JPS599979A - エピタキシャル・トランジスタ装置 - Google Patents
エピタキシャル・トランジスタ装置Info
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- JPS599979A JPS599979A JP58068508A JP6850883A JPS599979A JP S599979 A JPS599979 A JP S599979A JP 58068508 A JP58068508 A JP 58068508A JP 6850883 A JP6850883 A JP 6850883A JP S599979 A JPS599979 A JP S599979A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/184—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP
- H01L31/1844—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP comprising ternary or quaternary compounds, e.g. Ga Al As, In Ga As P
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/737—Hetero-junction transistors
- H01L29/7371—Vertical transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
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- H01L31/1105—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors the device being a bipolar phototransistor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/544—Solar cells from Group III-V materials
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔本発明の分野〕
本発明は、信号の伝送及び検出を行なう半導体装置に関
するものであり、特に、そのような信号により生成され
るキャリヤの内部損失が装置内で最小となるような半導
体装置に関するものである。
するものであり、特に、そのような信号により生成され
るキャリヤの内部損失が装置内で最小となるような半導
体装置に関するものである。
信号が光の範囲である場合には、半導体装置はその動作
システムに対して最適にされ得ろ。例えば、光信号が伝
わる間にその吸収が非常に小さくなるような光信号の波
長において、光信号変換が行なわれることが望ましい。
システムに対して最適にされ得ろ。例えば、光信号が伝
わる間にその吸収が非常に小さくなるような光信号の波
長において、光信号変換が行なわれることが望ましい。
しかしながら、光信号変換においては、信号発生装置で
利用できる光の出力周波数と、伝送媒体による光信号の
減衰と、光信号を再変換する検出器とによって、効率に
は限界がある。
利用できる光の出力周波数と、伝送媒体による光信号の
減衰と、光信号を再変換する検出器とによって、効率に
は限界がある。
当分野では、もっばら、電気信号を光信号に変換するこ
とと、空気中の又は石英を主成分とする光フアイバ物質
に沿っての伝送と、光信号を電気信号に再変換すること
とが研究されてきた。技術の発達に伴なって、システム
の種々の点を最適にするような適応性を生じることがで
きれば都合が良い。
とと、空気中の又は石英を主成分とする光フアイバ物質
に沿っての伝送と、光信号を電気信号に再変換すること
とが研究されてきた。技術の発達に伴なって、システム
の種々の点を最適にするような適応性を生じることがで
きれば都合が良い。
速い応答時間と、約1ミクロンの波長範囲の即ち1乃至
1.4eVの感度とを有する光検出器が、望ましいこと
は、知ら扛ており、そして、これらのパラメータが広い
バンド・ギャップのエミツタ領域によっである程度達成
できることも知られている。そのような構造体は、米国
特許第4122476号に示されている。
1.4eVの感度とを有する光検出器が、望ましいこと
は、知ら扛ており、そして、これらのパラメータが広い
バンド・ギャップのエミツタ領域によっである程度達成
できることも知られている。そのような構造体は、米国
特許第4122476号に示されている。
米国特許第4096511号に示されているように、工
nAsは、0.86μmよりも大きい波長に対して、光
