JPS59500441A - フレックス−パック相互連結装置 - Google Patents
フレックス−パック相互連結装置Info
- Publication number
- JPS59500441A JPS59500441A JP50217083A JP50217083A JPS59500441A JP S59500441 A JPS59500441 A JP S59500441A JP 50217083 A JP50217083 A JP 50217083A JP 50217083 A JP50217083 A JP 50217083A JP S59500441 A JPS59500441 A JP S59500441A
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- JP
- Japan
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- flex
- support members
- interconnected
- circuit
- support member
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ルックス−バック相豆週結装コ
発明の背景
この発明は、複数の半導体つ:ハを取付けるための相互連結装置に関するもので
ある。
従来技術においては、半導体ウェハをパッケージングする装置が多数存在する。
通常の実務では、セラミックパッケージ内に別々のダイのようにウェハを取付け
ている。たとえば、IB〜1は、複数のチップを単一バッグージ内に取付けた6
4チツプパツケージの使用を最近報告しており、ここで、チップがパッケージの
ビンに金ろうで接続されており、また、そのパッケージのビンはプリント回路基
板へパッケージを差込むために用いられるものである。
セラミックチップが一般には好ましいが、プラスチックパッケージも同様にチッ
プとして通常に使われている。
これらのプラスチックパッケージは、しばしばポリイミドから作られる。ポリイ
ミドもまた、可撓性ケーブル回路の製造に用いられる。
実例となる従来技術の中には、トミー・エル・ウオルトン(丁ommy L、
Walton )が発明者であり、フレキシブル回路の部品に関するいくつかの
特許がある。本発明に関する多くの製造技術は、1978任5月30日発行の米
ロ特許第4.092.057号あるいは1978二2月21巳発行の米EW=’
Ti4.026,011 号と’84.075゜420号のような特許に開示さ
れている。
三jL矢1」L
この発明は、特に、複数の回路のためのフレックスパンク相互連結装置を提供す
ることによって上述の従来技術を改善するものであり、その回路内には支持部材
の窓枠の中に配置されて接着己れでいる回路のための複数の支持部材が備えられ
ており、かつそこにはその支持部材が可撓性ウェブによって相互に接続されてい
る。この支持部材の1つは接続パッドを有しており、その接続パッドは、支持窓
枠のうちの1つの窓枠の中にある回路が、装置上にエツチングされた回路により
、他の支持部材の回路へ、また接続パッドを介してその外界へ接続できるように
、そこから延びている。私の発明にかかるフレックスバック相互連結装置の好ま
しい実施例は、支持部材の一方を他方の頂部の上に置くように折り重ねて形成さ
れており、それぞれの支持部材はその他方の支持部材へ、またバックから延びて
いる接続パッドへなおも電気的に相互に連結されている。
添付の請求の範囲に規定された私の発明から逸脱することなく、当業者は、以下
に示す図面および特定の図面のアウトラインに沿った説明に十分に述べられてい
る私の発明を修正することもできる。
図面の簡単な説明
以下の説明は添付された図面に関するものであり、第1図は、この発明の好まし
い実施例に従うフレックス−パック相互連結表コの平面図である。
第2図は、第1図のフレックス−バック相互逮貼装コの折り旦ねられた図であり
、バックのボード相互1結装置への連結状態を説明するものである。
前述の図面をさらに詳細に参照すると、8個のほぼ平坦な支持部材は、図示する
ごとく、可撓性膜によって相互に連結8れて記列されている。それぞれの支持部
材11は、その中に取付けられているウェハ13を支持するための窓枠12を備
えている。
その平坦な支持部材11は、フレックス−バック相互連結装鵞10の外側端部お
よび端縁に90度の角度を有する四辺形である。フレックス−バック相互連結装
置10の中央部には、図示するように、それぞれの支持部材がそこにほぼ45度
の鋭角をもって一点へ集中している。四辺形の支持部材11のその他の内刃の角
はほぼ135度である。
この好ましい実施例にあっては、それぞれの支持部材は、外側表面と(ハ)側表
面との間の厚さ寸法がほぼ62ミルである。これらの支持部材11は、結像基板
として礪能し、ガラス鐵雑ベースのエポ千シ、′fiベースのフェノリック、あ
るいは不規則ガラスatfJポリエステルのような典型的な回路基板の材暫から
1rることができる。この材Fl一群の中には、N E x+ A (N at
iollal E 1actronics 〜I anufacturers
AS30CIati31)XXXP:FR2,3,48よて;”5:Gl○およ
し”G11:そしてFR−6がある。この説明の後部分で明らかとなるように、
支持部vi11用の材翼は、回路アセンブリへの堅い接読部材に要求される材料
であるように選択されている。
支持部材11は、可撓さウェブ15によって相互に連結されている。この可撓性
ウェブは、フレックス−パック相互連結表コ10の製造過程中に、その整い支持
部材に積層される。この可撓性ウェブは、たとえばイー・アイ・デュ・ボン・ド
ウ・ヌムー、jレス・アンド−カンパニー・インコーホレーテッド(E、I 、
du por+c deNemourse aridCOmpan’/、In
、c、 )によって商標カプトンで市販されているような熱硬化性ポリイミドに
よって作られる。そのフレックス−バック・ウェアは、425°F、3000p
、s、i。
で2−10分の周期で圧縮成型され、あるいはまた支持部材11を用いて480
’ Fの下で15−30秒の間15000 p、s、 t、で自由焼結すること
によって冷間成形され、はぼ3ミルの厚さ寸法の薄板にされた可撓性シートとし
て作られる。
相互連結リードは、絶縁材料の外5Il1表面上に電気めっきすることによって
