JPS5990915A - 積層部品 - Google Patents
積層部品Info
- Publication number
- JPS5990915A JPS5990915A JP19978882A JP19978882A JPS5990915A JP S5990915 A JPS5990915 A JP S5990915A JP 19978882 A JP19978882 A JP 19978882A JP 19978882 A JP19978882 A JP 19978882A JP S5990915 A JPS5990915 A JP S5990915A
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- Japan
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- layers
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層部品に関する。
印刷技術を用いた積層チップコンデンサや積層チップイ
ンダクタ等の積層部品は公知である。第１図〜第２図は
積層チップコンデンサの１例を示し１第３図〜第４図は
積チップインダクタの１例を示す。積層チップコンデン
サでは誘電性を有する絶縁体粉末のペーストの印刷によ
り形成される［Ｅ体層１．２．３．４．５ ト％ Ａｇ
、 Ｐｄ −Ａｇｅ ）金属粉末のペーストの印刷によ
り形成される′Ｗｔ極層６〜７ｓ８．９とを第１図に示
した順に下がら交互に印刷積層して行き、こうして得ら
れる積層体を高温焼結して焼結体１ｏとし、第２図のよ
うに電極６．８の一端に接続する外部Ｎ極１１と、電極
７．９の一端に接続する外部電極１２とを導電ペースト
の焼付けで形成してチップコンデンサとする。積層チッ
プインダクタでは透磁性を有する絶縁体粉末のペースト
の印刷により形成される磁性体ｊに１１３．１４％ １
５ｓ １６Ｓ１７−１８と１１ｇ５Ｐｄ −Ａｇ等の金
属粉末のペーストの印刷によりｆ５成される線状導体層
１９．２０．２１．２２．２３とを、第３図に示した順
に下から交互に印刷積層して行き（点線の部分は導体端
が重畳される部分）Ｓこうして得られる積層体を高温焼
結して焼結体２４とし、導体の引出端に接続する外部端
子２５．２６を導電ペーストの焼付けで形成してチップ
インダクタとする。
ンダクタ等の積層部品は公知である。第１図〜第２図は
積層チップコンデンサの１例を示し１第３図〜第４図は
積チップインダクタの１例を示す。積層チップコンデン
サでは誘電性を有する絶縁体粉末のペーストの印刷によ
り形成される［Ｅ体層１．２．３．４．５ ト％ Ａｇ
、 Ｐｄ −Ａｇｅ ）金属粉末のペーストの印刷によ
り形成される′Ｗｔ極層６〜７ｓ８．９とを第１図に示
した順に下がら交互に印刷積層して行き、こうして得ら
れる積層体を高温焼結して焼結体１ｏとし、第２図のよ
うに電極６．８の一端に接続する外部Ｎ極１１と、電極
７．９の一端に接続する外部電極１２とを導電ペースト
の焼付けで形成してチップコンデンサとする。積層チッ
プインダクタでは透磁性を有する絶縁体粉末のペースト
の印刷により形成される磁性体ｊに１１３．１４％ １
５ｓ １６Ｓ１７−１８と１１ｇ５Ｐｄ −Ａｇ等の金
属粉末のペーストの印刷によりｆ５成される線状導体層
１９．２０．２１．２２．２３とを、第３図に示した順
に下から交互に印刷積層して行き（点線の部分は導体端
が重畳される部分）Ｓこうして得られる積層体を高温焼
結して焼結体２４とし、導体の引出端に接続する外部端
子２５．２６を導電ペーストの焼付けで形成してチップ
インダクタとする。
ところが、積層数が多くなると（１００〜２００層にす
ることもある）、誘電体層又；・ま磁性体層の総！【と
、導電層を構成する金属層の総量との比（金ｎＭ／誇電
体又は磁性体値）が成る限界値を超えるとき焼結体の眉
間が剥離現象を起こしたり、割れが入り易いという問題
点が生じる。これは金りと絶縁体との間で燃成時の縮率
が異なるためである。
ることもある）、誘電体層又；・ま磁性体層の総！【と
、導電層を構成する金属層の総量との比（金ｎＭ／誇電
体又は磁性体値）が成る限界値を超えるとき焼結体の眉
間が剥離現象を起こしたり、割れが入り易いという問題
点が生じる。これは金りと絶縁体との間で燃成時の縮率
が異なるためである。
本発明はこのような問題点を解決することを目的とする
もので、金属と絶縁体層との多層積層体より成る積層部
品において、積層途中の界面に焼成時の縮率の差によっ
て生じる内部応力を吸収する中１）ｔ１層を介在させる
ことによりこの問題を解消する。
もので、金属と絶縁体層との多層積層体より成る積層部
品において、積層途中の界面に焼成時の縮率の差によっ
て生じる内部応力を吸収する中１）ｔ１層を介在させる
ことによりこの問題を解消する。
中間層としては、積層に用いる絶縁体と同種又は同一の
材料を用いるか、ガラス等の異質材料を用いるか、また
は積層に用いた絶縁体と金属との混合物材料を用いるこ
とができる。一般には、縮率の差によって生じる内部応
力を吸収または緩和できる材料ならば何を用いても良い
。
材料を用いるか、ガラス等の異質材料を用いるか、また
は積層に用いた絶縁体と金属との混合物材料を用いるこ
とができる。一般には、縮率の差によって生じる内部応
力を吸収または緩和できる材料ならば何を用いても良い
。
以下図面を参照して本発明の積層部品を詳しく説明する
。第５図は本発明を積層チップコンデンサにおいて具体
化した実施例であり、ｔＩＳ１図に関連して説明したと
同様な積層コンデンサを２つの部分Ａ、ＢＫ分割し、そ
れらの間に例えばガラスの中間層を介在させる。よりｉ
ｌ’ｌ’ Ｌ ＜述べると、誘電体層３０、一方の電極
層３１、及び他方の電極層３２ （ｆｔＩ単のため同種
の層をずべて３０．３１＼３２でそれぞれ表わす）を第
１図に示した方法で積層して部分Ａを作り、その表面に
誘電体層より厚いガラス中間層４０を印刷積層し、さら
に誘電体層３３、一方の電極層３４、及び他方の電極層
３５を同様に積層して部分Ｂを作り、こうして得られた
積層体を高温焼成して一体構造の焼結体とする０鰻後に
外部端子３６．３７を焼付けて本発明の積層チップコン
デンサとする。
。第５図は本発明を積層チップコンデンサにおいて具体
化した実施例であり、ｔＩＳ１図に関連して説明したと
同様な積層コンデンサを２つの部分Ａ、ＢＫ分割し、そ
