JPH02247942A - シヤドウマスク構体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、カラー受偉管用シャドウマスク構体の製造方
法、特にシャドウマスクをフレームに溶接する方法に関
する。

〔従来の技術〕

カラー受像管は、パネルの面が曲面でない平坦な面に形
成された。いわゆるフラットパネル形カラー受像管があ
る。このようなカラー受像管には。

多数の電子ビーム通過孔８有するシャドウマスクを上記
パネル面に合わせ、平面に成形されたフラット形シャド
ゆマスク構体が使用されている。

このシャドウマスク構体は、第２図に示すように１通常
、厚さ０．１■乃至０．２　ｗｘ程度のアンバー材等の
低熱膨張係数を有する薄板に、多数の電子ビーム通過孔
１ａを穿孔してなるシャドウマスク１をフレーム２に架
張し、溶接して固足したものであるが、動作時において
もシャドウマスク１が弛緩することがないように、その
周方向に均一な張力を印加させ、この張力を印加させた
状態で丘記フＶ−ム２にシャドウマスク１を溶接固足す
るものである。

しかしながら、このように架張されたシャドウマスク１
も、高精細形カラー受像管に適用すると。

ビームランデング誤差、すなわち、目的の螢光体ドツト
に電子ビームが射突する位置ずれが問題となる場合があ
り、その誤差は１０μｍ乃至１００μ累程度になるとさ
れている。

このビームランディング誤差は様々な原因で発生するが
、シャドウマスク１をフレーム２に架張し、溶接する際
、シャドウマスク１の溶接部に皺が生じたり、またシャ
ドウマスクｌの全周にわたり均一に溶接がされていない
と、シャドウマスク１に不規則な歪が生じ、動作時のビ
ームランディング誤差を大きくさせる原因となる。

このため、＠３図に示すように、フレーム２に周方向に
均一な張力を印加させたシャドウマスクｌの周縁に、厚
さ０．１　ｗｒ程度の枠体３を重ね、この枠体３の上刃
）ら約１．２５簡のピッチでレーザ光４を間欠照射する
方法が提案されている（特開昭６２−５１１３０号公報
）。

このような方法によると、所足の張力が印加された状態
で、シャドウマスク１をフレーム２に溶接するので、そ
の溶接部に皺が生じたり、溶接が不均一になることがな
く、ビームランデング誤差の少いシャドウマスク構体が
得られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の方法ｌこよると、シャドウマ
スク１の周縁部ｌｃ　Ｏ，１鋼種度の枠体３を重ね、枠
体３のＥからレーザ光４を照射するので、シャドウマス
ク１に皺等が生じない反面、枠体３なしで溶液を行う場
合に比してレーザ光４のエネルギ消費が多くなる。換言
すれば、溶接に必要なエネルギよりも過分なエネルギが
シャドウマスク１やフレーム２に作用して加熱するので
、これらに熱応力による歪を増７Ｍさせ、シャドウマス
ク１に対する均一な架張性を妨げ、ビームランディング
誤差を大きくする恐れがある。

本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、シャドウマ
スクをフレームに溶接するレーザ元の照射エネルギを少
くすることにより、シャドウマスクやフレームに対する
過分な加熱による熱応力の歪を少くなし、均一な架張性
を有するシャドウマスク構体を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的は、フレームにシャドウマスクを架張してな
るシャドウマスク構体の製造方法において、フレームの
上にシャドウマスクを設け１次ｌこ上記シャドウマスク
に密接させて一定のピッチで並列させたスリットを有す
る枠体を設け、しかる後、上記各スリットを通してレー
ザ光を連続または間欠照射し、シャドウマスクをフレー
ムに溶接することにより達成される。

〔作用〕

枠体のスリットを通してレーザ光を直接シャドウマスク
に照射することができるので、レーザ光の照射エネルギ
ーを低減させることができ、従って、シャドウマスクや
フレームに過分なエネルギか作用しないので、熱応力に
よる歪を少くすることができる。

〔実施例〕

以下１本発明による一実施例を第１図により説明する。

なお、第２図と同一部材には同一符号を付する。シャド
ウマスクｌは図示にない装置により、その周方向に均一
な張力を印加させた状態でフレーム２の上に右カれてい
る。枠体５は厚ざ１゜０■程度の金属製よりなり、シャ
ドウマスク１の周縁に対応して、例えばピッチ１．２５
簡程度、巾０、６１程度のスリン）５ａを並列して設け
られており、シャドウマスクｌの周縁に押圧して密接さ
せる。

このような状態において、レーザ光４を１記各スリツト
５ａ毎にスリット５ａを通してシャドウマスク１４こ順
次間欠照射し、シャドウマスク１をフレーム２に溶接す
る。そして、溶接後は、ｈ記枠体５８取り除き、余分の
シャドウマスクの原板を切除し、シャドウマスク構体を
完成する。

以上の実施例は、シャドウマスクｌをその周方向に均一
な張力を印７Ｆ＋］させた状体でフレーム３の上におい
た場合について説明したが、これに限るものではない。

例えば、シャドウマスクｌに張力を与えることなく、動
作時よりも高い温度ｌこ加熱、熱膨張させたシャドウマ
スク１をフレーム２の上に設け、次に前記枠体５８上記
シヤドウマスク１の周縁に押圧して密接させ、前記と同
様にスリン）５ａを通してレーザ光４を照射してもよく
、シャドウマスクｌをフレーム２に溶接後、常温に冷却
すれば。

シャドウマスクに所定の張力が印加されたシャドウマス
ク構体を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上述べた本発明により、レーザ光の照射エネルギを前
記従来の枠体を使用する場合に比して少くすることが可
能になった。例えば、前記従来の枠体を使用した場合に
、レーザ光の照射エネルギが１５ジユ一ル／秒程度必要
であったが１本発明によればｌＯジュール／秒径程度す
み、３０１程度低減させることが可能になった〇 従って、過分のエネルギによるシャドウマスクやフレー
ムの歪による変形が少くなるので、それだけビームラン
ディング誤差の少いシャドウマスク構体を得ることがで
き、高精細形カラー受像管に適用して効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明のシャドウマスク構体の製造方法を説
明するための斜視図、第２図はシャドウマスク構体の説
明図、第３図は従来のシャドウマスク構体の製造方法を
説明するための斜読図である。 ｌ・・・シャドウマスク。 ３・・・枠体。 ５・・・枠体。 ２・・・フレーム。 ４・・・レーザ光。 ５ａ・・・スリット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フレームにシヤドウマスクを架張してなるシヤドウ
   マスク構体の製造方法において、フレームの上にシヤド
   ウマスクを設け、次に上記シヤドウマスクに密接させて
   一定のピッチで並列させたスリットを有する枠体を設け
   、しかる後、上記各スリットを通してレーザ光を照射し
   、シヤドウマスクをフレームに溶接することを特徴とし
   たシヤドウマスク構体の製造方法。