JPS6010138A - 熱流束測定装置 - Google Patents
熱流束測定装置Info
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- JPS6010138A JPS6010138A JP11705883A JP11705883A JPS6010138A JP S6010138 A JPS6010138 A JP S6010138A JP 11705883 A JP11705883 A JP 11705883A JP 11705883 A JP11705883 A JP 11705883A JP S6010138 A JPS6010138 A JP S6010138A
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- Japan
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- thermopile
- heat
- receiving plate
- heat sink
- heat flux
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の属する技術分野］
本発明は、外部から受ける熱流束を測定する熱流束測定
装置Ｃ１関する。
装置Ｃ１関する。
［従来技術とその問題点］
、従来、外部から受ける熱流束の測定装置としては舘１
図Ｃ二示すようなものが知らｉ’している。この装置は
互に熱起電力が異なる第１および第２の熱伝導素材１．
２を接続して形成された所定の熱コンダクタンスを有す
る熱電対を多数直列接続して形成されたサーモパイルの
１つ飛びの一方の接合点ＣＩ、 Ｃ２，ＣＢ−−−−−
−一、 Ｃｎを半径ｒ１の位置ｇ二装置し、他方の接合
点Ｈ１＋ ＨＢｒ Ｈ８’−−−−− ’＋ Ｈｎは半
径ｒ１より更５二外側の半径ｒｏｔ二配置された星形の
サーそパイル３が例えば樹脂製のフィルムで形成された
絶縁層４に固定されている。そしてとのサーモパイル３
の接合点Ｈｎ側はサーモパイル３の熱容量より光分大き
な熱容量を持った有底のヒートシンク５の開ロ部Ｃ二接
続されている構造になっている。こ′ｉ′１によりサー
モパイル３に供給された放射熱流束は、サーモパイル３
を形成する熱伝導素材１および２を伝導してヒートシン
ク５にその放射熱が伝えられる。このとき素材１および
２に微少温反分布を持ち、これＣ二より接合点ｃｎ−１
−１ｎ間ｉ二微少温度差△Ｔを発生する。この温度差△
Ｔを生じる熱伝導素材１および２が直列にｎ段接続され
、△Ｔのｎ倍−二相当する温度差の信号が測定される原
理構成を持っている。
図Ｃ二示すようなものが知らｉ’している。この装置は
互に熱起電力が異なる第１および第２の熱伝導素材１．
２を接続して形成された所定の熱コンダクタンスを有す
る熱電対を多数直列接続して形成されたサーモパイルの
１つ飛びの一方の接合点ＣＩ、 Ｃ２，ＣＢ−−−−−
−一、 Ｃｎを半径ｒ１の位置ｇ二装置し、他方の接合
点Ｈ１＋ ＨＢｒ Ｈ８’−−−−− ’＋ Ｈｎは半
径ｒ１より更５二外側の半径ｒｏｔ二配置された星形の
サーそパイル３が例えば樹脂製のフィルムで形成された
絶縁層４に固定されている。そしてとのサーモパイル３
の接合点Ｈｎ側はサーモパイル３の熱容量より光分大き
な熱容量を持った有底のヒートシンク５の開ロ部Ｃ二接
続されている構造になっている。こ′ｉ′１によりサー
モパイル３に供給された放射熱流束は、サーモパイル３
を形成する熱伝導素材１および２を伝導してヒートシン
ク５にその放射熱が伝えられる。このとき素材１および
２に微少温反分布を持ち、これＣ二より接合点ｃｎ−１
−１ｎ間ｉ二微少温度差△Ｔを発生する。この温度差△
Ｔを生じる熱伝導素材１および２が直列にｎ段接続され
、△Ｔのｎ倍−二相当する温度差の信号が測定される原
理構成を持っている。
しかしながら、従来の測定装置ｆ二よれば、サーモパイ
ルを形成する熱伝導素材１および２Ｌ一温度分布を持た
せて接合点Ｃ，−Ｈ，間に微少温度差を作っているため
、各素材の熱コンダクタンスの変化を受け易すい。１な
わち、第１および第２の熱伝導素材の接合点の形状が製
作時ｌニノくラツキを生じるため、各接合点での熱コン
ダクタンスが異なり、各接合点での温度差Ｃ二バラツキ
を発生してしまう。このため、測定装置の１つ１つＣ：
各測定レベル（二対して校正を行うための手段が必要Ｃ
二なり、この手段が複雑で薗価１−なる欠点があった０
［発明の目的］ 本Ｑ ＢＡＩ′ｉ、上記欠点ｌ１鑑みなされたもので１
校正装置を必葡とせず或いは簡易化が可能な熱流束測定
