JPS5990975A - 発光ダイオ−ドアセンブリ - Google Patents
発光ダイオ−ドアセンブリInfo
- Publication number
- JPS5990975A JPS5990975A JP57202638A JP20263882A JPS5990975A JP S5990975 A JPS5990975 A JP S5990975A JP 57202638 A JP57202638 A JP 57202638A JP 20263882 A JP20263882 A JP 20263882A JP S5990975 A JPS5990975 A JP S5990975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting diode
- emitting
- substrate
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は百Ｕ以上にわたって整列されたドットピッチ０
．０５乃全０．３Ｎの多数の発光部を設けるの１＝好適
な発光ダイオードアセンブリ１：関する。
．０５乃全０．３Ｎの多数の発光部を設けるの１＝好適
な発光ダイオードアセンブリ１：関する。
近年発光ダイオードプリンタ用の発光ダイオードは第１
図鵠＝示すよう１：整列された発光部１１５１０５１・
・・を有するモノリシック型の発光ダイオード（＋４１
０４１（１４１を発光部０９０タ・・・が直線上に並ぶ
よう配置して固着し配線してきた。しかし乍ら発光ダイ
オード０４１（１４１（１４１は歩留まり上置々士数量
の長さしかできず，通常５乃至９門であるから，これを
ドツトピッチが一定のまま直線上に並べ，その後配線し
検査するのは極めて煩雑な仕事である。
図鵠＝示すよう１：整列された発光部１１５１０５１・
・・を有するモノリシック型の発光ダイオード（＋４１
０４１（１４１を発光部０９０タ・・・が直線上に並ぶ
よう配置して固着し配線してきた。しかし乍ら発光ダイ
オード０４１（１４１（１４１は歩留まり上置々士数量
の長さしかできず，通常５乃至９門であるから，これを
ドツトピッチが一定のまま直線上に並べ，その後配線し
検査するのは極めて煩雑な仕事である。
本発明は上述した欠点を微細な作業は小面積内で行なう
事で改め，かつ発光ダイオードの駆動素子を組み合わせ
る事で配線作業，検査，補修ならびに調整のしやすい発
光ダイオードアセンブリを提供するもので、以下本発明
を実施例に基づいて詳細籠二説明丁る。
事で改め，かつ発光ダイオードの駆動素子を組み合わせ
る事で配線作業，検査，補修ならびに調整のしやすい発
光ダイオードアセンブリを提供するもので、以下本発明
を実施例に基づいて詳細籠二説明丁る。
第２図は本発明の実施例の発光ダイオードアセンブリ＋
１１１１１佳１の平面図で，＋２１１２１＋２＋は表面
に印刷。
１１１１１佳１の平面図で，＋２１１２１＋２＋は表面
に印刷。
メタライズ加工等で設けられた配線パターン！３１ １
３１・・・を有したセラミック等の基板で，ｔＥ方形又
は長方形をしている。＋４１ １４１ ＋４１は一直線
上に等ピッチで配置された発光部＋５１ １５ト・・と
その発光部１５＋ ＋５１・・・から延在するリード部
ｔ６１ １６１・・・とを有するＧａＰ，ＧａＡｓ等の
発光ダイオードで、発光部１５１＋５１・・・のピッチ
は０．５乃至０．Ｕ５錦である。
３１・・・を有したセラミック等の基板で，ｔＥ方形又
は長方形をしている。＋４１ １４１ ＋４１は一直線
上に等ピッチで配置された発光部＋５１ １５ト・・と
その発光部１５＋ ＋５１・・・から延在するリード部
ｔ６１ １６１・・・とを有するＧａＰ，ＧａＡｓ等の
発光ダイオードで、発光部１５１＋５１・・・のピッチ
は０．５乃至０．Ｕ５錦である。
そしてこの発光ダイオード（４）（４）（４）は導電性
接着剤（図示せず）等により基板１２１１２＋１２１の
配線パターン＋、３１１；３１ ｔ、３１上に載置し゛
（あるが、この時基板＋２１ ＋２１１２１の一辺と発
光部１５１１５１・・・の整列方向が平行となるように
し、かつ発光ダイ万一ドｔ４１１４１（４）の端が基板
（２１１２＋１２１からはみ出すようにしくある。図の
例では発光部（５１＋５１・・・に対しリード部ｔＬ３
１１６１・・・が一方向になるように設けであるから平
行としｔこい辺の近傍に配置ｒればよく、この時、これ
と対向する位置に発）シ部の位置がり、いに２ピツチと
なるようにし°Ｃ同様の発光ダイＡ°−ドアセンブリ（
１１１を配置すると。
接着剤（図示せず）等により基板１２１１２＋１２１の
配線パターン＋、３１１；３１ ｔ、３１上に載置し゛
（あるが、この時基板＋２１ ＋２１１２１の一辺と発
光部１５１１５１・・・の整列方向が平行となるように
