JPS5944854A - 半導体モジユ−ル装置 - Google Patents

半導体モジユ−ル装置

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JPS5944854A
JPS5944854A JP15625182A JP15625182A JPS5944854A JP S5944854 A JPS5944854 A JP S5944854A JP 15625182 A JP15625182 A JP 15625182A JP 15625182 A JP15625182 A JP 15625182A JP S5944854 A JPS5944854 A JP S5944854A
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JP
Japan
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flange
thin plate
heat
metal thin
heat dissipator
Prior art date
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Pending
Application number
JP15625182A
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English (en)
Inventor
Shin Nakao
中尾　伸
Masanobu Obara
小原　雅信
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は放熱体を有する半導体モジュール睦を代に関
くるものである。
第１図Ｖよ従来の半導体モジュール装置の一例を示す断
面図である。
図において、（１）はセラミックスなどの絶縁板からな
り表面上に配線導体膜（図示せず）が形成きれた七ジュ
ール基板、（２）はコバールなどの金属板からなりモジ
ュール基板（１）の表面周縁部に内周部が固着されたフ
ランジ、（３）はモジュール基板（１）の表面上に形成
された配線導体膜（図示せず）に突起電極がボンディン
グされた複数個の７リツプナツプ、（４）は図示してな
いが板はねまたは板はねで付勢された金属棒もしくは金
属板を介して、ノリツブテップ（３）と接触してノリツ
ブテップ（３）が発生する熱を外部へ放散する放熱ツイ
ン伺きの放熱体、（５）はゴムなどの弾性板からなりフ
ランジ（２）と放熱体（４）との間に挿入されたカスケ
ラ）、（６）ｔまガスケット（５）を介して放熱体（４
）をフランジ（２）に締め付ける締め付はポル）　、（
７Ｊは一方の端部がモジュール基板（１）を貫通してそ
の表面上に形成芒れた配線導体膜（図示せず〕に接続畑
れ他方の端部かモジュール基板（１）の外部に出る入出
力日１０）ビンである０ところで、この従来例では、複
数個のノリノゾチップ（３）のうちのいず７１．か一つ
が故障１〜だ場合にｔ」１、締め伺はボルト（６）を取
り外して故障フリップテップ（３）を新品のフリラフミ
ツ７′（３）と容易に取り賛えることかできる。しか（
７、締め付はポル）　（Ｏ）を用いてガスフット（５）
をブ１゛シて放熱体（４）をフランジ（２）に締め伺り
るので、この締め付り時に７ランジ（２）が変形するこ
とがあって、十分信頼できる気密性を・得ることが容易
ではなかった。
このような点をカフＦ消するために、放熱体（４）をフ
ランジ（２）に直接半ＩＩＩで１山１着した気密性のよ
い半導体モジュール装置が開発されている。し力・し、
この」ろ０合にｔま、故１’に′１−フリツ７゛テップ
（３）を良品のフリツノ°ソンノ”（３）と取り）・：
える際に、士ジー」−ル装置全体を加熱１．放熱体（４
）と７ランジ（２）とを固着するキロ１舎浴融さ・Ｖて
ｈす熱体（４）とフランジ（２）と奮発離さ七ねｅ」、
なら力、いので、このモジュール装置全体の加熱傾よっ
て、故障ノリツブテップ（３）以外のソリランフツノ（
３）のｐｎ接合部を劣化をぜたり、故障い七たすするこ
とがあるという欠点がわった。
この頼り４は、上述の欠点Ｋ　ｈみてなされたもので、
１（６い気密性を有しかつ故障フリソノチップの交換の
容易な半導体モジュール装置を提供うることを目的とす
る。
第２図はこの発四の一実施例の半導体−（−ジュール装
置を示す断面図である。
図において、第１図に示した従来例の旬号と同−初号は
同等部分を示す。（８）は延性に富みナイフなとて容易
に切断可能な数μｍないし数十μｌｌｌ　’Ｉ“一度の
厚さを有し半田付は可能な州、ニツクノＬカどの金属か
らなり放熱体（４）おえびフランジ（２）の力いに対向
する部分を取り凹み両端部がそれ吃れ放熱体（４〕秒よ
びフランジ（２）ンこ半田付りきノ１−ん金属辻！仇ｆ
（で４：）る。
この実施例では、金Ｐ１台板体（ンりの両端ｊ１１；が
（１１それ放熱体（４）およびフランジ（２）に半Ｅｒ
ｌ付り芒れ１いるので、気密性は、第１図に示した従来
例のイーれに比べて、極めてよい。しかも、尖Ｊ’ｌＸ
　ｋｔ板休体；フのりＪシ性による変形によって、放熱
体（４〕の熱ル゛・５張係数とモジュール基板（１）の
熱膨張係数との島いによる止みを吸収することができる
。−ｊだ、故障ノリツブテップ（３）の交換のケ賃には
、金属薄板体（８）をナイフなど″を切断ずれば、故障
ノリツブチップ（３）以外のフリップテップ（３）に伺
らの影響を与えることなく、極めて容易に放熱体（４）
とフランジ（２）とを分離することが″（＠る。そして
、分＾ＩＥされた放熱体（４）およびフランジ＜’ｔ＞
に付滑し又いる金属薄板体（８）の切ｒｉ；ＩＩ　ｈ部
を除去して、故障フリップテップ（３）の又Ｊｆ！　Ａ
”ｉ　’：Ｉ’　（ｆｚ、ｌ’Ｊび別の良品の金属薄板
体（８）を用いて、その両端？４１’　？′Ｃ牧熱体（
４）およびフランジ（２）に半田イ」けずｔしばよい。
Ｘ′１ド３図はこの発明の他のり々流側の半導体モジュ
ール装置を示すｌＩｒ面図である。
この実施１＞すは、第２図に示した実施例におい−τ放
、、、６体（４）とフラン／（′ｌ）との間にカスクツ
ｌ−（ｉりを挿入したもので、１１．’　２図にントし
た′ｙ：施例流側４５Ｈの効果がめる○ 以」−１説１’ｌＪ　Ｌ、　７’ξ、Ｌうｅ（二、この
発ＩＷ１の半導体・七ジュール装的ニー（４，１：　、
　Ｌｉυ断１］能なノνσをイ］し７午１１」伺は川面
な金属ん：’　Ｃ）　Ｚｉり放熱体およびフランジの互
いＱこメ・］向する部づＪを取り１．！Ｊ１６ケ両端部
が」−ｖ己放ｒ＋！シ体ｉ、−よび上記７ランジに半田
付けされた金属薄板体を設けたので、上記放熱体と上記
７ランジとの間の気密性が極めてよいｏしかも、上記金
属薄板体の変形によって上記放熱体の熱膨張係数とモジ
ュール基板の熱膨張係数との違いによる歪みを吸収する
ことができる。廿だ、故障フリップテップの交換の際に
は、上記金属薄板体を切断して上記放熱体と上記フラン
ジとを分離し、故障７リツグチツプを良品のフリップテ
ップと交換することができる。
【図面の簡単な説明】
４１図ｔ」−従来の半Ｍノ８体モジュール装（６，の−
例７Ｊ”示す断面図、第２図Ｃまこの発り［の一実施例
の半々゛Ｌ体モジュール装置をボず断面図、第３図ｖ」
、このシム明の他の実施例の半導体モジュール装置を示
す１ｔｊｉ面図である０ 図において、（１）はモジュール基板、（２）は７ラン
ジ、（３）す］フフリップテップ（４）は放熱体、（８
）【ま金ル°Ｉ８薄イ及体である。 なお、図中同−祠・号はそれぞれ同一ま＊ｊ　ｔｉＪ相
当ｈ１−分を示す０

