JPS5993312A - 高精度研削切断装置 - Google Patents

高精度研削切断装置

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JPS5993312A
JPS5993312A JP20193482A JP20193482A JPS5993312A JP S5993312 A JPS5993312 A JP S5993312A JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP S5993312 A JPS5993312 A JP S5993312A
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grindstone
cutting
grinding
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shaft
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於久　常雄
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073821A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ分割方法
JP2014514169A (ja) * 2011-03-24 2014-06-19 エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 研削スピンドルユニットがピボット運動可能に取り付けられた研削機械及び研削スピンドルユニットを研削機械上でピボット運動させる方法
JP2014210309A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073821A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ分割方法
JP2014514169A (ja) * 2011-03-24 2014-06-19 エルヴィン ユンカー マシーネンファブリーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 研削スピンドルユニットがピボット運動可能に取り付けられた研削機械及び研削スピンドルユニットを研削機械上でピボット運動させる方法
JP2014210309A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置

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