JPS58206647A - 押出成形用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、成形加工時の押出変動が改善され、低温ヒー
トシール性、ネックイン、剛性、透明性のバフンスの良
好な押出成形用樹脂組成物に関する・ 透明性の良好なフィルムやシートなどの押出成形品付和
としてポリプロピレンが゛知られている。

このポリプロピレンフィルム等は、剛性も優れることか
ら、各種包装材として広く用いられている。

しかしながら、ポリプロピレンフィルム等は低幅ヒート
シール性や低温衝撃強電が劣る欠点を有しており、従来
から、この欠点を改善する目的で、比較的低融点の樹脂
、例えば低密１νポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル
共１合体を混練する方法が知られている。

これらの方法による組成物は、上記の欠点の改善には有
効であるが、（’＋ｌｊ形力旧Ｔ時に押出変動によるフ
ィルムの波打ちが起こり、厚みが一定しないなど製品価
値を損うと云った新たな欠点を有する。

本発明は、この欠点を解消し、かつ成形品としての低温
ヒートシール性、ネックイン、１１１１性、透明性のバ
フンスを良好に保つ樹脂組成物を開発すべく検討の結果
、結晶性プロピレン重合体と、特定の線型低密度エチレ
ン重合体および低密度ポリエチレンからなる特定配合物
が、意外にも−Ｆ記の目的を満足することが判明して為
されたものであるＯ すなわち本発明は、下記（ａ）〜（Ｃ）の各成分を含み
、（ａ）成分が３０〜８０重量部、（ｂ）成分が７０〜
２０重１部および（Ｃ）成分が上記（ａ）成分と（ｂ）
成分の合計量１００重葉部に対し２〜２０重量部の配合
割合であることを特徴とする押出成形用樹脂組成物であ
る。

（ａ）　　メルトフローレート０．１〜２０　ｔ、７１
０分の結晶性プロピレン重合体 （ｂ）　　チーグラー系触媒を用いて製造された密度０
．９１０−０．９３５　ｆ／−かっ共単量体含量２〜ｌ
Ｏ重ｔ％の低密度エチレン車合体（Ｃ）　　高圧法で製
造された密度帆９　］　０−０．９３−５２／−、メル
トフローレート帆５〜２０１７１０分かつメモリー効果
１．２〜２．３の低密度ポリエチレン 本発明の組成物は、−ｈ記の点で優れているので、押出
成形＾＾の中でも特にフィルムやラミネート材料に適し
ている。

本発明で用いられる上記（ａ）成分である結晶性プロヒ
レン重合体ハ、メルトフローレー）（ＭＦＲ）が０．１
〜２０　ｆ７１０分、好ましくは０．３〜１０？／１０
分のものが適当である。この範囲を工種るもの・よ良好
な成形性が得られず、父上側るものは本発明の効果が低
い。

結晶性に関しては、アイソタクチックインデックスにし
て６０以上、好ましくは８０以上、特に９０以Ｆが良い
。

コノヨウナフロピレン重合体は、プロピレフ（Ｄ単独重
合体、過半重賢のプロピレンと他のα−第１／フイ７、
例ｔｉｄ’エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１１４−
メチルベンアン−１等と′Ｄブロックヶは５　ｙ　１．
ｌ−＃　！を合４♀２れら、合、を年始。

カルボン酸ないしはその誘導体、不飽和芳香族化合物、
小胞＋１］有機７ラン等で変性したものや酸化した変性
物等も含む。

これらのうち、特にプロピレンの単独重合体、プロピレ
ン−エチレン共重合体が好ましい。

次に、本発明で用いる上記（ｂ）成分は、チーグラー系
触媒を用いて製造された密度０．９１０〜０．！Ｊ　３
５９　／　ｃｊかつ共単量体含量２〜１０重ｔ％の低密
度エチレン重合体が適する・ このような重合体は、１ｆｌｌ’＃！＃　工ｆ　レフと
、共単量体としてプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−
１，４−メチルペンテノ−１等を圧カフ０Ｋｇ／ｃｄ程
度以下で重合して得られるもので、製造法としては、例
えば特開昭５４−１５４４８８等の公報に記載された方
法が知られている。