7レツクスーパツク相互逼祐ウエハ保持装置10の上に形成される。この絶縁材
料は、好ましくはポリイミドである。絶縁フィルムとして用いられる他の材料に
はポリ塩化ビニル、ポリ4フツ化エチレン、その地固種類のものがある。絶縁号
音の外測表面には、好ましくは銅のような金属のコが:ユ、フられる。このゼま
しい実施7Aにあっては、清;ゴが、仕上げられた絶縁材■の上にほぼ均等に分
1′5己れている。
これら銅層は絶潅材對の上に直接めっきすることができ、または表面に金属・と
既に有して金属被覆された絶縁フィルムがそこに接着さαてもよい。このような
適当なフィルムは、米二カリフォルニア州サンフェルアンドのフォーティン・ラ
ミネーティング・コーポレーション(FOrj!n L aminating
C0rpUrat!011)によって商品名“ポリ−コア(Poly −Cor
e ) E P○31CO3”のもとで販売されている。これは、340°F、
5O−500p、s、i、の圧力の下で45−60分間の熱間水圧プレスでその
層を一緒に積層することによって、装置10に積層されてもよい。
製逼におシブる次の段階は、所望の間隔が!かれた導体20を形成するように金
属石をエツチングすることである。
ソケット3Qへの接続のための接続タブ22として用いられる支持部材のタフ2
2の一部分は、これも同時にエツチングされる。1Zまた(tそれ以上の支持部
材は接続タブを持っていてもヨク、そして導体2Cおよびい(つ1))のタブ2
2の形状【よ個、ぐの設計者の好みの問題である。
この銅層は、フレキシブル回路抗術において周知のフォトリソグラフィ技術を用
いてエツチングすることができる。
要するに、これは、層にされた銅の支持部材にフォトレジストを付与して、不透
明マスクを用いて所2の回路パターンを露光し、そしてそのフォトレジストを現
1することによって連成される。現象されたフォトレジストは、所望の回路パタ
ーンに露光さ礼だ鋼1の部分を残l−で洗い流される。そして錫と鉛の合金の1
苺は焼付けられた銅の上に電気めっきされる。そして残留しているフォトレジス
トは取除かれる。錫と鉛の合金で覆われていない鋼范の部分は過硫酸アンモニウ
ムのような適当なエツチング液を用いて除去される。
接続パッドは支持部材11の選ばれた外測のエツジ部分で終わっている。窓枠1
2の中のウェハの挿入および接着の後にフレックス−バックは第2図に示すよう
な形状に折と双方のための複数の、通常は2個から4個つパッドと有している。
これらのパッド33は、支持部材の上にエツチングされた導体に金ろうで取付け
られている。これらは。
最初窓枠内に置かれ、エポキシ接着剤でその中に接着される。そして、支持部材
回路への接着がなされる。
FI(R1゜
閑際調査報告
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1,複数の回路のためのフレックス−バック相互連結装置であり、 前記回路のための複数の支持部材であって、その各々が窓枠を有しており、その 中に回路が挿入され支持部材に接着される、そのような′f!数の支持部材を含 み、前記支持部材は可視性ウェアによって相互に連結され、前記支持部材の少な くとも一個がそこから延びる接続パッドを有しており、 前記支持部材と前記ウェアは、その上にエツチングされた金属回路を有しており 、 前記フレックス−パック相互連結装置は、折り重ねられて形成されて、一方が他 方の頂部の上に置かれるとともに、それぞれが他方へ、また、そこから延びる接 続パッドへなおも電気的に相互連結されているフレックス−バック相互連結装置 。 2、 前記回路はウェハ回路である請求の範囲第1項記載のフレックス−パック 相互連結袋!。 3、 前記装置に対して、8個のほぼ同一の支持部材を備える請求の範囲第1項 記載のフレックス−バック相互連結装置。 4、 可撓性ウェブによって相互に連結される前記支持部材のそれぞれが、2つ の90度の内角と45度および135度の他の2つの内角を有する四刀形に形成 される請求の範囲第1項記載のフレックス−バック相互連結装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US380582JPFR | 1982-05-21 | ||
PCT/US1983/000770 WO1983004346A1 (en) | 1982-05-21 | 1983-05-19 | Flex-pack interconnection apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59500441A true JPS59500441A (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=22175157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50217083A Pending JPS59500441A (ja) | 1982-05-21 | 1983-05-19 | フレックス−パック相互連結装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59500441A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3755717A (en) * | 1971-05-14 | 1973-08-28 | Lucas Industries Ltd | Wiring arrangement |
JPS56105659A (en) * | 1980-01-25 | 1981-08-22 | Nec Corp | Multichip lsi |
-
1983
- 1983-05-19 JP JP50217083A patent/JPS59500441A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3755717A (en) * | 1971-05-14 | 1973-08-28 | Lucas Industries Ltd | Wiring arrangement |
JPS56105659A (en) * | 1980-01-25 | 1981-08-22 | Nec Corp | Multichip lsi |
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