JPS598116A - 多チヤンネル薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、インダクタンス型または磁気抵抗効果型の多
チャンネル薄膜磁気ヘッドの端子引出し部のフレキシブ
ルワイヤの構造およびその固定方法に関し、容易に精度
よく、かつ低コストで製造し得る薄膜磁気ヘッドとその
製造方法を提供するものである。

蒸着およびフォトファブリケーション等の薄膜プロセス
技術を用いて磁気ヘッド素子を作成された薄膜磁気ヘッ
ドは、　ＩＣプロセス技術に見られるように微細加工が
容易であるため素子の小型化が可能であり、狭トラツク
幅の他チヤンネル記録用の磁気ヘッドとして特に優れた
特徴を持っている。

インタフタンス型の薄膜磁気ヘッドにおいては。

従来のモノリシック型磁気ヘッドに比べて、少なくとも
一方の片側磁気コアが薄膜磁性体で構成されるため、記
録においてその作動ギャップにおけ記録特性に優れ、前
述の狭トラツク化が可能である点と台せて高密度記録用
磁気ヘッドとして適している。さらに磁気抵抗効果型の
薄膜磁気ヘッドは再往専用ではあるが、記録媒体に記録
された磁化に直接応答するため、前述の高密度記録に適
している点と合せて低速度における再生においても高出
力を得ることが出来る。

これらのことからオーディオ信号の高品質の記録再生を
可能とするオーディオＰＣＭ録音用の磁気ヘットとして
、記録にはインターフタンス型の多チャンネ／Ｌ／薄膜
磁気ヘッドを、再生には磁気抵抗効果型の多チャンネル
薄膜磁気ヘッドを用いたシヌテムが実用化されている。

これらのインタフタンス型または磁気抵抗効果型の多チ
ャンネル薄膜磁気ヘッドは前述の特性面での特徴と合せ
て、その磁気ヘッド素子の作成を蒸着およびフォトファ
ブリケーション技術で杓なうため、特性の均一化による
高歩留りおよび大漱同時生産が可能であるコストメリッ
トはあるが。

素子数の増大に伴ってその端子引き出し部の、他の部分
に比べｔコ製造コストが相対的に高くなる難点かある。

詳細の説明に先だって１本発明に係る多チャンネル薄膜
磁気ヘッドの構造について述べる。第１図は薄膜磁気ヘ
ッドの主要構成部を示しており。

薄膜磁気ヘッド素子を構成した基板（１）の素子面（２
）には保護カバー（４）が接着され、基板（１）のテー
プ摺動面（３ンおよび保護カバー（４）のテープ摺動面
（５）の間の接着ギャップ部（６）に多チャンネルの作
動素子が位置して、インダクタンス型の場合には一対の
磁性体の間に挾まれた非磁性体層が記録ギャップを磁気
抵抗効果型の場合には磁気抵抗効果素子となる磁性層か
再生ギャップを構成している。薄膜基板（１）の素子面
（２）の他端にはリード接続用の導体端子パターン（７
）があり、フレキンプルワイヤ（８）σ）一端に露出し
た多数のリード端子（９）がこれに接続されている。基
板（υおよびフレキシブルワイヤ（８）はヘッドベース
Ｏ０に接着され固定されている。

次に、従来例について説明する。第２図は従来のＳａ＆
気ヘッドを示しており、薄膜素子を形成した基板（υの
素子面（２＋には、素子を覆って保護力／（−（４Ｊが
接着され、他端には第１のフレキシブルワイヤ的のリー
ド端子（転）と接続するための導体端子パターンを有す
る。第１のフレキシブルワイヤ（２）はさらに第２のフ
レキンプルワイヤ（至）に接続され、第２のフレキシブ
ルワイヤＱＱの他端１こはコネクタビン０４を有するコ
ネクタ０ηが接続されている。

第１のフレキシブルワイヤ的と第２のフレキシブルワイ
ヤ（ハ）は、その接続部（至）を覆い、２つのフレキシ
ブルワイヤ（ロ）０５とｍ！されたフレキシブルワイヤ
固定部材ｏ１を持ち、２つのフレキシブルワイヤ亜Ｏ斤
の接続部側を保護し、その機械的強度を補ウドともに、
フレキシブルワイヤａ４四を機器１ξ固定する役目を持
１こせている。

