JPS5948263B2 - 下地面直貼工法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コンクリート面、モルタル面、ストレート面
又はブロック面等の下地面に建築用板材を直接貼着する
下地面直結工法に関する。

従来、下地面に直結する工法としては下地面１に無機質
系接着剤３、例えば石膏、モルタル等をダンゴ状に塗付
け、そこに建築用板材２を押圧し貼着していた（第１図
）。

しかし、この工法では一定以上の接着強度を必要とする
ために比較的多量の無機質系接着剤を使用し、したがっ
て押圧時の建築用板材２と下地面１との間隔が大きくな
り、互いに隣接する板材の各面を揃えることに熟練を必
要とした。

また建築用板材２を下地面１に接着硬化することに時間
が掛り （例えば石膏ボードを建築用板材として使用す
る場合４〜５時間必要である）硬化するまでの長時間に
わたって建築用板材２を下地面１へ定着・保持する仮設
押えを長時間使用する必要があった。

従って、建築物によっては竣工までにかなりの日数が掛
り、資材及び工賃等に多額の工費を要した。

さらに従来工法によれば施工現場において無機質系接着
剤を練って使用するために室内を汚し、かつ職人がモル
タルを留置している場所から施行箇所まで何度も行き来
しなければならないという欠点があった。

一方、仕上用の建築用板材又はタイルを下地面から間隙
をおいて保持し、その間隙に注入発泡断熱材又はグラウ
トを注入充填して建築用板材を下地面に固定する考えも
あったが、建築用板材と下地面を従来通り各間隙間の平
面状に固定するものであるために、施工後にグラウト等
と下地面又は建築用板材との間に空洞化が生じ、したが
って建築用板材の剥離が容易であった。

本発明は、上記欠点を解消せんとしたもので、予め多数
の孔を穿設しておいた建築用板材を微小間隙をおいて下
地面に定着した後、多数の孔よりホットメルトタイプの
接着剤を順次注入・硬化して建築用板材と下地面の微小
間隙及び多数の孔の相互を立体的に連結して建築用板材
と下地面を掛止により貼着する下地面直結工法を提供せ
んとする。

本発明の実施例を添付図面の第２図乃至第５図により説
明する。

本発明では、コンクリ−１・面。モルタル面又は各種ブ
ロック面等の下地面４を予め清掃しておき、これに外壁
、内壁５間仕切壁等に用いる建築用板材５を定められた
箇所に仮設材等で仮に微小間隙をおいて定着・保持する
。

ここで建築用板材５は、ベニヤ板等の木質板、アクリル
板・塩化ビニル板等の合成樹脂板、スレート・ケイ酸カ
ルシウム板等の無機板材の単板又は複合板からなる表面
材６に硬質ウレタン、ポリスチレン発泡体又はポリエチ
レン発泡体等からなる芯材７を適宜組合せて貼合したも
のを用いる。

また建築用板材５の所要箇所には、予め工場或いは施工
現場において種々の形状の孔を多数穿設しておくが、孔
の形態としては下地面であるコンクリート面等に対し直
交して接着剤８で貼合する筒形同径の孔９ （第２図）
、建築用板材５の接着剤注入側すなわち表面部分の面積
より貼着部分である裏面下地面側の面積を大にすること
により、比較的少量の接着剤８で下地面１との貼合面積
を大にした円錐台形の孔１０ （第３図）、下地面１に
対して上方から下方に斜傾して接着剤８で鉤形に貼着す
るための同径の孔１１ （第４図）、又は第２図の孔９
と芯材７の接着面側１２に前記孔９より大きい面積の孔
とを組み合せて連設した断面切形の孔１２ （第５図）
等が考えられる。

ここで孔９〜１２の形状は、前記各形状に限られるもの
ではなく、各種形状の孔の１種又は多種の孔を建築用板
材５に穿設することも可能である。

また、本発明にて用いるホットメルトタイプの接着剤と
しては、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアミド系
重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック重合
体、スチレン・ブタジェン・スチレンブロック重合体、
ポリエチレン系重合体、ブチルゴム、ポリプロピレン系
重合体からなる群の１つ又はそれ以上から選択したもの
を主成分として含む接着剤が好ましい。

これらの主成分の外に、通常ロジン等の貼着附与樹脂成
分、パラフィンワックス等の粘度調整剤、炭酸カルシウ
ム、ロジンエステル等の充てん材、ヒンダードフェノー
ル等の安定剤を添加し、ホットメルトタイプの接着剤が
調整される。

本発明にて用いるホットヌル１−タイプ接着剤の主成分
であるエチレン・酢酸ビニル共重合体としては商品名「
エバフレックス」 （三井ポリケミカル■製）、ポリア
ミド系重合体としては商品名「サンマイド」 （三相化
学■製）、スチレン・ブタジェン・スチレン・ブロック
重合体としては商品名「カリフレックス」 （シェル社
製）を好ましく使用することができる。

また、スチレン・ブタジェン・スチレンブロック重合体
としては商品名「カリフレックス」（シェル社製）、ポ
リエチレン系重合体としては高圧法によるもの、たとえ
ば商品名「スミ力セン」 （住友化学工業■製）を用い
ることができ、ポリエチレン共重合体をも含むもので、
かような共重合体としては商品名「タフマー」（三井石
油化学■製）を挙げることができる。

