JPS5946172A - 電気または電子工学部材を含浸またはコ−チングする方法 - Google Patents
電気または電子工学部材を含浸またはコ−チングする方法Info
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- JPS5946172A JPS5946172A JP14392383A JP14392383A JPS5946172A JP S5946172 A JPS5946172 A JP S5946172A JP 14392383 A JP14392383 A JP 14392383A JP 14392383 A JP14392383 A JP 14392383A JP S5946172 A JPS5946172 A JP S5946172A
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- viscosity
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
- H01B3/425—Non-saturated polyesters derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds, in which at least one of the two components contains aliphatic unsaturation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/04—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyesters
- C08F299/0407—Processes of polymerisation
- C08F299/0421—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
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- H02K15/12—Impregnating, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気機械のコイル、その部材または電子工学
部材および／または回路に、溶剤不含の構造粘性ないし
は揺変性の反応性樹脂を浸漬法で含浸またはコーチング
する法法に関する。
部材および／または回路に、溶剤不含の構造粘性ないし
は揺変性の反応性樹脂を浸漬法で含浸またはコーチング
する法法に関する。
電気機械のコイル、例えば電動機のステータまたは変圧
器を浸漬法で含浸することは公知である。このため、こ
れら部材が硬化性の反応性樹脂中へ浸漬され、かつ浸漬
解除した後、蒸発および滴下工程の通過後に炉中で硬化
せしめられる。反応性樹脂として、しばしば不飽和ポリ
エステル樹脂またはポリエステルイミド樹脂が使用され
る。これら樹脂は、しばしばスチロールまたは類似の化
合物を含有する。スチロールが硬化に際し共重合するの
で、この混合物は、たとえポリエステル樹脂がスチロー
ル中に溶存しているにせよ無溶剤形と呼称される。さら
に、電子工学部材または完成せる回路に、このような樹
脂を浸漬法でコーチングすることは公知である。
器を浸漬法で含浸することは公知である。このため、こ
れら部材が硬化性の反応性樹脂中へ浸漬され、かつ浸漬
解除した後、蒸発および滴下工程の通過後に炉中で硬化
せしめられる。反応性樹脂として、しばしば不飽和ポリ
エステル樹脂またはポリエステルイミド樹脂が使用され
る。これら樹脂は、しばしばスチロールまたは類似の化
合物を含有する。スチロールが硬化に際し共重合するの
で、この混合物は、たとえポリエステル樹脂がスチロー
ル中に溶存しているにせよ無溶剤形と呼称される。さら
に、電子工学部材または完成せる回路に、このような樹
脂を浸漬法でコーチングすることは公知である。
滴下行程および炉中の滴下損失を低減させるため、しば
しば樹脂に、樹脂の粘弾性特性に影響する鉱物性充填材
が添加される。従って、マイクロドロマイト，石英末，
水酸化アルミニウムまたは高熱法珪酸を添加することに
より、構造粘性ないしは揺変性を得ることができる。
しば樹脂に、樹脂の粘弾性特性に影響する鉱物性充填材
が添加される。従って、マイクロドロマイト，石英末，
水酸化アルミニウムまたは高熱法珪酸を添加することに
より、構造粘性ないしは揺変性を得ることができる。
これら添加物により、有利に滴下損失が低減するのでは
あるが、但し不利にまた反応性樹脂の絶対粘度が著るし
く増大する。このことが、１方でしばしば不利に大きい
層厚を生じ、かつ他方でこれにより、含浸ないしはコー
チングされるべき部材の小さい孔および凹孔中への樹脂
の浸透能が劣化せしめられ、その結果精密構造部材に不
十分な濡れが生じる。大きい層厚を前提として、浸漬さ
れた部材の下縁にはまた樹脂の流下によるビードが形成
される。もう１つの欠点は、粘稠な樹脂の場合気泡が極
めて緩慢に逃出するにすぎないので、部材を相対的に長
時間、例えば寸法に応じ１０〜３０分浸漬状態に留める
必要のあることである。
