JPS5951562A - 半導体メモリ・アレ− - Google Patents
半導体メモリ・アレ−Info
- Publication number
- JPS5951562A JPS5951562A JP58146612A JP14661283A JPS5951562A JP S5951562 A JPS5951562 A JP S5951562A JP 58146612 A JP58146612 A JP 58146612A JP 14661283 A JP14661283 A JP 14661283A JP S5951562 A JPS5951562 A JP S5951562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data lines
- data line
- semiconductor substrate
- memory array
- diffusion layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体基板」二に互に平行に配置された複数
本のデータ線と、上記データ線と交叉して配列された複
数本のワード線と、1個のスイッチトランジスタと1個
の蓄積部とからなり、ワード線の数の1/2とデータ線
の数の積に等しい数の1トランジスタ型メモリ・セルと
から成り、隣接するデータ線の差動で信号を読み出すよ
うに構成された半導体メモリ・アレーに関する。
本のデータ線と、上記データ線と交叉して配列された複
数本のワード線と、1個のスイッチトランジスタと1個
の蓄積部とからなり、ワード線の数の1/2とデータ線
の数の積に等しい数の1トランジスタ型メモリ・セルと
から成り、隣接するデータ線の差動で信号を読み出すよ
うに構成された半導体メモリ・アレーに関する。
このようなグイナミノク型MOSメモリ・アレーはデー
タ線にのる雑音を隣接するデータ線の差動で信号を読み
出すことによって打ち消すために考案され2例えば第1
図に示すようなメモリ・アレーが米国特許第4,004
,340号、公開技報第78−382号などに記載され
てt・る。図中、WlからW8までは8本のワード線、
DIからD4までは4本のデータ線、 S 33 、
S 34 、 S 37 、 S 38は蓄積部で
。
タ線にのる雑音を隣接するデータ線の差動で信号を読み
出すことによって打ち消すために考案され2例えば第1
図に示すようなメモリ・アレーが米国特許第4,004
,340号、公開技報第78−382号などに記載され
てt・る。図中、WlからW8までは8本のワード線、
DIからD4までは4本のデータ線、 S 33 、
S 34 、 S 37 、 S 38は蓄積部で
。
例えば833はW3とD3の交点に位置するメモリ・セ
ルに属する蓄積部を意味する。このような装置において
は、2個のメモリ・セルがデータ線の接触孔に関して対
称に形成され、1個の接触孔な通してデータ線に接続さ
れている。しかしながら1面積利用率を最大限に高めよ
うとすると、第2図(わかり易くするために1図にはデ
ータ線1,2゜蓄積部6,7.および接触孔3のみが示
されている。)に示すように9例えば偶数番目のデータ
線の両端におし・ては、2個のメモリ・セルを対称に形
成することができず、1接触孔当り1メモリ・セルとな
り、1接触孔当り常に2メモリ・セルを持っている奇数
番目のデータ線におけるよりも接触孔の数が1だけ大き
くなる。このような場合隣接するデータ線の配線容量が
互に異なる。したがって、隣接するデータ線の差動をと
って信号を検出する場合に、容量差による雑音が生じ、
信号検出にとって不都合を生じる。
ルに属する蓄積部を意味する。このような装置において
は、2個のメモリ・セルがデータ線の接触孔に関して対
称に形成され、1個の接触孔な通してデータ線に接続さ
れている。しかしながら1面積利用率を最大限に高めよ
うとすると、第2図(わかり易くするために1図にはデ
ータ線1,2゜蓄積部6,7.および接触孔3のみが示
されている。)に示すように9例えば偶数番目のデータ
線の両端におし・ては、2個のメモリ・セルを対称に形
成することができず、1接触孔当り1メモリ・セルとな
り、1接触孔当り常に2メモリ・セルを持っている奇数
番目のデータ線におけるよりも接触孔の数が1だけ大き
くなる。このような場合隣接するデータ線の配線容量が
互に異なる。したがって、隣接するデータ線の差動をと
って信号を検出する場合に、容量差による雑音が生じ、
信号検出にとって不都合を生じる。
本発明の目的は、したがって、冒頭に述べたような半導
体メモリ・アレーであって、しかも隣接するデータ線の
配線容量が等し℃・半導体メモリ・アレーを提供するこ
とである。
体メモリ・アレーであって、しかも隣接するデータ線の
配線容量が等し℃・半導体メモリ・アレーを提供するこ
とである。
上記目的を達成するために1本発明による半導体メモリ
・アレーは、偶数番目のデータ線の一方の端および奇数
番目のデータ線の他方の端に生じる空所に蓄積部と同一
形状の半導体基板表面部分が一定電位に保たれた拡散層
に接続されていることを要旨とする。
・アレーは、偶数番目のデータ線の一方の端および奇数
番目のデータ線の他方の端に生じる空所に蓄積部と同一
形状の半導体基板表面部分が一定電位に保たれた拡散層
に接続されていることを要旨とする。
第3図は本発明による半導体メモリ・アレーの平面図で
1図中D1〜D4はデータ線、Wl〜W8はワード線で
、蓄積部例えばS 33と834は接触孔H31に関し
て対称に形成されており2例えばデータ線D3の左端に
おけるように、1メモリ・セル分の空所が生じる。本発
