JPS595031A - Ｔ−ダイキヤストフイルム - Google Patents
Ｔ−ダイキヤストフイルムInfo
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- JPS595031A JPS595031A JP57114057A JP11405782A JPS595031A JP S595031 A JPS595031 A JP S595031A JP 57114057 A JP57114057 A JP 57114057A JP 11405782 A JP11405782 A JP 11405782A JP S595031 A JPS595031 A JP S595031A
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- film
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- C08F210/04—Monomers containing three or four carbon atoms
- C08F210/06—Propene
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- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
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- C08F210/16—Copolymers of ethene with alpha-alkenes, e.g. EP rubbers
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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- C08F2810/10—Chemical modification of a polymer including a reactive processing step which leads, inter alia, to morphological and/or rheological modifications, e.g. visbreaking
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂から成るＴ−ダイキャ
ストフィルムに関腰更に詳しくはフイ。
ストフィルムに関腰更に詳しくはフイ。
ルム強度、特に低温での耐衝撃性及びヒートシー（１）
ル性に優れ、しかも透明性の良好なポリプロピレン系樹
脂から成るＴ−ダイキャストフィルムに関する。
脂から成るＴ−ダイキャストフィルムに関する。
ポリプロピレンのＴ−ダイキャストフィルムの特性は既
に良く知られている通りであるが、低温、特に０℃以下
のような低温で包装材料として使用する際に衝撃強度が
著しく低下するという欠点がある。かかる欠点を改良す
る方法として異種コモノマーをブロック状に共重合する
方法が提案されているが、Ｔ−ダイキャスト法によった
場合に透明性が出ないという問題が生じる。また、低温
でのヒートシール性が高圧法ポリエチレンや線状低密度
ポリエチレンに比し著しく劣るという欠点があった。こ
のように、低温での衝撃強度、ヒートシール性及び透明
性のすべてにおいて優れたフィルムを与えるポリプロピ
レン樹脂は知られていなかった。
に良く知られている通りであるが、低温、特に０℃以下
のような低温で包装材料として使用する際に衝撃強度が
著しく低下するという欠点がある。かかる欠点を改良す
る方法として異種コモノマーをブロック状に共重合する
方法が提案されているが、Ｔ−ダイキャスト法によった
場合に透明性が出ないという問題が生じる。また、低温
でのヒートシール性が高圧法ポリエチレンや線状低密度
ポリエチレンに比し著しく劣るという欠点があった。こ
のように、低温での衝撃強度、ヒートシール性及び透明
性のすべてにおいて優れたフィルムを与えるポリプロピ
レン樹脂は知られていなかった。
本発明者らは、強度、特に低温でのフィルム強度、透明
性及び低温ヒートシール性の優れたＴ−ダイキャストフ
ィルムを開発すべく鋭意検討した（２） 結果、Ｃ” Ｎ Ｍ Ｒで測定したエチレン含量が６〜
１５モル％、後述するブロック指数カ月、１以下、ＭＬ
ＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉ比が１０〜１６、及びＭＦＩが０．
５〜５０ ｇ ／ １０ｎ＋ｉｎの特性を有するプロピ
レン−エチレンランダム共重合体を用いて製造したＴ−
ダイキャストフィルムが、従来のプロピレン−エチレン
ランダム共重合体を用いて製造したＴ−ダイキャストフ
ィルムに比較して、特に低温でのフィルム強度とヒート
シール性が格段に優れていることを認め本発明に到達し
た。
性及び低温ヒートシール性の優れたＴ−ダイキャストフ
ィルムを開発すべく鋭意検討した（２） 結果、Ｃ” Ｎ Ｍ Ｒで測定したエチレン含量が６〜
１５モル％、後述するブロック指数カ月、１以下、ＭＬ
ＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉ比が１０〜１６、及びＭＦＩが０．
５〜５０ ｇ ／ １０ｎ＋ｉｎの特性を有するプロピ
