JPS6010138A - 熱流束測定装置 - Google Patents
熱流束測定装置Info
- Publication number
- JPS6010138A JPS6010138A JP11705883A JP11705883A JPS6010138A JP S6010138 A JPS6010138 A JP S6010138A JP 11705883 A JP11705883 A JP 11705883A JP 11705883 A JP11705883 A JP 11705883A JP S6010138 A JPS6010138 A JP S6010138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermopile
- heat
- receiving plate
- heat sink
- heat flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する技術分野]
本発明は、外部から受ける熱流束を測定する熱流束測定
装置C1関する。
装置C1関する。
[従来技術とその問題点]
、従来、外部から受ける熱流束の測定装置としては舘1
図C二示すようなものが知らi’している。この装置は
互に熱起電力が異なる第1および第2の熱伝導素材1.
2を接続して形成された所定の熱コンダクタンスを有す
る熱電対を多数直列接続して形成されたサーモパイルの
1つ飛びの一方の接合点CI、 C2,CB−−−−−
−一、 Cnを半径r1の位置g二装置し、他方の接合
点H1+ HBr H8’−−−−− ’+ Hnは半
径r1より更5二外側の半径rot二配置された星形の
サーそパイル3が例えば樹脂製のフィルムで形成された
絶縁層4に固定されている。そしてとのサーモパイル3
の接合点Hn側はサーモパイル3の熱容量より光分大き
な熱容量を持った有底のヒートシンク5の開ロ部C二接
続されている構造になっている。こ′i′1によりサー
モパイル3に供給された放射熱流束は、サーモパイル3
を形成する熱伝導素材1および2を伝導してヒートシン
ク5にその放射熱が伝えられる。このとき素材1および
2に微少温反分布を持ち、これC二より接合点cn−1
−1n間i二微少温度差△Tを発生する。この温度差△
Tを生じる熱伝導素材1および2が直列にn段接続され
、△Tのn倍−二相当する温度差の信号が測定される原
理構成を持っている。
図C二示すようなものが知らi’している。この装置は
互に熱起電力が異なる第1および第2の熱伝導素材1.
2を接続して形成された所定の熱コンダクタンスを有す
る熱電対を多数直列接続して形成されたサーモパイルの
1つ飛びの一方の接合点CI、 C2,CB−−−−−
−一、 Cnを半径r1の位置g二装置し、他方の接合
点H1+ HBr H8’−−−−− ’+ Hnは半
径r1より更5二外側の半径rot二配置された星形の
サーそパイル3が例えば樹脂製のフィルムで形成された
絶縁層4に固定されている。そしてとのサーモパイル3
の接合点Hn側はサーモパイル3の熱容量より光分大き
な熱容量を持った有底のヒートシンク5の開ロ部C二接
続されている構造になっている。こ′i′1によりサー
モパイル3に供給された放射熱流束は、サーモパイル3
を形成する熱伝導素材1および2を伝導してヒートシン
ク5にその放射熱が伝えられる。このとき素材1および
2に微少温反分布を持ち、これC二より接合点cn−1
−1n間i二微少温度差△Tを発生する。この温度差△
Tを生じる熱伝導素材1および2が直列にn段接続され
、△Tのn倍−二相当する温度差の信号が測定される原
理構成を持っている。
しかしながら、従来の測定装置f二よれば、サーモパイ
ルを形成する熱伝導素材1および2L一温度分布を持た
せて接合点C,−H,間に微少温度差を作っているため
、各素材の熱コンダクタンスの変化を受け易すい。1な
わち、第1および第2の熱伝導素材の接合点の形状が製
作時lニノくラツキを生じるため、各接合点での熱コン
ダクタンスが異なり、各接合点での温度差C二バラツキ
を発生してしまう。このため、測定装置の1つ1つC:
各測定レベル(二対して校正を行うための手段が必要C
二なり、この手段が複雑で薗価1−なる欠点があった0
[発明の目的] 本Q BAI′i、上記欠点l1鑑みなされたもので1
校正装置を必葡とせず或いは簡易化が可能な熱流束測定
装置jJを提供するものである。
ルを形成する熱伝導素材1および2L一温度分布を持た
せて接合点C,−H,間に微少温度差を作っているため
、各素材の熱コンダクタンスの変化を受け易すい。1な
わち、第1および第2の熱伝導素材の接合点の形状が製
作時lニノくラツキを生じるため、各接合点での熱コン
ダクタンスが異なり、各接合点での温度差C二バラツキ
を発生してしまう。このため、測定装置の1つ1つC:
各測定レベル(二対して校正を行うための手段が必要C
二なり、この手段が複雑で薗価1−なる欠点があった0
[発明の目的] 本Q BAI′i、上記欠点l1鑑みなされたもので1
校正装置を必葡とせず或いは簡易化が可能な熱流束測定