明によれば、この空所にある蓄積部S 34と同一形状
の半導体基板表面部分A3が一定電位゛に保たれた。メ
モリ・アレーの周辺を囲む拡散層■1に電気的に接続さ
れる。同様に、データ線D2の右端に生じる空所にある
半導体基板表面部分A2は右側の拡散層J2に接続され
る。
1図中D1〜D4はデータ線、Wl〜W8はワード線で
、蓄積部例えばS 33と834は接触孔H31に関し
て対称に形成されており2例えばデータ線D3の左端に
おけるように、1メモリ・セル分の空所が生じる。本発
明によれば、この空所にある蓄積部S 34と同一形状
の半導体基板表面部分A3が一定電位゛に保たれた。メ
モリ・アレーの周辺を囲む拡散層■1に電気的に接続さ
れる。同様に、データ線D2の右端に生じる空所にある
半導体基板表面部分A2は右側の拡散層J2に接続され
る。
このようにすることによって、すべてのデータ線の容量
を等しくすることができるばかりでなく。
を等しくすることができるばかりでなく。
ワードmw1とW2の容量も等しくなり、アレー周辺部
の信号撹乱の効果を小さくすることができる。
の信号撹乱の効果を小さくすることができる。
第4図は第3図のデータ線D3に沿った部分の断面構造
を示し、PI〜P3は蓄積電極で、Wl〜W8. I)
3.833.834.837.838は第1図と同一の
部分を意味する。メモリ動作は1例えば。
を示し、PI〜P3は蓄積電極で、Wl〜W8. I)
3.833.834.837.838は第1図と同一の
部分を意味する。メモリ動作は1例えば。
蓄積電極P1で構成されるMOSキャパシタからなる蓄
積部S 33に蓄えられた信号電荷が、ワード線W3で
構成されるスイッチ・トランジスタを通して、データ線
D3に読み出される。
積部S 33に蓄えられた信号電荷が、ワード線W3で
構成されるスイッチ・トランジスタを通して、データ線
D3に読み出される。
このとき、第1図の回路を実現するために、ワード線W
1およびW2は蓄積電極Pl上を通過する構造がとられ
る。しかしながら、ワード線W1直下の蓄積電極P1が
構成するMOSキャパシタはメモリ・セルとして使用さ
れて℃・なし・。この部分は蓄積部S:34と同一形状
をしているが、データ線の一方の端に生じた空所で、こ
の空所にある半導体基板表面部分A3は、メモリ・アレ
ーの周辺回路部で発生した電荷が半導体基板を通してメ
モリ・アレー内に侵入して来るのを阻止し、メモリ・ア
レー内に蓄えられた信号電荷に影響を及ぼさないように
設けられている。一定電位に保たれた拡散層Itに電気
的に接続される。
1およびW2は蓄積電極Pl上を通過する構造がとられ
る。しかしながら、ワード線W1直下の蓄積電極P1が
構成するMOSキャパシタはメモリ・セルとして使用さ
れて℃・なし・。この部分は蓄積部S:34と同一形状
をしているが、データ線の一方の端に生じた空所で、こ
の空所にある半導体基板表面部分A3は、メモリ・アレ
ーの周辺回路部で発生した電荷が半導体基板を通してメ
モリ・アレー内に侵入して来るのを阻止し、メモリ・ア
レー内に蓄えられた信号電荷に影響を及ぼさないように
設けられている。一定電位に保たれた拡散層Itに電気
的に接続される。
以−七説明したように1本発明によれば、冒頭において
述べた種類の半導体メモリ・アレーにおいて、すべての
データ線の容量を等しくすることができるばかりでなく
9両端の2対のワード線の容量も等しくなり、メモリ・
アレー周辺部の信号撹乱の効果も小さくすることができ
る。
述べた種類の半導体メモリ・アレーにおいて、すべての
データ線の容量を等しくすることができるばかりでなく
9両端の2対のワード線の容量も等しくなり、メモリ・
アレー周辺部の信号撹乱の効果も小さくすることができ
る。
第1図は本発明が係っている半導体メモリ・アレーの回
路図、第2図は従来の半導体メモリ・アレーの平面図、
第3図は本発明による半導体メモリ・アレーの平面図、
第4図は第3図に示す装置のデータ線D3に沿った断面
図である。 W1〜W8・・・ワード線 D1〜D4・・・データ
線S 33. S34.837. S38・・・蓄積部
11、う1・・接触孔 A2.A3・・・蓄積部と同一形状の半導体基板表面部
分11、.12・拡散層 P1〜P3・・・蓄積電
極代理人弁理士 中 村 純之助
路図、第2図は従来の半導体メモリ・アレーの平面図、
第3図は本発明による半導体メモリ・アレーの平面図、
第4図は第3図に示す装置のデータ線D3に沿った断面
図である。 W1〜W8・・・ワード線 D1〜D4・・・データ
線S 33. S34.837. S38・・・蓄積部
11、う1・・接触孔 A2.A3・・・蓄積部と同一形状の半導体基板表面部
分11、.12・拡散層 P1〜P3・・・蓄積電
極代理人弁理士 中 村 純之助
Claims (1)
- 半導体基板上に互に平行に配置された複数本のデータ線
と、上記データ線と交叉して配列された複数本のワード
線と、1個のスイッチ・トランジスタと1個の蓄積部と
からなり、ワード線の数の1/2とデータ線の数の積に
等しい数の1トランジスタ型メモリ・セルとから成り、
隣接するデータ線の差動で信号を読み出すように構成さ
れたメモリ・アレーにおいて、偶数番目のデータ線の一
方の端および奇数番目のデータ線の他方の端に生じる空
所の蓄積部と同一形状の半導体基板表面部分が一定電位
に保たれた拡散層に接続されていることを特徴どする半