第８図は従来の紹１のフレキシブルワイヤ（ロ）を示し
ており、ギャップ深さモニター素子に接続されるリード
（１）の他端は、この第１のフレキシブルワイヤ的から
半田付けによって測定用リード線を引出ｔことのできる
リード接続端子ａ◆を形成している。インダクタンス型
または磁気抵抗効果型薄膜砧気ヘッドを構成する作動素
子からのリードは第１のフレキシグルワイヤＯダ■と設
けたり一ドｌｌ￥Ｑｖに接続され、その他端はリード銅
体を除いてフレキシブルフィルムを除去した接続端子翰
を構成し。

第２のフレキシブルワイヤ（ト）との接続部とする。

また必要に応じて接地端子パターンに）はもう一方の接
地端子パターン（財）に接続する。薄膜ヘッド基板（υ
の導体端子パターンと第１のフレキシブルワイヤ韓のリ
ード（ホ）および（財）とは、たとえば前者をＡｕ、１
者をＳｎでその表面を構成し、加熱圧着することにより
、Ａｕ−３ｎ　　共晶層を形成して一括してボンティン
グすることができる。

ｆｓ４図は第２のフレキシブルワイヤ（イ）を示してお
り、リードパターンに）の一端は第１のフレキシブルワ
イヤ（２）に対する接続端子（ホ）となり、他端にはコ
ネクタヒン０１１を接続する端子部を形成している。第
１のフレキシブルワイヤ（ロ）と第２のフレキシブルワ
イヤ（イ）の接続は、たとえば前者を銅リード、後者に
はｐｂ−５ｎ　　系ハンダをメッキ被覆してことかでき
る。

さらに、従来の第１のフレキシブルワイヤ（２）。

第２のフレキシブルワイヤ（イ）の固定方法を第１図〜
第４図を用いて説明する。まず保護カバー（４）が接珈
され、リード接続用の導体端子パターン（７）が形成さ
れている基板（１）がへラドベース０［）に接着されで
いる。すなわち、ｂ記へラドペースα０のＡ面Ｊｊ接着
剤（エポキシ樹脂等）を塗布し、その上に第１のフレキ
シブルワイヤ四を乗せて、基板（１）上に形成されたリ
ード接着用の導体端子パターン（７）上の中央部に第１
のフレキシブルワイヤ□のリード端子（２）を位置合せ
する。この場合、多チャンネ／Ｌ／薄ｆ！Ａ′Ｉｉｉ気
ヘッドであるため、各導体端子パターン（７ンの間は非
常に密に成っており、隣りとの間でリークが発生する危
険があるため、その後、前述の位置合せした位置がズレ
ない様に、ヘッドベースαＱと第１フレキシブルワイヤ
斡とを押圧しつつ。

高温雰囲気に入れて接着した後、前述用１のフレキシグ
ルワイヤ卯のリード端子（２）上をボンディングツーρ
で加熱圧着して一括してポンディングする。その後、前
記リード端子α１上に樹脂等をモールドし、テープ摺動
向（５）の仕上げを行なう。次に第２のフレキシブルワ
イヤー（至）の第１のフレキシブルワイヤ（２）と重な
り合う部分で、リード接続に支障のない部分に接着剤（
エポキシ樹脂等）を塗布し、その上に第１のフレキシブ
ルワイヤ（ロ）を軽く乗せて、第２のフレキシブルワイ
ヤＱｆ９の接続端子（至）に第１のフレキシブルワイヤ
（財）の接続端子に）を位置合せする。その後、前記位
置合せ精度かズレない様に第１のフレキシブルワイヤ（
ロ）と第２のフレキシブルワイヤ（ト）を押圧しつつ高
温雰囲気中で接着した後、第１のフレキシブルワイヤ斡
の接続端子に）上をポンディングツール等により加熱圧
着して多チヤンネル端子部を一括してポンディングする
。さらに、フレキシブルワイヤ固定部材α９を接着して
ヘッドを完成する。

しかるに、上述の方法では、基板（１）の導体端子パタ
ーン（７）と第１のフレキシブルワイヤ幹のリード端子
部および第２のフレキシブルワイヤ（ト）の接続端子（
ハ）と第１のフレキシブルワイヤ亜の接続端子局とを位
置渋めした後、押圧しつつ乾燥して接着剤によって固定
しているため、乾燥工程の熱による応力、樹脂の硬化状
態による応力および抑圧による応力等でしはしは位置ズ
レか発生し、混線等の不都合が生じる。またフレキシブ
ルワイヤを樹脂により固定しているため、接跣部の修正
か困難であり、第１のフレキシグルワイヤ（財）、第２
フレキシブルワイヤに）が無駄に消費される等の欠点が
あった。

