JPH04297075A - 光電気信号変換装置 - Google Patents

光電気信号変換装置

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JPH04297075A
JPH04297075A JP3062179A JP6217991A JPH04297075A JP H04297075 A JPH04297075 A JP H04297075A JP 3062179 A JP3062179 A JP 3062179A JP 6217991 A JP6217991 A JP 6217991A JP H04297075 A JPH04297075 A JP H04297075A
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JP3062179A
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Toshihiko Mori
俊彦 森
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に高速で光信号を電気信号に変換する半導体素子を含む
光電気信号変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、受光用半導体素子としては、ホト
トランジスタ、アバランシェホトダイオード、pinホ
トダイオード、超格子を用いたダイオード等が知られて
いる。
【0003】ホトトランジスタは、pnp、npn等の
ように通常のバイポーラトランジスタと同様の構成を有
し、ベース電極の代わりに受光面を設け、ベース領域近
傍に光を入射し、一方の極性のキャリアをベース領域に
蓄積することによってベース領域をバイアスし、トラン
ジスタ動作をさせるものである。
【0004】pinダイオードは、pin構造を有し、
逆バイアスを印加してi領域に電界を形成し、入射光に
よってi領域で生じた電子・正孔対をそれぞれ逆方向に
電界によって加速し、信号電流を取出すダイオードであ
る。
【0005】アバランシェホトダイオードは、アバラン
シェブレイクダウンを生じる直前の状態にダイオードを
逆バイアスし、入射光によって生じたキャリアが走行す
ると、アバランシェブレイクダウンを生じ、信号が増幅
されるようにしたダイオードである。
【0006】超格子を用いたダイオードは、ダイオード
の活性領域に超格子を用い、特定の波長の光に感度を有
するように調整したダイオード等である。
【0007】これら半導体受光素子は、入射光によって
電子・正孔対を発生させ、信号電流を取出すことが基本
となっており、用いる半導体材料によって波長に対する
受光感度特性が定まる。
【0008】赤外領域の光に対して感度を持たせるため
には、バンドギャップの狭い半導体を用いればよい。た
とえば、HgCdTe、PbSnTe等のいわゆるナロ
ーギャップ半導体を用いる。しかしながら、これらのナ
ローギャップ半導体は、結晶性、加工プロセス等にまだ
問題がある。
【0009】超格子を用いたダイオードは、受光感度特
性を調整することができるが、暗電流と明電流の差が少
なく、高いS/N比を得ることがむずかしい。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の半導体受光素子は、用いる材料等によって波長感
度特性に制約があり、赤外領域で用いることのできるも
のは少なかった。また、赤外領域で用いることのできる
半導体受光素子は、結晶性、加工プロセス、S/N比等
の点で問題があった。
【0011】本発明の目的は、光信号を電気信号に高速
で変換でき、その他の特性も優れた半導体受光素子を含
む光電気信号変換装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の光電気信号変換
装置は、エミッタ領域、共鳴トンネリングエミッタバリ
ア領域、ベース領域、コレクタバリア領域、コレクタ領
域、共鳴トンネリングエミッタバリア領域に光信号を導
入することのできる窓構造を有する共鳴トンネリングホ
ットキャリアトランジスタ構造と、エミッタ、ベース、
コレクタ各領域間にバイアス電圧を印加するバイアス源
を含む光電気信号変換装置において、バイアス電圧を印
加した動作状態において、共鳴トンネリングエミッタバ
リア領域で許容される第1の共鳴準位のキャリアは実質
的にコレクタ領域に到達できず、第1の共鳴準位から光
学遷移可能な第2の共鳴準位のキャリアはコレクタ領域
