JPS5948699B2 - ハンダ接着方法 - Google Patents
ハンダ接着方法Info
- Publication number
- JPS5948699B2 JPS5948699B2 JP12989882A JP12989882A JPS5948699B2 JP S5948699 B2 JPS5948699 B2 JP S5948699B2 JP 12989882 A JP12989882 A JP 12989882A JP 12989882 A JP12989882 A JP 12989882A JP S5948699 B2 JPS5948699 B2 JP S5948699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- solder
- assembly
- soldered
- solder bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダ接着を短時間に精度よく行う方法に関す
るものである。
るものである。
従来ハンダ接着を行う場合は組立治具ごと加熱炉に入れ
て行つていたが1比較的大きく、高価な加熱炉が必要で
ある。
て行つていたが1比較的大きく、高価な加熱炉が必要で
ある。
2ハンダ接着に要する時間が長い。
等の欠点があつた。このため組立、ハンダ接着、検査等
の作業を一貫ライン化する事が困難であつた。一方加熱
炉を使わないハンダ接着法としては高周波誘導加熱装置
、赤外線加熱装置等が考えられるが1被加熱物の温度制
御が困難。
の作業を一貫ライン化する事が困難であつた。一方加熱
炉を使わないハンダ接着法としては高周波誘導加熱装置
、赤外線加熱装置等が考えられるが1被加熱物の温度制
御が困難。
2装置が高価。
等の欠点がある。本発明の目的は組立治具での組立精度
を維持し。
を維持し。
たまま、ハンダ接着を短時間に、安価な装置により行う
事にある。本発明は組立治具上に組立てられた被ハンダ
接着物を、あらかじめ適度な温度まで加熱された2つの
熱源体によりはさみ込んで、治具より持ち上げて加熱し
、ハンダを溶融させた後、再び治具上に戻す所に特徴を
有する。
事にある。本発明は組立治具上に組立てられた被ハンダ
接着物を、あらかじめ適度な温度まで加熱された2つの
熱源体によりはさみ込んで、治具より持ち上げて加熱し
、ハンダを溶融させた後、再び治具上に戻す所に特徴を
有する。
従来の様に治具ごと加熱したのでは、被加熱物の熱容量
が大きくなり、加熱及び冷却に比較的長い時間が必要で
あつた。
が大きくなり、加熱及び冷却に比較的長い時間が必要で
あつた。
本発明では被ハンダ接着物を組立治具より切離せば、加
熱すべき物の熱容量が最少になる事、及び加熱後の被ハ
ンダ接着物を室温にある治具上に戻す事が即ち冷却する
事になるという事に着目したものである。
熱すべき物の熱容量が最少になる事、及び加熱後の被ハ
ンダ接着物を室温にある治具上に戻す事が即ち冷却する
事になるという事に着目したものである。
以下図面を参照しながら本考案によるハンダ接着法の実
施例を説明する。
施例を説明する。
第1図の様に組立てられた部品1、2、3を乗せた組立
治具を、図2の様な2つの熱源体4と5との位置関係に
置く。2つの熱源体はあらかじめ適当な温度に制御され
ている。
治具を、図2の様な2つの熱源体4と5との位置関係に
置く。2つの熱源体はあらかじめ適当な温度に制御され
ている。
以下の順序でハンダ接着を行う。・1 上部熱源体5が
下降し、部品3を抑え、加熱する。
下降し、部品3を抑え、加熱する。
2 組立治具上のガイド7、8が左右に逃げる。
3 下部熱源体4が上昇し、部品1、2、3を上部熱源
体5との間にはさみ込み、そのまま治具より持ち上げる
。
体5との間にはさみ込み、そのまま治具より持ち上げる
。
適当な時間そのまま保持して加熱しハンダ2を融解させ
る。□ 下部熱源体が下降し、部品1、2、3は治具に
戻り、治具に熱を奪われ、ハンダ2は固まる。
る。□ 下部熱源体が下降し、部品1、2、3は治具に
戻り、治具に熱を奪われ、ハンダ2は固まる。
5 上部熱源体を上昇する。
この間絶えず部品1、2、3は治具上でガイドされてい
るか、上部熱源体5に抑えられているため、組立治具上
での精度のままハンダ接着された事になる。本発明にお
いてハンダ2はハンダ箱、ハンダペースト、又は部品2
、部品3のいずれか又は両方に予備ハンダ又はハンダメ
ッキしたものでも良い。又2つの熱源体の一方を断熱性
の良いシリコンゴム等に置き換えても良い。
るか、上部熱源体5に抑えられているため、組立治具上
での精度のままハンダ接着された事になる。本発明にお
いてハンダ2はハンダ箱、ハンダペースト、又は部品2
、部品3のいずれか又は両方に予備ハンダ又はハンダメ
ッキしたものでも良い。又2つの熱源体の一方を断熱性
の良いシリコンゴム等に置き換えても良い。
本発明によればハンダ接着を短時間に組立精度を損う事
なく行い、再び同一治具上に戻すため、又ハンダ接着に
必要な機構が簡単であるため全体が小形、安価となる。
なく行い、再び同一治具上に戻すため、又ハンダ接着に
必要な機構が簡単であるため全体が小形、安価となる。
このためハンダ接着を含んで組立から完成検査までの一
貫生産ライン化が可能となつた。
貫生産ライン化が可能となつた。
第1図は本発明によるハンダ接着の一実施例である。
1及び3は接着すべき2つの部品であり、2はハンダで
ある。 第2図は第1図に示した2つの部品とハンダを乗せた組
立治具と2つの熱源体の関係位置を示した断面図である
。 4及び5は熱源体、6は組立治具のベース板、7及び8