検出器用の物質としては良いものである。
nAsは、0.86μmよりも大きい波長に対して、光
検出器用の物質としては良いものである。
一般に半導体分野では、キャリヤの移動を向上させるた
めに、ドーピングにより、結晶中に傾斜電界とともに広
いバンド・ギャップのエミッタを提供することが、都合
が良い。これは、米国特許第3081370号に示され
ている。
めに、ドーピングにより、結晶中に傾斜電界とともに広
いバンド・ギャップのエミッタを提供することが、都合
が良い。これは、米国特許第3081370号に示され
ている。
本発明の目的は、複数元素の半導体物質から成る複数の
層であって各層が共通の元素を有するものを用いること
により、信号の転送利得、格子不適合の調整及びキャリ
ヤの伝送利得が達成されろような、信号変換の半導体構
造体を提供することである。
層であって各層が共通の元素を有するものを用いること
により、信号の転送利得、格子不適合の調整及びキャリ
ヤの伝送利得が達成されろような、信号変換の半導体構
造体を提供することである。
元素の割合を変えることにより、転位によるキャリヤの
トラップを最小にする格子の調和と、転位により起きる
キャリヤ・トラップの影響をキャリヤへの加速効果によ
って最小にする連続変化した(graded)バンド・
ギャップとが、提供される。
トラップを最小にする格子の調和と、転位により起きる
キャリヤ・トラップの影響をキャリヤへの加速効果によ
って最小にする連続変化した(graded)バンド・
ギャップとが、提供される。
第1図を参照するに、光信号が、光ファイバのような手
段1によって、半導体基体6の受光表面2に与、えられ
る。半導体基体6は、ベース領域よりも広いバンド・ギ
ャップの半導体物質より成るエミッタ領域4を有する。
段1によって、半導体基体6の受光表面2に与、えられ
る。半導体基体6は、ベース領域よりも広いバンド・ギ
ャップの半導体物質より成るエミッタ領域4を有する。
エミッタ領域4は、次のように連続変化したバンド・ギ
ャップのベース領域6とエミッタ・ベースのp−n接合
5を形成する。即ち、こノヘース領域6では、バンド・
ギャップが、界面5でのより広いバンド・ギャップから
ベース・コレクタのp−n接合7でのより狭いバンド・
ギャップまで連続変化している。コレクタ領域8は、基
板10かもエピタキシャル成長して基板10と界面9を
形成している。そしてコレクタ領域8には、キャリヤに
影響を与えるとともに、基板10との格子適合を与える
ために、連続変化したバンド・ギャップが提供されてい
る。検出される電気信号全伝送するために、外部電気接
続11が基板10に形成され、また外部電気接続12が
表面2に形成されている。そして、ベース領域から正孔
を引き出すとともに、電気信号変換が生じているならば
ベース接点を与えるために、ベース領域6には、外部電
気接続16が提供されている。
ャップのベース領域6とエミッタ・ベースのp−n接合
5を形成する。即ち、こノヘース領域6では、バンド・
ギャップが、界面5でのより広いバンド・ギャップから
ベース・コレクタのp−n接合7でのより狭いバンド・
ギャップまで連続変化している。コレクタ領域8は、基
板10かもエピタキシャル成長して基板10と界面9を
形成している。そしてコレクタ領域8には、キャリヤに
影響を与えるとともに、基板10との格子適合を与える
ために、連続変化したバンド・ギャップが提供されてい
る。検出される電気信号全伝送するために、外部電気接
続11が基板10に形成され、また外部電気接続12が
表面2に形成されている。そして、ベース領域から正孔
を引き出すとともに、電気信号変換が生じているならば
ベース接点を与えるために、ベース領域6には、外部電
気接続16が提供されている。
第2図を参照するに、この図には、第1図の装置の領域
に関係付けられたバンド・エネルギの概略が示されてい
る。エミッタ領域4においては、ベース領域のより小さ
なバンド・ギャップに結合される広いバンド・ギャップ
が、高いエミッタ注入効率を与えている。ベース領域6
中の連続変化したバンド・ギャップは、次のような電界
を与える。即ち、この電界は、収集を生じるp−n接合
まで注入されたキャリヤを加速し、そして、次のような
密度の転位におけるキャリヤの再結合を減少させる。そ
の密度とは、大きな格子不適合を生じろ物質にとって許
容できない程大きなものである。ある実施例では、コレ
クタ領域の連続変化したバンド・ギャップは、基板10
との界面9における不適合による転位を減少する。
に関係付けられたバンド・エネルギの概略が示されてい
る。エミッタ領域4においては、ベース領域のより小さ
なバンド・ギャップに結合される広いバンド・ギャップ
が、高いエミッタ注入効率を与えている。ベース領域6
中の連続変化したバンド・ギャップは、次のような電界
を与える。即ち、この電界は、収集を生じるp−n接合
まで注入されたキャリヤを加速し、そして、次のような