し、かつ発光ダイ万一ドｔ４１１４１（４）の端が基板
（２１１２＋１２１からはみ出すようにしくある。図の
例では発光部（５１＋５１・・・に対しリード部ｔＬ３
１１６１・・・が一方向になるように設けであるから平
行としｔこい辺の近傍に配置ｒればよく、この時、これ
と対向する位置に発）シ部の位置がり、いに２ピツチと
なるようにし°Ｃ同様の発光ダイＡ°−ドアセンブリ（
１１１を配置すると。
発光部は千鳥状に配置され倍密度記録用ヘッドとする事
ができる６また従来例として第１図に示し１こ９口く、
発光部１１５１１１５１・・・１二対しリード部（１６
＋ ｔｌ ６１・・・が両側に設けである場合は発光ダ
イオードを基板の略中央に配置する方が配線パターンや
発光ダイオードアセンブリの位置合わせに都合がいいの
で、この時は発光ダイオードの位置が基準となる辺とは
なれるから、あらかじめ基準とする辺に平行となるよう
な配線パターン等を設けて詔けばよい。いずれの場合に
おいても発光部１５１ ＋５１・・・のピッチが小さい
ので発光ダイオードアセンブリ…１１１１１１（７）位
置あわせに詔いて等ピッチを維持するのに、基板（２）
１２１１２１が障害となりやすいから、好ましくは両側
。
ができる６また従来例として第１図に示し１こ９口く、
発光部１１５１１１５１・・・１二対しリード部（１６
＋ ｔｌ ６１・・・が両側に設けである場合は発光ダ
イオードを基板の略中央に配置する方が配線パターンや
発光ダイオードアセンブリの位置合わせに都合がいいの
で、この時は発光ダイオードの位置が基準となる辺とは
なれるから、あらかじめ基準とする辺に平行となるよう
な配線パターン等を設けて詔けばよい。いずれの場合に
おいても発光部１５１ ＋５１・・・のピッチが小さい
ので発光ダイオードアセンブリ…１１１１１１（７）位
置あわせに詔いて等ピッチを維持するのに、基板（２）
１２１１２１が障害となりやすいから、好ましくは両側
。
少なくとも一方の発光ダイオード１４１１４１１４１の
端は基板＋２１１２１１２１端縁からはみ出させて詔く
必要がある。
端は基板＋２１１２１１２１端縁からはみ出させて詔く
必要がある。
作業性を考慮すると発光ダイオードが８闘であれば基板
のｒｌＪを７．８ｆＪにする等して発光部２〜２０個を
はみ出させるのがよい。
のｒｌＪを７．８ｆＪにする等して発光部２〜２０個を
はみ出させるのがよい。
＋７１１’７１ｍは発光ダイオード＋４１１４１１４１
の発）し部＋５１１５１・・・を駆動するためのデコー
ダ付ドライバ機能をもつ集積回路素子で、 ＋８１１８
１・・・は発光ダイオード１４１１４１１４＋や集積回
路素子１７１ ＋’７１１７１に配線を施こＴ徽繊細線
である。また図示していないが必要Ｃ１応じて基板表面
又は素子表面を保護樹脂被り（材料はエポキシ樹脂又は
シリコン樹脂等で、特に集積回路素子１７）（７）（７
）に用いる時は遮光性のものがよい）で覆ってもよい。
の発）し部＋５１１５１・・・を駆動するためのデコー
ダ付ドライバ機能をもつ集積回路素子で、 ＋８１１８
１・・・は発光ダイオード１４１１４１１４＋や集積回
路素子１７１ ＋’７１１７１に配線を施こＴ徽繊細線
である。また図示していないが必要Ｃ１応じて基板表面
又は素子表面を保護樹脂被り（材料はエポキシ樹脂又は
シリコン樹脂等で、特に集積回路素子１７）（７）（７
）に用いる時は遮光性のものがよい）で覆ってもよい。
以上の如く本発明は、所望の配線パターンを有した基板
と、１１線上に等ピッチで配置され１．−発光部を有し
基板−ヒに載置固着された発光ダイオードと、その発光
ダイオードを駆動するように層板上に載置固着されｒこ
集積回路素子とを具Ｋｌに発光ダイオードアセンブリで
あるから、ｔｌがノ扱いにおいては基板を扱えばよいか
ら微小な発光部の列も扱いやすく、また駆動素子信号と
電源がリードアウトされるので外部配線も扱やすい、し
かも発光ダイオード毎に輝度特性が異なる市があるが１
本発明Ｉ：おいては１発光ダイオード藝二１基板と対応
しているので、その基板の集積回路素子又はコモン端子
の抵抗外等でｉＩＭ整すればよく、このようなｇＩＭ整
は基板毎に行なう配線の良否等の検査と共に行なえばよ
い、さらに発光ダイオードの少なくとも１端を基板から
はみ出させることでアセンブリ接続部分での非光部の相
互間隔も調整しゃすく。
と、１１線上に等ピッチで配置され１．−発光部を有し
基板−ヒに載置固着された発光ダイオードと、その発光
ダイオードを駆動するように層板上に載置固着されｒこ
集積回路素子とを具Ｋｌに発光ダイオードアセンブリで
あるから、ｔｌがノ扱いにおいては基板を扱えばよいか
ら微小な発光部の列も扱いやすく、また駆動素子信号と
電源がリードアウトされるので外部配線も扱やすい、し