本発明は、従来の欠点に対し多チャンネ／Ｉ／薄膜磁気
ヘッドのへッドベーヌ、フレキシブルワイヤの構成およ
び固定方法を改良したものである。すなわち、ヘッドペ
ー７のフレキシブルワイヤと接触する側の表面ｌζ軟質
ロウ材１例えばｓ　１−ｐ　ｂ合金などと、濡れ易い物
質、例えば”　＋　Ａｇ　＋　Ｓｎ　Ｉ　Ｃｕなどから
成る固定用パターン部を設け、第１フレキシブルワイヤ
（以下＃！１フレキと呼ぶ）には。

ヘッドベースおよび第２フレキシブルワイヤ（以下第２
フレキと呼ぶ）上に位置し、ｉ＃、地用リードの一部を
１例えば絶縁体被膜より露出させ、前記固定用パターン
部をヘッドベース側と第２フレキ側にそれぞれ複数ケ設
けるとともに、それら固定用パターン部中央には貫通穴
を設け、さらに第２フレキには、第１フレキと固定する
ために接地用リード上の一部ζこ軟質ロウ材（Ｓｎ−Ｐ
ｂ合金など）と濡れ易い固定用パターン部を設けた構成
にし。

基板のリード接続用の導体端子パターンと第１フレキの
一力のリード端子および第１フレキのもう片方のリード
端子と第２フレキの接続端子を位置合せした後、直ちに
軟質ロウ材で固定することにより、従来の様な問題を解
決し、容易かつ精度よく低コストで製造し得る多チャン
ネｆｉ７薄膜磁気ヘッドを提供するものである。

以下、本発明の一実施例についてその構成および製造方
法について説明する。まず第５図は本発明の多チャンネ
ル薄膜磁気ヘッドを示しており。

薄膜素子を形成した基板（１）の素子向（２目こは、素
子を覆って保護カバー（４）か接着され、他端には第１
フレキ（２）と接続するためのＡｕ膜より成る導体端子
パターン（７）を有し、第１フレキ（至）のリード端子
０υが接続される。さらに第１フレキ（至）のもう片方
のリード端子（２）は第２フレキ（至）の接続端子−に
接続され、第２フレキ（イ）の他端にはコネクタビンＱ
Ｑを有するコネクタαηが接続されている。さらに、第
１フレキに）と第２フレキに）との接続部ａ榎を覆い。

２つのフレキシブルワイヤにフレキシブルシワイヤ固定
部材α場を接着させて、２つのフレキシブルワイヤの接
続部０枠を保護し、その機械的強度を補うとともに、フ
レキシブルワイヤを機器に固定する役目を持たせている
。ヘッドベース（２）と第１フレキ曽は５ｎ−Ｐｂ合金
、Ｉｎ等の軟質ロウ材（８６ａ）により固定され、同様
に第１フレキ（至）とｍ２フレキ（至）も軟質ロウ材（
８６ｂ）で固定されている。

第６図は本発明のへラドベース（２）を示しており。

ヘッドベーｙ−ｅｌ［９の第１フレキ（１）と接触する
側の表面（ロ）の全面または一部に、５ｎ−Ｐｂ合金才
ｔコはＩｎ等の軟質ロウ材と１例えはＳｎ＋　ｃｕ　ｌ
　Ａｕ　ＨＡｇ　　等の濡れ易い物質を電着または蒸着
等により形成した固定用パターン部に）が成されている
。もちろん１表面（ロ）全体が固定用パターン（至）で
あっても、ヘッドベース曽全体が前記の物質であっても
かまわない。