密度の転位におけるキャリヤの再結合を減少させる。そ
の密度とは、大きな格子不適合を生じろ物質にとって許
容できない程大きなものである。ある実施例では、コレ
クタ領域の連続変化したバンド・ギャップは、基板10
との界面9における不適合による転位を減少する。
4層の構造体が提供されている。実質的な吸収なしに光
がベース領域まで通るが、しかしそれでもベース領域へ
のキャリヤの注入効率及び装置の可能な電流利得が大き
くなるように、ベース領域のバンド・ギャップよりも広
いバンド・ギャップの半導体エミッタ領域が使用される
。
がベース領域まで通るが、しかしそれでもベース領域へ
のキャリヤの注入効率及び装置の可能な電流利得が大き
くなるように、ベース領域のバンド・ギャップよりも広
いバンド・ギャップの半導体エミッタ領域が使用される
。
ベース領域の物質は、選択した波長での光変換特性につ
いて選択される。そして、この物質には、コレクタの方
へキャリヤを加速し、次のような密度の転位におけるキ
ャリヤの再結合を減少する強い実効ドリフト電界をベー
スに生じるように、連続変化したバンド・ギャップが提
供されることになる。その密度とは、大きな格子不適合
を生じた物質では、許容できない程大きなものである。
いて選択される。そして、この物質には、コレクタの方
へキャリヤを加速し、次のような密度の転位におけるキ
ャリヤの再結合を減少する強い実効ドリフト電界をベー
スに生じるように、連続変化したバンド・ギャップが提
供されることになる。その密度とは、大きな格子不適合
を生じた物質では、許容できない程大きなものである。
格子が大きく不適合している物質とは、物質について許
容される構成変化の全範囲にわたり、格予定数が1係よ
りも犬きく変化するものである。
容される構成変化の全範囲にわたり、格予定数が1係よ
りも犬きく変化するものである。
例えば、GaAs及びGaPの格子定数は、各々、56
63及び5451である。従って、このような系の格子
定数の差の割合は、36係であり、それ故にGaAs1
−XPXけ、格子が犬きく不適合する系となる。10
乃至107cm−2よりも大きな転位密度を有する物質
では、再結合寿命が10−9乃至1o10秒となって、
転位位置におけるキャリヤの再結合が促進されることが
知られている。
63及び5451である。従って、このような系の格子
定数の差の割合は、36係であり、それ故にGaAs1
−XPXけ、格子が犬きく不適合する系となる。10
乃至107cm−2よりも大きな転位密度を有する物質
では、再結合寿命が10−9乃至1o10秒となって、
転位位置におけるキャリヤの再結合が促進されることが
知られている。
また、例えばG a A s s、 、 PXのよう
に格子が大きく不適合していると、特に、例えばGaA
sのような格子が適合しない基板に成長される場合には
、転位型のキャリヤ再結合が促進されることが知られて
いる。
に格子が大きく不適合していると、特に、例えばGaA
sのような格子が適合しない基板に成長される場合には
、転位型のキャリヤ再結合が促進されることが知られて
いる。
本発明では、急勾配に連続変化したべ〜ス層によって、
前記のような不都合が解決される。ベース層が高密度の
転位を含んでいても、連続変化によって生じるドリフト
電界が、ベース・コレクタ接合をキャリヤが横切って通
るのに十分な大きさであるので、転位位置を含む機構に
より生じる再結合を減少させることができる。例えば、
1μの連続変化したベースをキャリヤが10cm/秒の
速11 度で横切る通過時間は10 秒である。転位に9 よる再結合寿命は、約10 乃至1o10秒である。
前記のような不都合が解決される。ベース層が高密度の
転位を含んでいても、連続変化によって生じるドリフト
電界が、ベース・コレクタ接合をキャリヤが横切って通
るのに十分な大きさであるので、転位位置を含む機構に
より生じる再結合を減少させることができる。例えば、
1μの連続変化したベースをキャリヤが10cm/秒の
速11 度で横切る通過時間は10 秒である。転位に9 よる再結合寿命は、約10 乃至1o10秒である。
従って、キャリヤの再結合寿命に対する通過時間の比は
、01乃至oolである。この値は、転位位置で再結合
することになるキャリヤよりも10乃至100倍も多い
キャリヤが、ベース・コレクタ接合を横切ることになる
ことを意味する。
、01乃至oolである。この値は、転位位置で再結合
することになるキャリヤよりも10乃至100倍も多い
キャリヤが、ベース・コレクタ接合を横切ることになる
ことを意味する。
さらに、ベース及びコレクタの両領域における連続変化
する構成は、格子不適合による有害な影響を減少させる
。即ち、連続変化により、転位密度が減少する。転位は
キャリヤの発生と再結合の中心に関係しているので、転
位密度を減少させることにより、ノイズが減少する。
する構成は、格子不適合による有害な影響を減少させる