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　９面」二に配線導体膜が形成されたモジュー
    ル基板、このモジュール基板の周縁部に内局部が固着さ
    れた７ランジ、上記モジュール基板の上記配線導体膜に
    突起電極がボンディングされた複数個のフリップテップ
    、これらのノリツブテップと接触し′Ｃ上記フリップチ
    ップが発生ずる熱を外部へ放散する放熱体、および切断
    可能な厚さを有し半田付けｔ’Ｊ’　ｉｊ［ｇな金属か
    らなり上記放熱体および上記７ランジの互いに対向する
    部分を取り囲み両端部がそれぞれ上記放熱体および上記
    フランジに半田刊けされた全１．Ａ薄板体を備えた半導
    体モジュール装置。
JP15625182A 1982-09-06 1982-09-06 半導体モジユ−ル装置 Pending JPS5944854A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715430A (en) * 1986-10-27 1987-12-29 International Business Machines Corporation Environmentally secure and thermally efficient heat sink assembly
US4855869A (en) * 1986-09-19 1989-08-08 Nec Corporation Chip carrier
JPH09293808A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Fujitsu Ltd 半導体装置
US5898571A (en) * 1997-04-28 1999-04-27 Lsi Logic Corporation Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages
US5977622A (en) * 1997-04-25 1999-11-02 Lsi Logic Corporation Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment

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