に到達可能であるように、共鳴トンネリングエミッタバ
リア領域、コレクタバリア領域のパラメータが選択され
ている。
【0013】
【作用】共鳴トンネリングホットキャリアトランジスタ
は、エミッタバリアの設計によってエミッタバリア領域
内で許容されるエネルギ準位が変化する。したがって、
エミッタバリアの設計によって、第1準位と第2準位の
間のエネルギ差を所望の波長の光のエネルギに調整する
ことができる。
【0014】ホットキャリアトランジスタは、高速動作
が可能である。また、ホットキャリアトランジスタは、
既に開発された技術を用いて作成することができる。
【0015】エミッタバリア中の第1準位のエネルギを
有するキャリアが、コレクタ領域に実質的に到達できな
いようにバリアを設計することによって雑音成分を低減
することができる。第2準位のキャリアは、コレクタ領
域に到達可能であるようにすることによって、信号電流
を得ることができる。バリアおよびバイアス電圧の選択
によって、高いS/N比を有する半導体受光装置を構成
することができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例に沿って説明する。
【0017】図1は、本発明の第1の実施例による光電
気信号変換装置を示す。図1(A)は構成を断面で示す
。なお、図中、左側に各構成材料の伝導帯エネルギを示
す。図1(B)は動作状態における伝導帯のポテンシャ
ル分布を示す。
【0018】図1(A)において、i型GaAs層11
の上に、n型GaAs層12、13が形成されている。 n型GaAs層12は、露出した表面を有し、その上に
コレクタ電極24が形成されている。
【0019】なお、i型GaAs層11は、i型基板か
ら形成され、上部構造形成後、基板をエッチングするこ
とによって所望の厚さ、たとえば約100μmにされる
。n型GaAs層12は、たとえば厚さ約300nm、
不純物密度約5E18cm−3を有する。また、n型G
aAs層13は、たとえば厚さ約100nm、不純物密
度約1E18cm−3を有する。これらのn型GaAs
層12、13は、コレクタ領域を形成する。
【0020】コレクタ領域12、13の上には、i型A
lGaAs層14が形成される。このi型AlGaAs
層14は、i−Alx Ga1−x As(x=0.2
5)で形成され、たとえば厚さ約300nmに形成され
る。AlGaAsは、GaAsとほぼ同等の格子定数を
有し、Al組成の増加と共にバンドギャップが増大する
混晶半導体である。Al組成を選択することによって、
GaAsに対して適当な電位障壁を形成することができ
る。
【0021】コレクタバリアを形成するi型AlGaA
s層14の上に、n型GaAs層15が形成され、ベー
ス領域を形成する。このn型GaAs層15は、たとえ
ば厚さ約30nm、不純物密度約1E18cm−3を有
する。また、このベース層15の表面は一部露出し、そ
の上にベース電極23を形成する。
【0022】ベースを構成するn型GaAs層15の上
には、i型AlGaAs層16、i型GaAs層17、
i型AlGaAs層18が積層され、共鳴エミッタバリ
アを形成する。i型AlGaAs層16、18は、たと
えばAl組成約0.5を有する厚さ約5.09nmの層
である。また、i型GaAs層17は、たとえば厚さ約
8.23nmを有する。このような共鳴バリア構造によ
れば、波長約10μmの赤外光を吸収する第1準位と第
2準位が形成される。
【0023】共鳴エミッタバリア16、17、18の上
には、n型GaAs層19、20が形成され、エミッタ
領域を構成する。n型GaAs層19は、たとえば厚さ
約100nm、不純物密度約1E18cm−3を有する
。 また、n型GaAs層20は、たとえば厚さ約300n
m、不純物密度約5E18cm−3を有する。n型Ga
As層20の上には、エミッタ電極22が形成される。
【0024】このような構成は、たとえばi型GaAs
基板11の上に、MOCVD、MBE等によって各半導
体層をエピタキシャルに成長し、選択エッチングを行な
い、電極を形成することによって作成することができる
。なお、必要に応じて基板11は裏面からエッチングし
、所望の厚さまで低減する。
【0025】上述のような材料の組合わせ積層によって
、図1(A)左側に示すようなポテンシャル分布が形成
される。
【0026】エミッタ領域19、20に存在する電子は
、バリア層16、18および井戸層17の形成する共鳴
バリアを通過すると、ベース領域15に達する。ベース
領域15とコレクタ領域12、13の間には、コレクタ