。即ち、連続変化により、転位密度が減少する。転位は
キャリヤの発生と再結合の中心に関係しているので、転
位密度を減少させることにより、ノイズが減少する。
コレクタ領域では、ベース物質と基板物質との間の格子
の差を調オロするように、構成物質が変化している。
の差を調オロするように、構成物質が変化している。
本発明の構造により、ベース領域の最小バンド・ギャッ
プとエミッタ領域のバンド・ギャップとの間で、どのよ
うな光に対してもベース領域において光子エネルギーに
ついての強い吸収が提供されろことになり、そして、電
子が約5X107cm/秒の電子のピーク速度に近い速
度で移動して・ベース通過時間が約1ピコ秒となるよう
な、実効ドリフト電界が提供されることになる。この結
果、所与のベース通過時間に対しては、得られる利得は
、連続変化したベースがない場合に得ることができるも
のよりも、太きくなるであろう。
プとエミッタ領域のバンド・ギャップとの間で、どのよ
うな光に対してもベース領域において光子エネルギーに
ついての強い吸収が提供されろことになり、そして、電
子が約5X107cm/秒の電子のピーク速度に近い速
度で移動して・ベース通過時間が約1ピコ秒となるよう
な、実効ドリフト電界が提供されることになる。この結
果、所与のベース通過時間に対しては、得られる利得は
、連続変化したベースがない場合に得ることができるも
のよりも、太きくなるであろう。
本発明の好実施例では、光ファイバによって光信号が与
えられ、ベース及びコレクタの領域で2乃至6成分の半
導体を選択的に連続変化させることにより、キャリヤに
対するドリフト電界が形成されるとともに、基板との格
子適合を調整することが行なわれる。このようなシステ
ムでは、光ファイバ1は、所定の光波長では吸収が低い
ような物質で形成されるであろう。光信号発生器は、好
ましくは、レーザのような、電気を光に変換する固体装
置であると良い。
えられ、ベース及びコレクタの領域で2乃至6成分の半
導体を選択的に連続変化させることにより、キャリヤに
対するドリフト電界が形成されるとともに、基板との格
子適合を調整することが行なわれる。このようなシステ
ムでは、光ファイバ1は、所定の光波長では吸収が低い
ような物質で形成されるであろう。光信号発生器は、好
ましくは、レーザのような、電気を光に変換する固体装
置であると良い。
光吸収における局所的な最小は、1.3μmの波長で起
きる。このような波長の光を放射する(In、Ga)(
As、P)−InPレーザが利用できる。また、1.5
9乃至160μm付近に一層良い吸収帯域が存在し、特
別の光源をこの範囲で動作する光ファイバと結合するこ
とによって、はとんど損失がなくなることがわかった。
きる。このような波長の光を放射する(In、Ga)(
As、P)−InPレーザが利用できる。また、1.5
9乃至160μm付近に一層良い吸収帯域が存在し、特
別の光源をこの範囲で動作する光ファイバと結合するこ
とによって、はとんど損失がなくなることがわかった。
この波長での動作に適した光フアイバ物質の例としては
、ゲルマニウム及び二酸化シリコンのガラス混合物並び
にSiO2及びG e O2がある。最適な波長は、信
号発生器と検出器との間のつながりの長さによって、多
少影響を受ける。低吸収についての最適波長の基準は、
つながりの長さが短いところでは、はとんど必須要件と
なることはないであろう。
、ゲルマニウム及び二酸化シリコンのガラス混合物並び
にSiO2及びG e O2がある。最適な波長は、信
号発生器と検出器との間のつながりの長さによって、多
少影響を受ける。低吸収についての最適波長の基準は、
つながりの長さが短いところでは、はとんど必須要件と
なることはないであろう。
本発明による検出器構造をなす基体6では、ファイバ1
によって与えられる光についての速度及び感度が、主要
な考慮すべき要件となるであろう。
によって与えられる光についての速度及び感度が、主要
な考慮すべき要件となるであろう。
一般的には、漏出電流を減少させて、結果的にノイズを
減らすために、欠陥の密度が低い半導体物質を使用する
ことが通常は望ましい。
減らすために、欠陥の密度が低い半導体物質を使用する
ことが通常は望ましい。
使用される半導体物質は、ファイバ1により与えられ表
面2を通過する光のほとんどが0.25乃至1μ+++
程度の厚さであるベース層6で吸収され得るような、大
きなバンド対バンド吸収係数を有するべきである。
面2を通過する光のほとんどが0.25乃至1μ+++
程度の厚さであるベース層6で吸収され得るような、大
きなバンド対バンド吸収係数を有するべきである。
第1図及び第2図の例は、バンド・エネルギが連続変化
していることを例示しやすくするために拡大されている
が、半導体層の厚さは、光吸収特性、少数キャリヤの通
過時間、ノイズ制御及び装置の利得を最適にするような
