JPS5953110A - 基板穿孔機 - Google Patents
基板穿孔機Info
- Publication number
- JPS5953110A JPS5953110A JP16037782A JP16037782A JPS5953110A JP S5953110 A JPS5953110 A JP S5953110A JP 16037782 A JP16037782 A JP 16037782A JP 16037782 A JP16037782 A JP 16037782A JP S5953110 A JPS5953110 A JP S5953110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- signal
- drill
- drilling
- driver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板等の穿孔機に関するものである
。
。
プリント基板等の基板は１ｍｍ程度の厚さであり、特に
紙−フェノール樹脂材や紙−エポキシ樹脂材等を用いた
基板は、変形し易い。そのため、従来の穿孔機のように
予め記憶された位置にしか穿孔できないような機械では
、ＪｆＮｆｉｉ変形により穿孔の位置がズしてしまう欠
点があった。特に、自動組立ライン用のガイド穴を穿孔
する場合には、その後に、自動装着される部品等がすべ
てズしてしまうという欠点がある。
紙−フェノール樹脂材や紙−エポキシ樹脂材等を用いた
基板は、変形し易い。そのため、従来の穿孔機のように
予め記憶された位置にしか穿孔できないような機械では
、ＪｆＮｆｉｉ変形により穿孔の位置がズしてしまう欠
点があった。特に、自動組立ライン用のガイド穴を穿孔
する場合には、その後に、自動装着される部品等がすべ
てズしてしまうという欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、基板等の変形に依らず
に所定の箇所に穿孔をしつる基板穿孔機の提供を目的と
するものである。
に所定の箇所に穿孔をしつる基板穿孔機の提供を目的と
するものである。
本発明は上記の目的を達成するために、基板の穿孔箇所
を予め記憶しうる記憶装置と、前記基板の穿孔箇所に設
けられたマークを検出しつる検出装置と、最初に前記記
憶装置からの信号ににすＸＹドライバーを作動させて前
記基板を移動させ次に前記検出装置からの信号ににり前
記ＸＹドライバーを作動させて前記基板を移動しつる制
御装置と、前記記憶＠置からの信号により移動した前記
基板を挾持しうるバッドと、前記基板を穿孔しうるドリ
ルとからなる基板穿孔機を提供づ−るものである。
を予め記憶しうる記憶装置と、前記基板の穿孔箇所に設
けられたマークを検出しつる検出装置と、最初に前記記
憶装置からの信号ににすＸＹドライバーを作動させて前
記基板を移動させ次に前記検出装置からの信号ににり前
記ＸＹドライバーを作動させて前記基板を移動しつる制
御装置と、前記記憶＠置からの信号により移動した前記
基板を挾持しうるバッドと、前記基板を穿孔しうるドリ
ルとからなる基板穿孔機を提供づ−るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
１は穿孔の必要な基板の穿孔箇所の位置を予め記憶しう
る記憶装置である。２は基板の穿孔箇所に設（プられた
マークを検出する検出装置である。
る記憶装置である。２は基板の穿孔箇所に設（プられた
マークを検出する検出装置である。
３は記憶装置１と検出装置２からの入力信号に応じてＸ
Ｙドライバー４を作動させるとともに、記憶装置１から
の信号によりＸＹドライバー４を作動させた後に基板を
挟持しうるパッド５を作動させつる制御装置である。６
は制御装Ｍ３からの信号ににり基板を穿孔しつるドリル
である。７はインター７丁イスであり、記憶装置１、検
出装置２、制御装置３、パッド５及び６への入出力信号
を変換するものである。
Ｙドライバー４を作動させるとともに、記憶装置１から
の信号によりＸＹドライバー４を作動させた後に基板を
挟持しうるパッド５を作動させつる制御装置である。６
は制御装Ｍ３からの信号ににり基板を穿孔しつるドリル
である。７はインター７丁イスであり、記憶装置１、検
出装置２、制御装置３、パッド５及び６への入出力信号
を変換するものである。
すなわち、まず、記憶装置１を作動させインターフェイ
ス７を介して制御装置３に信号を伝達し、予め記憶装置
１に記憶されている基板の穿孔箇所がドリル６の位置に
くるように、ＸＹドライバー４を作動させ基板を移動さ
せる。次に、制御装置３からの信号によりインターフェ
イス７を介してパッド５を作動させて基板を挟持する。
ス７を介して制御装置３に信号を伝達し、予め記憶装置
１に記憶されている基板の穿孔箇所がドリル６の位置に
くるように、ＸＹドライバー４を作動させ基板を移動さ
せる。次に、制御装置３からの信号によりインターフェ
イス７を介してパッド５を作動させて基板を挟持する。
基板をパッド５により挟持した後、穿孔箇所に設番プら
れたマークを検出装置２により検出し、検出後の信号を