レン−エチレンランダム共重合体を用いて製造したＴ−
ダイキャストフィルムが、従来のプロピレン−エチレン
ランダム共重合体を用いて製造したＴ−ダイキャストフ
ィルムに比較して、特に低温でのフィルム強度とヒート
シール性が格段に優れていることを認め本発明に到達し
た。
本発明に従ったポリプロピレン系樹脂から成るＴ−ダイ
キャストフィルムは下記特性（イ）〜（ニ）を有するプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂から成る。
キャストフィルムは下記特性（イ）〜（ニ）を有するプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体樹脂から成る。
（イ）Ｃ−ＮＭＲ法で求めたエチレン含量；６〜１５モ
ル％ （ロ）Ｃ１３−ＮＭＲ法で算出した以下に定義したブロ
ック指数：】、１以下 （ハ）ＭＦＩ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）＋０．５
〜５０ ｇ／ｍ１ｎ （３） （ニ）ＭＬＭＦＩ （２３０℃、荷重１０．０ｋｇ）と
ＭＦＩ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）との比ＭＬＭＦ
Ｉ／ＭＦ Ｉ ； １ ０〜１６本明細書におい
て使用する「ブロック指数」なる語は、Ｃ”−Ｎ Ｍ
Ｒ法によりモノマーシーフェンスをトリアドで求め、エ
チレンがブロック的に付加する分率、即ちプロピレンユ
ニット：１、エチレンユニット：０として（（１００）
＋ （０００））を、エチレンを含む全トリアド分率の
総和（（１０１） ＋（１００）＋ （０００））で除
した百分率を１００−（１００−エチレン含量モル百分
率〕２で除した値をいう。
ル％ （ロ）Ｃ１３−ＮＭＲ法で算出した以下に定義したブロ
ック指数：】、１以下 （ハ）ＭＦＩ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）＋０．５
〜５０ ｇ／ｍ１ｎ （３） （ニ）ＭＬＭＦＩ （２３０℃、荷重１０．０ｋｇ）と
ＭＦＩ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）との比ＭＬＭＦ
Ｉ／ＭＦ Ｉ ； １ ０〜１６本明細書におい
て使用する「ブロック指数」なる語は、Ｃ”−Ｎ Ｍ
Ｒ法によりモノマーシーフェンスをトリアドで求め、エ
チレンがブロック的に付加する分率、即ちプロピレンユ
ニット：１、エチレンユニット：０として（（１００）
＋ （０００））を、エチレンを含む全トリアド分率の
総和（（１０１） ＋（１００）＋ （０００））で除
した百分率を１００−（１００−エチレン含量モル百分
率〕２で除した値をいう。
１００− （１００−Ｃε（モル％）〕２（注）但しＣ
＝はエチレン含量（モル％）を示す。
＝はエチレン含量（モル％）を示す。
本発明において用いられる共重合体は、例えば次のよう
な方法で製造することができる。チーグラー型触媒（例
えば、三塩化チタンを主成分とす（４） る固体触媒成分、有機アルミニウム化合物及び必要に応
じて電子供与性化合物からなる触媒系）の存在下、プロ
ピレンとエチレンのランダム共重合を行ない、エチレン
含量が６〜１５モル％及びＭＦｌが０．０１〜０．３
ｇ ／ １０ｍ１ｎの共重合体を得、これをラジカル発
生剤存在下に分子量減成することによって得られる。更
にエチレンの他に炭素数４以上のα−オレフィン、例え
ば、ブテン−１゜４−メチル−ペンテン−１，ヘキセン
−１，オクテン−１等の５モル％以下を含ませることが
可能である。
な方法で製造することができる。チーグラー型触媒（例
えば、三塩化チタンを主成分とす（４） る固体触媒成分、有機アルミニウム化合物及び必要に応
じて電子供与性化合物からなる触媒系）の存在下、プロ
ピレンとエチレンのランダム共重合を行ない、エチレン
含量が６〜１５モル％及びＭＦｌが０．０１〜０．３
ｇ ／ １０ｍ１ｎの共重合体を得、これをラジカル発
生剤存在下に分子量減成することによって得られる。更
にエチレンの他に炭素数４以上のα−オレフィン、例え
ば、ブテン−１゜４−メチル−ペンテン−１，ヘキセン
−１，オクテン−１等の５モル％以下を含ませることが
可能である。
本発明において用いられる共重合体はＣ１Ｃ１３−Ｎ法
で求めたエチレン含量（以下単にエチレン含量という場
合がある）が６〜１５モル％であることが必要である。
で求めたエチレン含量（以下単にエチレン含量という場
合がある）が６〜１５モル％であることが必要である。
ホモポリマーやエチレン含量が６モル％未満のランダム
共重合体では、他の要件は満足していても耐寒性及び低
温ヒートシール性に劣るので好ましくない。一方、エチ
レン含量が１５モル％を超えると、フィルムの耐ブロッ
キング性が悪化し、ブロッキング防止剤（例えば、シ（
５） リカ等）を多量添加する必要が生じ、このため透明性の
すぐれたフィルムを得ることが困難となるので好ましく
ない。
共重合体では、他の要件は満足していても耐寒性及び低
温ヒートシール性に劣るので好ましくない。一方、エチ
レン含量が１５モル％を超えると、フィルムの耐ブロッ
キング性が悪化し、ブロッキング防止剤（例えば、シ（
５） リカ等）を多量添加する必要が生じ、このため透明性の
すぐれたフィルムを得ることが困難となるので好ましく