あるが、但し不利にまた反応性樹脂の絶対粘度が著るし
く増大する。このことが、１方でしばしば不利に大きい
層厚を生じ、かつ他方でこれにより、含浸ないしはコー
チングされるべき部材の小さい孔および凹孔中への樹脂
の浸透能が劣化せしめられ、その結果精密構造部材に不
十分な濡れが生じる。大きい層厚を前提として、浸漬さ
れた部材の下縁にはまた樹脂の流下によるビードが形成
される。もう１つの欠点は、粘稠な樹脂の場合気泡が極
めて緩慢に逃出するにすぎないので、部材を相対的に長
時間、例えば寸法に応じ１０〜３０分浸漬状態に留める
必要のあることである。
本発明の課題は、公知技述のこれら欠点を回避しかつ、
電気または電子工学部材を構造粘性ないしは揺変性の無
溶剤形反応性樹脂で含浸またはコ−チングするための、
１方でわずかな層厚を得ることができかつ他方で樹脂を
部材の孔および空間中へ完全に侵入させる方法をつくり
出すことである。部材下縁のビード形成が回避され、か
つ浸漬時間が低減されなければならない。さらに、その
構造粘性ないしは揺変性が得られるという樹脂の利点が
維持されたままでなければならない。
電気または電子工学部材を構造粘性ないしは揺変性の無
溶剤形反応性樹脂で含浸またはコ−チングするための、
１方でわずかな層厚を得ることができかつ他方で樹脂を
部材の孔および空間中へ完全に侵入させる方法をつくり
出すことである。部材下縁のビード形成が回避され、か
つ浸漬時間が低減されなければならない。さらに、その
構造粘性ないしは揺変性が得られるという樹脂の利点が
維持されたままでなければならない。
ところで意外にも、この課題が、使用された反応性樹脂
の粘度を超音波の作用により可逆的に低減させることに
より解決されることができると判明した。
の粘度を超音波の作用により可逆的に低減させることに
より解決されることができると判明した。
従って本発明は、前記せる種類の方法において、反応性
樹脂に、浸漬中に超音波を印加することを特徴とする方
法に関する。この方法は、鉱物性充填材を添加すること
により構造粘性ないしは揺変性とされた反応性樹脂にも
、またこの粘弾性特性をその分子構造により有する反応
性樹脂にも適用可能である。
樹脂に、浸漬中に超音波を印加することを特徴とする方
法に関する。この方法は、鉱物性充填材を添加すること
により構造粘性ないしは揺変性とされた反応性樹脂にも
、またこの粘弾性特性をその分子構造により有する反応
性樹脂にも適用可能である。
本発明による方法は以下のように実施される反応性樹脂
を浸漬容器中へ装填し、かつ超音波源をこの樹脂中へ装
入しかつスイッチ投入する。超音波作用により樹脂の粘
度が低減する。
を浸漬容器中へ装填し、かつ超音波源をこの樹脂中へ装
入しかつスイッチ投入する。超音波作用により樹脂の粘
度が低減する。
粘度が十分に低減せる際に、含浸またはコーチングすべ
き部材をその寸法に応じ例えば５０〜５００ｍｍ／分の
侵入速度で沈める。浸透が得られるまでの所要超音波処
理時間および所要超音波出力は、反応性樹脂の種類と量
とに依存し、かつ粘度を時間および入力との関連におい
て測定することにより調べることができる。適当な浸漬
時間後、すなわち気泡がもはや浸漬浴の表面に出現しな
くなった際に、部材を例えば１０〜５００ｍｍ／分の速
度で浸漬解除する。部材がもはや浴内容物と接触しなく
なった直後に、部材に付着する樹脂物質の超音波効果が
なくなり、かつこの樹脂がそのはじめの高い粘度を回復
する。従って、超音波源は浸漬解除中にスイッチ投入せ
るままでよく、その結果浸漬浴が引続く浸漬工程に直接
に再び使用される。
き部材をその寸法に応じ例えば５０〜５００ｍｍ／分の
侵入速度で沈める。浸透が得られるまでの所要超音波処
理時間および所要超音波出力は、反応性樹脂の種類と量
とに依存し、かつ粘度を時間および入力との関連におい
て測定することにより調べることができる。適当な浸漬
時間後、すなわち気泡がもはや浸漬浴の表面に出現しな
くなった際に、部材を例えば１０〜５００ｍｍ／分の速
度で浸漬解除する。部材がもはや浴内容物と接触しなく
なった直後に、部材に付着する樹脂物質の超音波効果が
なくなり、かつこの樹脂がそのはじめの高い粘度を回復
する。従って、超音波源は浸漬解除中にスイッチ投入せ
るままでよく、その結果浸漬浴が引続く浸漬工程に直接
に再び使用される。
本発明によれぱ、高い初期粘度を有する構造粘性ないし
は揺変性の反応性樹脂を使用し、かつそれにもかかわら
ず浸漬工程中に浸漬浴中で低い粘度を維持することが可
能である。これにより、精密構造部材の良好な濡れおよ
びわずかな層厚が得られる。浸漬時間が短縮され、かつ
ビード形成が生じない。
は揺変性の反応性樹脂を使用し、かつそれにもかかわら
ず浸漬工程中に浸漬浴中で低い粘度を維持することが可
能である。これにより、精密構造部材の良好な濡れおよ
びわずかな層厚が得られる。浸漬時間が短縮され、かつ
ビード形成が生じない。
以下に、本発明を実施例につき詳述する。
例 １：
水酸化アルミニウム４０重量％、高熱法珪酸０．１重量
％、および硬化剤として第３ブチルペルベンゾエート１
重量％を含有させた普通市販の不飽和ポリエステル樹脂
を、スチロールで粘度２０００ｍＰａｓに調節した。こ
