JPS5948914A - 厚膜複合部品の製造方法 - Google Patents
厚膜複合部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5948914A JPS5948914A JP16000182A JP16000182A JPS5948914A JP S5948914 A JPS5948914 A JP S5948914A JP 16000182 A JP16000182 A JP 16000182A JP 16000182 A JP16000182 A JP 16000182A JP S5948914 A JPS5948914 A JP S5948914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film composite
- screen printing
- conductor layer
- composite part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層コンデンサの表面に抵抗、コンデンサ、そ
の他の部品を搭載した厚膜複合部品の製造方法に関する
。
の他の部品を搭載した厚膜複合部品の製造方法に関する
。
従来例の構成とその問題点
一般に積層コンデンサの表面に抵抗、コンデンサ、その
他の部品を搭載した厚膜複合部品を製造する場合には、
積層コンデンサの表面にスクリーン印刷法によって回路
パターンを構成する導体層を形成し、と孔らの導体層間
に抵抗コンデンサ、その他の部品を搭載するようにして
いる。したがって、この種のものでは、回路ベクーンを
構成する導体層の巾をあの程度以下に狭くすることがで
きず、これらの導体層と積層コンデンサを構成する各電
極との間に比較的大きな分布容量が発生し、これらが全
体としての１１１膜複合部品の特（＜ｌ ｅ著しく悪化
させるという問題があったＯ 発明の目的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡（１１な方法で回路パターンを構成する導体層の巾
を著しく狭くすることができるイ憂れた厚膜複合部品を
提供するものである。、発明の１１“？ｆ成 本発明は回路パターンを構成する導体層の形成に際して
先ずスクリーン印刷法によ３ｆ比１咬的１１Ｊ広い導体
層を形成しておき、しかる後レーザーを用いて」−記）
、１″！、体層の一部を削り取り展終的にｉｌ＋狭いｒ
、：’ｉ、体層とするものであり、本発明によれば筒中
な構成で不安在分布芥１１）の少ない優れた１１．Ｊ膜
複合γ２１ｉ ＋ｉｉ’ｔ ′！ｒ−谷易に子ＩＦるこ
とかできるという利点をイｊする。
他の部品を搭載した厚膜複合部品を製造する場合には、
積層コンデンサの表面にスクリーン印刷法によって回路
パターンを構成する導体層を形成し、と孔らの導体層間
に抵抗コンデンサ、その他の部品を搭載するようにして
いる。したがって、この種のものでは、回路ベクーンを
構成する導体層の巾をあの程度以下に狭くすることがで
きず、これらの導体層と積層コンデンサを構成する各電
極との間に比較的大きな分布容量が発生し、これらが全
体としての１１１膜複合部品の特（＜ｌ ｅ著しく悪化
させるという問題があったＯ 発明の目的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡（１１な方法で回路パターンを構成する導体層の巾
を著しく狭くすることができるイ憂れた厚膜複合部品を
提供するものである。、発明の１１“？ｆ成 本発明は回路パターンを構成する導体層の形成に際して
先ずスクリーン印刷法によ３ｆ比１咬的１１Ｊ広い導体
層を形成しておき、しかる後レーザーを用いて」−記）
、１″！、体層の一部を削り取り展終的にｉｌ＋狭いｒ
、：’ｉ、体層とするものであり、本発明によれば筒中
な構成で不安在分布芥１１）の少ない優れた１１．Ｊ膜
複合γ２１ｉ ＋ｉｉ’ｔ ′！ｒ−谷易に子ＩＦるこ
とかできるという利点をイｊする。
実１ｊｆｉ召／／ｌｌの説明
第１図、第２図は積層コンデンサの表面にスクリーン印
刷法によって回路パターンを構成する；：＋Ｖｉ体層を
形成し、これらの導体層間に部品を搭載した状態の−に
二面図及び断面図であり、図中１に１１占層コンデン′
す、２．３に１積層コンデンザ１を構成する各電極、４
は積層＝Ｉンデンザ１の表面Ｖこスクリーン印刷法によ
って形成された回路パターンを’Ｊｉ１１ｔｒ成する導
体層、５は半導体チップ、６は半導体チップ５の各１１
ｊ：極を各ノ厚体／’１’ｉ４に電気的に１χＦｊ６す
るワイヤーである。
刷法によって回路パターンを構成する；：＋Ｖｉ体層を
形成し、これらの導体層間に部品を搭載した状態の−に
二面図及び断面図であり、図中１に１１占層コンデン′
す、２．３に１積層コンデンザ１を構成する各電極、４
は積層＝Ｉンデンザ１の表面Ｖこスクリーン印刷法によ
って形成された回路パターンを’Ｊｉ１１ｔｒ成する導
体層、５は半導体チップ、６は半導体チップ５の各１１
ｊ：極を各ノ厚体／’１’ｉ４に電気的に１χＦｊ６す
るワイヤーである。
第１図＋ ＣＩ’１２図に示す状態では導体層４がスク
リーン印刷法によって形成されており、したがって、そ
のＩｌｌに１１Ｑ○〜２００μｍがｌν小である。。
リーン印刷法によって形成されており、したがって、そ
のＩｌｌに１１Ｑ○〜２００μｍがｌν小である。。
そこで本発明でに１更に一レーザーを用いて第３図に示
すようＶＣ導体層４の一γ？）１７を削り取り−Ｃいる
、。
すようＶＣ導体層４の一γ？）１７を削り取り−Ｃいる
、。
レーザーＶＣよりノ、ｉ’７体Ｊ？４’ｙ加１する出合
ｉ／（ｉ ｉｌ： １０〜ｌ；！１１０μｍの粘度で加
Ｉ゛することができ、したがって、）、１゛字体層４の