導体メモリ・アレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58146612A JPS5951562A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体メモリ・アレ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58146612A JPS5951562A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体メモリ・アレ− |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61181927A Division JPS62194665A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 半導体記録装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5951562A true JPS5951562A (ja) | 1984-03-26 |
JPH035670B2 JPH035670B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15411668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58146612A Granted JPS5951562A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 半導体メモリ・アレ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5951562A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61194771A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP58146612A patent/JPS5951562A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61194771A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH035670B2 (ja) | 1991-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5014110A (en) | Wiring structures for semiconductor memory device | |
EP0055572A2 (en) | A semiconductor memory device | |
US5097440A (en) | Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement | |
US4747078A (en) | Semiconductor memory device | |
JPH0760858B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
JPS592365A (ja) | ダイナミツク型半導体記憶装置 | |
US5770874A (en) | High density semiconductor memory device | |
US6266264B1 (en) | Word line straps using two different layers of metal | |
JPH0775248B2 (ja) | ダイナミック型半導体メモリ | |
US9842632B2 (en) | Bit line equalizer | |
US5184321A (en) | Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement | |
JP3237971B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5566104A (en) | Memory cell layout structure for a semiconductor memory device | |
US4771322A (en) | Semiconductor memory device with low-noise structure | |
JP2000133784A (ja) | 強誘電体メモリ装置 | |
JPS5951562A (ja) | 半導体メモリ・アレ− | |
JPH03151663A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR980006294A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR19990033497A (ko) | 메모리 셀 어레이 및 이를 구비하는 디램 | |
JPS62194665A (ja) | 半導体記録装置 | |
US9978428B2 (en) | Semiconductor device and power distribution network | |
JP2751298B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2743459B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5748549A (en) | Semiconductor memory device | |
JPH05325542A (ja) | 半導体記憶装置 |