ない。
更に、上に示したような含量のエチレンが共重合体の中
でより均一に分布していることが、後述する如く、肝要
であり、ブロック指数が１．１以下である必要がある。
でより均一に分布していることが、後述する如く、肝要
であり、ブロック指数が１．１以下である必要がある。
ブロック指数カ月、１を超えると、特に透明性が悪化し
て好ましくない。いわゆるプロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体は本発明において使用するには不適当である
。
て好ましくない。いわゆるプロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体は本発明において使用するには不適当である
。
共重合体中のエチレンの分布を判断する手段として前に
定義したブロック指数を測定して用いた。
定義したブロック指数を測定して用いた。
Ｃ’−Ｎ Ｍ Ｒのトリアドで見て、エチレンを含む全
トリアドの分率の総和に対するエチレンがブロック的に
入たトリアドの分率の比は低エチレン含量（３モル％以
下）ではほとんど０に近く、エチレン含量の増加に従っ
て値が大きくなる。
トリアドの分率の総和に対するエチレンがブロック的に
入たトリアドの分率の比は低エチレン含量（３モル％以
下）ではほとんど０に近く、エチレン含量の増加に従っ
て値が大きくなる。
従って、ブロック指数は共重合しているエチレンの分布
のブロック性を表現するものであり、本発明においては
、この指数が１．１以下であること（６） が必要である。先に述べたエチレンプロピレンブロック
共重合体や、高エチレン含量共重合体を低温重合したり
、特殊な触媒系で重合した共重合体はブロック指数がこ
の値より大きくなり、いわゆるプロピレンーエチレンプ
ロソク共重合体では３以上の値をとる。ブロック指数が
１．１より大となると、フィルムの透明性及び低温ヒー
トシール性が低下し、ブロッキング防止剤（例えばシリ
カ）や滑り剤（例えばアマイド）の量をコントロールし
ても透明性と耐ブロッキング性とのバランスが良好な域
に達しないので好ましくない。
のブロック性を表現するものであり、本発明においては
、この指数が１．１以下であること（６） が必要である。先に述べたエチレンプロピレンブロック
共重合体や、高エチレン含量共重合体を低温重合したり
、特殊な触媒系で重合した共重合体はブロック指数がこ
の値より大きくなり、いわゆるプロピレンーエチレンプ
ロソク共重合体では３以上の値をとる。ブロック指数が
１．１より大となると、フィルムの透明性及び低温ヒー
トシール性が低下し、ブロッキング防止剤（例えばシリ
カ）や滑り剤（例えばアマイド）の量をコントロールし
ても透明性と耐ブロッキング性とのバランスが良好な域
に達しないので好ましくない。
本発明において使用する前記共重合体の溶融流れ比、即
ちＭＬＭＩＩ （２３０℃１０．０ ｋｇ荷重）とＭ
ＦＩ （２３０℃ ２．１６ ｋｇ荷重）の流出量比
ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉは１０〜１６であることが重要
である。市販の通常のプロピレン−エチレン共重合体（
７）ＭＬＭＦ Ｉ ／ＭＦ ｒ （７）比は１８〜２５
である。従ってＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉは分子量減成の
程度を表わしていると考えることも出来る。例えばＭＦ
Ｉが０．０９ ｇ ／ １０ｍ１ｎの共重合体を１．３
（７） ビス（ｔ−プチルパーオキンイソプロピル）ベンゼンの
使用量を変えて分子量減成したときの減成後のＭＬＭＦ
Ｉ／ＭＦ■の変化をみると以下の通りである。
ちＭＬＭＩＩ （２３０℃１０．０ ｋｇ荷重）とＭ
ＦＩ （２３０℃ ２．１６ ｋｇ荷重）の流出量比
ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉは１０〜１６であることが重要
である。市販の通常のプロピレン−エチレン共重合体（
７）ＭＬＭＦ Ｉ ／ＭＦ ｒ （７）比は１８〜２５
である。従ってＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉは分子量減成の
程度を表わしていると考えることも出来る。例えばＭＦ
Ｉが０．０９ ｇ ／ １０ｍ１ｎの共重合体を１．３
（７） ビス（ｔ−プチルパーオキンイソプロピル）ベンゼンの
使用量を変えて分子量減成したときの減成後のＭＬＭＦ
Ｉ／ＭＦ■の変化をみると以下の通りである。
ＭＦ Ｉ ＭＬＭＦ Ｉ ／ＭＦ １０．０９
２０．１（減成前）０、１３
１８．６ ０、５６ １５．８ １、８ １３．１ ３、４ １２．８ ８、２ １２．６ １２、３ １２．３ ２ Ｂ、 ６ １１．６ 即ち、本発明において使用する共重合体のＭＬＭＦＩ／
ＭＦＩは１０〜１６の範囲であるが更に好ましい範囲と
しては、減成された共重合体のＭＦｌが例えば１ ｇ
／ １０ｍ１ｎ付近では１２〜１６．１０ ｇ ／ １
０ｍ１ｎ付近では１０〜１４．５０ｇ／１０ｍ１ｎ付近
では１０〜１２であるといえる。
２０．１（減成前）０、１３
１８．６ ０、５６ １５．８ １、８ １３．１ ３、４ １２．８ ８、２ １２．６ １２、３ １２．３ ２ Ｂ、 ６ １１．６ 即ち、本発明において使用する共重合体のＭＬＭＦＩ／
