JPS596269B2 - ガラスおよびその製造方法 - Google Patents
ガラスおよびその製造方法Info
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 alkyl salicylates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 2
- VJOWMORERYNYON-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=N1 VJOWMORERYNYON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N octyldodecane Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- GHPRLFYOUPKDQR-UHFFFAOYSA-N triacontyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GHPRLFYOUPKDQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
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- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
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- H01L21/02142—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing silicon and at least one metal element, e.g. metal silicate based insulators or metal silicon oxynitrides
- H01L21/02161—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing silicon and at least one metal element, e.g. metal silicate based insulators or metal silicon oxynitrides the material containing more than one metal element
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- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/102—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing lead
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- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02142—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing silicon and at least one metal element, e.g. metal silicate based insulators or metal silicon oxynitrides
- H01L21/02145—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing silicon and at least one metal element, e.g. metal silicate based insulators or metal silicon oxynitrides the material containing aluminium, e.g. AlSiOx
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- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の不活性化ガラス被覆に用いるのに
適するガラスおよびその製造の法に関するものである。
適するガラスおよびその製造の法に関するものである。
かかる被覆は半導体、特にかかる装置におけるp−n接
合を水、水蒸気および移動するイオンの如き雰囲気の影
響から保護せんとするものである。
合を水、水蒸気および移動するイオンの如き雰囲気の影
響から保護せんとするものである。
これらの移動するイオンは周囲の媒質からまたは例えば
合成樹脂材料から成るケーシングから不純物として生じ
得る。米国特許第3801878号および第 3801879号明細書には、かかる用途に特に適する
無アルカリのアルミノホウケイ酸塩ガラスの1種が記載
されている。
合成樹脂材料から成るケーシングから不純物として生じ
得る。米国特許第3801878号および第 3801879号明細書には、かかる用途に特に適する
無アルカリのアルミノホウケイ酸塩ガラスの1種が記載
されている。
ガラスのこの装置への適合性は、電気特性並びに膨脹係
数および軟化温′.(!.。゜ :”:〕;;}x?岑
冫≧・、好まし7i(ちにあり、水をガラスの容量d当