第７図〜第９図は本発明の第１フレキ■を示しており、
ポリイミド樹脂等から成るフレ六シブルフイルム翰上に
Ｃ’ｕ等の＠！Ｉ質から成り、インタクタンヌ型または
凪気抵抗効果型の薄ｉ磁気ヘッドを構成する作動素子か
らの導体端子パターン（７）と接続するためのリード接
続用とフレキシブルフィルム翰の補強を兼ねた接地用リ
ード（２）か形成されている。リード群船の一方の端部
は、フレキシブルフィルム（２）より一定量突出して、
リード端子０］）を形成しており、リード群に）の他端
は、端部より一定寸法残して一定間隔でリード群に）下
のフレキシブルフィルム（至）を除去して第２フレキ（
ハ）に対するリード端子幹を構成している。さらに前記
リード−Ｈ（７）　保護の為絶縁体レジスト暢を１両端
のリード端子Ｏｐに）およびヘッドベース側と第２フレ
キ側の複数ケの固定用パターン部（４８ａ）（４８ｂ）
を残して塗布しである。さらに、この固定用パターン部
（４８ａ）ｃ　４８ｂ　）内には、穴（４４ａ）（４４
ｂ）カｊｊ通シテイル。また、前記絶縁体レジストに）
の塗布を除外しｔ：　！Ｊ　−ド端子Ｏ）■および固定
用パターン部（４８Ｂ）（４８ｂ）　＋こはＳｎが電着
されている。

第１θ図〜第１１図は、第２フレキ（至）を示しており
。

フレキシブルフィルムに）上に第１フレキ（至）のリー
ド端子（２）と接続するための、リードパターン（ハ）
およびフレキシブルフィルムに）の補強を兼ねる接地用
リードＯ′ｆ）か形成されている。さらに、リードパタ
ーンに）の端部の第１フレキ（至）のリード端子■との
接続端子←と接地用リード６７）の一部に、第１゜第２
フレキを位置合せ後において、第１フレキ曽の固定用パ
ターン部（４８ｂ）内に設けられた穴（４４ｂ）に対応
する部分に固定用パターンＳ（財）が設けられている。

接続端子（ハ）と固定用パターン部囮とコネクタ取付部
を除い１３部分に、絶縁体レジＺｌ−一を塗布しである
。−万の端部のコネクタ取付部には、コネクタピンａＱ
を接続するコネクタαηが形成されている。さらに、絶
縁体レジストに）を塗布しない１前記接続端子−と固定
用パターン部（ハ）とコネクタ取細部には５ｎ−Ｐｂ合
金か電着により付着されている。

才だ、ヘッドベースに）の固定用パターンｔａ；弼と第
１フレキ（至）のへッドベーヌ倶ｌの固定用パターンＴ
ｈ（４８ａ）内の穴（４４ａ）および第１フし・キ■の
第２フレキ側の固定用パターン部（４，８ｂ）円の穴（
４４ｂ）と第２フレキ（ト）の固定用パターン部（財）
とは、リード接続用の導体端子パターン（７）と第１フ
レキ■のリード端子０１）おＪび第２フレキ６１の接続
端子（ロ）と第１フレキ（至）のリード端子に）な、そ
１１そオ］位置合せした際に一致するように段重されて
いる。

次に本発明のへラドベース（２）１第１フレキ競。

第２フレキ曽の固定方法について第１２図、第１８図に
より説明する。まず保護カバー（４）が接着され。

リード接続用の導体端子パターン（７）か形成さｊてい
る基板（１）をヘッドベ−７，（２）の基様取付部（イ
）に樹脂等により接着する。その後、ヘッドベース（２
）の第１フレキ（１）と接触する側の表面（イ）上に、
第１フレキ（至）を軽く密着させつつ、ｎ口記導体端子
パターン（７）の中央部に第１フレキ（至）のリード端
子Ｃ１］）を顕Ｗｌ＠等で拡大して観察しつつ、精度よ
く正確に位置合せを行ない、一致した時点で第１２図に
示すように第１フレキ■の固定用パターン（４８ａ）上
より５ｌ−Ｐｂ合金を加熱されたコテ先で溶解Ｉ７て付
着さぜることにより、前記固定用パターン部（４８ａ）
上で溶解したＳｒ＋−Ｐｂ合金の一部が穴（４４ａ）を
通過してヘッドベース（２）上の固定用パターン部弼上
に流れ込み、その後冷却することにより、軟質ロウ材（
８ｅａ）である５ｎ−Ｐｂ合金は固まり、ヘッドベース
（イ）と第１フＶキ（紳を賄時的に固定できる。固定後
。