の樹脂２００ｇを、洗浄用に入手可能であ超音波浴中へ
装置した。この樹脂を、出力７００ワット、周波数３５
ｋＨｚで２０分超音波処理した。この時間後、粘度が８
００ｍＰａｓに低減した。電子工学部材が取付けられた
回路を徐々にこの浴中へ沈め、かつ５分後に速度１０ｍ
ｍ／分で浸漬解除した。滴下時間１０分後に、被覆を炉
中で硬化させた。
％、および硬化剤として第３ブチルペルベンゾエート１
重量％を含有させた普通市販の不飽和ポリエステル樹脂
を、スチロールで粘度２０００ｍＰａｓに調節した。こ
の樹脂２００ｇを、洗浄用に入手可能であ超音波浴中へ
装置した。この樹脂を、出力７００ワット、周波数３５
ｋＨｚで２０分超音波処理した。この時間後、粘度が８
００ｍＰａｓに低減した。電子工学部材が取付けられた
回路を徐々にこの浴中へ沈め、かつ５分後に速度１０ｍ
ｍ／分で浸漬解除した。滴下時間１０分後に、被覆を炉
中で硬化させた。
５０μｍの均斎な層厚を有する被覆が得られた。
回路の下縁のビード構造は生じなかった。超音波源をス
イッチ切断した後、浸漬容器中にある樹脂は再びそのは
じめの粘度になった。
イッチ切断した後、浸漬容器中にある樹脂は再びそのは
じめの粘度になった。
比 較 例
例１の材料を使用しもう１度浸漬コーチングを実施した
が、但しその場合超音波を印加しなかった。得られたコ
ーチングは、上方から下方へ増大する平均約２００μｍ
の不均斎な層厚を有し、かつ下縁にビードが生じた。
が、但しその場合超音波を印加しなかった。得られたコ
ーチングは、上方から下方へ増大する平均約２００μｍ
の不均斎な層厚を有し、かつ下縁にビードが生じた。
例 ２：
無水トリメリット酸１モル、ネオペンチルグリコール５
．８モル、末端位ヒドロキシル化ポリブタジエン０．２
モル、無水マレイン酸６モルおよび、無水テトラヒドロ
フタル酸１モルおよびモノエタノールアミル１モルより
成る反応生成物３モルから、分子構造に起因する異常流
動性を有する不飽和ポリエステルを製造した。得られた
生成物を、スチロールに溶解しかつスチロールで枯度約
２００ｍＰａｓに調節した。得られた樹脂に、硬化材と
して第３ブチルペルベンゾエート１重量％を混合した。
．８モル、末端位ヒドロキシル化ポリブタジエン０．２
モル、無水マレイン酸６モルおよび、無水テトラヒドロ
フタル酸１モルおよびモノエタノールアミル１モルより
成る反応生成物３モルから、分子構造に起因する異常流
動性を有する不飽和ポリエステルを製造した。得られた
生成物を、スチロールに溶解しかつスチロールで枯度約
２００ｍＰａｓに調節した。得られた樹脂に、硬化材と
して第３ブチルペルベンゾエート１重量％を混合した。
例１と同じ方法で、この樹脂２００ｇを２０分超音波処
理した。この場合、粘度が１００ｍＰａｓに低減した。
理した。この場合、粘度が１００ｍＰａｓに低減した。
この粘度に達した後、７５巻の１ｍｍ径銅線より成る電
動機コイルを樹脂中へ浸漬した。浸漬時間は８分であり
、かつ滴下時間１５分後に１時間１４０℃で硬化させた
。優れた含浸を有するコイルが得られた。
動機コイルを樹脂中へ浸漬した。浸漬時間は８分であり
、かつ滴下時間１５分後に１時間１４０℃で硬化させた
。優れた含浸を有するコイルが得られた。
超音波をスイッチ切断した後、浸漬溶中の樹脂の粘度が
再び２００ｍＰａｓに増大した。
再び２００ｍＰａｓに増大した。
Claims (1)
- １． 電気機械のコイル、その部材または電子工学部材
および／または回路に、溶剤不含の構造粘性ないしは揺
変性の反応性樹脂を含浸またはコーチングするに当り、
反応性樹脂に、浸漬中に超音波を印加することを特徴と
する電気または電子工学部材を含浸またはコーチングす
る方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32296525 | 1982-08-09 | ||
| DE19823229652 DE3229652A1 (de) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | Verfahren zum impraegnieren oder beschichten von elektrischen oder elektronischen bauteilen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946172A true JPS5946172A (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=6170462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14392383A Pending JPS5946172A (ja) | 1982-08-09 | 1983-08-08 | 電気または電子工学部材を含浸またはコ−チングする方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0100474A1 (ja) |
| JP (1) | JPS5946172A (ja) |
| BR (1) | BR8304220A (ja) |