り、O℃、76CfLHgにした水蒸気の容量、dで表
わして10×10−4〜100X10−4含有したこと
を特徴とする。ガラスが適当に作用するためには、ガラ
ス中に極く少量の水が存在することが絶体必要である。
数および軟化温′.(!.。゜ :”:〕;;}x?岑
冫≧・、好まし7i(ちにあり、水をガラスの容量d当
り、O℃、76CfLHgにした水蒸気の容量、dで表
わして10×10−4〜100X10−4含有したこと
を特徴とする。ガラスが適当に作用するためには、ガラ
ス中に極く少量の水が存在することが絶体必要である。
ガラスを製造する場合に、例えばAIl2O3の代りに
水和した酸化アルミニウムHAlO2を用いるように、
含水原材料を選定することにより水がガラス中に入り得
る様な処置をとらなければならない。原材料の混合物中
の過剰な水は有害でなく、この水は融解時に蒸発する。
ガラスの不活性化作用には開放構造が明らかに重要であ
る。
水和した酸化アルミニウムHAlO2を用いるように、
含水原材料を選定することにより水がガラス中に入り得
る様な処置をとらなければならない。原材料の混合物中
の過剰な水は有害でなく、この水は融解時に蒸発する。
ガラスの不活性化作用には開放構造が明らかに重要であ
る。
これは、ガラス中に酸化ゲルマニウムが存在することに
より助長され、また含有水が役割をはたす。ここでガラ
スの「開放構造」とは、網状を形成する四面体間の架橋
を形成しない浮遊酸素原子を含む構造を称する。
より助長され、また含有水が役割をはたす。ここでガラ
スの「開放構造」とは、網状を形成する四面体間の架橋
を形成しない浮遊酸素原子を含む構造を称する。
次に「開放構造」を得るためには、ガラスを、融解し、
均質化した後、転移範囲よりすぐ上の温度から常温まで
、例えば冷水中で急冷するのが好ましい。
均質化した後、転移範囲よりすぐ上の温度から常温まで
、例えば冷水中で急冷するのが好ましい。
本発明のガラスの誘電率は約7.2〜11.7で、ガラ
ス化温度、即ちガラスの粘度が106・5ポイズである
温度は約825〜975℃である。
ス化温度、即ちガラスの粘度が106・5ポイズである
温度は約825〜975℃である。
本発明のガラスは、著しく高い破壊電圧を有し、不活性
化した半導体装置の寿命を著しく長くする点で従来のガ
ラスと異なる。保護すべき半導体装置にガラス層を被着
する最も良い方法は、英国特許出願第76/1175号
、米国特許出願第644070号による方法で、この方
法ではガラス層を、液体分散媒質中にガラス粒子を分散
させた液の電気泳動により被着し、この際上記分散液は
10−1泳Ω−1c!RL−!以下の比導電率を有し、
好ましくは多価金属イオンおよび少くとも1個の無極性
有機基を有する少くとも1個のイオンとを有するイオン
化性物質の形態の補助分散剤を含有する。
化した半導体装置の寿命を著しく長くする点で従来のガ
ラスと異なる。保護すべき半導体装置にガラス層を被着
する最も良い方法は、英国特許出願第76/1175号
、米国特許出願第644070号による方法で、この方
法ではガラス層を、液体分散媒質中にガラス粒子を分散
させた液の電気泳動により被着し、この際上記分散液は
10−1泳Ω−1c!RL−!以下の比導電率を有し、
好ましくは多価金属イオンおよび少くとも1個の無極性
有機基を有する少くとも1個のイオンとを有するイオン
化性物質の形態の補助分散剤を含有する。
ガラスを被着する他の方法は、陰極スパツタリングによ
るか、またはブラツシ若しくはドクター・プレートで懸
濁液を被着することにより、また更に沈降、好ましくは
遠心分離によるものである。
るか、またはブラツシ若しくはドクター・プレートで懸
濁液を被着することにより、また更に沈降、好ましくは
遠心分離によるものである。
次に若干のガラスの組成を例示し、半導体結晶の集積回
路上に被覆を被着する方法を添付図面を参照して説明す
る。石英砂、ケイ酸鉛(85.4重量%のPbOおよび
14.6重量%のSiO2)、アルミナ(66.8重量
%のAj2O3および33.2重量%のH2O)、亜鉛
華(ZnO)、酸化ゲルマニウム(GeO2)および酸
化マグネシウム(93重量%のMgOl4%のSiO2
および3%のCaO)を出発物質として選定した。
路上に被覆を被着する方法を添付図面を参照して説明す
る。石英砂、ケイ酸鉛(85.4重量%のPbOおよび
14.6重量%のSiO2)、アルミナ(66.8重量
%のAj2O3および33.2重量%のH2O)、亜鉛
華(ZnO)、酸化ゲルマニウム(GeO2)および酸
化マグネシウム(93重量%のMgOl4%のSiO2
および3%のCaO)を出発物質として選定した。
表に示すガラス組成物をこれ等の材料から融解により製
造した。融成物を冷水中で急冷し、然る後0.1〜10
μmの粒径、平均値3μmまで粉砕した。表には後述す
る如き装置における1MHzの誘電率(ε)、破壊電圧
Vf(ボルト)およびガラス化温度Tv(℃)、即ちガ
ラスの粘度が106・5ポイズである温度および101
1q/(−11(ガラス表面積)で表わされる単位表面
当りの電荷の量Qを示す。.但しpは電荷の静電単位で
ある。Qの値は誘電二重層に関するもので、該層はガラ
スとSi結晶の界面に現われる。符号はガラス側から選
ばれる。本発明のガラスを用いて得られる結晶側におけ
る大きい正の電荷のために、高い不活性化および高い破
壊電圧が得られる。水の含有量はガラス容量d当りO℃
、76CT1LHgにした際の水蒸気の容量、dで示さ
