JPS596269B2 - ガラスおよびその製造方法 - Google Patents

ガラスおよびその製造方法

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JPS596269B2
JPS596269B2 JP52052153A JP5215377A JPS596269B2 JP S596269 B2 JPS596269 B2 JP S596269B2 JP 52052153 A JP52052153 A JP 52052153A JP 5215377 A JP5215377 A JP 5215377A JP S596269 B2 JPS596269 B2 JP S596269B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の不活性化ガラス被覆に用いるのに
適するガラスおよびその製造の法に関するものである。
かかる被覆は半導体、特にかかる装置におけるp−n接
合を水、水蒸気および移動するイオンの如き雰囲気の影
響から保護せんとするものである。
これらの移動するイオンは周囲の媒質からまたは例えば
合成樹脂材料から成るケーシングから不純物として生じ
得る。米国特許第3801878号および第 3801879号明細書には、かかる用途に特に適する
無アルカリのアルミノホウケイ酸塩ガラスの1種が記載
されている。
ガラスのこの装置への適合性は、電気特性並びに膨脹係
数および軟化温′.(!.。゜ :”:〕;;}x?岑
冫≧・、好まし7i(ちにあり、水をガラスの容量d当
り、O℃、76CfLHgにした水蒸気の容量、dで表
わして10×10−4〜100X10−4含有したこと
を特徴とする。ガラスが適当に作用するためには、ガラ
ス中に極く少量の水が存在することが絶体必要である。
ガラスを製造する場合に、例えばAIl2O3の代りに
水和した酸化アルミニウムHAlO2を用いるように、
含水原材料を選定することにより水がガラス中に入り得
る様な処置をとらなければならない。原材料の混合物中
の過剰な水は有害でなく、この水は融解時に蒸発する。
ガラスの不活性化作用には開放構造が明らかに重要であ
る。
これは、ガラス中に酸化ゲルマニウムが存在することに
より助長され、また含有水が役割をはたす。ここでガラ
スの「開放構造」とは、網状を形成する四面体間の架橋
を形成しない浮遊酸素原子を含む構造を称する。
次に「開放構造」を得るためには、ガラスを、融解し、
均質化した後、転移範囲よりすぐ上の温度から常温まで
、例えば冷水中で急冷するのが好ましい。
本発明のガラスの誘電率は約7.2〜11.7で、ガラ
ス化温度、即ちガラスの粘度が106・5ポイズである
温度は約825〜975℃である。
本発明のガラスは、著しく高い破壊電圧を有し、不活性
化した半導体装置の寿命を著しく長くする点で従来のガ
ラスと異なる。保護すべき半導体装置にガラス層を被着
する最も良い方法は、英国特許出願第76/1175号
、米国特許出願第644070号による方法で、この方
法ではガラス層を、液体分散媒質中にガラス粒子を分散
させた液の電気泳動により被着し、この際上記分散液は
10−1泳Ω−1c!RL−!以下の比導電率を有し、
好ましくは多価金属イオンおよび少くとも1個の無極性
有機基を有する少くとも1個のイオンとを有するイオン
化性物質の形態の補助分散剤を含有する。
ガラスを被着する他の方法は、陰極スパツタリングによ
るか、またはブラツシ若しくはドクター・プレートで懸
濁液を被着することにより、また更に沈降、好ましくは
遠心分離によるものである。
次に若干のガラスの組成を例示し、半導体結晶の集積回
路上に被覆を被着する方法を添付図面を参照して説明す
る。石英砂、ケイ酸鉛(85.4重量%のPbOおよび
14.6重量%のSiO2)、アルミナ(66.8重量
%のAj2O3および33.2重量%のH2O)、亜鉛
華(ZnO)、酸化ゲルマニウム(GeO2)および酸
化マグネシウム(93重量%のMgOl4%のSiO2
および3%のCaO)を出発物質として選定した。
表に示すガラス組成物をこれ等の材料から融解により製
造した。融成物を冷水中で急冷し、然る後0.1〜10
μmの粒径、平均値3μmまで粉砕した。表には後述す
る如き装置における1MHzの誘電率(ε)、破壊電圧
Vf(ボルト)およびガラス化温度Tv(℃)、即ちガ
ラスの粘度が106・5ポイズである温度および101
1q/(−11(ガラス表面積)で表わされる単位表面
当りの電荷の量Qを示す。.但しpは電荷の静電単位で
ある。Qの値は誘電二重層に関するもので、該層はガラ
スとSi結晶の界面に現われる。符号はガラス側から選
ばれる。本発明のガラスを用いて得られる結晶側におけ
る大きい正の電荷のために、高い不活性化および高い破
壊電圧が得られる。水の含有量はガラス容量d当りO℃
、76CT1LHgにした際の水蒸気の容量、dで示さ
れる。別の実験において、乾燥酸素を腐4のガラスの融
成物に通した。
これにより水分は7X10−4に低下した。この変性ガ
ラスは満足な不活性化特性を有しなかつた。粒子を、イ
ソパラフインよりなる分散剤中に補3助分散剤と一緒に