かも発光ダイオード毎に輝度特性が異なる市があるが１
本発明Ｉ：おいては１発光ダイオード藝二１基板と対応
しているので、その基板の集積回路素子又はコモン端子
の抵抗外等でｉＩＭ整すればよく、このようなｇＩＭ整
は基板毎に行なう配線の良否等の検査と共に行なえばよ
い、さらに発光ダイオードの少なくとも１端を基板から
はみ出させることでアセンブリ接続部分での非光部の相
互間隔も調整しゃすく。
また発光部の列は基板の１辺と平行なので、長尺状に配
置した多数のアセンブリの辺をみて発光部の直線性を判
断できる。
置した多数のアセンブリの辺をみて発光部の直線性を判
断できる。
第１図は従来の発光ダイオード配列の平面図。
！＃！２図は本発明の実施例の発光ダイオードアセンブ
９１１３１１３…の平面図である。
９１１３１１３…の平面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （【）所望の配線パターンを有した基板と、直線上に等
ピッチで配置された発光部を有し基板上に載置固着され
Ｔこ発光ダイオードと、その発光ダイオードを駆動する
ように基板上弧二載置固着された集積回路素子とを具備
した市を特徴とする発光ダイオードアセンブリ。 薯２１ 前記発光ダイオードは少なくとも１端は基板
からはみ出し°Ｃおり、またその発光部の整列方向は基
板の１辺に平行となっている事を特徴とする特許 ドアセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202638A JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202638A JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990975A true JPS5990975A (ja) | 1984-05-25 |
| JPH0444435B2 JPH0444435B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=16460647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57202638A Granted JPS5990975A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990975A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61139464A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 像形成装置 |
| CN102528445A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-04 | 大连佳林设备制造有限公司 | Led在线组装线 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5774166A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Array head of light emitting diode |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP57202638A patent/JPS5990975A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5774166A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Array head of light emitting diode |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61139464A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 像形成装置 |
| JPH0647300B2 (ja) * | 1984-12-13 | 1994-06-22 | 三洋電機株式会社 | 像形成装置 |
| CN102528445A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-04 | 大连佳林设备制造有限公司 | Led在线组装线 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444435B2 (ja) | 1992-07-21 |
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