導体端子パターン（７）とリード端子Ｇａの位置合せ状
態を再確認する。もし位置ズレが発生した場合は。

その場で、５ｎ−Ｐｂ合金を再加熱して溶融し１位置ズ
レを修正することができる。位置合せ状態が良好の場合
は、第１フレキ（至）のリード端子０◇上をポンディン
グツールにより加熱圧着してＡｕ−５ｎの共晶層を形成
して、多チャンネルのリード端子を一括でポンディング
する。その後、ボンディング部分の保護のため樹脂等を
モールドする。この際。

前述のへラドベース（２）と第１フレキ曽との固定が５
ｎ−Ｐｂ合金のみでは不充分の場合は、固定力強化の為
、ｍ脂ｅをヘッドベースと第１フレキ間に流し込むこと
も可能である。その後テープ摺動面の仕上げを行ξう。

次に、導体端子パターン（７）と第１フレキ（７）のリ
ード端子０υの位置合せおよび固定方法と同様にして第
２フレキ翰の接続端子（ロ）の中央部に第１フレキ（イ
）のリード端子（２）を顕微錦で観察しつつ、精度まく
正確に位置合せを行ない、一致した時点で第１フレキ（
ト）の固定用パターン部（４８ｂ）上より。

５ｎ−Ｐｂ合金を加熱戸れたコテ先等にＪり溶解して付
着さセることにより、溶解した５ｎ−Ｐｂ合金の一部が
穴（４４ｂ）を通過して、第２フレキに）の５１）−Ｐ
ｂ合金か表面に電着された固定用パター・ン部（財）上
に流れ込み、同抑金７４０）　ｊ：め濡わ性がよく、冷
却すると５ｎ−Ｐｂ合金は固まり強固に「１１定される
。その１ｉ１フレキ（ホ）のリード端子ｃ８り上よりポ
ンディングツールにより加熱圧着し、半田リフロ一方式
により多チャンネルのリードを一括ボンドする。

その後、前述で説明した様にフレキシブルワイヤ固定部
材０１を接漬して完成する。

第１フレキに）の両方の固定用パターン部（４８ａ　）
（４８ｂ）に設けた穴（４４ａ　）（４４ｂ）の大きさ
と、ヘッドベース（２）および第２フレキに）の固定用
パターン（至）（財）の大きさとの関係は、前記固定用
パターン部（至）（財）が前記穴（４４ａ）（４４ｂ）
に比べて大きい場合は、第１８図に示すように、ヘッド
ベース（２）と第１フレキに）および第２フレキ（至）
と第１フレキ（７）との間に５ｎ−Ｐｂ合金が流れ込む
場合があり、流れ込む事により第１フレキ■のリード端
子０１）に）には凹凸が発生し、ａ機銃の焦点が合わな
くなり、正確な位置決めが困難になる場合がある。第１
２図のように。

ヘッドベ−７，（２）および第２フレキ曽の固定用パタ
ーン部＠に）が第１フレキに）の両方の固定用パターン
部（４８ａ）（４８ｂ）に設けた穴（４４ａ）（４４ｂ
）より小さい場合は、５ｎ−Ｐｂ合金は固定用パターン
部（至）に）とは濡れ易く、その他の部分には濡れにく
いｔコめ。

５ｎ−Ｐｂ合金のへラドベース（２）と第１フレキ劉お
よび第１フレキ（７）と第２フレキ競との間への流し込
みを防止できる。

マＩＨ、第１　フレキと第２フレキが一体化したフレキ
シプルワイヤを用いた場合においても本発明か有効であ
ることは勿論である。

また、従来は必要に応じて薄膜磁気ヘッドのリード接続
用導体端子パターンの一部に接地端子パターンを設け、
コネクタまでの間を超音波ワイヤポンディング等により
接着していたが、第１フレキと第２フレキの接続は５ｎ
−Ｐｂ合金で接地用リードを固定しているので固定と同
時に接地端子も接続される。またへラドペースにも同様
に接地されるｊこめ接地端子パターンと第１フレキの接
地用リードを接続するのみで良く、工数が節約できる。

さらに多チャンネルの高密度の端子接合においても、従
来のＪうな接着工程による熱応力等による位置ズレが少
なく、ま１こ顕微鏡で位置合せ状態を観察しつつ、容易
に固定が可能であり、高精度な位置決めを精度よく正確
に出来て、しかも、位置ズレが発生した場合においても
、５ｎ−Ｐｂ合金等の軟質ロウ材で固定しているので、
５ｎ−Ｐｂ合金を溶融することにより、容易に修正か可
能であると同時に部品の再使用が可能である。