分散させた。
補助分散剤は、例えばスルホコハク酸のジデシルエステ
ルのカルシウム石けん1重量部と、8〜14個の炭素原
子を有するアルキル基を含むアルキルサリチレートの混
合物のクロム石けん1重量部と、ラウリルステアリルメ
タクリレートと2−メチル−5−ビニルピリジンとの共
重合体1重量部を含有した。この混合物0.759を1
1のイソパラフインに溶解した。この溶液20TILI
,を、上記組成物の一つのガラス粉末(粒径約3μm)
10gと20g/lのラウリルステアリルポリメタクリ
レート溶液をイソパラフイン溶液に溶解した溶液10m
1と一緒にイソパラフイン混合物に添加した。この溶液
の比導電率は約5X10−12Ω−1cTn−1である
半導体薄片を分散液中に対向するPt電極から1111
111!の距離に懸吊し、200ボルトの電圧を印加し
た。
約1分後11μm厚のガラス被覆を得た。
この様にして得た半導体装置は大気雰囲気に曝す際特に
長い寿命を有した。
添付図面は本発明の不活性化ガラス被覆を有する半導体
装置の断面図で、n一型ケイ素の230μm厚の薄層1
にホウ素を拡散させることにより40μmの深さまでp
一型導電性領域2として成る。
領域6は予め局部的に極めて深いp一型拡散により設け
る。然る後n一型導電性領域3をリンの拡散により15
μmの深さまで設ける。次いで形成するコア5は最初の
n一導電性ケイ素から成る。ガラス層4はこの下に位置
するp−n接合の保護として役立つ。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明の不活性化ガラス被覆を有する半導体
装置の断面図である。 1・・・・・・n一型ケイ素、2・・・・・・p一型層
、3・・・・・・n一型導電性領域、4・・・・・・ガ
ラス層、5・・・・・・コア、6・・・・・・p一型領
域。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体装置の不活性化用ガラス被覆に用いるのに適
    するSiO_2、PbOおよびAl_2O_3を含有す
    るガラスにおいて、モル%で表わされる組成が次の範囲
    内:SiO_250〜75 Al_2O_33.5〜20 PbO7.5〜40(PbO/Al_2O_3)≧1G
    eO_23〜20にあり、ガラスが0℃、76cmHg
    にした、水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラス
    の容量、cm^3当り10×10^−^4〜100×1
    0^−^4含有したことを特徴とするガラス。 2 モル%で表わされる組成が次の範囲内:SiO_2
    50〜75Al_2O_310〜20 PbO10〜25(PbO/Al_2O_3)≧1Ge
    O_23〜20にあり、ガラスが0℃、76cmHgに
    した水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラスの容
    量、cm^3当り10×10^−^4〜100×10^
    −^4含有した特許請求の範囲1記載のガラス。 3 PbOの分量がAl_2O_3の分量の2倍である
    特許請求の範囲1記載のガラス。 4 出発原料を融解し、融解した原料を均質化し、モル
    %で表わされる組成が次の範囲内:SiO_250〜7
    5 Al_2O_33.5〜20 PbO7.5〜40(PbO/Al_2O_3)≧1
    GeO_23〜20にあり、0℃、76cmHgにした
    水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラスの容量、
    cm^3当り10×10^−^4〜100×10^−^
    4含有した半導体装置の不活性化用ガラス被覆に用いる
    のに適するSiO_2、PbOおよびAl_2O_3を
    含有するガラスを製造する方法において、水和物原料を
    含む出発原料である混合物から、上記組成を有し、水を
    含むガラスを製造することを特徴とするガラスの製造方
    法。 5 上記出発原料である混合物を融解し、融解した混合
    物を均質化し、ガラスを常温以下の温度で急冷する特許
    請求の範囲第4項記載の方法。
JP52052153A 1976-05-10 1977-05-09 ガラスおよびその製造方法 Expired JPS596269B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL000007604951 1976-05-10
NL7604951A NL7604951A (nl) 1976-05-10 1976-05-10 Glas voor het passiveren van halfgeleider- inrichtingen.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52136211A JPS52136211A (en) 1977-11-14
JPS596269B2 true JPS596269B2 (ja) 1984-02-09