れる。別の実験において、乾燥酸素を腐4のガラスの融
成物に通した。
造した。融成物を冷水中で急冷し、然る後0.1〜10
μmの粒径、平均値3μmまで粉砕した。表には後述す
る如き装置における1MHzの誘電率(ε)、破壊電圧
Vf(ボルト)およびガラス化温度Tv(℃)、即ちガ
ラスの粘度が106・5ポイズである温度および101
1q/(−11(ガラス表面積)で表わされる単位表面
当りの電荷の量Qを示す。.但しpは電荷の静電単位で
ある。Qの値は誘電二重層に関するもので、該層はガラ
スとSi結晶の界面に現われる。符号はガラス側から選
ばれる。本発明のガラスを用いて得られる結晶側におけ
る大きい正の電荷のために、高い不活性化および高い破
壊電圧が得られる。水の含有量はガラス容量d当りO℃
、76CT1LHgにした際の水蒸気の容量、dで示さ
れる。別の実験において、乾燥酸素を腐4のガラスの融
成物に通した。
これにより水分は7X10−4に低下した。この変性ガ
ラスは満足な不活性化特性を有しなかつた。粒子を、イ
ソパラフインよりなる分散剤中に補3助分散剤と一緒に
分散させた。
ラスは満足な不活性化特性を有しなかつた。粒子を、イ
ソパラフインよりなる分散剤中に補3助分散剤と一緒に
分散させた。
補助分散剤は、例えばスルホコハク酸のジデシルエステ
ルのカルシウム石けん1重量部と、8〜14個の炭素原
子を有するアルキル基を含むアルキルサリチレートの混
合物のクロム石けん1重量部と、ラウリルステアリルメ
タクリレートと2−メチル−5−ビニルピリジンとの共
重合体1重量部を含有した。この混合物0.759を1
1のイソパラフインに溶解した。この溶液20TILI
,を、上記組成物の一つのガラス粉末(粒径約3μm)
10gと20g/lのラウリルステアリルポリメタクリ
レート溶液をイソパラフイン溶液に溶解した溶液10m
1と一緒にイソパラフイン混合物に添加した。この溶液
の比導電率は約5X10−12Ω−1cTn−1である
。
ルのカルシウム石けん1重量部と、8〜14個の炭素原
子を有するアルキル基を含むアルキルサリチレートの混
合物のクロム石けん1重量部と、ラウリルステアリルメ
タクリレートと2−メチル−5−ビニルピリジンとの共
重合体1重量部を含有した。この混合物0.759を1
1のイソパラフインに溶解した。この溶液20TILI
,を、上記組成物の一つのガラス粉末(粒径約3μm)
10gと20g/lのラウリルステアリルポリメタクリ
レート溶液をイソパラフイン溶液に溶解した溶液10m
1と一緒にイソパラフイン混合物に添加した。この溶液
の比導電率は約5X10−12Ω−1cTn−1である
。
半導体薄片を分散液中に対向するPt電極から1111
111!の距離に懸吊し、200ボルトの電圧を印加し
た。
111!の距離に懸吊し、200ボルトの電圧を印加し
た。
約1分後11μm厚のガラス被覆を得た。
この様にして得た半導体装置は大気雰囲気に曝す際特に
長い寿命を有した。
長い寿命を有した。
添付図面は本発明の不活性化ガラス被覆を有する半導体
装置の断面図で、n一型ケイ素の230μm厚の薄層1
にホウ素を拡散させることにより40μmの深さまでp
一型導電性領域2として成る。
装置の断面図で、n一型ケイ素の230μm厚の薄層1
にホウ素を拡散させることにより40μmの深さまでp
一型導電性領域2として成る。
領域6は予め局部的に極めて深いp一型拡散により設け
る。然る後n一型導電性領域3をリンの拡散により15
μmの深さまで設ける。次いで形成するコア5は最初の
n一導電性ケイ素から成る。ガラス層4はこの下に位置
するp−n接合の保護として役立つ。
る。然る後n一型導電性領域3をリンの拡散により15
μmの深さまで設ける。次いで形成するコア5は最初の
n一導電性ケイ素から成る。ガラス層4はこの下に位置
するp−n接合の保護として役立つ。
添付図面は本発明の不活性化ガラス被覆を有する半導体
装置の断面図である。 1・・・・・・n一型ケイ素、2・・・・・・p一型層
、3・・・・・・n一型導電性領域、4・・・・・・ガ
ラス層、5・・・・・・コア、6・・・・・・p一型領
域。
装置の断面図である。 1・・・・・・n一型ケイ素、2・・・・・・p一型層
、3・・・・・・n一型導電性領域、4・・・・・・ガ
ラス層、5・・・・・・コア、6・・・・・・p一型領
域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体装置の不活性化用ガラス被覆に用いるのに適
するSiO_2、PbOおよびAl_2O_3を含有す
るガラスにおいて、モル%で表わされる組成が次の範囲
内:SiO_250〜75 Al_2O_33.5〜20 PbO7.5〜40(PbO/Al_2O_3)≧1G
eO_23〜20にあり、ガラスが0℃、76cmHg
にした、水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラス
の容量、cm^3当り10×10^−^4〜100×1
0^−^4含有したことを特徴とするガラス。 2 モル%で表わされる組成が次の範囲内:SiO_2
50〜75Al_2O_310〜20 PbO10〜25(PbO/Al_2O_3)≧1Ge
O_23〜20にあり、ガラスが0℃、76cmHgに
した水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラスの容
量、cm^3当り10×10^−^4〜100×10^