密度が上記範囲を工種るものは、組成物にしたときの剛
性低下が大きくて本発明の効果が低く、また範囲を上植
るものは、衝撃強度が悪化するといった欠点を有する。

好ましい密度は、０．９１５〜０．９３０　ｔ　／−で
ある。

また、共拳祉体含蓋が上記範囲をはずれるものは、最終
目的の組成物の透明性、衝撃強度、剛性の点で好ましく
ないといった欠点を有する。幻′ましい共学置体含蓄は
３〜８重祉％である。

史に、本発明で用いる上記（Ｃ）成分は、高圧法で製造
された密度０．９１０〜０．９３　ｓ　ｙ／ｌｙｄ、　
ＭＦＲｏ、５〜２０ｆ／１０分かつメモリー効果（ＭＥ
）１．２〜２．３の低密度ポリエチレンである。

密度が上記範囲をはずれるものは、本発明の効果である
フィルムの低温ヒートシール性や剛性が低）して好まし
くない。

好ましい密度は０．９１．５〜０．９３　ｆ／−である
。

−また、νＩＦＲおよびＭ　Ｅが上記ｉｔ＋囲をはずれ
るものは、結晶−性プロピレン重合体との相溶性が劣り
、フィルムの外観が悪化するといっだ欠点を有する。

好ましいＭＦＲは帆５〜１（ｌｒ／１０分、また、好ま
しいＭＥは１．５〜２．０である。

なお、ここでＭＥは、Ｊ　Ｉｓ−に−７２１０−１９７
５に知定された装置を用いて、２４０℃で樹脂を押出す
が、荷重を変えて押出量がｌｔＺ分を下まわる範囲と１
１／分を−Ｆまわる範囲で、がつ肉方共１ｖ／分近傍で
の押出物を採取する。押出物はドローダウンを防止する
ため、オリフィス通過直後にエタノール中に受けて冷却
した後、直径を測定する。各押出物に対応した押出物の
直径をプロットし、押出量が１’　ｔ　７分に対応する
押出物の直径（鱈）をオリフィス径（１■）で除してこ
れをＭＥとする。

また、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８法により、結
晶性プロピレン重合体は２３０℃、チーグラー触媒を用
いて製造された低密度エチレン知合体および高圧法で製
造された低密度ポリエチし・ンは１９０℃で測定する値
を示す。

また、（ｂ）または（Ｃ）成分には、（ａ）成分で記載
したような夫々の変性物も含まれる。

これらの３成分の配合割合は、（ａ）成分が３（）〜８
０重量部、好ましくは５０〜７０重量部、（ｂ）成分が
７０〜２０重量部、好ましくは５０〜３０亀妬部、およ
び（Ｃ）成分が、上記（ａ）と（ｂ）の各成分の合計量
１００重量部に対して２〜２０車−Ｍ部、好ま１・　、 しくけ３〜１５重警部、特に好ましくは５〜ｌＯ重警部
である。

これらの範囲をはずれたものは、本発明の効果の発現が
小さい。

本発明では、これらの必須成分の外に、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、銅害防止削、着色剤、補強や外観用充填剤
、ブロッキング防止剤、透明化剤、中和剤等の付加的成
分を混ぜることができる。また、本発明で用いる以外の
熱可塑性樹脂やゴムを改實の目的で若干添加することも
できる。

実ＭＭ例 実施例中の押出変動、ネックイン、霞度、ヒート／−ル
強度および引張弾性率は次の方法で行なった。

押出変動：成形したフィルムの厚さを成形方向に連続的
に測定し、次の基準で評価 した。ＡおよびＢが実用可能。

Ａ：振れ幅が±１５％以下。

Ｂ：同±１５％超過〜±２５％以下。

Ｃ：同士′２５％、ｉ過〜±１００％以下。

Ｄ二同±１００％超過。

ネックイノ：〔（グイ有効・鳴り一（押出フィルム幅）
〕■で測定値か小さい松、良好である。

・直１！ｔ：　ＡｓＴＭ−Ｄ　ｌｏ　０３による。

ヒートシール強度 ：東洋精機社製のヒートシーラー試験機を用い、シール
時間０．５秒、シール圧力２、ＯＫｔ／ｃｌＩＩ、シー
ル面積５ｗＸ２００ｍｍでシールし、次いで２３℃、５
０％ＲＨで４０時間状態調整後、ショツノ（−引張試験
機にて引張速度３００■／分で引張強度を測定した、 引張・塵性率；ｌ５Ｏ−Ｒ１１８４−１９７０による。