ものであることは、当業者には明らかであろう。
していることを例示しやすくするために拡大されている
が、半導体層の厚さは、光吸収特性、少数キャリヤの通
過時間、ノイズ制御及び装置の利得を最適にするような
ものであることは、当業者には明らかであろう。
半導体物質は、それらが吸収している光子のエネルギよ
りも低いダイレクト・エネルギ・バンド・ギャップを有
しているので、光子エイ・ルギに対してより大きな吸収
特性を有することになる。その規準が、吸収係数と呼ば
れている。所望の大きな吸収係数は、0.1eV即ちバ
ンド・ギャップよ−1 つも大きい光子エネルギについては、10cmよりも大
きくなるであろう。適切なダイレクト・エネルギ・バン
ド・ギャップ物質としては、GaAs、InP、 Ga
Sb、InAs5 InSb及びそれらの混合物のよう
な、多くのl’)−V族の金属間化合物半導体がある。
りも低いダイレクト・エネルギ・バンド・ギャップを有
しているので、光子エイ・ルギに対してより大きな吸収
特性を有することになる。その規準が、吸収係数と呼ば
れている。所望の大きな吸収係数は、0.1eV即ちバ
ンド・ギャップよ−1 つも大きい光子エネルギについては、10cmよりも大
きくなるであろう。適切なダイレクト・エネルギ・バン
ド・ギャップ物質としては、GaAs、InP、 Ga
Sb、InAs5 InSb及びそれらの混合物のよう
な、多くのl’)−V族の金属間化合物半導体がある。
接点12については、光が最初に接点層で実質的に吸収
されることなく、エミッタ領域4を通って、吸収が起き
ることになっている領域6まで通過できるようにすべき
である。従って、接点12が使用される光を透過するよ
うな層である場合には、接点層の物質は光の波動エネル
ギよりも大きなバンド・ギャップ・エネルギを有するこ
とが望ましい。
されることなく、エミッタ領域4を通って、吸収が起き
ることになっている領域6まで通過できるようにすべき
である。従って、接点12が使用される光を透過するよ
うな層である場合には、接点層の物質は光の波動エネル
ギよりも大きなバンド・ギャップ・エネルギを有するこ
とが望ましい。
第1図を参照するに、石英のような71ノコンを主成分
とする光ファイバに対して、領域4は、約t7eVのバ
ンド・ギャップを有するGaAlAsより成る。GaA
jlAsのバンド・ギャップは界面5におけるGaAs
ベース領域6のバンド・ギャップ1.4eVよりも大き
いので、それで、注入効率及び可能な電流利得は大きく
なる。界面5では、再結合の中心として働らく欠陥の形
成を最小にするためl/iC1G a 1−xA I
XA sの格子間隔が、GaAsの格子間隔に適合する
ようにされる。領域6では、第6成分であるInが徐々
に導入されて、半導体Ga1−xlnxAs(Xは徐々
に増加する)が形成される。それで、より狭いバンド・
ギャップが、ベースとコレクタのp−n接合7に形成さ
れる。領域4.6及び8では、バンド・ギャップ及び格
子間隔の調整のために、結晶構成を変えることが行なわ
れ、そして、所望の導電型を提供するために、適切な不
純物濃度にされる。
とする光ファイバに対して、領域4は、約t7eVのバ
ンド・ギャップを有するGaAlAsより成る。GaA
jlAsのバンド・ギャップは界面5におけるGaAs
ベース領域6のバンド・ギャップ1.4eVよりも大き
いので、それで、注入効率及び可能な電流利得は大きく
なる。界面5では、再結合の中心として働らく欠陥の形
成を最小にするためl/iC1G a 1−xA I
XA sの格子間隔が、GaAsの格子間隔に適合する
ようにされる。領域6では、第6成分であるInが徐々
に導入されて、半導体Ga1−xlnxAs(Xは徐々
に増加する)が形成される。それで、より狭いバンド・
ギャップが、ベースとコレクタのp−n接合7に形成さ
れる。領域4.6及び8では、バンド・ギャップ及び格
子間隔の調整のために、結晶構成を変えることが行なわ
れ、そして、所望の導電型を提供するために、適切な不
純物濃度にされる。
このような構造により、次のような光に対して、ベース
領域では、強い吸収が提供されることになる。その光と
は、07乃至6μmの波長に相当する04乃至1.7e
Vの光子エネルギを有するものである。05乃至1μm
の幅であるベースに対して、このベースにおける実効ド
リフト電界は、大体104V/ cmになるであろう。
領域では、強い吸収が提供されることになる。その光と
は、07乃至6μmの波長に相当する04乃至1.7e
Vの光子エネルギを有するものである。05乃至1μm
の幅であるベースに対して、このベースにおける実効ド
リフト電界は、大体104V/ cmになるであろう。
このような電界では、電子は5X107cm/秒の速度
である電子のピーク速度に近い速度で移動することにな
り、従って、通過時間は、約1ピコ秒となる。10−1
0秒の応答時間に対して、装置は、約100の利得を達