ブチルゴムとしては商品名「エッソブチル」（エッソ化
学■製）、ポリプロピレン系重合体としては共重合体を
も含み、特にアタクチックポリプロピレンを好ましく用
いることができ、具体的には商品名「ユカタツク」 （
三菱油化■製）を挙げることができる。

本発明にて用いる上述のホットメルトタイプの接着剤は
８０°〜２５０℃にて使用することができる。

而して、本発明は前記したように種々の形状からなる孔
を多数穿設した建築用板材５を清掃等の下地処理を施こ
した下地面１の予め決められた箇所に定着し、前記各種
の接着剤８を柚大器により孔９〜１２のいずれか１種又
は多種のものへ順次抽入する。

ホットメルトタイプの接着剤は、抽大器中で接着剤の種
類に応じて約８０℃〜２００℃にしておき、抽入後３０
秒〜１０分間で接着硬化させることができる。

この場合、孔９〜１２より抽入された接着剤８は、孔か
ら下地面１に到達し、しがる後下地面１と建築用板材５
との微小間隙１３に浸入して接着硬化することにより孔
９〜１２及び間隙１３の一部において下地面１と建築用
板材５を継面略十字形に立体的に連絡し、貼着する。

なお、この施工後に目地処理或いは壁紙等の外装仕上材
（図示せず）を建築用板材５の表面材６の表面に貼合し
、又は各種塗料の吹付けを行うことにより、孔路等を被
覆して外装を美麗にすることができる。

本発明では、建築用板材の所要箇所に多数の孔を穿設し
、これらの孔より確実にホットメルトタイプの接着剤を
注入し下地面と接着剤で接着硬化するために、熟練者に
より予め下地面に無機系接着剤をダンゴ状に塗付けるよ
うな工程を必要とせず、取付は位置の確認が容易である
ために誰れでも簡単に施工できる。

また、本発明は無機系接着剤をダンゴ状に塗付ける必要
がなく、建築用板材を下地面に直ちに接し、微小間隙に
少量の接着剤を充填するだけでよく、接着剤の無駄を省
くことができる。

また、本発明では建築用板材の多数孔に少量づつの接着
剤を柚大器で抽入するので施工時間が短かく、かつ各抽
入箇所での接着・硬化時間が短かいため建造物等の工事
期間が著るしく短縮される。

さらに、本発明は建築用板材と下地面との剥離強度も、
孔の形状・数により強固なものに適宜選択することがで
きる。

特に、本発明の場合、下地面と建築用板材との微小間隙
に限らず建築用板材の多数の孔にも接着剤で立体的に鉤
状に貼着しているので、単に間隙に面貼着した場合のよ
うにモルタル硬化による浮き（空洞）が生じても掛止効
果による剥離を生しる虞れがない。

また、本発明では多数の孔の数と大きさを建築用板材の
大きさ及び重量により適宜選択することができるので、
例え数箇所における剥離が生じても他の孔において建築
用板材の剥離を防止することができる。

なお、本発明は下地面に対して上方から下方に傾斜した
建築用板材の孔に接着剤を注入・硬化しているために建
築用板材を下地面に対して鉤状に貼着して一層強固に直
貼りできる。

さらに建築用板材の注入部分の面積より貼着部分の面積
を大にした孔に比較的少量の接着剤を注入・硬化してい
るためにより強固に建築用板材を下地面に直貼りするこ
とも可能である。

その他本発囮は、建築用板材の多数の孔に少量の接着剤
を注入し、短時間で接着・硬化するために建築用板材を
定着するための仮設材を逐次側の新たな施工箇所へ移動
して使用できるので、工費全体を安価にすることができ
る。

さらにまた、本発明では従来のモルタルのようにセメン
ト骨材及び水等を使用する必要がなく、モルタル・石膏
等無機系接着剤を練り合せる場所を必要とせず、かつ接
着剤の漏落による施工現場の汚れを防止することができ
る等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来工法による下地面と建築用板材の断面図
であり、第２図乃至第５図は本発明の各実施態様を示す
断面図で゛ある。 ４・・・・・２コンクリ一ト面等の下地面、５・・・・
・・建築用板材、６・・・・・・表面材、７・・・・・
・芯材、８・・・・・・接着剤、９〜１２・・・・・・
建築用板材に穿設した各種形状の孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 芯材と表面材を接着した建築用板材を下地面に貼着
   する直結工法において、前記建築用板材に予め多数の孔
   を穿設し、該穿設した前記建築用板材を微小間隙をおい
   て下地面に定着した後、前記多数の孔よりホットメルト
   タイプの接着剤を順次注入・硬化して前記建築用板材と
   下地面の微小間隙及び多数の孔の相互を立体的に連結し
   、前記建築用板材と下地面を掛止により貼着することを
   特徴とする直結工法。 ２ 前記建築用板材の孔を下地面に対して上方から下方
   に傾斜して穿設することにより、建築用板材を下地面に
   鉤状に貼着することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の下地面直結工法。 ３ 前記建築用板材の孔を建築用板材の接着剤注入側の
   面積より貼着部分の面積を大にすることにより、建築用
   板材を下地面に貼着することを特徴とする特許請求の範
   囲第１項に記載の下地面直結工法。