実施例１ 重葉部とＭ　Ｆ　Ｒ１，０ｔ　／　１０分、密度０．９
１９　ｆした後、スクリュー径３５■でＬ／１）＝２８
の押出機を用いて、グイ温度２３０℃、１鴫３’　ＯＯ
ｍ（１）コートノ・ンガーダイから帆０２５１厚のフィ
ルムとして押出し、その押出＆１ｊｔｌとネックイン、
透明性、ヒートシール強度および引張弾性率を測定した
Ｏ その結果を第１表に示す。

実施例２．３ 実施例１のプロピレン−エチレン共重合体、線型低照度
エチレン重合体および直圧法低密度ポリエチレンをそれ
ぞれ第１表に示す配合割合で配合した外は実施例１と同
様にして成形、評価を行なった〇 その結果を第１表に示す。

実施例４ １ｖｌＦ　ｉｔ　２．Ｏｙ、／　１０分、密度０．９１
９　ｆ　／　ｃｄ。

ブデン−ｌき１ｔｈ８重１％の線型低密度エチレン重合
体と実施例１で用いたプロピレン−エチレン共重合体お
よび鍋圧法低密度ポリエチレンを第１表にンドす配合再
１１合で間合した外は、実施例１と同様にり、て成形、
評価を行なった。その結果を第１表に示す。

実施例５ 実施例１で用いたエチレン−プロピレン共重合体、線型
低密度エチレン重合体及び高圧法低密度ポリエチレンを
第１表に示すように配合し、実施例１と同様にして成形
、評価を行なった。

実施例６ ＭＦ’Ｒ０，８？７１０分、密度０．９２４　ｙ、”−
１Ｍｈ：１．７の高圧法低密度ポリエチレンと実施例１
で用いたプロピレン−エチレン共重合体及び線型低密度
エチレン重合体を第１表に示すように配合し、実施例１
と同様にして成形、評価を行なった。

その結果を第２表に示す。

実施例７ ＭＦＲＩ　Ｏｒ／ｌＯ分、密度０．９２３　ｆ／ｃｄ。

ＭＢ２．０の高圧法低密度ポリエチレンと実施例１で用
いたプロピレンーエチ）レー共重合体及び線型低密度エ
チレン重合体を第′ｌ孝に示すように配合し、実施例１
と同様にして成形、評価を行なった。

その結果を第１表に示す。

比較例１．２ 実地例１で用いたプロピレン−エチレン共重合体単独及
び高圧法低密度ポリエチレンを第１表に示すように配合
し、実施例１と同様にして成形、評価を行なった。

その結果を第１表に示す◎ プロピレン−エチレン共重合体単独では、低温ヒートシ
ール性が劣り、高圧法低密度ポリエチレンの配合系は著
しく透明性が劣る。

比較例３〜５ 実施例１で用いたプロピレン−エチレン共重合体と線型
低密度エチレン重合体を第１表に示すように配合し、実
施例１と同様にして成形、評価を行なった。

その結果を第１表に示す。

比較例６ 実施例１で用いたプロピレン−エチレン共重合体及び線
型低密度エチレン重合体を第１表に示すように配合し、
実施例１と同様にして成形、評価を行なった。

比較例３〜６は各れも押出変動が著しく激しい。

（以下余白） 第を表 評　　　　　　　　　　　　価

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記（ａ）〜（Ｃ）の各成分を含み、（ａ）成分が３０
   〜８０重量部、（ｂ）成分が７０〜２０重量部および（
   Ｃ）成分が上記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００
   重閂部に対し２〜２０重量部の配合割合であることを特
   徴とする押出成形用樹脂組成物。 （ａ）　　メルトフローレート帆１〜２０ｒ７１０分の
   結晶性プロピレン重合体 （ｂ）　　チーグラー系触媒を用いて製造された密度０
   ．９１０〜０．９３５　ｆ／ｃ１１１かつ共単門体含蓋
   ２〜１０重量％の低密度エチレン重合体（ｃ）　　高圧
   法で製造された密度０．９１０〜０．９３５ｆ　／ｃＩ
   ｄ１　　メルトフローレート０．５〜２０２／１０分か
   つメモリー効果１．２〜２．３の低密度ポリエチレン