JPS5960819A - 水密絶縁電線 - Google Patents
水密絶縁電線Info
- Publication number
- JPS5960819A JPS5960819A JP57170706A JP17070682A JPS5960819A JP S5960819 A JPS5960819 A JP S5960819A JP 57170706 A JP57170706 A JP 57170706A JP 17070682 A JP17070682 A JP 17070682A JP S5960819 A JPS5960819 A JP S5960819A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filling layer
- resin composition
- wire
- insulator
- gel fraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は高い水蜜性を有する絶縁電線に関する。
絶縁電線の導体に、引張応力等が加った状態で腐食性成
分を溶解した水分が接触すると、導体はいわゆる応力腐
食を受けて急速に浸蝕され断線等を引き起す。
分を溶解した水分が接触すると、導体はいわゆる応力腐
食を受けて急速に浸蝕され断線等を引き起す。
この応力腐食を防止するために、導体撚線間の空隙に水
蜜性樹脂組成物を充填層として充填し、さらに架橋ポリ
エチレンなどの絶縁体でこれら導体撚線と充填層とを被
覆した構造の水蜜絶縁電線が知られている。そして、こ
の充填層に用いられル樹脂組成物としては、エチレンプ
ロピレンゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
エチルアクリレート共重合体などを主体としたものが使
用されている。
蜜性樹脂組成物を充填層として充填し、さらに架橋ポリ
エチレンなどの絶縁体でこれら導体撚線と充填層とを被
覆した構造の水蜜絶縁電線が知られている。そして、こ
の充填層に用いられル樹脂組成物としては、エチレンプ
ロピレンゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
エチルアクリレート共重合体などを主体としたものが使
用されている。
ところで、このような絶縁′ＩＩｔ線では水蜜性を高め
るには撚線を構成する素線および絶縁体に対して樹脂組
成物がよく密着しこれらの界面に水分が浸入しないこと
が必要である。しかし、樹脂組成物の密着性がよいと逆
に絶縁電線の端末接続作業時の皮ハギ性（口出し性）が
悪くなシ、作業に手間がかかる欠点が生じる。このため
、水蜜性と皮・・ギ性との兼ね合い話よって適当な密着
性を有する樹脂組成物を選択しているのが実情であった
。
るには撚線を構成する素線および絶縁体に対して樹脂組
成物がよく密着しこれらの界面に水分が浸入しないこと
が必要である。しかし、樹脂組成物の密着性がよいと逆
に絶縁電線の端末接続作業時の皮ハギ性（口出し性）が
悪くなシ、作業に手間がかかる欠点が生じる。このため
、水蜜性と皮・・ギ性との兼ね合い話よって適当な密着
性を有する樹脂組成物を選択しているのが実情であった
。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、高い水密
性と良好な皮ハギ性との相反する特性を兼ね備えた水蜜
絶縁電線を提供することを目的とするものである。
性と良好な皮ハギ性との相反する特性を兼ね備えた水蜜
絶縁電線を提供することを目的とするものである。
以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する、
図面はこの発明の水密絶縁ｗｒｉｔの一例を示すもので
、図中符号１は硬銅線等よシなる素線である。
、図中符号１は硬銅線等よシなる素線である。
この素線１はｌり本撚シ合されて撚線２となっている。
そして、との撚線２の外側には、これを外被する架橋ポ
リエチレンよシなる絶縁体３が設けられている。また、
撚線２と絶縁体３とで形成される空隙Ｖｃは、架橋エチ
レン酢酸ビニル共重合体または架橋エチレンエチルアク
リレ−ト共重合体よシなる樹脂組成物が充填されて充填
層４とされている。ここで用いられる架橋エチレン酢酸
ビニル共重合体の酢酸ビニル含量はＩＯ−弘Ｏ重ｔ％と
され、架橋エチレンエチルアクリレート共重合体のエチ
ルアクリレート含量は１０〜３０重ｔ％とされることが
好ましい。さらに、充填層４のうち、撚線２の最外層と
絶縁体３との間にある外側充填層４ａ（図中一点鎖線で
示した円の外側の部分）は、その樹脂組成物のゲル分率
が７０％以上とされておシ、撚線２の素Ｉｆ１１１間に
ある部分の内側充填層４ｂは、その樹脂組成物のゲル分
率が７θ〜７０％とされる。上記外側充填層４Ｂの樹脂
組成物のゲル分率が７０％未満となると、組成物が充分
に硬くならず、絶縁体３の架橋ポリエチレンとの界面融
着性が低下し密着性が低下するとともに機械的変形に対
して弱く、皮ハギ時素線１表面に樹脂組成物が一部付着
し作業性が態化する。また、内側充填層４ｂの樹脂組成
物のゲル分率が／θチ未満もしくは７０％を越えると、
水′Ｍ性が悪いものとなる１、これは７０〜７０％のゲ
