JPS59931A - 半導体素子のマウント方法 - Google Patents

半導体素子のマウント方法

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Publication number
JPS59931A
JPS59931A JP11012882A JP11012882A JPS59931A JP S59931 A JPS59931 A JP S59931A JP 11012882 A JP11012882 A JP 11012882A JP 11012882 A JP11012882 A JP 11012882A JP S59931 A JPS59931 A JP S59931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
semiconductor element
bonding agent
substrate
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP11012882A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Fujita
藤田　繁男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS59931A publication Critical patent/JPS59931A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体素子のマウント方法に関するものであ
る。
従来この種のマウント方法として、第１図に示すように
、セラミック、ガラスエポキシ、フェノール等よシなる
基板（１）上の必要な場所（２）に、ディスペンス（吹
付け）、スタンプ、印刷などによシ液状状態の接着剤（
３）を塗布し、該接着剤（３）の上に必要な半導体素子
（４）を乗せて一定の圧力で押しつけ、この後、熱硬化
性樹脂の場合は、温度を上げて硬化させ、常温硬化の場
合は室温で硬化を完了させるという方法があった。
ところが本方法では、接着剤塗布からダイボンド、キュ
ア（硬化）までを数時間以内、普通状々の実験では２４
時間以内に完了しないと、接着強度不足、樹脂のにじみ
などで使用不可となっていた。このため工程の無駄、ワ
イヤボンド性の低下などかあシ、高価格で信頼性に欠け
るものとなっていた。
本発明はこれらの従来のものの問題点を解決するために
なされたものであり、基板上のダイボンドすべき場所に
接着剤を塗布し、該接着剤の塗布きれた基板を高温乾燥
して上記接着剤を半硬化状態にし、半導体素子を該接着
剤上に置き、上記接着剤の本硬化を行なうことによシ、
安価で信頼性の良い半導体素子が得られる半導体素子の
マウント方法を提供することを目的としている。
以下本発明の一実施例を図について詳細に説明する。
第２図にお埴て（２１１、ｔｎ　、　（２４＋はそれぞ
れ第１図の基板（１）、必要な場所（２）、半導体素子
（４）と同一のものである。（５）は本発明に使用する
接着剤であシ、基板（２１Ｊの必要な場所（２）に塗布
する。塗布する方法はディスペンス、印刷、スタンプな
どが考えられる。塗布を完了したら、基板（２１）を樹
脂が半硬化状態（Ｂステージ）になるまで乾燥する。こ
の状態で半導体素子Ｃ４）をＢステージの接着剤（５）
上に鈑き、熱を加え、本硬化を完了する。
本発明方法によれば、基板に塗布した接着剤を半硬化状
態にしたのち、この上に半導体素子を置き本硬化するの
は伺時でも可能であるため生産調整が可能であシ、また
接着剤をＢステージにするため、にじみなどがないなど
から、安価で、信頼性の高い半導体素子が得られる。
以上のように本発明によれば、基板上のダイボンドすべ
き場所に接着剤を塗布し、該接着剤の塗布された基板を
高温乾燥して上記抜海剤を半硬化状態にし、半導体素子
を該接着剤上に置き、上記接着剤の本硬化を行なうこと
により、半導体素子をいつでも作シ込むことが可能なた
め生産調整が可能であシ、また接着剤をＢステージにす
るため、にじみなどがなく、安価で信頼性の高い半導体
素子が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体素子のマウント方法を示す図、第
２図は本発明の一実施例による半導体素子のマウント方
法を示す図である。 １２１）・・・基板、（２２１・・・基板上のダイボン
ドする場所、（２滲・・・半導体素子、（５）・・・半
硬化状態にある接着剤。 なお図中、同一符号は同−又は和尚部分を示す。 代　　理　　人　　　葛　　野　　信　　−第 第 １３

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　基板上のダイボンドすべき場所に接着剤を塗
    布し、該接着剤の塗布された基板を高温乾燥して上記接
    着剤を半硬化状態にし、半導体素子を該接着剤上に置き
    、本硬化を行なうことを特徴とする半導体素子のマウン
    ト方法。
JP11012882A 1982-06-25 1982-06-25 半導体素子のマウント方法 Pending JPS59931A (ja)

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JP11012882A JPS59931A (ja) 1982-06-25 1982-06-25 半導体素子のマウント方法

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JP11012882A JPS59931A (ja) 1982-06-25 1982-06-25 半導体素子のマウント方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59931A true JPS59931A (ja) 1984-01-06

Family

ID=14527731

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JP11012882A Pending JPS59931A (ja) 1982-06-25 1982-06-25 半導体素子のマウント方法

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JP (1) JPS59931A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988003704A1 (en) * 1986-11-13 1988-05-19 M & T Chemicals, Inc. Attachment of semiconductor die to lead frame by means of an adhesive resin

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988003704A1 (en) * 1986-11-13 1988-05-19 M & T Chemicals, Inc. Attachment of semiconductor die to lead frame by means of an adhesive resin

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