JPS5990999A - チツプ自動分離供給装填装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 近時、各錘の自動チップマウント装置を使用して、抵抗
器、コンデンサー等の筒形（円筒形、円柱形等）乃至板
形（角板形、円板形等）の小型電子部品（以下単にチッ
プと略記する。）を自動的にプリント基板上に正確に配
置（マウント）シ、該状態のま＼チップをプリント基板
上に適宜結着することが行われている。

該自動チップマウント装置の大略は、プリント基板にお
けるチップの配置位置に合わせて多数のチップ装填孔を
設定した治具盤を別設し、該治具盤の各チップ装填孔毎
にチップを送給装填して、該チップを装填した冶具盤を
設定位置に移行し、該位置にて治具盤に装填され／こチ
ップを、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構成された
多数の吸着口を備えメヒサク／ヨンヘノドの各吸着口に
吸着して、その配置状態のまＸブリット基板」二に移行
し、吸着を解いて、チップマウント箇所に予じめ接着剤
を塗着しである該プリント基板上に各チップを前記治具
盤の配置位置と同一状態に正確にマウント接着し、次で
接着剤を乾燥処理したのち、そのマウント状態の１＼、
ハンダ槽等へ移送し各千ノブをプリント基板上に適宜結
着するものである。

本発明装置は、上記自動チップマウント装置の内、板形
（角板形、円板形）の小形電子部品（以下単にチップと
記す。）の自動チップマウント装置において、治具盤の
各チップ装填孔毎にチップを供給装填する装置であるチ
ップ分離供給装填装置に係るものであり、また上記チッ
プを細巾長尺なキャリヤーテープに等間隔毎に設置（チ
ーピンク）シたチップテープを巻取ったテープリールを
目的多数備え、その個々のテープリールから引き出した
チップテープからチップを１個宛分離し、これ全治具盤
へ供給装填せんとするものであるが、この場合治具盤へ
の目的供給個数（例、１８０個）を−ケ所に備えて行う
ようなことは、設置スペース等の而から到底不可能であ
る。

そこで本発明は、まず、テープリールの設置数はスペー
ス及び必要とされるチップの種類数の許す最大限度数（
例、６０個即ち６０種）を垂直に積上げ配置すること＼
し、これに対して、テープリールと同数（例、６０個）
のホイールを中心軸上に一定角度宛（ｌ駒宛）回転自在
に水平架設して、各ホイールと各テープリールを水平位
置に相対設置し、各ホイールにチップテープを掛けまゎ
すと共に、該チップテープからチップを１個宛分離する
分離供給部材をホイール内側の定位置に備え、その分離
したチップを落下供給する落下チューブを各ホイール毎
に１木兄樹立した落下チューブ樹立板を前記各ホイール
と同時一体重に一定角度宛回転するようにし、−回の分
離供給落下数×一定角Ｉシ回転数（例、６０個×３回−
１８０昭）のチップを下位のディストリビュータに落下
供給するようにし、 そして、チップを治具盤１で落下送給するディストリビ
ュータの落下チューブはその本数が多くてもスペース的
に小さくてすむので、該ディストリビュータには、冶具
盤の目的チップ装填孔数として予想される最大数と同数
の落下チー−ブ（例、１８０本）を設置して、チップ分
離供給ホイール部及び落下チューブ樹立板の定角度宛（
例、４．５゜）回転毎に、ホイール数（即ちテープリー
ル数）若しくばそれ以下の任意数のチップを落下チュー
ブ樹立板の落下チー−ブ→デイストリビーータ→冶具盤
のチップ装填孔の順に分離供給装填し、もって、ホイー
ル数に、同一治具盤へのチップ装填のために行う一定角
度宛回転の回数（クリ、３回）を乗じた数（６０Ｘ３＝
１８０）のチップを分離供給装填し得るようにしたもの
である５、なお、ディストリビュータは、チップの供給
装填対象となる治具盤（即ちプリント基板）の変更等に
伴って、それに合わせて落下チューブの本数及び配置だ
けを変更した同基本構成のものと適宜交換して用いる。

