤はNa01−1の稀釈溶液である!’I n’l請
    求の範囲第151fi記載の方法。
JP59214036A 1983-10-13 1984-10-12 音響共振器とその製造方法 Pending JPS60103709A (ja)

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US06/541,608 US4502932A (en) 1983-10-13 1983-10-13 Acoustic resonator and method of making same
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