JPS5987987A - 金属箔を張る方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は極めて薄い金属板、つまり金１・４箔を電子ビ
ーム又はレーず一溶接によって、しわを発生させずに金
属の剛体枠に平滑に張る方法に関するものである。

従来、金属箔を適当な金属の剛体枠に張る方法には、金
属箔の周囲を機械的に引張りこれを機械的な方法で金属
の剛体枠に固着して張る方法と、金属の剛体枠又は金属
箔の熱膨張を利用して、即ち例えば載枠を予め例えば冷
却してこれに張ろうとする金属箔との間に温度差を設け
、この状態で該枠に該金属箔を機械的に固定して張る方
法とがあった。しかしながら前者の方法では金４・Ｊｌ
−箔をこれにしわを発生させずに剛体枠に張るのが大変
短しい上にこのための治具を用いなければならず該治具
の製作に手間がかかる欠点があった。又後者の方法では
金属箔にしわを発生さぜずにこれを剛体枠に張ることが
できるが、金属の剛体枠と金ル？（箔との温度差を利用
して金属箔を張るために、冷却又は加熱した部分と常温
の部分とを常温の温度条件下で機械的に固着せねばなら
ず、これらの部分の温朋灸件があまり変らないうちに迅
速に作業を行なう必要があり、これは大変軸しいという
欠点があった。

本発明の目的は従来の方法のかかる欠点を除去するもの
であって、環状の金Ｅもの剛体枠で金１＝？Ｓ箔を挾み
剛体枠の一側から電子ビーム又はレー°すゝ−を照射す
ることにより常温の温に条件下でｆａｌｌ　’Ｆ−にし
かもしわを発生させずに金属９ｔｅを金４・１）の剛体
枠に張る方法を提供することにある。

以下、本発明の方法を図示の実施例にノＩ（づいて詳細
に説明する。

先ず、第１図に示すように、環状の金属の剛体枠２及び
６によって金属箔１を挾む。次いで第２図に示すように
剛体枠２，６及び金属箔１に対して剛体枠の一側から矢
印４で示すように電子ビーム又はレーザ゛−を剛体枠２
及びろにｉｈ、角に照射し、剛体枠２及び６と金属箔、
１とを符号５で示す占うに部分的に同時に溶融し、これ
を４周にわたって実７ｉ′Ｉ！ｉする。これによって剛
体枠２及びろと金属箔１とを溶接する結果部分的に溶融
した金属箔１が凝固するときに以前の寸法に戻らず、つ
まり体積は変化しないが面積の減少が生ずる現象を利用
する。同様の現象は金属の剛体枠２及び６にも生ずるが
これら枠は金属箔１に比べ熱容量が大きく金属箔１に加
えた熱量と同量の熱量を加えても溶融量が少なく、この
ため凝固後の収縮量が金属箔１に比べ小さい。

一方、金属の剛体枠２及び３と金属箔１は電子ビーム又
はレーず一溶接によって同じ部分で溶融し、凝固する結
果金属箔１の周囲を溶接した場合には金属箔は周辺方向
に引張られ、このために高い面内応力が発生してしわの
発生が抑制される。

−１だ形状の複雑な金属の剛体枠２及び６に金属箔１を
しわを発生させずに張る方法としては、予め載枠が内接
する円の直径よりも大きい内径を有する別の金属の剛体
枠で金属箔を挾み、これを前述の方法にて溶接して張っ
た後形状の複雑な金属の剛体枠で金属箔を挾み、剛体枠
と金属箔とをやはり前述の方法で溶接して張ることがで
きる。

本発明の方法によれば、常温の温度条件下で簡単に能率
よく、シかもしわを発生させずに金に箔を各種の形状を
有する金属の剛体枠に張ることができるという実益があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法によって金属箔を剛体枠に張って
いる状態を示す一部切欠する斜視図、第２図は電子ビー
ム又はレーず−を照射している状態を示す第１図の一部
断面図である。 １・・・・・・金属箔、２，６・・・　剛体枠、４・・
・・・電子ビーム又はレーず−の照射、５・・・　溶融
部分 特許出願人　　日本原子力研究所 （外４名） ＃ｌ　閏

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 環状の２つの金属の剛体枠によって金桟箔の周辺部を挾
   み、該２つの剛体枠の一方から電子ビーム又はレーず−
   を照射し金属箔と該金属箔を挾む２つの剛体枠とを溶接
   することから成る金属箔を張る方法。