装置ｊＪを提供するものである。
ルを形成する熱伝導素材１および２Ｌ一温度分布を持た
せて接合点Ｃ，−Ｈ，間に微少温度差を作っているため
、各素材の熱コンダクタンスの変化を受け易すい。１な
わち、第１および第２の熱伝導素材の接合点の形状が製
作時ｌニノくラツキを生じるため、各接合点での熱コン
ダクタンスが異なり、各接合点での温度差Ｃ二バラツキ
を発生してしまう。このため、測定装置の１つ１つＣ：
各測定レベル（二対して校正を行うための手段が必要Ｃ
二なり、この手段が複雑で薗価１−なる欠点があった０
［発明の目的］ 本Ｑ ＢＡＩ′ｉ、上記欠点ｌ１鑑みなされたもので１
校正装置を必葡とせず或いは簡易化が可能な熱流束測定
装置ｊＪを提供するものである。
［発明の概要］
上記目的を達成するためＳ二、サーモノ（イルをサーモ
パイルとして使用される直列接続された熱伝導素材の熱
コンダクタンスの総和より大きい熱コンダクタンスを一
有する熱流束の受け板に固定し、この受け板をこの受け
板より充分大きな熱容ｈ（を有するヒートシンクに固定
して、この受け板に温度分布を持たせて、受は板上の測
定部にサーモパイルの各接合点を配置して温度差を測定
するようにすればよい。
パイルとして使用される直列接続された熱伝導素材の熱
コンダクタンスの総和より大きい熱コンダクタンスを一
有する熱流束の受け板に固定し、この受け板をこの受け
板より充分大きな熱容ｈ（を有するヒートシンクに固定
して、この受け板に温度分布を持たせて、受は板上の測
定部にサーモパイルの各接合点を配置して温度差を測定
するようにすればよい。
［発明の効果コ
これにより、本発明の熱流束測定装置はサーモパイルが
熱流束の受け板に形成された温度差を検知するだけの作
用Ｃユなり、サーモパイルの熱コンダクタンスの影響を
受けず８二熱流来の測定が可能になったので、測定結果
の校正を不９にしたり或いは簡易化できる効果がある。
熱流束の受け板に形成された温度差を検知するだけの作
用Ｃユなり、サーモパイルの熱コンダクタンスの影響を
受けず８二熱流来の測定が可能になったので、測定結果
の校正を不９にしたり或いは簡易化できる効果がある。
［発明の実施例］
以下図面を参照して本発明を詳細にｔ、８Ａする。
第２図は、本発明に係る熱流束測定装置の一実施例を示
す斜視図で、第３図Ｃユ示す第２図の平面図も参照して
説明する。
す斜視図で、第３図Ｃユ示す第２図の平面図も参照して
説明する。
ＩＩけ、熱伝導性のよい材料例えばアルミニウムのよう
な材料でつくられたヒートシンクで、このヒートシンク
１１の中央部分Ｃ二は矩形状のくぼみ１２が形成されて
いる。このくほみ１２が形成されたヒートシンク１ ｆ
ｉｔ！ｌの面にはサーモパイルＩ３およびヒートシンク
１１の温度を測定する熱Ｍ１対１４を装着した樹脂製の
絶縁性フィルム１５が固定されている。
な材料でつくられたヒートシンクで、このヒートシンク
１１の中央部分Ｃ二は矩形状のくぼみ１２が形成されて
いる。このくほみ１２が形成されたヒートシンク１ ｆ
ｉｔ！ｌの面にはサーモパイルＩ３およびヒートシンク
１１の温度を測定する熱Ｍ１対１４を装着した樹脂製の
絶縁性フィルム１５が固定されている。
このサーモパイル１３は５Ｍコンダクタンスが異なる第
１の熱伝導素材（例えばコンスタンタン線）３ａと第２
の熱伝導素材（例えば銅線）１３ｂとを交互に直列に多
数本接続している。そして直列Ｃ二接続して形成された
接合点のうち１つ飛びの一方の接合点ＣＩ＋ Ｃ２＋
ＣＢ＋ −−−−−−ＨＣｎの中の奇数番目の接合点Ｃ
１＋ ＣＢ＋ −−−−−−−−ｃ、、ｎ−１は前記矩
形状のくほみ１２の対向する２辺の一方の辺１１ａ寄り
に配置し、他方の辺１１ｂｉＩ１１１には偶数番目の接
合点Ｃ２＋ Ｃ４＋ −−−−−ＣＰＬｎが位鍮、する
ようｌユ装置されることにより、他方の接合点Ｈ１＋
”２＋ Ｈ８−”−’−＋ ”ｎは、前記２辺１ａおよ
び】ｂの間のくほみ１２の中央部ｉ二位置するような構
成で、夫々の第１および第２の熱伝導素材３ａ、 ａｂ
は蒸着等の薄膜形成技術を用いて構成してもよい。
１の熱伝導素材（例えばコンスタンタン線）３ａと第２
の熱伝導素材（例えば銅線）１３ｂとを交互に直列に多
数本接続している。そして直列Ｃ二接続して形成された
接合点のうち１つ飛びの一方の接合点ＣＩ＋ Ｃ２＋
ＣＢ＋ −−−−−−ＨＣｎの中の奇数番目の接合点Ｃ
１＋ ＣＢ＋ −−−−−−−−ｃ、、ｎ−１は前記矩
形状のくほみ１２の対向する２辺の一方の辺１１ａ寄り
に配置し、他方の辺１１ｂｉＩ１１１には偶数番目の接
合点Ｃ２＋ Ｃ４＋ −−−−−ＣＰＬｎが位鍮、する
ようｌユ装置されることにより、他方の接合点Ｈ１＋