以下、本発明の構成につき説明すると、本発明装置は、 同時一体重に一定角度宛回転するチップ分離供給ホイー
ル部Ａ及び落下チー−ブ樹立板Ｂと、落下チー−−ブ樹
立＆Ｂと治具盤りとの間の定位置に設置し交換自在なデ
ィストリビュータＣとを」二下連設し、チップ分離供給
ホイール部Ａの側方に各ホイールｌと水平相対して同数
のテープリールＲを設置して成り、 チップ分離供給ホイール部Ａば、中心軸ユ上に、周面に
チップテープ３を掛は捷わす複数のホイールｌを一定角
度回転自在に水平に架設し、各ホイールｌの内側の定位
置（後記落下チューブφ先端と相対する位置）にチップ
テープ３０チツプ（を落下チューブ≠内へ１個宛分離供
給する例えば部 カム板で作動するピン等の分離供給材Ｓを設置し、同中
心軸ユの下端に設置した落下チューブ樹＼χ板Ｂ上に上
記ホイールｌと同数の落下チューブψ（例、金属細等の
みから、まだは金属細等と可撓管を接続して成る。）を
樹立配設すると共に、個々ノ落下チ・−−プψの先端を
各１個のホイールｌの周面の設置位置に近接して位置せ
しめ、前記チップ分離供給ホイール部Ａと落下チーープ
≠を樹立配設した落下チューブ樹立板１３を中心軸ユを
中心として同時一体重に一定角度宛、設定回数回転した
のち、−挙に原位置に回転復元するように構成し、 チップ供給分離ホイール部Ａの側方に、その各ホ・ｆ−
ルｌと水平相対して、テープリールＲを設置し、該リー
ルＲから引き出したチップテープ３を各ホイーノリ１周
面に掛けまわし、ホイールｌの一定角度回転（ｌ駒速り
）毎に１個のチップが落下チューブ１７先端の相対位置
に移送されるように設け、 ディストリビュータＣは、上記中心軸ユの軸線Ｙを中心
として上、下板６．７を平行対設し、上板乙に上記落下
チューブ樹立板Ｂの落下チューブψと同数の落下チュー
ブｇａの上端を、落下チューブ樹立板Ｂの同心円Ｒ１上
に設置した各落下チーープを下端と相対し、連通ずるよ
うに該軸：１５！　Ｙを中心する同心円Ｒ２上に設置す
ると共に、この落下チューブざａｏ上端設置位置を基本
位置として、同一同心円Ｒ２上における一定回転角度毎
の対称位置にも落下チー−プｇｂ、ざＣ・・・上端を開
口設置し、即ち、基本位置の数に、一定角度回転の回数
を乗じた本数の落下チー−プを設置し、これら各落下チ
ーープｇａ、ｇｂ、ｇｃ・・・下端を、下板７の、治具
盤りにおけるチップ装填孔７と相対する位置に開口設置
して設け、また、該ディストリビータＣは同基本構成の
デイストリビ・・−タＣと交換自在に構成し、 チップ分離供給ホイール部Ａの各ホイール／　ＩＩＣ掛
けまわしたチップテープ３０チツプ【がピン雪の分離供
給部材Ｓにより１個宛分離供給されて、各落下チーーブ
ψ先端に転入落下され、該チ＝−ブを下端からディスト
リビュ−タＣの落下チューブざａの上端に転入落下され
たのち、該チューブｇａ下端から冶具盤りのチップ装填
孔９内に装填されるようにし、 １だ、チップ分離供給ホイール部Ａ及び落下チューブ樹
立板Ｂを同時一体重に一定角度宛回転すて、分離供給部
材Ｓを作動する毎に、ディストすヒュータＣにおける一
定回転角度毎の対称位置に設置した落下チューブｇｂ群
、３０群にチノブ力；供給されて、治具盤りの他のチッ
プ装填孔９に対するチップＥの落下装填が上記と同様に
して行われるようにし、」−記チノブ分離供給ホイール
音す及び落下チューブ樹立板は、設定回数回転後、−挙
に原位置に回転復元し、続いて、次々とディストリビュ
ータＣ下に送給される新規の治具盤に対して上記の作用
が繰り返されるようにしたものである。