装置jJを提供するものである。
[発明の概要]
上記目的を達成するためS二、サーモノ(イルをサーモ
パイルとして使用される直列接続された熱伝導素材の熱
コンダクタンスの総和より大きい熱コンダクタンスを一
有する熱流束の受け板に固定し、この受け板をこの受け
板より充分大きな熱容h(を有するヒートシンクに固定
して、この受け板に温度分布を持たせて、受は板上の測
定部にサーモパイルの各接合点を配置して温度差を測定
するようにすればよい。
パイルとして使用される直列接続された熱伝導素材の熱
コンダクタンスの総和より大きい熱コンダクタンスを一
有する熱流束の受け板に固定し、この受け板をこの受け
板より充分大きな熱容h(を有するヒートシンクに固定
して、この受け板に温度分布を持たせて、受は板上の測
定部にサーモパイルの各接合点を配置して温度差を測定
するようにすればよい。
[発明の効果コ
これにより、本発明の熱流束測定装置はサーモパイルが
熱流束の受け板に形成された温度差を検知するだけの作
用Cユなり、サーモパイルの熱コンダクタンスの影響を
受けず8二熱流来の測定が可能になったので、測定結果
の校正を不9にしたり或いは簡易化できる効果がある。
熱流束の受け板に形成された温度差を検知するだけの作
用Cユなり、サーモパイルの熱コンダクタンスの影響を
受けず8二熱流来の測定が可能になったので、測定結果
の校正を不9にしたり或いは簡易化できる効果がある。
[発明の実施例]
以下図面を参照して本発明を詳細にt、8Aする。
第2図は、本発明に係る熱流束測定装置の一実施例を示
す斜視図で、第3図Cユ示す第2図の平面図も参照して
説明する。
す斜視図で、第3図Cユ示す第2図の平面図も参照して
説明する。
IIけ、熱伝導性のよい材料例えばアルミニウムのよう
な材料でつくられたヒートシンクで、このヒートシンク
11の中央部分C二は矩形状のくぼみ12が形成されて
いる。このくほみ12が形成されたヒートシンク1 f
it!lの面にはサーモパイルI3およびヒートシンク
11の温度を測定する熱M1対14を装着した樹脂製の
絶縁性フィルム15が固定されている。
な材料でつくられたヒートシンクで、このヒートシンク
11の中央部分C二は矩形状のくぼみ12が形成されて
いる。このくほみ12が形成されたヒートシンク1 f
it!lの面にはサーモパイルI3およびヒートシンク
11の温度を測定する熱M1対14を装着した樹脂製の
絶縁性フィルム15が固定されている。
このサーモパイル13は5Mコンダクタンスが異なる第
1の熱伝導素材(例えばコンスタンタン線)3aと第2
の熱伝導素材(例えば銅線)13bとを交互に直列に多
数本接続している。そして直列C二接続して形成された
接合点のうち1つ飛びの一方の接合点CI+ C2+
CB+ −−−−−−HCnの中の奇数番目の接合点C
1+ CB+ −−−−−−−−c、、n−1は前記矩
形状のくほみ12の対向する2辺の一方の辺11a寄り
に配置し、他方の辺11biI111には偶数番目の接
合点C2+ C4+ −−−−−CPLnが位鍮、する
ようlユ装置されることにより、他方の接合点H1+
”2+ H8−”−’−+ ”nは、前記2辺1aおよ
び】bの間のくほみ12の中央部i二位置するような構
成で、夫々の第1および第2の熱伝導素材3a、 ab
は蒸着等の薄膜形成技術を用いて構成してもよい。
1の熱伝導素材(例えばコンスタンタン線)3aと第2
の熱伝導素材(例えば銅線)13bとを交互に直列に多
数本接続している。そして直列C二接続して形成された
接合点のうち1つ飛びの一方の接合点CI+ C2+
CB+ −−−−−−HCnの中の奇数番目の接合点C
1+ CB+ −−−−−−−−c、、n−1は前記矩
形状のくほみ12の対向する2辺の一方の辺11a寄り
に配置し、他方の辺11biI111には偶数番目の接
合点C2+ C4+ −−−−−CPLnが位鍮、する
ようlユ装置されることにより、他方の接合点H1+
”2+ H8−”−’−+ ”nは、前記2辺1aおよ
び】bの間のくほみ12の中央部i二位置するような構
成で、夫々の第1および第2の熱伝導素材3a、 ab
は蒸着等の薄膜形成技術を用いて構成してもよい。
このような構成のサーそパイル13および熱電対14の
上に更に絶縁層16を介在して熱伝導性の良い例えばア
ルミ薄のような熱流束を受ける受け板■7が固定されて
いる。この受け板17のサーモパイルj3を覆っている
領域g;は、受は板17に入射する熱流束を、ヒートシ
ンク部を覆っている領域の放射率。
上に更に絶縁層16を介在して熱伝導性の良い例えばア
ルミ薄のような熱流束を受ける受け板■7が固定されて
いる。この受け板17のサーモパイルj3を覆っている
領域g;は、受は板17に入射する熱流束を、ヒートシ
ンク部を覆っている領域の放射率。
吸収率が充分小さくシ、非定常状態であっても、その温
度変化率が充分小さくして熱流束の測定を可能g二する
ためCユ黒色の塗料がぬられた感知部[8を形成してい
る。
度変化率が充分小さくして熱流束の測定を可能g二する
ためCユ黒色の塗料がぬられた感知部[8を形成してい
る。
以上説明したような構成を有する本発明の熱流束測定装