”２＋ Ｈ８−”−’−＋ ”ｎは、前記２辺１ａおよ
び】ｂの間のくほみ１２の中央部ｉ二位置するような構
成で、夫々の第１および第２の熱伝導素材３ａ、 ａｂ
は蒸着等の薄膜形成技術を用いて構成してもよい。
このような構成のサーそパイル１３および熱電対１４の
上に更に絶縁層１６を介在して熱伝導性の良い例えばア
ルミ薄のような熱流束を受ける受け板■７が固定されて
いる。この受け板１７のサーモパイルｊ３を覆っている
領域ｇ；は、受は板１７に入射する熱流束を、ヒートシ
ンク部を覆っている領域の放射率。
上に更に絶縁層１６を介在して熱伝導性の良い例えばア
ルミ薄のような熱流束を受ける受け板■７が固定されて
いる。この受け板１７のサーモパイルｊ３を覆っている
領域ｇ；は、受は板１７に入射する熱流束を、ヒートシ
ンク部を覆っている領域の放射率。
吸収率が充分小さくシ、非定常状態であっても、その温
度変化率が充分小さくして熱流束の測定を可能ｇ二する
ためＣユ黒色の塗料がぬられた感知部［８を形成してい
る。
度変化率が充分小さくして熱流束の測定を可能ｇ二する
ためＣユ黒色の塗料がぬられた感知部［８を形成してい
る。
以上説明したような構成を有する本発明の熱流束測定装
置Ｃ二よれば、受は板１７は、サーモパイル１３の熱コ
ンダクタンスより大きな値の熱コンダクタンスを持って
いる。これらの値は相対値として、受は板１７の熱コン
ダクタンスがサーモパイル１３の熱コンダクタンスのＩ
Ｏ倍程度或いはそれ以上の大きさ≦；なるように設・定
し薄板で形成している。史Ｃニヒートシンク１１の熱容
量は、受は板１７の長゛〜ＷＭの１０倍以上或いはそれ
以上の容量差がつけである。
置Ｃ二よれば、受は板１７は、サーモパイル１３の熱コ
ンダクタンスより大きな値の熱コンダクタンスを持って
いる。これらの値は相対値として、受は板１７の熱コン
ダクタンスがサーモパイル１３の熱コンダクタンスのＩ
Ｏ倍程度或いはそれ以上の大きさ≦；なるように設・定
し薄板で形成している。史Ｃニヒートシンク１１の熱容
量は、受は板１７の長゛〜ＷＭの１０倍以上或いはそれ
以上の容量差がつけである。
従って感知部１８１−入射し入射流束は、背面Ｈｎ設け
られ７ｊ ＜はみ［２およびサーモパイル１３との熱コ
ンダクタンスとの関係から、受は板■７を熱伝導してヒ
ートシンクＩＪに伝導さｉｔてぃ〈。このとき、受は板
７の感知部■８が形成された領域では、くほみ１２の影
特により接合点Ｃ１＋ Ｃ２−−−−−−Ｃｎが設けら
れた領域と接合点Ｈ１，）１２．−−−−−− Ｈｎが
位置する領域とでは、微少温匪差ΔＴを作る。これｆ二
より各接合点間１−Ｉｎ−Ｃｎｉ二は、夫′々の温〃を
差Ｃ基ずいた起電力が発生し、斜接合点間の温度差が等
しいものとすれば両端の端子１３８−１３ｂ間にはｎ倍
の起電力が得られるイｉ’４ ／ｊＫ ｌニなっている
。
られ７ｊ ＜はみ［２およびサーモパイル１３との熱コ
ンダクタンスとの関係から、受は板■７を熱伝導してヒ
ートシンクＩＪに伝導さｉｔてぃ〈。このとき、受は板
７の感知部■８が形成された領域では、くほみ１２の影
特により接合点Ｃ１＋ Ｃ２−−−−−−Ｃｎが設けら
れた領域と接合点Ｈ１，）１２．−−−−−− Ｈｎが
位置する領域とでは、微少温匪差ΔＴを作る。これｆ二
より各接合点間１−Ｉｎ−Ｃｎｉ二は、夫′々の温〃を
差Ｃ基ずいた起電力が発生し、斜接合点間の温度差が等
しいものとすれば両端の端子１３８−１３ｂ間にはｎ倍
の起電力が得られるイｉ’４ ／ｊＫ ｌニなっている
。
すなわち、本発明の熱流束測定装置ｆ二よれば、受は板
１７に温１丸分布を持たせて、サーモパイル１３には温
度分布を持たせていないので、サーモパイル１３は熱コ
ンダクタンスに影響きれることなく、受は板１’７に入
射する熱流束に伴なう温贋分布の測定が可能になる。い
まくばみ１２の２辺間の間隔をＡとすれは、このＡ／２
＝１の位置の温度なＴでとするとき、この位置からＸ離
れた位置の温度すなわち感知部Ｉ８の受け板１７＋二形
成される潟度分布け。
１７に温１丸分布を持たせて、サーモパイル１３には温
度分布を持たせていないので、サーモパイル１３は熱コ
ンダクタンスに影響きれることなく、受は板１’７に入
射する熱流束に伴なう温贋分布の測定が可能になる。い
まくばみ１２の２辺間の間隔をＡとすれは、このＡ／２
＝１の位置の温度なＴでとするとき、この位置からＸ離
れた位置の温度すなわち感知部Ｉ８の受け板１７＋二形
成される潟度分布け。
’ｌ’−’ｌ’ａ＝−−リ−（３：２−Ｊ、２） −−
−−−−−−−−（１）２λＩ 但し、Ｔａ；ヒートシンク温度 λ ；受は板７の熱伝導率 ｔ ；受は板の厚み ？。；感知部で吸収される熱流束 となりｓ Ａ／２ ＝ ’の点でめた温度をＩｌｌ ｃ