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ID=19826155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52052153A Expired JPS596269B2 (ja) 1976-05-10 1977-05-09 ガラスおよびその製造方法

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US (1) US4156250A (ja)
JP (1) JPS596269B2 (ja)
AU (1) AU508674B2 (ja)
BE (1) BE854424A (ja)
CA (1) CA1075271A (ja)
DE (1) DE2720639C2 (ja)
FR (1) FR2351065A1 (ja)
GB (1) GB1568156A (ja)
IT (1) IT1085541B (ja)
NL (1) NL7604951A (ja)
SE (1) SE428293B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2410366A1 (fr) * 1977-11-29 1979-06-22 Radiotechnique Compelec Transistor de type mesa et procede de realisation de ce transistor
US4168960A (en) * 1978-04-18 1979-09-25 Westinghouse Electric Corp. Method of making a glass encapsulated diode
JPS55133569A (en) * 1979-04-06 1980-10-17 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS55160437A (en) * 1979-05-31 1980-12-13 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4490737A (en) * 1981-03-16 1984-12-25 Fairchild Camera & Instrument Corp. Smooth glass insulating film over interconnects on an integrated circuit
FR2542148B1 (fr) * 1983-03-01 1986-12-05 Telemecanique Electrique Circuit de commande d'un dispositif a semi-conducteur sensible du type thyristor ou triac, avec impedance d'assistance a l'auto-allumage et son application a la realisation d'un montage commutateur associant un thyristor sensible a un thyristor moins sensible
DE3331298A1 (de) * 1983-08-31 1985-03-14 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungsthyristor auf einem substrat
US4946716A (en) * 1985-05-31 1990-08-07 Tektronix, Inc. Method of thinning a silicon wafer using a reinforcing material
KR970000416B1 (ko) * 1985-05-31 1997-01-09 사이언티픽 이매징 테크놀로지시 이코포레이티드 규소웨이퍼 보강재 및 보강방법
CN1298029C (zh) * 2003-03-26 2007-01-31 中国电子科技集团公司第五十五研究所 射频台式硅二极管电泳沉积玻璃钝化共形膜制备方法
US20230382785A1 (en) * 2020-10-13 2023-11-30 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Semiconductor element coating glass and semiconductor element coating material using same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3241010A (en) * 1962-03-23 1966-03-15 Texas Instruments Inc Semiconductor junction passivation
US3542572A (en) * 1968-06-24 1970-11-24 Corning Glass Works Germania-silica glasses
US3801878A (en) * 1971-03-09 1974-04-02 Innotech Corp Glass switching device using an ion impermeable glass active layer
US4073654A (en) * 1975-12-15 1978-02-14 Corning Glass Works Optical articles prepared from hydrated glasses

Also Published As

Publication number Publication date
US4156250A (en) 1979-05-22
GB1568156A (en) 1980-05-29
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DE2720639A1 (de) 1977-12-01
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IT1085541B (it) 1985-05-28
NL7604951A (nl) 1977-11-14
FR2351065A1 (fr) 1977-12-09
SE7705357L (sv) 1977-11-11
AU2496377A (en) 1978-11-09
AU508674B2 (en) 1980-03-27
JPS52136211A (en) 1977-11-14
DE2720639C2 (de) 1984-01-19

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