成できる。
である電子のピーク速度に近い速度で移動することにな
り、従って、通過時間は、約1ピコ秒となる。10−1
0秒の応答時間に対して、装置は、約100の利得を達
成できる。
コレクタ領域8では、必要ならば、−n−導電型のG’
a A s基板との界面9においてGaAsに戻るよ
うに、成分Inの量を減少させること(Xを徐々に減ら
すこと)により、格子間隔の調整が行なわれ得る。
a A s基板との界面9においてGaAsに戻るよ
うに、成分Inの量を減少させること(Xを徐々に減ら
すこと)により、格子間隔の調整が行なわれ得る。
以上、エミッタ物質としてG a A I A sを用
い、ベース・コレクタ物質としてGaInAsを用いる
ことについて述べたが、その他の典型的な系も利用でき
る。例えば、赤外線(IR)の検出には、土6eVのバ
ンド・ギヤツブを有するAJSbがエミッタ物質として
使用され、0.18乃至0.7eVのバンド・ギャップ
を有するGa1−xInxSbが。
い、ベース・コレクタ物質としてGaInAsを用いる
ことについて述べたが、その他の典型的な系も利用でき
る。例えば、赤外線(IR)の検出には、土6eVのバ
ンド・ギヤツブを有するAJSbがエミッタ物質として
使用され、0.18乃至0.7eVのバンド・ギャップ
を有するGa1−xInxSbが。
ベース・コレクタ物質として使用される。G a O,
9I n o、 1S bはAASbと格子適合し得る
ので、また、Ga1□■nxSbのバンド・ギャップは
Xを増加させると減少するので、GaSbの基板が適し
ている1、次の表■には、本発明の実施で使用され得る
、エミッタ用、ベース・コレクタ用及び基板用の物質に
ついての種々の系が示されている。
9I n o、 1S bはAASbと格子適合し得る
ので、また、Ga1□■nxSbのバンド・ギャップは
Xを増加させると減少するので、GaSbの基板が適し
ている1、次の表■には、本発明の実施で使用され得る
、エミッタ用、ベース・コレクタ用及び基板用の物質に
ついての種々の系が示されている。
表 ■
エミッタ ペース・コレクタ 基板 検出波長Ga
AAAs Ga1.−XInXAs GaAs
O,7−3μm −x x A/lsb Ga1−XInXSb Ga
Sb O,8−5,0μGaP Si
Ge Si O,5−1,5μm −x
x Gao、5lno、sP Ga、 −xA71XAs
GaAs O,6−9ttこのように、連続変化
した金属間化合物半導体の使用によって、種々の2成分
半導体間の実質的な格子不適合にもかかわらず、高密度
の不適合転位を生じることなく、種々の領域における半
導体の特性を規定することができる。
AAAs Ga1.−XInXAs GaAs
O,7−3μm −x x A/lsb Ga1−XInXSb Ga
Sb O,8−5,0μGaP Si
Ge Si O,5−1,5μm −x
x Gao、5lno、sP Ga、 −xA71XAs
GaAs O,6−9ttこのように、連続変化
した金属間化合物半導体の使用によって、種々の2成分
半導体間の実質的な格子不適合にもかかわらず、高密度
の不適合転位を生じることなく、種々の領域における半
導体の特性を規定することができる。
以上により、物質の選択と2成分半導体中で第6成分を
連続変化させることとの組合せによって、最適な光学的
特性及び構造的特性が達成される光信号検出器が示され
た。
連続変化させることとの組合せによって、最適な光学的
特性及び構造的特性が達成される光信号検出器が示され
た。
第1図は、本発明による半導体基体の各領域を示す概略
図である。第2図は、第1図の構造体の距離に関係付け
られたエネルギ図である。 4・・・・エミッタ領域、6・・・・ペース領域、8・
・・コレクタ領域。 出願人 インターナシミ炒v−ビジネス・マンーンズ
・コーオレ一ション代理人 弁理士 岡 1)
次 生(外1名)
図である。第2図は、第1図の構造体の距離に関係付け
られたエネルギ図である。 4・・・・エミッタ領域、6・・・・ペース領域、8・
・・コレクタ領域。 出願人 インターナシミ炒v−ビジネス・マンーンズ
・コーオレ一ション代理人 弁理士 岡 1)
次 生(外1名)
Claims (1)
- エミッタ領域、ベース領域及びコレクタ領域のうちの少
なくとも1つを、前記各領域間の格子適合を達成すると
ともに転位によるキャリヤ・トラップの影響を抑えるた
めに、少なくとも1つの成分の割合がキャリヤの移動方
向に対して徐々に変化している6成分の金属間化合物半
導体で構成したことを特徴とする半導体構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/393,923 US4518979A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Semiconductor transistor with graded base and collector |