として、△’Ｉ’＝Ｔ。−１゛８とすれば、熱流束ト。
−−−−−−−−（１）２λＩ 但し、Ｔａ；ヒートシンク温度 λ ；受は板７の熱伝導率 ｔ ；受は板の厚み ？。；感知部で吸収される熱流束 となりｓ Ａ／２ ＝ ’の点でめた温度をＩｌｌ ｃ
として、△’Ｉ’＝Ｔ。−１゛８とすれば、熱流束ト。
はで表わされる。これｌ二より受け板Ｃ−実際Ｃ二人入
射る放射熱流束？は。
射る放射熱流束？は。
？；εδＴ４＋？。 −−−−−−−−−−−−−−−
（８１ε；感知部の放射率 δ；ステファン・ボルツマン定数 となる。
（８１ε；感知部の放射率 δ；ステファン・ボルツマン定数 となる。
尚本発明によれば矩形の熱流束測定装置胤の実施例で説
明したが円板形の熱流束測定装置にも応用出来ることは
勿論百うまでもない。すなわち、第１図ｆ二示す星形配
匝のサーモパイルに対して、このサーモパイルの熱コン
ダクタンスより大きな熱コンタクタンスの受け板にサー
モパイルを固定して、この受け板をヒートシンクに固定
するような４バ成であつχもよい。
明したが円板形の熱流束測定装置にも応用出来ることは
勿論百うまでもない。すなわち、第１図ｆ二示す星形配
匝のサーモパイルに対して、このサーモパイルの熱コン
ダクタンスより大きな熱コンタクタンスの受け板にサー
モパイルを固定して、この受け板をヒートシンクに固定
するような４バ成であつχもよい。
この場合の円形をした受け板表面ｌ二ｔ （ｖｖ／ｒ／
）の熱波束を受ける半径「０の円板の温度分布はと表
わされ、ここでｒ＝ｒ１の温度をＴ１とし△Ｔ＝Ｉ１１
．−１Ｆ、とすれば ？＝εδＴ６ ＋ｐ −−−−−−一〜−−−−−−−
（ｏ＞となり、装置の１ム」体沙に関係なく測定が可能
になる。
）の熱波束を受ける半径「０の円板の温度分布はと表
わされ、ここでｒ＝ｒ１の温度をＴ１とし△Ｔ＝Ｉ１１
．−１Ｆ、とすれば ？＝εδＴ６ ＋ｐ −−−−−−一〜−−−−−−−
（ｏ＞となり、装置の１ム」体沙に関係なく測定が可能
になる。
以上のことから、本発明ｌ二よれば、受は板の一次熱伝
導１−より熱流束の測定が可能ｆ−なるため校正が不要
になり、安価な熱流束測定装置を提供できる。
導１−より熱流束の測定が可能ｆ−なるため校正が不要
になり、安価な熱流束測定装置を提供できる。
第１図は従来のサーモパイルの一例を示す構成図、第２
図は本発明のサーモパイルの一実施例を示す斜視図、第
３図は第２図に示すサーモパイルの平面図である。 １１・・・ヒートシンク Ｉ２・・・〈ホミ１３・・・
サーモパイル １４・・・熱電対Ｊ、５．１６・・・絶
縁層 １７・・・受は板１８・・・感知部
図は本発明のサーモパイルの一実施例を示す斜視図、第
３図は第２図に示すサーモパイルの平面図である。 １１・・・ヒートシンク Ｉ２・・・〈ホミ１３・・・
サーモパイル １４・・・熱電対Ｊ、５．１６・・・絶
縁層 １７・・・受は板１８・・・感知部
Claims (1)
- 熱伝導性のよいヒートシンクと、このヒートシンクに一
部が固定された熱伝導性のよい熱流束の受け板と、この
受け板の上記シートシンクとの固定側に一方の接合点を
、上記受は板の上記固定側から離れた位置に他方の接合
点を位置させて前記受は板（二固定芒れたサーモパイル
とを備え、前記受は板を前記ヒートシンクより充分小さ
な熱容量の薄板で形成するとともに前記サーモパイルの
接合点間−位置する前記受は板の熱コンダクタンスを前
記サーモパイルの熱コンダクタンスより大きなものとし
たことを特徴とする熱流束測定装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11705883A JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11705883A JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010138A true JPS6010138A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14702381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11705883A Pending JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010138A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01115911A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Ｎ―メチロール化合物―エチレン―酢酸ビニル三元共重合体の製造方法 |