ＭＦＩは１０〜１６の範囲であるが更に好ましい範囲と
しては、減成された共重合体のＭＦｌが例えば１ ｇ
／ １０ｍ１ｎ付近では１２〜１６．１０ ｇ ／ １
０ｍ１ｎ付近では１０〜１４．５０ｇ／１０ｍ１ｎ付近
では１０〜１２であるといえる。
（８）
ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉの比が１６を超えると、分子量
減成の程度が小さいため、好ましい透明性、低温衝撃性
のバランスが発現されず、特に低温での耐衝撃性が低下
する。逆に１０未満では分子量減成の程度が非常に大き
く、ラジカル発生剤が多量に必要となり、色、臭いなど
に問題を生じる。
減成の程度が小さいため、好ましい透明性、低温衝撃性
のバランスが発現されず、特に低温での耐衝撃性が低下
する。逆に１０未満では分子量減成の程度が非常に大き
く、ラジカル発生剤が多量に必要となり、色、臭いなど
に問題を生じる。
本発明において使用される共重合体のＭＦＩ（２３０℃
、荷重２．１６ ｋｇ）は、０．５〜５０ｇ／１０ｍ１
ｎであることが必要であり、共重合体のＭＦＩが前記範
囲外ではＴ−ダイキャストフィルムの成形が困難となる
。特に好ましいＭＦＩは２〜１５ ｇ ／ １０ｍ１ｎ
である。
、荷重２．１６ ｋｇ）は、０．５〜５０ｇ／１０ｍ１
ｎであることが必要であり、共重合体のＭＦＩが前記範
囲外ではＴ−ダイキャストフィルムの成形が困難となる
。特に好ましいＭＦＩは２〜１５ ｇ ／ １０ｍ１ｎ
である。
減成前の共重合体のＭＦＩは、一般的には０．５ｇ ／
１０ｍ１ｎよりも低いものが用いられ、特に０．０１
〜０．３ ｇ ／ １０ｍ１ｎのものが好適である。好
ましいＭＦＩ領域（ＭＦＩ＝０．５〜５０ ｇ ／ １
０ｍ１ｎ）の共重合体を直接重合で製造せず、高分子量
共重合体（ＭＦＩ＝約０．０１〜０．３ ｇ／ １０ｍ
１ｎ ）を分子量減成し、ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉの比
を１０〜１６としたフィルムが何故本発明において有効
で（９） あるかは明らかではないが、以下の如く推察される。エ
チレン含量１２．３モル％のプロピレン−エチレン共重
合体のＭＦＩをかえて製造した種々の重合体、粉末のイ
ソブチルアルコール可溶分とへキサン可溶分について試
験したところ、アルコール可溶分は一般的に低分子量の
量に比例して抽出され、ヘキサンでは低分子量の他に結
晶性（エチレン含量）に応じて抽出されることが確認さ
れた。
１０ｍ１ｎよりも低いものが用いられ、特に０．０１
〜０．３ ｇ ／ １０ｍ１ｎのものが好適である。好
ましいＭＦＩ領域（ＭＦＩ＝０．５〜５０ ｇ ／ １
０ｍ１ｎ）の共重合体を直接重合で製造せず、高分子量
共重合体（ＭＦＩ＝約０．０１〜０．３ ｇ／ １０ｍ
１ｎ ）を分子量減成し、ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉの比
を１０〜１６としたフィルムが何故本発明において有効
で（９） あるかは明らかではないが、以下の如く推察される。エ
チレン含量１２．３モル％のプロピレン−エチレン共重
合体のＭＦＩをかえて製造した種々の重合体、粉末のイ
ソブチルアルコール可溶分とへキサン可溶分について試
験したところ、アルコール可溶分は一般的に低分子量の
量に比例して抽出され、ヘキサンでは低分子量の他に結
晶性（エチレン含量）に応じて抽出されることが確認さ
れた。
即ち、ヘキサン可溶分はＭＦ Ｉ ０．３ ｇ／１０ｍ
１ｎ以下で急激に減少するが、この程度はイソブチルア
ルコール可溶分との対比から考えて分子量が大きくなっ
た効果だけでは説明出来ない。低結晶性部の量が大巾に
減少したと考えるのが妥当であろう。
１ｎ以下で急激に減少するが、この程度はイソブチルア
ルコール可溶分との対比から考えて分子量が大きくなっ
た効果だけでは説明出来ない。低結晶性部の量が大巾に
減少したと考えるのが妥当であろう。
高分子量共重合体（ＭＦ Ｔ ： ０．０１〜０．３）
では、通常のＭＦＩ（１〜６０）の共重合体に比較し、
同じエチレン含量でもポリマー中のコモノマーエチレン
の分布が均一であると考えられる。
では、通常のＭＦＩ（１〜６０）の共重合体に比較し、
同じエチレン含量でもポリマー中のコモノマーエチレン
の分布が均一であると考えられる。
分子量減成のために用いられる有機又は無機のフリーラ
ジカル発生剤としてはラジカル重合の開始剤として一般
に用いられるパーオキシド、ハイ（１０） ドロパーオキシド、パーアシド、金属アルキル、金属ア
リル、またそれらと無機錯塩形成物との組合せ等をあげ
ることができる。有機過酸化物としては、液状、固形状
、又は無機充填物で固化された形のものがあり、この有
機過酸化物が実質的に分解しない温度でポリオレフィン
と混合及び拡散される。
ジカル発生剤としてはラジカル重合の開始剤として一般
に用いられるパーオキシド、ハイ（１０） ドロパーオキシド、パーアシド、金属アルキル、金属ア
リル、またそれらと無機錯塩形成物との組合せ等をあげ
ることができる。有機過酸化物としては、液状、固形状
、又は無機充填物で固化された形のものがあり、この有
機過酸化物が実質的に分解しない温度でポリオレフィン
と混合及び拡散される。
本発明に使用できる有機過酸化物としては、その半減期
１分の温度が７０〜３００℃のものから選択するのが好