置C二よれば、受は板17は、サーモパイル13の熱コ
ンダクタンスより大きな値の熱コンダクタンスを持って
いる。これらの値は相対値として、受は板17の熱コン
ダクタンスがサーモパイル13の熱コンダクタンスのI
O倍程度或いはそれ以上の大きさ≦;なるように設・定
し薄板で形成している。史Cニヒートシンク11の熱容
量は、受は板17の長゛〜WMの10倍以上或いはそれ
以上の容量差がつけである。
置C二よれば、受は板17は、サーモパイル13の熱コ
ンダクタンスより大きな値の熱コンダクタンスを持って
いる。これらの値は相対値として、受は板17の熱コン
ダクタンスがサーモパイル13の熱コンダクタンスのI
O倍程度或いはそれ以上の大きさ≦;なるように設・定
し薄板で形成している。史Cニヒートシンク11の熱容
量は、受は板17の長゛〜WMの10倍以上或いはそれ
以上の容量差がつけである。
従って感知部181−入射し入射流束は、背面Hn設け
られ7j <はみ[2およびサーモパイル13との熱コ
ンダクタンスとの関係から、受は板■7を熱伝導してヒ
ートシンクIJに伝導さitてぃ〈。このとき、受は板
7の感知部■8が形成された領域では、くほみ12の影
特により接合点C1+ C2−−−−−−Cnが設けら
れた領域と接合点H1,)12.−−−−−− Hnが
位置する領域とでは、微少温匪差ΔTを作る。これf二
より各接合点間1−In−Cni二は、夫′々の温〃を
差C基ずいた起電力が発生し、斜接合点間の温度差が等
しいものとすれば両端の端子138−13b間にはn倍
の起電力が得られるイi’4 /jK lニなっている
。
られ7j <はみ[2およびサーモパイル13との熱コ
ンダクタンスとの関係から、受は板■7を熱伝導してヒ
ートシンクIJに伝導さitてぃ〈。このとき、受は板
7の感知部■8が形成された領域では、くほみ12の影
特により接合点C1+ C2−−−−−−Cnが設けら
れた領域と接合点H1,)12.−−−−−− Hnが
位置する領域とでは、微少温匪差ΔTを作る。これf二
より各接合点間1−In−Cni二は、夫′々の温〃を
差C基ずいた起電力が発生し、斜接合点間の温度差が等
しいものとすれば両端の端子138−13b間にはn倍
の起電力が得られるイi’4 /jK lニなっている
。
すなわち、本発明の熱流束測定装置f二よれば、受は板
17に温1丸分布を持たせて、サーモパイル13には温
度分布を持たせていないので、サーモパイル13は熱コ
ンダクタンスに影響きれることなく、受は板1’7に入
射する熱流束に伴なう温贋分布の測定が可能になる。い
まくばみ12の2辺間の間隔をAとすれは、このA/2
=1の位置の温度なTでとするとき、この位置からX離
れた位置の温度すなわち感知部I8の受け板17+二形
成される潟度分布け。
17に温1丸分布を持たせて、サーモパイル13には温
度分布を持たせていないので、サーモパイル13は熱コ
ンダクタンスに影響きれることなく、受は板1’7に入
射する熱流束に伴なう温贋分布の測定が可能になる。い
まくばみ12の2辺間の間隔をAとすれは、このA/2
=1の位置の温度なTでとするとき、この位置からX離
れた位置の温度すなわち感知部I8の受け板17+二形
成される潟度分布け。
’l’−’l’a=−−リ−(3:2−J、2) −−
−−−−−−−−(1)2λI 但し、Ta;ヒートシンク温度 λ ;受は板7の熱伝導率 t ;受は板の厚み ?。;感知部で吸収される熱流束 となりs A/2 = ’の点でめた温度をIll c
として、△’I’=T。−1゛8とすれば、熱流束ト。
−−−−−−−−(1)2λI 但し、Ta;ヒートシンク温度 λ ;受は板7の熱伝導率 t ;受は板の厚み ?。;感知部で吸収される熱流束 となりs A/2 = ’の点でめた温度をIll c
として、△’I’=T。−1゛8とすれば、熱流束ト。
はで表わされる。これl二より受け板C−実際C二人入
射る放射熱流束?は。
射る放射熱流束?は。
?;εδT4+?。 −−−−−−−−−−−−−−−
(81ε;感知部の放射率 δ;ステファン・ボルツマン定数 となる。
(81ε;感知部の放射率 δ;ステファン・ボルツマン定数 となる。
尚本発明によれば矩形の熱流束測定装置胤の実施例で説
明したが円板形の熱流束測定装置にも応用出来ることは
勿論百うまでもない。すなわち、第1図f二示す星形配
匝のサーモパイルに対して、このサーモパイルの熱コン
ダクタンスより大きな熱コンタクタンスの受け板にサー
モパイルを固定して、この受け板をヒートシンクに固定
するような4バ成であつχもよい。
明したが円板形の熱流束測定装置にも応用出来ることは
勿論百うまでもない。すなわち、第1図f二示す星形配
匝のサーモパイルに対して、このサーモパイルの熱コン
ダクタンスより大きな熱コンタクタンスの受け板にサー
モパイルを固定して、この受け板をヒートシンクに固定
するような4バ成であつχもよい。
この場合の円形をした受け板表面l二t (vv/r/
)の熱波束を受ける半径「0の円板の温度分布はと表
わされ、ここでr=r1の温度をT1とし△T=I11