バリア14が存在し、ベース領域15の電子がコレクタ
領域12、13に輸送されることを防止する。
【0027】動作状態においては、エミッタ領域19、
20に対して、ベース領域15およびコレクタ領域12
、13を正電位にバイアスする。このようなバイアス印
加状態において、伝導帯は図1(B)に示すようなポテ
ンシャル分布を示す。
【0028】エミッタ領域19、20に対して、バリア
層18、16は、電位障壁を形成している。これらの電
位障壁18、16に挾まれた井戸層17においては、エ
ネルギ状態が量子化され、離散的エネルギ準位を形成す
る。エネルギの低い方から第1準位をE1、第2準位を
E2で示す。
【0029】第1準位E1に電子が存在し、外部から入
射した光26がこの電子を第1準位E1から第2準位E
2に励起するエネルギを有すると、第1準位E1の電子
は第2準位E2に遷移される。たとえば、上述のバリア
構成においては、第1準位E1と第2準位E2とのエネ
ルギ差は波長約10μmの光に対応する。
【0030】波長約10μmの光が入射した時に、第1
準位E1の電子は第2準位E2に光学遷移するが、他の
波長の光によってはこの遷移は生じない。ベース領域1
5は、バイアス電圧によってエミッタ領域19、20よ
りも低いポテンシャルを有する。コレクタバリア領域1
4は、ベース領域15に対して所定の障壁高さを有する
バリアを形成する。図示のポテンシャル分布においては
、第1準位E1の電子はバリア層16をトンネリングで
通過しても、コレクタバリア14によって阻止される構
成となっている。輸送を阻止された電子は、ベース領域
15内に落下し、ベース電流となる。コレクタバリア1
4の障壁高さ、および実質的障壁幅は、第1準位E1の
電子に対しては十分な障壁を形成するが、第2準位E2
のキャリアに対しては実質的な障壁とならない高さに設
定される。このため、エミッタバリア構造内で第2準位
E2のエネルギを持つ電子が、バリア層16をトンネリ
ングで通過すると、コレクタバリア14を飛越し、コレ
クタ領域12、13に進む。
【0031】すなわち、エミッタバリア16、17、1
8内の第1準位E1に十分な量の電子を存在させ、コレ
クタバリア14を、第1準位E1の電子は阻止するが、
第2準位E2の電子は通過させるように設定することに
よって、信号光によって励起された電子のみをコレクタ
領域12、13に到達させることができる。
【0032】共鳴バリアの井戸層17内に、第1準位E
1の電子を十分量存在させることは、エミッタ領域19
、20に多量の電子を存在させること、バリア層18を
トンネルしやすく構成すること、井戸層17にもドーピ
ングを行なうこと等によって達成することができる。
【0033】なお、入射光26を効率的にエミッタバリ
ア領域に入射させるためには、基板11を図1(A)に
示すように斜めにエッチングすることが好ましい。上述
のような共鳴バリア構造においては、積層方向の電子の
自由度は制限されているため、共鳴バリア構造に垂直に
光を入射させることが好ましい。
【0034】図2は、本発明の他の実施例による光電気
信号変換装置を示す。図2(A)は、半導体素子の構成
を断面で示す。また、図1(A)と同様、図中左側には
伝導帯のポテンシャル分布を概略的に示す。図2(B)
は、動作状態における伝導帯のポテンシャル分布を示す
【0035】本構成においては、エミッタバリア領域が
異なるAl組成を有する2つのi型AlGaAs層31
、32、井戸層17、i型AlGaAs層18で形成さ
れている。他の点は、図1に示す実施例と同様である。
【0036】たとえば、i型AlGaAs層31は、A
l組成約0.25を有し、隣接するi型AlGaAs層
32は、Al組成約0.5を有する。また、i型AlG
aAs層18は、Al組成約0.5を有する。
【0037】このような構成とすると、井戸層17で許
容されるエネルギ準位は、図1に示した実施例と同様と
なり、波長約10μmの光に対して感度を有する。Al
組成の低いi型AlGaAs層31は、第1準位の電子
に対しては電位障壁を形成するが、第2準位の電子に対
しては、もはや電位障壁を形成しない。このため、第1
準位のキャリア29は、ベース領域15側にはトンネリ
ングしにくく、エミッタ領域19、20からバリア層1
8を介してトンネリングした第1準位E1の電子は、井
戸層17に留まりやすい。信号光の吸収によって第2準
位E2に励起された電子28は、バリア層16をトンネ
リングによって通過し、コレクタバリア14を越えてコ
レクタ領域12、13に到達する。
【0038】すなわち、本実施例においては、井戸層1