は部品3及びハンダのガイドである。
ある。 第2図は第1図に示した2つの部品とハンダを乗せた組
立治具と2つの熱源体の関係位置を示した断面図である
。 4及び5は熱源体、6は組立治具のベース板、7及び8
は部品3及びハンダのガイドである。
Claims (1)
- 1 被ハンダ接着物を所定温度に加熱された2つの熱源
体によりはさみ込み、治具より持ち上げてハンダ接着を
行つた後、治具上に戻すことを特徴とするハンダ接着方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12989882A JPS5948699B2 (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | ハンダ接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12989882A JPS5948699B2 (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | ハンダ接着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5919069A JPS5919069A (ja) | 1984-01-31 |
JPS5948699B2 true JPS5948699B2 (ja) | 1984-11-28 |
Family
ID=15021095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12989882A Expired JPS5948699B2 (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | ハンダ接着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5948699B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6221756A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | 日本碍子株式会社 | チタン酸アルミニウム―ムライト系セラミック体の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-26 JP JP12989882A patent/JPS5948699B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5919069A (ja) | 1984-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3373605D1 (en) | Heating device and method of manufacturing the same | |
DE2735231A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von loetverbindungen mittels energiestrahlung | |
JPS5948699B2 (ja) | ハンダ接着方法 | |
US5413275A (en) | Method of positioning and soldering of SMD components | |
DE69405933D1 (de) | Löten | |
US4626206A (en) | Apparatus for integrated circuit assembly operations | |
DE69738553T2 (de) | Verfahren zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat | |
JPS56165333A (en) | Mounting method for electronic parts | |
JPS5831543A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0526744Y2 (ja) | ||
US3756490A (en) | Apparatus for sealing packages | |
JPH0410674A (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
JPH0432785Y2 (ja) | ||
JPS566459A (en) | Removing method of component carried on printed board | |
JPS6014485B2 (ja) | 避雷器用素子の接着方法 | |
JPH0510357Y2 (ja) | ||
JPS6231129A (ja) | 半導体装置組立てボンダ−用ワ−ク加熱装置 | |
JPH07284921A (ja) | 高周波ロウ付け方法及びその装置 | |
JPS63305538A (ja) | Lcc一括接合用治具 | |
JPS6122462B2 (ja) | ||
JPS6148257B2 (ja) | ||
JPS5998538A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS592934Y2 (ja) | 超音波予備半田付け装置 | |
JPS6169151A (ja) | 気密封止用キヤツプ半田付装置 | |
JP2004276098A (ja) | 加熱方法と加熱装置と半田付け方法と半田付け装置 |