ましい。例えば、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ク
メンハイドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類、
ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル２，５−ジ（
ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２．５−ジメチル２
．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジ
アルキルパーオキシド類、ラウロイルパーオキシド、ベ
ンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ｔ
−ブチルパーオキシアセテート、を−ブチルパーオキシ
ラウレート等のパーオキシエステル類、メチルエチルケ
トンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシ
ド類等を例としてあげることができる。更に空気酸化に
より生成されるようなポリマーのパーオキシド、過酸化
水素、リチウムパーオキシド又はアルカリもしくはアル
カリ土類金属のパーオキシドも加熱すれば本発明におい
て有効である。その他、例えば、α。
１分の温度が７０〜３００℃のものから選択するのが好
ましい。例えば、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ク
メンハイドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類、
ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル２，５−ジ（
ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２．５−ジメチル２
．５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジ
アルキルパーオキシド類、ラウロイルパーオキシド、ベ
ンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ｔ
−ブチルパーオキシアセテート、を−ブチルパーオキシ
ラウレート等のパーオキシエステル類、メチルエチルケ
トンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシ
ド類等を例としてあげることができる。更に空気酸化に
より生成されるようなポリマーのパーオキシド、過酸化
水素、リチウムパーオキシド又はアルカリもしくはアル
カリ土類金属のパーオキシドも加熱すれば本発明におい
て有効である。その他、例えば、α。
α′−アゾビスー（イソブチロニトリル）のようなアゾ
化合物もフリーラジカル生成剤として用いられる。ラジ
カル発生剤の添加量は本発明組成物のＭＦＩを決定する
重要な因子となるが、その添加量はポリオレフィンに対
し０．００１〜２重量％、好ましくは０．０１〜０．５
重量％であり、少なすぎるとその添加効果は発揮されず
、また多ずぎると分解の程度がはなはだしくなり、好ま
しくない。
化合物もフリーラジカル生成剤として用いられる。ラジ
カル発生剤の添加量は本発明組成物のＭＦＩを決定する
重要な因子となるが、その添加量はポリオレフィンに対
し０．００１〜２重量％、好ましくは０．０１〜０．５
重量％であり、少なすぎるとその添加効果は発揮されず
、また多ずぎると分解の程度がはなはだしくなり、好ま
しくない。
従って、実際には、減成前後のＭＦＩを考慮して、その
添加量を調整する。
添加量を調整する。
共重合体及びラジカル発生剤を所定の割合で配合し、例
えばスーパーミキサーでトライブレンドし、プロピレン
重合体を押出できる通常の条件、例えば１７０℃から３
００℃の間の温度で溶融混練すれば容易に混合及び解重
合が達成される。あるいは直接添加混入し溶融混練する
方法も通用できる。
えばスーパーミキサーでトライブレンドし、プロピレン
重合体を押出できる通常の条件、例えば１７０℃から３
００℃の間の温度で溶融混練すれば容易に混合及び解重
合が達成される。あるいは直接添加混入し溶融混練する
方法も通用できる。
本発明による共重合体はラジカル発生剤の他に、通常配
合される各種補助成分、例えば、酸化防止剤、紫外線劣
化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防
止剤、着色剤等を含有することができる。
合される各種補助成分、例えば、酸化防止剤、紫外線劣
化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防
止剤、着色剤等を含有することができる。
Ｔ−ダイキャストフィルムの製造方法は、一般的な製造
方法によることができ、例えば一般に使用されている４
０ｍｄｌの押出機よりスリット間隙０．７鶴のＴ−ダイ
スを通して２５℃の冷却ロール上に２５０℃で溶融押し
出しし、厚み６０μのフィルムを加工することができた
。
方法によることができ、例えば一般に使用されている４
０ｍｄｌの押出機よりスリット間隙０．７鶴のＴ−ダイ
スを通して２５℃の冷却ロール上に２５０℃で溶融押し