7の第1準位E1の電子は、ベース領域15に移動しに
くく、高いS/N比が得やすくなっている。なお、バリ
ア層31、32の位置を交換しても、同様の効果が得ら
れる。ただし、許容されるエネルギ準位が少し変化を受
ける。
【0039】図1、図2に示した構成において、各半導
体層は波長約10μmの光に対して透明であり、入射し
た光を吸収せずに効率よく共鳴エミッタバリアに導くこ
とができる。
【0040】図3は、本発明の他の実施例による光電気
信号変換装置を示す。図3(A)は半導体素子の構成を
断面で示す。また、図中左側には、伝導帯のポテンシャ
ル分布を概略的に示す。図3(B)は動作中の伝導帯の
ポテンシャル分布を示す。
【0041】図3(A)の構成において、i型InP層
41の上に、バッファ層としてi型InAlAs層42
がエピタキシャルに成長され、その上にn型InGaA
s層43、44がエピタキシャル成長され、コレクタ領
域を構成する。なお、i型InP層41は、たとえば厚
さ約200μmの基板で構成される。また、バッファ層
42は厚さ約300nm、n型InGaAs層43は、
厚さ約300nm、不純物密度約5E18cm−3を有
する。n型InGaAs層44は、たとえば厚さ約10
0nm、不純物密度約1E18cm−3を有する。n型
InGaAs43の表面は一部露出され、その上にコレ
クタ電極54が形成される。
【0042】n型InGaAs層44の上には、たとえ
ば厚さ約300nmのi型InAlAs層45が形成さ
れ、コレクタバリアを構成する。
【0043】コレクタバリアの上には、たとえば厚さ約
30nm、不純物密度約1E18cm−3を有するn型
InGaAs層46がエピタキシャル成長され、ベース
領域を構成する。このベース領域46の一部表面は露出
され、その上にベース電極53が形成される。
【0044】ベース領域46上には、たとえば厚さ約6
.46nmのi型InAlAs層47、厚さ約4.40
nmのi型InGaAs層48、厚さ約6.46nmの
i型InAlAs層49がエピタキシャルに成長される
。これら3つの層47、48、49が共鳴エミッタバリ
アを構成する。
【0045】エミッタバリアの上には、厚さ約100n
m、不純物密度約1E18cm−3を有するn型InG
aAs層50、厚さ約300nm、不純物密度約5E1
8cm−3を有するn型InGaAs層51がエピタキ
シャルに成長され、エミッタ領域を構成する。n型In
GaAs層51表面上には、エミッタ電極52が形成さ
れる。  本構成においては、基板としてInPを用い
、その上に積層する各半導体層は、InPと格子整合す
る組成を選択する。
【0046】上述の共鳴エミッタバリア構造によれば、
井戸層48で許容される第1準位E1と第2準位E2と
のエネルギ差は、波長約5μmの光に対応する。
【0047】図3(B)に示すように、エミッタ領域5
0、51、ベース領域46、コレクタ領域43に、所定
のバイアス電圧を印加し、図示のポテンシャル分布を形
成する。
【0048】前述のように、第1準位E1の電子29は
コレクタバリア45によって阻止され、第2準位E2の
電子28はコレクタバリア45を飛越えて、コレクタ領
域43に進行する。
【0049】所定波長(前述の構造パラメータの場合、
波長約5μm)の光がエミッタバリア構造に入射すると
、第1準位E1の電子は第2準位E2に光学遷移によっ
て励起される。この励起された電子の内、ベース側バリ
ア層47をトンネリングで通過した電子28は、コレク
タバリア45を越えてコレクタ領域に到達し、信号電流
を形成する。第1準位E1の電子は、たとえベース側バ
リア層47をトンネリングしても、コレクタバリア45
によってその進行を阻止され、ベース領域46に落下し
てベース電流となる。
【0050】なお、図1、図2の実施例同様、井戸層4
8の第1準位E1に十分量の電子を存在させるためには
、エミッタ領域50、51の不純物濃度を高くすること
、エミッタ側バリア層49をトンネリングしやすく形成
すること、井戸層48にもドーピングすること等が有効
である。
【0051】また、図2に示す実施例同様、ベース側バ
リア層47を複数層で構成し、第1準位E1の電子のト
ンネリングを低下させると共に、第2準位E2の電子は
ベース側にトンネリングしやすくすることも有効である
【0052】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。
【0053】たとえば、各図(A)左側、および各図(
B)に示したポテンシャル分布を構成するものであれば