１１１を１１情ＩＹ１′に一ムー１刃１・”に１ｉ”ｉ
’定することができ、導体層４と電４傘２，３ノーの間
に発生する分布答１．ｊを著しく小さくすることができ
ろ１、尚、第４図に１１′−めスクリーン印刷法に」：
つて２つ又は３つの導体層４を一体（で形成し７ておき
、その後レーザーによりこの導体層４を２つＭ ｉｆ：
３ ツに分割するようＶこその一部７を切削部１１４
二ものであり、このように構成すればスクリーン印刷そ
のものがより１′！に□゛Ｈｌ’＋、 ｖｃなり、しか
も全体を、ｌ：り小）ｉり化することができるという利
点ｆ イＩする。
ｉ／（ｉ ｉｌ： １０〜ｌ；！１１０μｍの粘度で加
Ｉ゛することができ、したがって、）、１゛字体層４の
１１１を１１情ＩＹ１′に一ムー１刃１・”に１ｉ”ｉ
’定することができ、導体層４と電４傘２，３ノーの間
に発生する分布答１．ｊを著しく小さくすることができ
ろ１、尚、第４図に１１′−めスクリーン印刷法に」：
つて２つ又は３つの導体層４を一体（で形成し７ておき
、その後レーザーによりこの導体層４を２つＭ ｉｆ：
３ ツに分割するようＶこその一部７を切削部１１４
二ものであり、このように構成すればスクリーン印刷そ
のものがより１′！に□゛Ｈｌ’＋、 ｖｃなり、しか
も全体を、ｌ：り小）ｉり化することができるという利
点ｆ イＩする。
発明の効果
本発明に１上記実施例より明らかｋ、ように、回路パタ
ーンを構成する導体層を・ｒめスクリーン印刷法により
形成し、しかる後、こノ１．を ・部レーーリー加Ｔ機
により切削［７、その１１１、面第１１１を著しく小τ
＼くするようにしたものであり、したがって、上記導体
層と積層コンデンサを構成する各電極との間の分布容■
°を著しく小さくすることができ、゛実用」二きわめて
有利なものである。
ーンを構成する導体層を・ｒめスクリーン印刷法により
形成し、しかる後、こノ１．を ・部レーーリー加Ｔ機
により切削［７、その１１１、面第１１１を著しく小τ
＼くするようにしたものであり、したがって、上記導体
層と積層コンデンサを構成する各電極との間の分布容■
°を著しく小さくすることができ、゛実用」二きわめて
有利なものである。
第１図は本発明の製造法によって製造される厚膜複合部
品の一製造工程中の一実施例の上面図、第２図は同工程
中の断側面図、第３図は本発明の製造法によって製造さ
れた厚膜複合部品の一実施例の」二面図、第４図は他の
実施例の要部上面図である。 １・・・・・・積層コンデンサ、２．３・・・・・・電
極、４・・・・・・導体ｉ、５・・・・・・半導体チッ
プ、６・・・・・・ワイヤー、７・・・・・・切削部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
品の一製造工程中の一実施例の上面図、第２図は同工程
中の断側面図、第３図は本発明の製造法によって製造さ
れた厚膜複合部品の一実施例の」二面図、第４図は他の
実施例の要部上面図である。 １・・・・・・積層コンデンサ、２．３・・・・・・電
極、４・・・・・・導体ｉ、５・・・・・・半導体チッ
プ、６・・・・・・ワイヤー、７・・・・・・切削部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (2)
- （１）積層コンデンサの表面にスクリーン印刷法によっ
て回路パターン、を構成する導体層を形成し、これらの
導体層間に抵抗、コンデンサ、半導体チップ等を搭載し
、複合部品化した後、上記回路パターンを構成する導体
層をその面積が実質的に小さくなるようにレーザ装置に
よって削シ取ることを特徴とする厚膜複合部品の製造方
法。 - （２） レーザ装置代によって剤数る導体層の帛をス
クリーン印刷法によって形成された導体）ｉ’、／ｉの
少なくとも４−以上にしたことを！１ヲ徴とする特許請
求の範囲第１項記載の厚膜複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16000182A JPS5948914A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 厚膜複合部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16000182A JPS5948914A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 厚膜複合部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948914A true JPS5948914A (ja) | 1984-03-21 |
Family
ID=15705826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16000182A Pending JPS5948914A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | 厚膜複合部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119697U (ja) * | 1990-03-21 | 1991-12-10 |
-
1982
- 1982-09-13 JP JP16000182A patent/JPS5948914A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119697U (ja) * | 1990-03-21 | 1991-12-10 |
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