以上本発明によれは、多チャンネルのり−Ｆ接合を精度
よく正確に、しかも低コストで製造し後ろ薄膜磁気ヘッ
ドとその製造方法が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明に係わる薄膜磁気ヘッドの斜視図、第
２図は従来例を示す薄膜磁気ヘッドｍ要図、第８図は従
来例に係る第１フレキシブルワイヤの構成図、第４図は
同じ従来例に係るＩ８２フレキシブルワイヤの構成図、
第５図〜第１８図は本発明の一実施例を示し、第５図は
薄膜磁気ヘッド概要図、第６図はへラドペースの斜視図
、第７図〜Ｍ９ｔ！！３は第１フレキシブルワイヤの構
成図で、第７図は平面図、第８図は第７図のＢ方向から
見た側面図、第９図は第７図のＣ−Ｃ断面図、第１０図
。 第１１図ｊ、を第２フレキシブルワイヤの一部の構成図
で、第１０図は平面図、第１１図は第１０図のＤ−Ｄ断
面図、第１２図、第１８図はそれぞれ５ｎ−ｐｂ固定部
σ〕部分説明図である。 （υ・・・基板、（３）・・・保護カバー、（７）−・
・導体端子パターン、ｃ７！Ｑ・・・第１フレキシブμ
ワイヤ、Ｃ１υ（２）°°°リード端子、■・・・第２
フレキシブルワイヤ、ぐ→・・・接続端子、（２）・・
・ヘッドベース、（８６ａ）（８６ｂ）・・・軟質ロウ
杓、＠・・・固定用パターン部、（２）・・・接地用リ
ード。 に）・・・絶縁体レジスト、　（４８ａ）（４８ｂ）・
°・固定用ノ（ターン部、　（４４ａ）（４４ｂ）・・
・穴、θη・・・接地用リード、輪・・・固定用パター
ン部、Ｃ１・・・絶縁体レジスト代理人　森本義弘 第１図 β 第７図 Ｃ 第β図 第１θ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　インダクタンス型または磁気抵抗効果型の多チャン
   ネル薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘッド基板を保
   持、固定するヘッドベースの一部に５ｎ−Ｐｂ合金など
   の軟質ロウ材とＡｕ、　Ａｇ、　Ｓｎ、　Ｃｕ　　など
   の濡れ性の良い物質から成り、フレキシブルワイヤを固
   定するための固定用パターン部を設け１フレキシブルワ
   イヤの接地用リード上の一部に軟質ロウ材と濡れ性の良
   い物質から成り、中央に貫通穴を有してヘッドベースに
   固定するための固定用パターン部を設け、ヘッドベース
   の固定用パターン部とフレキシブルワイヤの固定パター
   ン部とを軟質ロウ杓で接合した多チャンネル薄膜磁気ヘ
   ッド。 ２、　ヘッドベースの固定パターン部をフレキ７ｓプル
   ワイヤの固定パターン部内の貫通穴径より小さくしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多チャンネ
   ）Ｖ薄膜磁気ヘッド。 ８、　フレキシブルワイヤは２つに分割され、第１のフ
   レキシブルワイヤには第２のフレキシブルワイヤと接続
   するための固定パターン部が形成され、第２のフレキシ
   ブルワイヤにもヘッドベースと同様の固定用パターン部
   が形成され、第１のフレキシブルワイヤの固定用パター
   ン部と第２のフレキシブルワイヤの固定用パターン部と
   を軟質ロウ材で固定した特許請求の範囲第１項記載の多
   チャンネ／１／薄膜磁気ヘッド。 ４、素子部の形成された基板をヘッドベースに固定し１
   次に基板上に形成されたリード接続用導体部とフレキシ
   ブルワイヤの接続リード部とを位置合せした後、軟質ロ
   ウ材を溶融。 冷却してヘッドベースとフレキシブルワイヤを固定し、
   その後、基板上のリード接続用導体部上ｓζフレキシブ
   ルワイヤのリードをボンディングツー、により加熱圧着
   して多チャンネルのリード接続を一括で行なう工程を有
   する多チャンネル薄膜磁気ヘッドの製造方法。