| DE (1) | DE3229652A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219284A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-01-28 | Osaka Gas Co Ltd | 塗装方法 |
| JPH01307500A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-12 | Ishigaki Kiko Kk | 汚泥の濃縮方法並びにその装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59000078D1 (de) * | 1989-01-31 | 1992-05-14 | Siemens Ag | Verfahren zum lackieren einer baugruppe in einem gehaeuse. |
| CA2053400A1 (en) * | 1990-10-12 | 1992-04-13 | Stefan Eidenbenz | Dental compositions which can be prepared and worked by the action of oscillations and methods for the preparation thereof |
| US5460859A (en) * | 1992-03-23 | 1995-10-24 | Xerox Corporation | Method and system for dip coating an article having large open areas or a multiplicity of apertures |
| GB9313901D0 (en) * | 1993-07-06 | 1993-08-18 | Chandler Brian | Linings for pipelines and passageways |
| DE102004056935B4 (de) * | 2004-11-23 | 2006-12-07 | Carl Zeiss Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten einer Oberfläche eines optischen Bauelementes, sowie deren Verwendung |
| DE102017206315A1 (de) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | Ford Global Technologies, Llc | Imprägnierverfahren |
| EP4239869A1 (de) * | 2022-03-04 | 2023-09-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur imprägnierung eines stators einer dynamoelektrischen maschine |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1809825A1 (de) * | 1968-11-20 | 1970-06-11 | Herberts & Co Gmbh Dr Kurt | Verfahren zum Impraegnieren |
-
1982
- 1982-08-09 DE DE19823229652 patent/DE3229652A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-07-14 EP EP83106906A patent/EP0100474A1/de not_active Withdrawn
- 1983-08-05 BR BR8304220A patent/BR8304220A/pt unknown
- 1983-08-08 JP JP14392383A patent/JPS5946172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219284A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-01-28 | Osaka Gas Co Ltd | 塗装方法 |
| JPH01307500A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-12 | Ishigaki Kiko Kk | 汚泥の濃縮方法並びにその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0100474A1 (de) | 1984-02-15 |
| DE3229652A1 (de) | 1984-02-09 |
| BR8304220A (pt) | 1984-03-13 |
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