出しし、厚み６０μのフィルムを加工することができた
。
本発明によるポリプロピレン系樹脂から成るＴ−ダイキ
ャストフィルムは低温ヒートシール性、低温耐衝撃性及
び透明性にすぐれ、包装材料、特に食品などの低温保存
用包装材料等の用途に好適である。
ャストフィルムは低温ヒートシール性、低温耐衝撃性及
び透明性にすぐれ、包装材料、特に食品などの低温保存
用包装材料等の用途に好適である。
以下、本発明の内容を実施例により説明するが（１３）
本発明はこれらの実施例に限定するものでないことはい
うまでもない。下記の実施例及び比較例中のＭＦＩ及び
ＭＬＭＦＩ、ヘイズ、エチレン含量、インパクト強度、
並びに開口性は下記の方法で測定したものである。
うまでもない。下記の実施例及び比較例中のＭＦＩ及び
ＭＬＭＦＩ、ヘイズ、エチレン含量、インパクト強度、
並びに開口性は下記の方法で測定したものである。
ａ）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）ＪＩＳ Ｋ
−６７５８の方法で測定した。但し、温度２３０℃及び
荷重２．１６にぎとじた。また、荷重１０、０ ｋｇの
値をＭＬＭＦ Ｉと呼ぶ。
−６７５８の方法で測定した。但し、温度２３０℃及び
荷重２．１６にぎとじた。また、荷重１０、０ ｋｇの
値をＭＬＭＦ Ｉと呼ぶ。
ｂ）フィルムヘイズ
ＡＳＴＭ−Ｄ −１００３−６１に準じてヘイズメータ
にて測定した。
にて測定した。
Ｃ）エチレン含量
日本電子（株）のＦＴ核磁気共鳴吸収測定装置（ＦＸ−
１００）を用いて、下記条件で、観測中 １８００
Ｈｚ パルス中 ６μ５（４５°パルス） パルス間隔 ３ｓ 積算回数 １ｏｏｏｏ以上 測定温度 １００℃ （１４） 試料を１．２．４−）リクロルベンゼンとＣ６Ｄ６の混
合溶液に溶解して測定し、各ピーク面積より算出した。
１００）を用いて、下記条件で、観測中 １８００
Ｈｚ パルス中 ６μ５（４５°パルス） パルス間隔 ３ｓ 積算回数 １ｏｏｏｏ以上 測定温度 １００℃ （１４） 試料を１．２．４−）リクロルベンゼンとＣ６Ｄ６の混
合溶液に溶解して測定し、各ピーク面積より算出した。
ｄ）インパクト強度
東洋精機（株）製のＴＴＳインパクトテスターを用いて
、−５℃の恒温室において衝撃強度を測定した。
、−５℃の恒温室において衝撃強度を測定した。
ｄ）開口性
成形５分後、フィルムの切り目部分が容易に口開きする
状態を得るためにシリカの添加量を調整した。
状態を得るためにシリカの添加量を調整した。
ｅ）ヒートシール強度
中５龍のヒートシールバーを用いて１１０℃においてヒ
ートシール圧力１ｋｇ／ｃｄ及びヒートシール時間１秒
のヒートシール条件でヒートシールした試料から１５ｍ
中の試験片を切り取り、インストロン試験機にて引張速
度３００ｍ／分で室温において剥離する強度を測定した
。
ートシール圧力１ｋｇ／ｃｄ及びヒートシール時間１秒
のヒートシール条件でヒートシールした試料から１５ｍ
中の試験片を切り取り、インストロン試験機にて引張速
度３００ｍ／分で室温において剥離する強度を測定した
。
実施例１
２９０ｉの連続式環状反応器に三塩化チタン組成物（市
販のＡＡ型型環塩化チタン５ Ｏｋｇとγ−ブチロラク
トン０．７５ ｋｇを共粉砕した粉体）３９ｇ／Ｈ，Ｅ
ｔ２＾１ｃＩのへブタン溶液（２ｍｏｌ／ｎ）０．３０
７！／Ｈ、プロピレン９０ Ｋｇ／ Ｉｆ 、エチレン
４ Ｋｇ／ Ｈ及び水素４．ＯＮ１／Ｈを供給し、６０
℃において連続重合した。この粒重合体をイソブタノー
ルで洗浄精製乾燥し、白色粉末を得た。得られた重合体
のＭＦＩば０．０７ ｇ ／ １０ｍ１ｎ 、エチレン
含量は１２．４モル％であった。
販のＡＡ型型環塩化チタン５ Ｏｋｇとγ−ブチロラク
トン０．７５ ｋｇを共粉砕した粉体）３９ｇ／Ｈ，Ｅ
ｔ２＾１ｃＩのへブタン溶液（２ｍｏｌ／ｎ）０．３０
７！／Ｈ、プロピレン９０ Ｋｇ／ Ｉｆ 、エチレン
４ Ｋｇ／ Ｈ及び水素４．ＯＮ１／Ｈを供給し、６０
℃において連続重合した。この粒重合体をイソブタノー
ルで洗浄精製乾燥し、白色粉末を得た。得られた重合体
のＭＦＩば０．０７ ｇ ／ １０ｍ１ｎ 、エチレン
含量は１２．４モル％であった。
このランダム共重合体１００重量部に、第１表記載の量
のラジカル発生剤２．５−ジメチル−２゜５−ジ（ｔ−
）゛チルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）製パー
へキザ２．５Ｂ−４０） 、テトラキス〔メチレン−３
−（３’、５’−ジーを一ブチルー４′−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート３１２７０．２５重量部及びス
テアリン酸カルシウム０．１重量部を添加し、ヘンシェ
ルミキサーで混合後、押出機にて温度 ２４０℃で押出
しペレットを作成した。このペレットのＭＦＩは９．５
ｇ ／ １０ｍ１ｎであった。このときのＭＬＭＦ■／
ＭＦＴは１２．３、Ｃ１３−Ｎ Ｍ Ｒでのブロック指
数は０．９２、融点は１２６．３℃であった。
のラジカル発生剤２．５−ジメチル−２゜５−ジ（ｔ−
）゛チルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）製パー
へキザ２．５Ｂ−４０） 、テトラキス〔メチレン−３