ル分率の場合ＶＣ＃′ｉ樹脂組成物と素線１との接着性
がよく、素線１と樹脂組成物とが強固に密着し、水分の
浸入が防止されるためと考えられる。そして、上記ゲル
分率の特定は、エチレン酢酸ビニル共重合体おヨヒエチ
レンエチルアクリレート共重合体の種類（酢酸ビニル含
量、エチルアクリレート含量など）にはほぼ無関係であ
る。
リエチレンよシなる絶縁体３が設けられている。また、
撚線２と絶縁体３とで形成される空隙Ｖｃは、架橋エチ
レン酢酸ビニル共重合体または架橋エチレンエチルアク
リレ−ト共重合体よシなる樹脂組成物が充填されて充填
層４とされている。ここで用いられる架橋エチレン酢酸
ビニル共重合体の酢酸ビニル含量はＩＯ−弘Ｏ重ｔ％と
され、架橋エチレンエチルアクリレート共重合体のエチ
ルアクリレート含量は１０〜３０重ｔ％とされることが
好ましい。さらに、充填層４のうち、撚線２の最外層と
絶縁体３との間にある外側充填層４ａ（図中一点鎖線で
示した円の外側の部分）は、その樹脂組成物のゲル分率
が７０％以上とされておシ、撚線２の素Ｉｆ１１１間に
ある部分の内側充填層４ｂは、その樹脂組成物のゲル分
率が７θ〜７０％とされる。上記外側充填層４Ｂの樹脂
組成物のゲル分率が７０％未満となると、組成物が充分
に硬くならず、絶縁体３の架橋ポリエチレンとの界面融
着性が低下し密着性が低下するとともに機械的変形に対
して弱く、皮ハギ時素線１表面に樹脂組成物が一部付着
し作業性が態化する。また、内側充填層４ｂの樹脂組成
物のゲル分率が／θチ未満もしくは７０％を越えると、
水′Ｍ性が悪いものとなる１、これは７０〜７０％のゲ
ル分率の場合ＶＣ＃′ｉ樹脂組成物と素線１との接着性
がよく、素線１と樹脂組成物とが強固に密着し、水分の
浸入が防止されるためと考えられる。そして、上記ゲル
分率の特定は、エチレン酢酸ビニル共重合体おヨヒエチ
レンエチルアクリレート共重合体の種類（酢酸ビニル含
量、エチルアクリレート含量など）にはほぼ無関係であ
る。
このような組成を有する樹脂組成物よシなる充填）＠４
は、その内側部分の内側充填層４ｂが軟らかく水蜜性に
富み、外側部分の外側充填層４＆は硬く絶縁体３との密
着性がよく皮ノ・ギ性も良好となる。
は、その内側部分の内側充填層４ｂが軟らかく水蜜性に
富み、外側部分の外側充填層４＆は硬く絶縁体３との密
着性がよく皮ノ・ギ性も良好となる。
つき゛に、この発明の水密絶縁電線の製造方法を説明す
る。撚Ｉｗ！機で撚線２を形成したのち、未架橋状態の
エチレン酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチルアク
リレート共重合体よシなる樹脂組成物を撚線２の外側か
ら高圧で撚線２の空隙に圧入し、ついでクロスへラドダ
イを備えた押出機にて未架橋ポリエチレンよルなる絶縁
体３を形成する。このものを連続架橋装置に導入し、架
橋させる。この際、架橋条件を調節して充填層４の外側
光ｉ％Ｊ＠４ａの樹脂組成物のゲル分率を７＋７％以上
とし、内側充填層４ｂの樹脂組成物のゲル分率を１０〜
７０チとする。実際には加熱条件を適切にすれば、熱は
内側にゆくほど弱くなるので、ゲル分率を上記範囲にお
さめることは比較的容易である。
る。撚Ｉｗ！機で撚線２を形成したのち、未架橋状態の
エチレン酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチルアク
リレート共重合体よシなる樹脂組成物を撚線２の外側か
ら高圧で撚線２の空隙に圧入し、ついでクロスへラドダ
イを備えた押出機にて未架橋ポリエチレンよルなる絶縁
体３を形成する。このものを連続架橋装置に導入し、架
橋させる。この際、架橋条件を調節して充填層４の外側
光ｉ％Ｊ＠４ａの樹脂組成物のゲル分率を７＋７％以上
とし、内側充填層４ｂの樹脂組成物のゲル分率を１０〜
７０チとする。実際には加熱条件を適切にすれば、熱は
内側にゆくほど弱くなるので、ゲル分率を上記範囲にお
さめることは比較的容易である。
また、外側充填層４ａＶｃ相当する樹脂組成物と内側充
填層４ｂに相当する樹脂組成物との架橋剤などの配合曾
を変化させ、外側充填層４ａを架橋がよシ進行しやすい
組成として、一度にわけて別々に充填し、ついで絶縁体
３を形成して架橋させる方法もある。
填層４ｂに相当する樹脂組成物との架橋剤などの配合曾
を変化させ、外側充填層４ａを架橋がよシ進行しやすい
組成として、一度にわけて別々に充填し、ついで絶縁体
３を形成して架橋させる方法もある。
以下、実施例を示して具体的に説明する。
ゲル分率の異る内側充填層４ｂおよび外側充填層４ａを
設けた６θ−硬鍋撚線２を導体とする架橋ポリエチレン
絶縁ｊＦ！Ｌ線を製造し、それぞれについて皮ハギ性と
水蜜性を検討した。皮ハギ性は専用の皮ハギ工具を用い
て皮ハギを行い、撚線への充填層の付着の有無を見た。
設けた６θ−硬鍋撚線２を導体とする架橋ポリエチレン
絶縁ｊＦ！Ｌ線を製造し、それぞれについて皮ハギ性と
水蜜性を検討した。皮ハギ性は専用の皮ハギ工具を用い
て皮ハギを行い、撚線への充填層の付着の有無を見た。
また、水密性は、長さ１０ｃｍの絶縁電線の一方の切断
面にθｊ ｋｆ／ｃ！ｔの水圧を加えて、２弘時間放置
し、他方の切断面に水かにじみ出すか否かで評価した。
面にθｊ ｋｆ／ｃ！ｔの水圧を加えて、２弘時間放置