.−1F、とすれば ?=εδT6 +p −−−−−−一〜−−−−−−−
(o>となり、装置の1ム」体沙に関係なく測定が可能
になる。
)の熱波束を受ける半径「0の円板の温度分布はと表
わされ、ここでr=r1の温度をT1とし△T=I11
.−1F、とすれば ?=εδT6 +p −−−−−−一〜−−−−−−−
(o>となり、装置の1ム」体沙に関係なく測定が可能
になる。
以上のことから、本発明l二よれば、受は板の一次熱伝
導1−より熱流束の測定が可能f−なるため校正が不要
になり、安価な熱流束測定装置を提供できる。
導1−より熱流束の測定が可能f−なるため校正が不要
になり、安価な熱流束測定装置を提供できる。
第1図は従来のサーモパイルの一例を示す構成図、第2
図は本発明のサーモパイルの一実施例を示す斜視図、第
3図は第2図に示すサーモパイルの平面図である。 11・・・ヒートシンク I2・・・〈ホミ13・・・
サーモパイル 14・・・熱電対J、5.16・・・絶
縁層 17・・・受は板18・・・感知部
図は本発明のサーモパイルの一実施例を示す斜視図、第
3図は第2図に示すサーモパイルの平面図である。 11・・・ヒートシンク I2・・・〈ホミ13・・・
サーモパイル 14・・・熱電対J、5.16・・・絶
縁層 17・・・受は板18・・・感知部
Claims (1)
- 熱伝導性のよいヒートシンクと、このヒートシンクに一
部が固定された熱伝導性のよい熱流束の受け板と、この
受け板の上記シートシンクとの固定側に一方の接合点を
、上記受は板の上記固定側から離れた位置に他方の接合
点を位置させて前記受は板(二固定芒れたサーモパイル
とを備え、前記受は板を前記ヒートシンクより充分小さ
な熱容量の薄板で形成するとともに前記サーモパイルの
接合点間−位置する前記受は板の熱コンダクタンスを前
記サーモパイルの熱コンダクタンスより大きなものとし
たことを特徴とする熱流束測定装置0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11705883A JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11705883A JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6010138A true JPS6010138A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14702381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11705883A Pending JPS6010138A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 熱流束測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6010138A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01115911A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | N―メチロール化合物―エチレン―酢酸ビニル三元共重合体の製造方法 |
JPH02144740U (ja) * | 1989-01-07 | 1990-12-07 | ||
JPH0314588A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-23 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | 生理活性物質3822a,b |
WO2015088024A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
WO2017204034A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
JP2017211270A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
CN109798995A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-24 | 上海交通大学 | 一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP11705883A patent/JPS6010138A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01115911A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | N―メチロール化合物―エチレン―酢酸ビニル三元共重合体の製造方法 |
JPH02144740U (ja) * | 1989-01-07 | 1990-12-07 | ||