れらの間に例えばガラスの中間層を介在させる。よりｉ
ｌ’ｌ’ Ｌ ＜述べると、誘電体層３０、一方の電極
層３１、及び他方の電極層３２ （ｆｔＩ単のため同種
の層をずべて３０．３１＼３２でそれぞれ表わす）を第
１図に示した方法で積層して部分Ａを作り、その表面に
誘電体層より厚いガラス中間層４０を印刷積層し、さら
に誘電体層３３、一方の電極層３４、及び他方の電極層
３５を同様に積層して部分Ｂを作り、こうして得られた
積層体を高温焼成して一体構造の焼結体とする０鰻後に
外部端子３６．３７を焼付けて本発明の積層チップコン
デンサとする。
第６〜７図は本発明の他の実施例を示す。本例は積層チ
ップインダクタに本発明を具体化したものでＳ＃！３図
に関連して述べた方法を用いて製作される。積層チップ
インダクタは２つの部分０１Ｄに分割され、絶縁性の磁
性体層４１（簡単のためすべての層を４１で表わす）と
コイル形成用導体４２（簡単のためすべての導体を４２
で表わす）を第３図に関連して述べた方法で交互に積層
して部分０を作り、その上に＃Ｉ７図のように他の磁性
層よりも厚い磁性層４３′を印刷しく例えば層４１と同
じものを数回反復して印刷）、その面に下側の導体４２
に接続する導体４２′を印刷し１その上に同様に厚い磁
性層４３“を印刷し、さらに導体４２′に接続する導体
４５′を印刷し、次いでその上に磁性層４１と同じ厚さ
の磁性層４４（簡単のためすぺての層を４４で表わす）
とコイル形成用導体層４５とをｍ３図に示したと同様の
方法で交互ｆＡ層して部分Ｊ〕の積層体を作る。層４３
’、４３“は−賭になって中間層４３をｆ１１成する。
ップインダクタに本発明を具体化したものでＳ＃！３図
に関連して述べた方法を用いて製作される。積層チップ
インダクタは２つの部分０１Ｄに分割され、絶縁性の磁
性体層４１（簡単のためすべての層を４１で表わす）と
コイル形成用導体４２（簡単のためすべての導体を４２
で表わす）を第３図に関連して述べた方法で交互に積層
して部分０を作り、その上に＃Ｉ７図のように他の磁性
層よりも厚い磁性層４３′を印刷しく例えば層４１と同
じものを数回反復して印刷）、その面に下側の導体４２
に接続する導体４２′を印刷し１その上に同様に厚い磁
性層４３“を印刷し、さらに導体４２′に接続する導体
４５′を印刷し、次いでその上に磁性層４１と同じ厚さ
の磁性層４４（簡単のためすぺての層を４４で表わす）
とコイル形成用導体層４５とをｍ３図に示したと同様の
方法で交互ｆＡ層して部分Ｊ〕の積層体を作る。層４３
’、４３“は−賭になって中間層４３をｆ１１成する。
こうして得られた積層体を高温焼成して一体的な焼結体
とし、外部端子４６．４７を引出導体に接続するように
焼付けて本発明の積層チップインダクタとする。
とし、外部端子４６．４７を引出導体に接続するように
焼付けて本発明の積層チップインダクタとする。
上記のように構成したから、金ＦＦＳ層と絶縁体層との
間の焼成時収縮率の差に起因する内部応力は ゛中間層
に吸収されるため、歪、割れ、Ｍ間剥離の問題は解消さ
れる。なお、必要に応じて中間層の材質、厚さや、中間
層の数を変えることができるが、当業者には実験的に最
適なものを選択することに容易になしうる。また、実に
１例はｆ／ｆ層チップインダクタ及び積層チップコンデ
ンサのみについて説明したが、これらを複合したｆｔＩ
ＩＦｊ部品にも本発明は容易に適用できる。
間の焼成時収縮率の差に起因する内部応力は ゛中間層
に吸収されるため、歪、割れ、Ｍ間剥離の問題は解消さ
れる。なお、必要に応じて中間層の材質、厚さや、中間
層の数を変えることができるが、当業者には実験的に最
適なものを選択することに容易になしうる。また、実に
１例はｆ／ｆ層チップインダクタ及び積層チップコンデ
ンサのみについて説明したが、これらを複合したｆｔＩ
ＩＦｊ部品にも本発明は容易に適用できる。
第１図は従来の積層４つでコンデンサの分解斜親図Ｓ第
２図は同完成品の斜視図１ｊｉａ図は従来のｆｉ”１層
チップインダクタの分解斜視図、第４図は同だ成品の斜
視図、第５図は本発明の第１実施例の端層チップコンデ
ンザの断面図、第６図は本発明の第２実施例による積層
チップインダクタの断面図、及び第７図は第６図の一部
の詳細を示す斜視図である。図中主な部分は次の通りで
ある。 ａｏＳ３ａ：誘１に体層、３２．３４：電極層、３６．
３７：外部端子、４０：中間層、４１・４４：磁性体層
、４２＼４５：コイル彫成用導体、４３：中間層。 第３図 第１図 第４図 第２図 第５ 第６ １ 第７
２図は同完成品の斜視図１ｊｉａ図は従来のｆｉ”１層
チップインダクタの分解斜視図、第４図は同だ成品の斜
視図、第５図は本発明の第１実施例の端層チップコンデ
ンザの断面図、第６図は本発明の第２実施例による積層
チップインダクタの断面図、及び第７図は第６図の一部
の詳細を示す斜視図である。図中主な部分は次の通りで
ある。 ａｏＳ３ａ：誘１に体層、３２．３４：電極層、３６．
３７：外部端子、４０：中間層、４１・４４：磁性体層
、４２＼４５：コイル彫成用導体、４３：中間層。 第３図 第１図 第４図 第２図 第５ 第６ １ 第７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）多数の導電層と絶縁体層との交互積層体より成る
積層部品において、前記交互積層体を前記層の延在する
平面に平行な面で２つ以上の部分に分割し、前記分割し
た界面に前記導電層と絶縁体層との縮率の差によって生
じる内部応力を吸収する中間層を介在させることを特徴
とする積ｍ部品◇（２）導電層は絶縁体層の層間から層
間へとら旋状に延長するコイル形成導体であり、絶縁体
層は磁Ｅ１ミ体である前記第１項記載の′ＵＩ屑部品。 （３ン導ｍ層は絶縁体層にはさまれたコンデンサ形成用
ｔｉｔ極であり、絶縁体層は誘電体層である前記第１項
記載の積層部品。 （４）中間層は誘電体、ガラス等の絶縁体、磁性体及び
これらと金属粉末の混合物より選ばれた材料から形成さ
れている前記第２項又は第３項に記載の積層部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19978882A JPS5990915A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 積層部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19978882A JPS5990915A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 積層部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990915A true JPS5990915A (ja) | 1984-05-25 |