伺、第１図は、本発明装置の全体構成例とその周辺機器
を示踵付号１０は落下チューフ゛樹立板・−−ブｌｔに
１個宛正確に供給されたか否力）を検出するもの、ｉｓ
はチップを分離した空テーフ“を巻取るリールである。

／ｌはラインセンサーで、治具盤りの全チノフ。

装填孔を中にチップ［が装填されているか否カムを検出
するものである。

／ユはサクションヘッドで、治具盤りから装填チップｔ
を全部１度に吸着し、治具盤りの復帰後下降してプリン
ト基板Ｅ上にチップｔをマウントするものである。

チップｔをマウント（接着剤による接着）したプリント
基板Ｅはこの後、搬送装置１３によって、接着剤乾燥炉
→半田槽へ送られて、千ンブマウントを梃子する。

なお、本発明装置は、その現実的実施例においては、治
具盤（即ち、プリント基板と同配置）のチップ装填孔数
が例えば最大限１８０個を想定して、チップ分離供給ホ
イール部Ａのホイールｌ数（テープリールＲも同９３　
）　４（６０個、これに合わせて落下チーブ樹立板Ｂの
落下チー−ブψを６０本とし、ディストリビュータＣの
落下チェー一ブｇａ、ｇｂ、ｇｃ・・・を治具盤Ｉ）の
チップ装填孔９の数（例、１８０個）と位置に合わせて
配列設置して、前記チップ分離供給ホイール部Ａ及び落
下チューブ樹立板Ｂの一定角度回転の数例えば３回で、
１８０本のディス１．　リビー−りＣの落下チューブｇ
ａＸ　ｇｂＸｇｃから１８０個の治具盤りのチップ装填
孔９へ、供給落下装填するように構成している。

しかし乍ら、」二記例えば３回の一定角度回転で１８０
個供給装填可能であっても、治具盤りの構成等によって
、１回目は６０個、２回目は５８個、そして３回目は４
５個というように供給装填する落下チューブｇａ、ｇｂ
、ｇｃ及び装填孔９の数及び位置を選択自在にコントロ
ール可能である。

このコントロールは、例えば、チップ分離供給ホイール
部Ａの個々のホイールｌの１駒送り、即ちチップｔｌ落
下チューブψ先端に移送する作動を、個々のホイールｌ
毎に回転または停止（移送しない）するようにコンピュ
ーターのプログラムによって操作することによって、如
何様にでも可能である。

才だ、ホイール及びテープリールの設置数及び落下チュ
ーブの数なども目的によって全く任意であるが、特に、
ディストリビュータＣは治具盤（即ちプリント基板）が
変更される度に、そのチップ数（即ち落下チューブの数
）も殊にそのチップ装填孔の配置が全く相違したものと
なるので、その都度交換するものであるが、この交換し
た場合においても基本的に同構成であれば、そのま５本
発明装置に交換設置し７て、上記一定角度回転の回数の
変更や上記同様のコントロールによって、所期の分離、
供給、装填を有効に行いうる。

更に、落下チューブ樹立板ＢとディストリビュータＣと
の中間にシャッター板！≠を設置し、上方のチップ分離
供給ホイール部Ａ及び落下チューブ樹立板Ｂの一定角度
回転毎に分離供給落下してきたチップを、−サイクル分
（例、３回回転分、６０個×３回＝１８０個）を、該ン
ヤゾクー板上に貯溜し、時期をみて、ンヤノター板をず
らせて、１８０個全都合一力にディストリビュータＣへ
落下供給することも可能である。

次に、」−記実施例では説明が繁雑となるので、以下第
１，２図に示した、本発明装置の簡略な実施例構成及び
作用図に従って説明すると、８ｒ！２図の（イ）はチッ
プ分離供給ホイール部Ａ１と落下チコ。

−ブ樹立板Ｂ、（ロ）はテイストリヒーータＣ１（ハ）
は冶具盤りを示し、 １）、チップ分離供給ホイール部Ａの積重ね設置された
３個のホイールｌの周面に近接して設置で分離供給され
る。