| JPH02144740U (ja) * | 1989-01-07 | 1990-12-07 | ||
| JPH0314588A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-23 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | 生理活性物質３８２２ａ，ｂ |
| WO2015088024A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
| JP2017211270A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
| JP2017211271A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
| CN109798995A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-24 | 上海交通大学 | 一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP11705883A patent/JPS6010138A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01115911A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Ｎ―メチロール化合物―エチレン―酢酸ビニル三元共重合体の製造方法 |
| JPH02144740U (ja) * | 1989-01-07 | 1990-12-07 | ||
| JP2516277Y2 (ja) * | 1989-01-07 | 1996-11-06 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | センサ |
| JPH0314588A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-23 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | 生理活性物質３８２２ａ，ｂ |
| CN105745518A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-07-06 | 欧姆龙株式会社 | 内部温度传感器 |
| JP2015114291A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
| WO2015088024A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
| US10060803B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-08-28 | Omron Corporation | MEMS internal temperature sensor having thin film thermopile |
| DE112014005627B4 (de) | 2013-12-13 | 2018-09-06 | Omron Corporation | Innentemperatursensor |
| JP2017211270A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
| JP2017211271A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
| WO2017204034A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
| WO2017204033A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
| CN109798995A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-24 | 上海交通大学 | 一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法 |
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