US393923 | 1989-08-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS599979A true JPS599979A (ja) | 1984-01-19 |
JPS6329423B2 JPS6329423B2 (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=23556804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58068508A Granted JPS599979A (ja) | 1982-06-30 | 1983-04-20 | エピタキシャル・トランジスタ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4518979A (ja) |
EP (1) | EP0097767B1 (ja) |
JP (1) | JPS599979A (ja) |
DE (1) | DE3380385D1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4794440A (en) * | 1983-05-25 | 1988-12-27 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Heterojunction bipolar transistor |
US5214297A (en) * | 1984-11-19 | 1993-05-25 | Fujitsu Limited | High-speed semiconductor device |
US5150185A (en) * | 1990-04-18 | 1992-09-22 | Fujitsu Limited | Semiconductor device |
US5150186A (en) * | 1991-03-06 | 1992-09-22 | Micron Technology, Inc. | CMOS output pull-up driver |
JPH0669222A (ja) * | 1992-08-17 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びその製造方法 |
JP2771423B2 (ja) * | 1993-05-20 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | バイポーラトランジスタ |
US5576559A (en) * | 1994-11-01 | 1996-11-19 | Intevac, Inc. | Heterojunction electron transfer device |
FR2780203B1 (fr) * | 1998-06-23 | 2003-07-04 | Thomson Csf | Detecteur a puits quantique avec couche de stockage des electrons photoexcites |
US6750480B2 (en) | 2000-11-27 | 2004-06-15 | Kopin Corporation | Bipolar transistor with lattice matched base layer |
US7345327B2 (en) | 2000-11-27 | 2008-03-18 | Kopin Corporation | Bipolar transistor |
US6847060B2 (en) * | 2000-11-27 | 2005-01-25 | Kopin Corporation | Bipolar transistor with graded base layer |
JP2004521492A (ja) * | 2001-01-08 | 2004-07-15 | コピン コーポレーション | リン化インジウムヘテロ接合バイポーラトランジスタの調製方法 |
US7566948B2 (en) * | 2004-10-20 | 2009-07-28 | Kopin Corporation | Bipolar transistor with enhanced base transport |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53135290A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-25 | Uni Konechikatsuto | Improved hetero junction and method of producing same |