し、他方の切断面に水かにじみ出すか否かで評価した。
その結果を充填層４の組成、ゲル分率と併せて表に示す
。
。
表からも明らかなように、外側充填層４ａのゲル分率が
７０％以上となると皮ハギ性が良好となシ、内側充填層
４ｂのゲル分率がｉｏ〜７ｏチとなると水密性が高くな
ることがわかり、結局外側充填層４ａのゲル分率を７ａ
％以上とし、内側充填層４ｂのゲル分率を７０〜７０％
とすることにより、皮ハギ性および水密性の両特性を満
足するものが得られるととがわかる。
７０％以上となると皮ハギ性が良好となシ、内側充填層
４ｂのゲル分率がｉｏ〜７ｏチとなると水密性が高くな
ることがわかり、結局外側充填層４ａのゲル分率を７ａ
％以上とし、内側充填層４ｂのゲル分率を７０〜７０％
とすることにより、皮ハギ性および水密性の両特性を満
足するものが得られるととがわかる。
以上説明したように、この発明の水密絶縁電線は、充填
層をエチレン酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチル
アクリレート共重合体からなル樹脂組成物で形成すると
ともに、充填層のうち撚線最外層と絶縁体との間にある
部分のゲル分率を７０−以上とし、それ以外の部分のゲ
ル分率を７０〜７０１ｂとしたものであるので、充填層
に要求される相反する特性、良好な皮ハギ性と充分な水
蜜性とを兼ね備えたものとなる。したがって、との水密
絶縁電線は、導体の応力腐食による破損がなく、しかも
端末の接続作業が容易であるなどの利点を有するものと
なる。
層をエチレン酢酸ビニル共重合体またはエチレンエチル
アクリレート共重合体からなル樹脂組成物で形成すると
ともに、充填層のうち撚線最外層と絶縁体との間にある
部分のゲル分率を７０−以上とし、それ以外の部分のゲ
ル分率を７０〜７０１ｂとしたものであるので、充填層
に要求される相反する特性、良好な皮ハギ性と充分な水
蜜性とを兼ね備えたものとなる。したがって、との水密
絶縁電線は、導体の応力腐食による破損がなく、しかも
端末の接続作業が容易であるなどの利点を有するものと
なる。
図面はこの発明の水密絶縁電線の一例を示す概略断面図
である。 ２・・・・・・撚線、３・・・・・・絶縁体、４・・・
・・・充填層、４ａ・・・・・・外側充填層、４ｂ・・
・・・・内側充填層。
である。 ２・・・・・・撚線、３・・・・・・絶縁体、４・・・
・・・充填層、４ａ・・・・・・外側充填層、４ｂ・・
・・・・内側充填層。
Claims (1)
- 撚線導体と、との撚線導体を被覆する架橋ポリエチレン
からなる絶縁体と、上記撚線導体と絶縁体とで形成され
る空隙に水蓄材料を充填した充填層とを有する絶縁電線
において、上記充填層を架橋エチレンｌ￥ト酸ビニール
共重合体または架橋エチレンエチルアクリレート共重合
体からなる樹脂組成物で形成し、撚線導体最外層と絶縁
体との間に位置する充填層の樹脂組成物のゲル分率を７
０％以上とし、撚線導体間に位置する充填層の樹脂組成
物のゲル分率を１０〜７０チとしたことを特徴とする水
密絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170706A JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170706A JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5960819A true JPS5960819A (ja) | 1984-04-06 |
| JPH0133004B2 JPH0133004B2 (ja) | 1989-07-11 |
Family
ID=15909880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57170706A Granted JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5960819A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64604A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-05 | Fujikura Ltd | Insulated electric wire and cable |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP57170706A patent/JPS5960819A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64604A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-05 | Fujikura Ltd | Insulated electric wire and cable |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0133004B2 (ja) | 1989-07-11 |
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