−^4含有した特許請求の範囲1記載のガラス。 3 PbOの分量がAl_2O_3の分量の2倍である
特許請求の範囲1記載のガラス。 4 出発原料を融解し、融解した原料を均質化し、モル
%で表わされる組成が次の範囲内:SiO_250〜7
5 Al_2O_33.5〜20 PbO7.5〜40(PbO/Al_2O_3)≧1
GeO_23〜20にあり、0℃、76cmHgにした
水蒸気の容量、cm^3で表わして水をガラスの容量、
cm^3当り10×10^−^4〜100×10^−^
4含有した半導体装置の不活性化用ガラス被覆に用いる
のに適するSiO_2、PbOおよびAl_2O_3を
含有するガラスを製造する方法において、水和物原料を
含む出発原料である混合物から、上記組成を有し、水を
含むガラスを製造することを特徴とするガラスの製造方
法。 5 上記出発原料である混合物を融解し、融解した混合
物を均質化し、ガラスを常温以下の温度で急冷する特許
請求の範囲第4項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL000007604951 | 1976-05-10 | ||
NL7604951A NL7604951A (nl) | 1976-05-10 | 1976-05-10 | Glas voor het passiveren van halfgeleider- inrichtingen. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52136211A JPS52136211A (en) | 1977-11-14 |
JPS596269B2 true JPS596269B2 (ja) | 1984-02-09 |
Family
ID=19826155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52052153A Expired JPS596269B2 (ja) | 1976-05-10 | 1977-05-09 | ガラスおよびその製造方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4156250A (ja) |
JP (1) | JPS596269B2 (ja) |
AU (1) | AU508674B2 (ja) |
BE (1) | BE854424A (ja) |
CA (1) | CA1075271A (ja) |
DE (1) | DE2720639C2 (ja) |
FR (1) | FR2351065A1 (ja) |
GB (1) | GB1568156A (ja) |
IT (1) | IT1085541B (ja) |
NL (1) | NL7604951A (ja) |
SE (1) | SE428293B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2410366A1 (fr) * | 1977-11-29 | 1979-06-22 | Radiotechnique Compelec | Transistor de type mesa et procede de realisation de ce transistor |
US4168960A (en) * | 1978-04-18 | 1979-09-25 | Westinghouse Electric Corp. | Method of making a glass encapsulated diode |
JPS55133569A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS55160437A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-13 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
US4490737A (en) * | 1981-03-16 | 1984-12-25 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Smooth glass insulating film over interconnects on an integrated circuit |
FR2542148B1 (fr) * | 1983-03-01 | 1986-12-05 | Telemecanique Electrique | Circuit de commande d'un dispositif a semi-conducteur sensible du type thyristor ou triac, avec impedance d'assistance a l'auto-allumage et son application a la realisation d'un montage commutateur associant un thyristor sensible a un thyristor moins sensible |
DE3331298A1 (de) * | 1983-08-31 | 1985-03-14 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungsthyristor auf einem substrat |