JP2516277Y2 (ja) * | 1989-01-07 | 1996-11-06 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | センサ |
JPH0314588A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-23 | Taisho Pharmaceut Co Ltd | 生理活性物質3822a,b |
CN105745518A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-07-06 | 欧姆龙株式会社 | 内部温度传感器 |
JP2015114291A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
WO2015088024A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
US10060803B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-08-28 | Omron Corporation | MEMS internal temperature sensor having thin film thermopile |
DE112014005627B4 (de) | 2013-12-13 | 2018-09-06 | Omron Corporation | Innentemperatursensor |
WO2017204034A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
JP2017211270A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
WO2017204033A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置の製造方法 |
JP2017211271A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 株式会社デンソー | 熱流測定装置 |
CN109798995A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-24 | 上海交通大学 | 一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6508585B2 (en) | Differential scanning calorimeter | |
US6203194B1 (en) | Thermopile sensor for radiation thermometer or motion detector | |
US6300554B1 (en) | Method of fabricating thermoelectric sensor and thermoelectric sensor device | |
US7525092B2 (en) | Infrared sensor having thermo couple | |
US20070227575A1 (en) | Thermopile element and infrared sensor by using the same | |
JPH02205729A (ja) | 赤外線センサ | |
JPS6010138A (ja) | 熱流束測定装置 | |
JPH09329499A (ja) | 赤外線センサ及び赤外線検出器 | |
US4472594A (en) | Method of increasing the sensitivity of thermopile | |
JPS63318175A (ja) | サ−モパイル | |
JP3589083B2 (ja) | 感熱式フロ−センサ | |
JP2002039856A (ja) | 赤外線センサ | |
JPH0249124A (ja) | サーモパイル | |
JP3112180B2 (ja) | 湿度センサ | |
US6437331B1 (en) | Bolometer type infrared sensor with material having hysterisis | |
JP3176798B2 (ja) | 輻射熱センサ | |
JPH0688802A (ja) | 雰囲気センサ | |
JP3388207B2 (ja) | 熱電式センサデバイスおよびその製造方法 | |
JPH11258040A (ja) | サーモパイル型赤外線センサ | |
KR100339395B1 (ko) | 적층형 볼로메터 센서 및 제조 방법 | |
JPS6010137A (ja) | サ−モパイル | |
JP2000146656A (ja) | フロ―センサおよびその製造方法 | |
JPH09113353A (ja) | 赤外線検出素子 | |
JP3435997B2 (ja) | 赤外線検知素子 | |
JPH04360588A (ja) | 複合型赤外線検出器 |