| JPH0310212B2 JPH0310212B2 (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=16413615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19978882A Granted JPS5990915A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 積層部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990915A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01110708A (ja) * | 1987-07-01 | 1989-04-27 | Tdk Corp | フェライト焼結体、チップインダクタおよびｌｃ複合部品 |
| US4956114A (en) * | 1987-07-01 | 1990-09-11 | Tdk Corporation | Sintered ferrite body, chip inductor, and composite LC part |
| JPH0342878U (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-23 | ||
| JPH0343711U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-24 | ||
| JP2005203723A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-07-28 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板およびその製造方法 |
| JP2007081008A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサ及びモールドコンデンサ |
| JP2011040793A (ja) * | 2010-11-24 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 集合基板及び集合基板の製造方法 |
| JP2013004549A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品 |
| US9905365B2 (en) | 2015-07-21 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Composite electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133553A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-09 | Murata Manufacturing Co | Laminated ceramic capacitor |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP19978882A patent/JPS5990915A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133553A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-09 | Murata Manufacturing Co | Laminated ceramic capacitor |
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|---|---|---|---|---|
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| US4956114A (en) * | 1987-07-01 | 1990-09-11 | Tdk Corporation | Sintered ferrite body, chip inductor, and composite LC part |
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| JPH0343711U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-24 | ||
| JP2005203723A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-07-28 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板およびその製造方法 |
| JP2007081008A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサ及びモールドコンデンサ |
| JP2011040793A (ja) * | 2010-11-24 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 集合基板及び集合基板の製造方法 |
| JP2013004549A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品 |
| US9905365B2 (en) | 2015-07-21 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Composite electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310212B2 (ja) | 1991-02-13 |
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