インターフェイス７を介して制御装置３に伝達する。そ
してマークの位置がドリル６の位置がらズしている場合
には制ｍ装Ｍ３がらの信号によりＸＹドライバー４を作
動させて、マークをドリル６の位置に合わせる。穿孔箇
所のマークをドリル６の位置に合わせた後、制御装Ｍ３
の信号によりドリル６を作動さ才て基板の穿孔箇所に穿
孔を設ける。
れたマークを検出装置２により検出し、検出後の信号を
インターフェイス７を介して制御装置３に伝達する。そ
してマークの位置がドリル６の位置がらズしている場合
には制ｍ装Ｍ３がらの信号によりＸＹドライバー４を作
動させて、マークをドリル６の位置に合わせる。穿孔箇
所のマークをドリル６の位置に合わせた後、制御装Ｍ３
の信号によりドリル６を作動さ才て基板の穿孔箇所に穿
孔を設ける。
すなわち、紙−エポキシ樹脂材等を用いたプリント基板
は、薄くて歪易く、しがち製造誤差のために、穿孔箇所
が一定μず、予めその箇所を記憶させておいても、多少
ズしてしまうが、本発明によれば、さらに、穿孔箇所の
マークを検出装置により検出しズしている場合には、Ｘ
Ｙドライバー４を制御装＠３がらの信号により作動させ
て、基板を多少移動させ、穿孔箇所をドリル６の位置に
合わずことができ、正確な箇所に穿孔できる。
は、薄くて歪易く、しがち製造誤差のために、穿孔箇所
が一定μず、予めその箇所を記憶させておいても、多少
ズしてしまうが、本発明によれば、さらに、穿孔箇所の
マークを検出装置により検出しズしている場合には、Ｘ
Ｙドライバー４を制御装＠３がらの信号により作動させ
て、基板を多少移動させ、穿孔箇所をドリル６の位置に
合わずことができ、正確な箇所に穿孔できる。
なお、記憶装置１からの信号によりＸＹドライバー４を
作動さけ基板を移動させる場合にはスピードを速（し、
検出装置２からの信号により基板を移動させる場合には
スピードを遅くするようにしてもよ（、この場合には、
基板の穿孔箇所の位置合わせ及び穿孔作業が早くなる。
作動さけ基板を移動させる場合にはスピードを速（し、
検出装置２からの信号により基板を移動させる場合には
スピードを遅くするようにしてもよ（、この場合には、
基板の穿孔箇所の位置合わせ及び穿孔作業が早くなる。
以上の通り、本発明によれば、基板の歪によらずに、正
確に穿孔のできる基板穿孔装置が得られる。
確に穿孔のできる基板穿孔装置が得られる。
図は本発明の実施例のブロック配線図を示す。
１・・・記憶装置、 ２・・・検出装置、３・・・制御
装置、 ４・・・ＸＹドライバー、５・・・パッド、
６・・・ドリル、７・・・インターフェイス。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
装置、 ４・・・ＸＹドライバー、５・・・パッド、
６・・・ドリル、７・・・インターフェイス。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）基板の穿孔箇所を予め記憶しうる記１装置と、前
記基板の穿孔箇所に設けられたマークを検出しつる検出
装置と、最初に前記記憶装置からの信号によりＸＹドラ
イバーを作動させて前記基板を移動させ次に前記検出装
置からの信号により前記ＸＹドライバーを作動させて前
記基板を移動しつる制御装置と、前記記憶装置からの信
号により移動した前記基板を挾持しつるバンドと、前記
基板を穿孔しつるドリルとからなる基板穿孔機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16037782A JPS5953110A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 基板穿孔機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16037782A JPS5953110A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 基板穿孔機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5953110A true JPS5953110A (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=15713645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16037782A Pending JPS5953110A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 基板穿孔機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953110A (ja) |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP16037782A patent/JPS5953110A/ja active Pending
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