JPS561578A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Shunpei Yamazaki | Manufacture of semiconductor device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3081370A (en) * | 1961-07-17 | 1963-03-12 | Raytheon Co | Solar cells |
GB1478453A (en) * | 1971-11-29 | 1977-06-29 | Secr Defence | Photocathodes |
US3995303A (en) * | 1975-06-05 | 1976-11-30 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Growth and operation of a step-graded ternary III-V heterojunction p-n diode photodetector |
US4075651A (en) * | 1976-03-29 | 1978-02-21 | Varian Associates, Inc. | High speed fet employing ternary and quarternary iii-v active layers |
US4122476A (en) * | 1976-11-22 | 1978-10-24 | International Business Machines Corporation | Semiconductor heterostructure |
US4160258A (en) * | 1977-11-18 | 1979-07-03 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optically coupled linear bilateral transistor |
DE2847451C2 (de) * | 1978-11-02 | 1986-06-12 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen |
US4275404A (en) * | 1979-10-05 | 1981-06-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Monolithic opto-isolator |
US4383269A (en) * | 1980-09-19 | 1983-05-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Graded bandgap photodetector |
-
1982
- 1982-06-30 US US06/393,923 patent/US4518979A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-03-15 DE DE8383102549T patent/DE3380385D1/de not_active Expired
- 1983-03-15 EP EP83102549A patent/EP0097767B1/en not_active Expired
- 1983-04-20 JP JP58068508A patent/JPS599979A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53135290A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-25 | Uni Konechikatsuto | Improved hetero junction and method of producing same |
JPS561578A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Shunpei Yamazaki | Manufacture of semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0097767A3 (en) | 1986-04-30 |
EP0097767B1 (en) | 1989-08-09 |
EP0097767A2 (en) | 1984-01-11 |
US4518979A (en) | 1985-05-21 |
DE3380385D1 (en) | 1989-09-14 |
JPS6329423B2 (ja) | 1988-06-14 |
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