JPS5996756A - クリ−ニング装置 - Google Patents

クリ−ニング装置

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Publication number
JPS5996756A
JPS5996756A JP57206165A JP20616582A JPS5996756A JP S5996756 A JPS5996756 A JP S5996756A JP 57206165 A JP57206165 A JP 57206165A JP 20616582 A JP20616582 A JP 20616582A JP S5996756 A JPS5996756 A JP S5996756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
conveyor
jig
brushing
foreign matters
Prior art date
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Granted
Application number
JP57206165A
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English (en)
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JPH0131701B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Watanabe
一彦 渡辺
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5996756A publication Critical patent/JPS5996756A/ja
Publication of JPH0131701B2 publication Critical patent/JPH0131701B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4885—Wire-like parts or pins
    • H01L21/4892—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガラス封止型ダイオードの組立に用いるリード
線等の被クリーニング物なブラシでこすってクリーニン
グする装置に関する。
ダブルヒートシンク型のガラス封止構造ダイオード（以
下、単にダイオードとも称す。）は第１図に示すように
、一端に大径部１を有する１対のリード線２の大径部端
面間にチング３を挾持するとともに、両人径部１間に亘
る部分をガラス管４で封止した構造となっている。
ところで、このガラス管封止組立において、ガラス管４
内に導電性の異物が混入すると、ショート不良の原因と
なる。このため、ガラス封止作業に先立ってリード線を
クリーニングして、リード線に付着あるいは剥離状態に
ある異物を除去する必要がある。
従来、このクリーニング装置としては、第１図に示すよ
うに、コンベアー５上を搬送する治具６の上方に突出す
るリード線２０大径部１と接触するようにブラシ７を配
置し、ブラシ７を回転させることによってリード１！２
の治具上部分に突出する大径部１をクリーニングしてい
る（リード線２の載置状態は第３図参照）。
しかし、このような従来装置においては、ブラシは治具
上方にて回転を行っているため、ブラッシングによって
除去した異物が再び他のリード線や治具部分に落下して
付着し除去効果が失なわれる。
また、ブラシ毛先は、リード線に対して同一方向のみか
ら当ることになりリード線全体にブラッシング効果がな
い等の問題があった。
したがって、本発明の目的はブラッシング効果が高くか
つブラッシング時の異物再付着の生じ難いクリーニング
装置を提供することにある。
以下、実施例により本発明を説明する。
第４図は本発明の一実施例によるクリーニング装置の平
面図、第５図は正面断面図である。この実施例では、リ
ード線２を収容する治具６な移送する移送機構、たとえ
ばコンベア８と、このコンベア８上を移動するリー・ド
線２の治具６上に突出する大径部１をブラッシングする
円板状のブラシ７、さらにはブラシ７０毛先に接触して
毛先に付着する異物を掻き取る接触面が凸凹したドレッ
サー９とからなっている。ブラシ７はその中心部を回転
軸１０で支えられる円板１１の平面にブラッシングを行
う毛１２が植設されている。また、回転軸１０はコンベ
ア８の一側に位置している。このため、ブラッシングさ
れるリード線２は移動する各位置で図中ａ、ｂ、ｃで示
すように相互に異る方向からブラッシングされ、効果的
なブラッシングが施される。また、ドレッサー９によっ
て毛先から掻き落された異物は回収箱１３内に収容され
る。そして、リード線２０大径部１はコンベアー５によ
って回転するブラシ７０毛先によってブラッシングされ
ながらブラシ７の一側下方を通過し、ブラッシングが施
される。
本構造によれば従来のロール状ブラシから円板状ブラシ
にして治具上からブラシ中心がずれているため、除去し
た異物を治具上から外部へはき出すことができ、さらに
ドレッサーで毛先に付着した異物を除去しているので再
び治具上に落下してリード線に付着することを防止でき
る。また、各リード線に対して、治具とブラシの位置の
違いにによりブラシ毛先の当たる方向が変り、ブラッシ
ング効果が上る。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば本
ブラシを第４図のコンベアーの反対側にも設ければ、リ
ード線のブラッシング方向はさらに多くなり効果が望め
る。
また、ブラシは位置を固定にしないでベルト及び治具に
対して、近づけたり、遠ざけたりする動きを与えること
により、さらに複雑なブラッシング方向を得られること
から、より効果的なりリーニングが可能となる。
また、本発明はリード線以外の被クリーニング物のクリ
ーニングにも適用できる。
以上のように、本発明によればブラッシング効“果が高
くかつブラッシング時に異物の再付着が生じ難いクリー
ニング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はガラス封止型ダイオードの断面図、第２図は従
来のクリーニング装置の要部を示す斜視図、 第３図は同じくリード線を支持した治具の一部を示す断
面図、 第４図は本発明の一実施例によるクリーニング装置の要
部を示す平面図、 第５図は同じく正面断面図である。 １・・・大径部、２・・・リード線、３・・・チップ、
４・・・ガラス管、６・・・治具、７・・・プラン、８
・・・コンベアー、９・・・ドレッサー、１２・・・毛
、１３・・・回収箱。 代理人　弁理士　　薄　１）利７牟。 ″−／′ 第　　１　　図 第　　２　図 第　　３　図 第　　４　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、被クリーニング物を移動させる移送機構と、この移
    送機構の一側に回転中心を有しかつ下面にブラッシング
    用の毛を植え付けたブラシと、前記ブラシの毛先から異
    物を除去するように毛先に接触するドレッサと、からな
    り、前記ブラシは移送機構によって搬送される被クリー
    ニング物を毛先でこするように構成されていることを特
    徴とするクリーニング族＠。
JP57206165A 1982-11-26 1982-11-26 クリ−ニング装置 Granted JPS5996756A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57206165A JPS5996756A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 クリ−ニング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57206165A JPS5996756A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 クリ−ニング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5996756A true JPS5996756A (ja) 1984-06-04
JPH0131701B2 JPH0131701B2 (ja) 1989-06-27

Family

ID=16518878

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JP57206165A Granted JPS5996756A (ja) 1982-11-26 1982-11-26 クリ−ニング装置

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JPH0131701B2 (ja) 1989-06-27

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