落下チューブ樹立板Ｂに対する落下チューブψ下端開口
部の設置は、次のナイス）　ＩＪピユータＣの」二板乙
との関係において、一定角度宛回転する作用関係から、
同心円Ｒ１上に等間隔に設置する。

２）、ディストリビュータＣは、その上板石ニ３本の？
゛δ下チューブｇａの上端を、落下チューブｉＶ４７板
Ｂの落下チューブを下端と連通ずるように、同心円Ｒ２
上に設置し、この３本の落下チー−ブｇａの設置位置を
基本位置■として、同心円Ｒ２ＪＩに、この基本位置■
から一定回転角度（３０’）毎の対称位置■、■にも３
木兄落下干、、−ブｇｂ、ｇｃ上端を設置して、計９本
の落下チューブｇａｓ　　ｇｂ、’　　ｇｃｌを設にし
、これら９本の落下チューブｇａ、ｇｂ、ｇｃ下端は、
下板７の、治具盤りのチップ装填孔９と相対した位置に
設置する。

３）、上記構成によって、チップ分離供給ホイール部Ａ
の３個のホイールｌから１個宛分離供給されるチップｔ
は、落下チューブ樹立板Ｂの３本の落下千−−プψを落
下し、まず、ディストリビュータＣの各■落下チューブ
＆ａを落下し、治具盤りの各■チップ装填孔９内に装填
さ九る。

４）、次に、チップ分離供給ホイール部Ａ及び落下チー
−ブ樹立板Ｂを一定角度（３ｏ’）回転すると、落下チ
ューブ樹立板Ｂの各落下チーーブψ下端がディスｌ−Ｉ
ＪピユータＣの各■落下チーーブｇｂと相対するので、
こ＼で分離供給部材５を作動して千ノブｔを分離供給す
ると、該チップｔは上記同様に落下し治具盤りの各■チ
ップ装填孔９に装填さｉする。

５）、再に、チップ分離供給ホイール部Ａ及び落下チュ
ーブ樹立板Ｂを一定角度（３０’）回転すると、落下チ
ューブ樹立板Ｂの各落下チー−ブリ下端がディス）　Ｉ
ＪピユータＣの各■落下チーーブｇｃと相対するので、
こ＼で同じく分離供給部材５を作動してチップを分離供
給すると、該チップｔは上記同様に落下し治具盤りの各
■チップ装填孔９に装填される。

６）、上記、３回の一定角度回転による供給装填で、目
的千ノブ装填孔に全てチップを装填し終った治具盤りは
次工程へ移行し、ディス）　＋１ピユータＣ直下には新
規の治具盤りが供給きれ、寸だ、千ノブ分離供給ホイー
ル部Ａ及び落下チューブ樹立板Ｂは同時一体重に、〜挙
に、原付・１ｊ’；　（Ｉこ回転彷帰して、新規の治具
盤に対して」二記の作用を繰り返すものである。

７）、１だ、上記例においても、前述の如く、個々のホ
イールｌの１駒送り回転の続行乃至停止によるコントロ
ール及び一定角度回転回数の変更等によ−って、チップ
の供給数及び、その装填位置（チップ装填孔）を選択調
節可能なことがわかる。

以上の如く、本発明装置は小スペースに積重ね設置した
テープリールとホイールから、その一定角度宛の回転毎
にホイール相当数の千ノブを繰り返し分離供給しうるも
のであるので、極めてコンパクトな本装置によって、極
めて多数のチップマウント箇処を有するプリント基板へ
のチップマウント処理工程を有効に行いうる多大の効果
がある。

第２図は本発明装置の各部の構成例と作用の説明図で、
（イ）はチップ分離供給ホイール部及び落下チー−プ樹
立板、（ロ）はディストリビュータ、（ハ）は治具盤を
示す図、第３図は他の構成例のディストリビュータの平
面図である。