−（３’、５’−ジーを一ブチルー４′−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート３１２７０．２５重量部及びス
テアリン酸カルシウム０．１重量部を添加し、ヘンシェ
ルミキサーで混合後、押出機にて温度 ２４０℃で押出
しペレットを作成した。このペレットのＭＦＩは９．５
ｇ ／ １０ｍ１ｎであった。このときのＭＬＭＦ■／
ＭＦＴは１２．３、Ｃ１３−Ｎ Ｍ Ｒでのブロック指
数は０．９２、融点は１２６．３℃であった。
このペレットに合成シリカ（ブロッキング防止剤）０．
４０％及びオレイン酸アマイド（滑り剤）０．２５％を
添加し、一般に使用されている４０Ｍ径の押出機及びス
リット間隙０．７ＨのＴ−ダイスを通し２５℃の冷却ロ
ール上２５０℃で溶融押し出し、厚み６０μのフィルム
を得た。
４０％及びオレイン酸アマイド（滑り剤）０．２５％を
添加し、一般に使用されている４０Ｍ径の押出機及びス
リット間隙０．７ＨのＴ−ダイスを通し２５℃の冷却ロ
ール上２５０℃で溶融押し出し、厚み６０μのフィルム
を得た。
このサンプルについて、ヘイズ、エチレン含量、インパ
クト強度を前記の方法で測定した。結果は下記第１表に
示す。
クト強度を前記の方法で測定した。結果は下記第１表に
示す。
実施例２〜４及び比較例１〜４
エチレンの供給量を変えた以外は、実施例１と同様にし
てエチレン含量の異なる高分子量共重合体粉末を製造し
た。これから実施例１と全く同様にして、ブロッキング
防止剤及び滑り剤を添加し分子量減成した後、６０μ厚
のＴ−ダイフィルムを得た。結果を第１表に示す。
てエチレン含量の異なる高分子量共重合体粉末を製造し
た。これから実施例１と全く同様にして、ブロッキング
防止剤及び滑り剤を添加し分子量減成した後、６０μ厚
のＴ−ダイフィルムを得た。結果を第１表に示す。
なお、比較例３は水素使用量を変えて重合し、分子量減
成されていない、ブロック指数及びＭＬ（１７） ＭＦＩ／ＭＦＩが上限を超えた例を示し、比較例４は分
子量減成の程度が小さく、ＭＬＭＦＩ／ＭＦｌが上限を
超えた例を示す。
成されていない、ブロック指数及びＭＬ（１７） ＭＦＩ／ＭＦＩが上限を超えた例を示し、比較例４は分
子量減成の程度が小さく、ＭＬＭＦＩ／ＭＦｌが上限を
超えた例を示す。
実施例５
エチレンの供給量４ ｋｇ／ ｌ＋ｒの他に、同時にブ
テン−１を４ｋｇ／Ｈ供給した以外は実施例１と同様に
して共重合体を製造した。得られた共重合体のブテン含
量は１．６モル％、融点は１２６℃であった。
テン−１を４ｋｇ／Ｈ供給した以外は実施例１と同様に
して共重合体を製造した。得られた共重合体のブテン含
量は１．６モル％、融点は１２６℃であった。
この共重合体から実施例１と同様にして、分子量減成を
行ない、Ｔ−ダイフィルムを成形した。
行ない、Ｔ−ダイフィルムを成形した。
結果を下記第１表に示す。
実施例６
エチレン供給量を３ｋｇ／ｌ（ｒに変え、他にブテン−
１を３ ｋｇ／ ｌｌｒ供給した以外は実施例１と同様
にして、ＭＦＩが０．０８ ｇ ／ １０ｍ１ｎ 、エ
チレン含量が９．６モル％、ブテン−１含量が１．３モ
ル％の重合体粉末を得た。実施例１と全く同様にして、
分子量減成した後、Ｔ−ダイフィルムを得た。得られた
結果を第１表に示す。
１を３ ｋｇ／ ｌｌｒ供給した以外は実施例１と同様
にして、ＭＦＩが０．０８ ｇ ／ １０ｍ１ｎ 、エ
チレン含量が９．６モル％、ブテン−１含量が１．３モ
ル％の重合体粉末を得た。実施例１と全く同様にして、
分子量減成した後、Ｔ−ダイフィルムを得た。得られた
結果を第１表に示す。
（１８）
比較例５
エチレン含量が７．４モル％、ＭＦｒが５．１ｇ／１０
ｍ１ｎ 、ブロック指数が３．７、ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ
Ｉが１９．６のプロピレンーエチレンブロック共重合体
（昭和電工製ショウアロマ−ＭＫ３１１Ｃ）を用いて実
施例１と同様にして、Ｔ−ダイフィルムを得た。得られ
た結果を下記第１表に示す。
ｍ１ｎ 、ブロック指数が３．７、ＭＬＭＦ Ｉ／ＭＦ
Ｉが１９．６のプロピレンーエチレンブロック共重合体
（昭和電工製ショウアロマ−ＭＫ３１１Ｃ）を用いて実
施例１と同様にして、Ｔ−ダイフィルムを得た。得られ
た結果を下記第１表に示す。
以下余白
（１９）
１５６−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記特性（イ）〜（ニ）を有するプロピレン−エチ
レンランダム共重合体樹脂から成るポリプロピレン系樹
脂Ｔ−ダイキャストフィルム。 （イ）Ｃ−ＮＭＲ法で求めたエチレン含量−６〜１５モ
ル％ （ロ）Ｃ１３−ＮＭＲ法で算出した本文中で定義したブ
ロック指数＝１．１以下 （ハ）ＭＦＩ（２３０℃、荷重２．１６睦）二０．５〜
５０ ｇ／ｌｌ１ｉｎ （ニ）ＭＬＭＦＩ （２３０℃、荷重１０．０ｋｇ）
とＭＦＩ （２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）との比Ｍ
ＬＭＦ Ｉ／ＭＦ Ｉ ： １０〜１６
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57114057A JPS595031A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | Ｔ−ダイキヤストフイルム |