、どのような半導体材料を用いることもできる。導電型
は反転してもよい。また、検出したい入射光の波長に合
わせて、共鳴エミッタバリア構造のパラメータを選択す
ることができる。
【0054】その他、種々の変更、改良、組み合わせ等
が可能なことは当業者に自明であろう。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高性能で信頼性の高い光電気信号変換装置が提供される
【0056】基本素子として、共鳴トンネリングホット
キャリアトランジスタを用いているため、極めて高速の
光電気信号変換が可能である。
【0057】共鳴トンネリングエミッタバリアの設計に
よって、感度波長を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による光電気信号変換装置を示
す。図1(A)は構成を示し、図1(B)は動作中のポ
テンシャル分布を示す。
【図2】本発明の他の実施例による光電気信号変換装置
を示す。図2(A)は構成を示し、図2(B)は動作中
のポテンシャル分布を示す。
【図3】本発明の他の実施例による光電気信号変換装置
を示す。図3(A)は構成を示し、図3(B)は動作中
のポテンシャル分布を示す。
【符号の説明】
11  i型GaAs層 12、13  n型GaAs層 14  i型AlGaAs層 15  n型GaAs層 16、18  i型AlGaAs層 17  i型GaAs層 19、20  n型GaAs層 22  エミッタ電極 23  ベース電極 24  コレクタ電極 26  入射光 28  第2準位の電子 29  第1準位の電子 31、32  i型AlGaAs層 41  i型InP層 42  i型InAlAs層 43、44  n型InGaAs層 45  i型InAlAs層 46  n型InGaAs層 47、49  i型InAlAs層 48  i型InGaAs層 50、51  n型InGaAs層 E1  第1準位 E2  第2準位

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  エミッタ領域(19、20)、共鳴ト
    ンネリングエミッタバリア領域(16、17、18)、
    ベース領域(15)、コレクタバリア領域(14)、コ
    レクタ領域(12、13)、前記共鳴トンネリングエミ
    ッタバリア領域に光信号を導入することのできる窓構造
    (11)を有する共鳴トンネリングホットキャリアトラ
    ンジスタ構造と、前記エミッタ、ベース、コレクタ各領
    域間にバイアス電圧を印加するバイアス源を含む光電気
    信号変換装置において、バイアス電圧を印加した動作状
    態において、前記共鳴トンネリングエミッタバリア領域
    で許容される第1の共鳴準位のキャリアは実質的にコレ
    クタ領域に到達できず、前記第1の共鳴準位から光学遷
    移可能な第2の共鳴準位のキャリアはコレクタ領域に到
    達可能であるように、前記共鳴トンネリングエミッタバ
    リア領域、前記コレクタバリア領域のパラメータが選択
    されている光電気信号変換装置。
  2. 【請求項2】  請求項1記載の光電気信号変換装置に
    おいて、前記共鳴トンネリングエミッタバリア領域は、
    ベース側にエミッタ側より厚いバリア層を有する光電気
    変換装置。
  3. 【請求項3】  請求項2記載の光電気信号変換装置で
    あって、前記共鳴トンネリングエミッタバリア領域のベ
    ース側バリア層は、前記第1共鳴準位より高く、前記第
    2共鳴準位より低い電位バリアを形成する層と、前記第
    2共鳴準位より高い電位バリアを形成する層とを含む光
    電気信号変換装置。
JP3062179A 1991-03-26 1991-03-26 光電気信号変換装置 Withdrawn JPH04297075A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253260A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 National Chiao Tung Univ 光検出装置構造
EP3246950A1 (en) * 2016-05-20 2017-11-22 Sharp Kabushiki Kaisha Ballistic carrier spectral sensor

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