付号、Ａ・・・チップ分離供給ホイール部、Ｂ・・・落
下−ｒ−−−フ樹立板、Ｃ・・・ディストリビュータ、
Ｄ・・・治具盤、Ｅ・・・プリント基板、Ｙ・・・中心
・軸の蜘１１ＷＪＩ、【・・・チップ、Ｒ１％　Ｒ２・
・・中心軸線Ｙを中心とする開毛・円、Ｒ・・・テープ
リール、 ｌ・・・ホイール、コ・・中心軸、３・・・チップテー
プ、ψ・・・落下チーブ（落下生−−ブ樹立板の）、Ｓ
・・・ピン等の分離供給部材、乙・・・ディストリビュ
ータの」二板、７・・・下板、ｇａ、ｇｂ、ｇｃ・・・
落下チューブ（ディストリビュータの）、９・・・チッ
プ装填孔、ＩＯ・・落下センサー、ｌｌ・・・ラインセ
ンサー、／ユ　・サクンヨンヘノド、１３・・・搬送装
置、／’４・・・シャッター板、ｌｌ；・・・空テープ
巻取りり一ル。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 同時一体的に一定角度宛回転するチップ分離供給ホイー
   ル部及び落下チー−ブ樹立板と、落下チューブ樹立板と
   治具盤との間の定位置に設置し交換自在なディストリビ
   ュータとを上下連設し、チップ分離供給ホイール部の側
   方に各ホイールと水平相対して同数のテープリールを設
   置して成り、チップ分離供給ホイール部は、中心軸上に
   複数のホイールを一定角度宛回転自在に水平に架設し、
   各ホイールの内側の定位置にチップテープのチップケ落
   下チューブ内へ１個宛分離供給するビン等の分離供給部
   材を設置し、 同中心軸の下端に設置した落下チューブ樹立板上に上記
   ホイールと同数の落下チー−ブを樹立配設すると共に、
   個々の落下チューブの先端を各１個のホイールの周面に
   近接じて位置せしめ、前記チップ分離供給ホイール部と
   落下チューブを樹立配設した落下チー−ブ淘立板とを中
   心軸を中心として同時一体的に一定角度宛、設定回数回
   転したのち、−挙に原位置に回転復元するように構成し
   、 チップ供給分離ホイール部の側方に、その各ホイールと
   水平相対して、テープリールを設置し、該リールから引
   き出したチップテープを各ホイール周面に掛けまわし、
   ホイールの一定角度回転ｆＵに１個のチップが落下チュ
   ーブ先端の相対位置に△ 」二、下板を平行対設し、上板に」二記落下チ＝−ブ樹
   立板の落下チューブと同数の落下チー−ブの上端を、落
   下チューブ樹立板の各落丁チューブ下端と柑対し、連通
   ずるように該軸線を中心とする同心円上に設置すると共
   に、この落下チューブ」＝端設置位置を基本位置として
   、同−同心円上における一定回転角度毎の対称位置にも
   落下チューブ上端を開口設置し、即ち、基本位置の数に
   、一定角度回転の回数を乗じた本数の落下チー−プを設
   置し、これら各落下チューブ下端を、下板の、治具盤に
   おけるチップ装填孔と相対する位置に開口設置して設け
   、また、該ディストリビュータは同基本構成のダイス）
   　ＩＪピユータと交換自在に構成し、チップ分離供給ホ
   イール部の各ホイールに掛けたチップテープのチップが
   分離供給部材により分離供給されて１個宛落下チューブ
   先端に転入落下され、該チューブ下端からディストリビ
   ュータの落下チューブ上端に転入落下されたのち、該チ
   ューブ下端から治具盤のチップ装填孔内に装填されるよ
   うにし、また、チップ分離供給ホイール部及び落下チュ
   ーブ樹立板を同時一体重に一定角度宛回転すると共に各
   ホイールを一定角度宛回転して分離供給部材を作動する
   毎に、デイストリビー−タにおける一定回転角度毎の対
   称位置の落下子−一ブにチップが供給されて、治具盤の
   他のチップ装填孔に対するチップの落下装填が上記と同
   様にして行われるようにし、チップ分離供給部及び落下
   チー−ブ樹立板は設定回数回転後、−挙に原位置に回転
   復元するようにしたことを特徴とする、チップ自動分離
   供給装填装置。