| EP82304319A EP0074194B2 (en) | 1981-08-22 | 1982-08-16 | Propylene-ethylene random copolymer, production process thereof, and film derived therefrom |
| US06/408,479 US4552930A (en) | 1981-08-22 | 1982-08-16 | Visbroken propylene-ethylene random copolymers, process and films |
| DE8282304319T DE3274455D1 (en) | 1981-08-22 | 1982-08-16 | Propylene-ethylene random copolymer, production process thereof, and film derived therefrom |
| SG379/87A SG37987G (en) | 1981-08-22 | 1987-04-25 | Propylene-ethylene random copolymer, production process thereof, and film derived therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57114057A JPS595031A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | Ｔ−ダイキヤストフイルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63244538A Division JPH01272434A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｔ−ダイキャストフィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595031A true JPS595031A (ja) | 1984-01-11 |
| JPS6140535B2 JPS6140535B2 (ja) | 1986-09-10 |
Family
ID=14627946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57114057A Granted JPS595031A (ja) | 1981-08-22 | 1982-07-02 | Ｔ−ダイキヤストフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595031A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117506A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 結晶性プロピレン−α−オレフイン共重合体フイルム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833023A (ja) * | 1971-08-30 | 1973-05-07 | ||
| JPS4879851A (ja) * | 1972-01-28 | 1973-10-26 | ||
| JPS4914343A (ja) * | 1972-05-22 | 1974-02-07 | ||
| JPS55133962A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-18 | Tokuyama Soda Kk | Filmy laminate |
-
1982
- 1982-07-02 JP JP57114057A patent/JPS595031A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4833023A (ja) * | 1971-08-30 | 1973-05-07 | ||
| JPS4879851A (ja) * | 1972-01-28 | 1973-10-26 | ||
| JPS4914343A (ja) * | 1972-05-22 | 1974-02-07 | ||
| JPS55133962A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-18 | Tokuyama Soda Kk | Filmy laminate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117506A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 結晶性プロピレン−α−オレフイン共重合体フイルム |
| JPH0459327B2 (ja) * | 1982-12-24 | 1992-09-22 | Sumitomo Chemical Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6140535B2 (ja) | 1986-09-10 |
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