US4946716A (en) * | 1985-05-31 | 1990-08-07 | Tektronix, Inc. | Method of thinning a silicon wafer using a reinforcing material |
KR970000416B1 (ko) * | 1985-05-31 | 1997-01-09 | 사이언티픽 이매징 테크놀로지시 이코포레이티드 | 규소웨이퍼 보강재 및 보강방법 |
CN1298029C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-01-31 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 射频台式硅二极管电泳沉积玻璃钝化共形膜制备方法 |
US20230382785A1 (en) * | 2020-10-13 | 2023-11-30 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Semiconductor element coating glass and semiconductor element coating material using same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3241010A (en) * | 1962-03-23 | 1966-03-15 | Texas Instruments Inc | Semiconductor junction passivation |
US3542572A (en) * | 1968-06-24 | 1970-11-24 | Corning Glass Works | Germania-silica glasses |
US3801878A (en) * | 1971-03-09 | 1974-04-02 | Innotech Corp | Glass switching device using an ion impermeable glass active layer |
US4073654A (en) * | 1975-12-15 | 1978-02-14 | Corning Glass Works | Optical articles prepared from hydrated glasses |
-
1976
- 1976-05-10 NL NL7604951A patent/NL7604951A/xx not_active Application Discontinuation
-
1977
- 1977-05-04 CA CA277,712A patent/CA1075271A/en not_active Expired
- 1977-05-04 US US05/793,881 patent/US4156250A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-05-06 AU AU24963/77A patent/AU508674B2/en not_active Expired
- 1977-05-06 IT IT23302/77A patent/IT1085541B/it active
- 1977-05-06 GB GB19071/77A patent/GB1568156A/en not_active Expired
- 1977-05-07 DE DE2720639A patent/DE2720639C2/de not_active Expired
- 1977-05-09 JP JP52052153A patent/JPS596269B2/ja not_active Expired
- 1977-05-09 BE BE177409A patent/BE854424A/xx unknown
- 1977-05-09 SE SE7705357A patent/SE428293B/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-05-10 FR FR7714208A patent/FR2351065A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4156250A (en) | 1979-05-22 |
GB1568156A (en) | 1980-05-29 |
FR2351065B1 (ja) | 1980-03-28 |
BE854424A (fr) | 1977-11-09 |
DE2720639A1 (de) | 1977-12-01 |
CA1075271A (en) | 1980-04-08 |
SE428293B (sv) | 1983-06-20 |
IT1085541B (it) | 1985-05-28 |
NL7604951A (nl) | 1977-11-14 |
FR2351065A1 (fr) | 1977-12-09 |
SE7705357L (sv) | 1977-11-11 |
AU2496377A (en) | 1978-11-09 |
AU508674B2 (en) | 1980-03-27 |
JPS52136211A (en) | 1977-11-14 |
DE2720639C2 (de) | 1984-01-19 |
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