JPS593986A - 半導体レ−ザ素子 - Google Patents
半導体レ−ザ素子Info
- Publication number
- JPS593986A JPS593986A JP11266682A JP11266682A JPS593986A JP S593986 A JPS593986 A JP S593986A JP 11266682 A JP11266682 A JP 11266682A JP 11266682 A JP11266682 A JP 11266682A JP S593986 A JPS593986 A JP S593986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- doped
- layer
- current
- type semiconductor
- gaas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2232—Buried stripe structure with inner confining structure between the active layer and the lower electrode
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体レーザ素子に関し、特に基板に電流狭窄
用チャネル溝を形成したC5IS(Ch−annele
d 5ubstrate Inner 5tri
pe)レーザの素子構造に関するものである。
用チャネル溝を形成したC5IS(Ch−annele
d 5ubstrate Inner 5tri
pe)レーザの素子構造に関するものである。
基板にチャネル溝を形成した半導体レーザ素子としては
、第1図に示すよりなC5P(Chan−neled
5ubst−rate Planer)構造のレー
ザ素子が知られている。この半導体し一ザ素子は、n−
GaAs基板1のエピタキシャル成長面をエツチング加
工してストライプ状の溝2を形成し、この上′Kn−G
aAtAsクラッド層3を上面が平坦になるように成長
させた後、QaAs活性層4、P−GaA4Asクラッ
ド層5、n−GaAs電流阻止層6を順次積層した後に
このn−GaAs電流阻止層6にZn等を拡散してP+
−GaAs拡散層7を電流通路として形成し、更にn−
GaAs基板1裏面Kn側電極8、P+−拡散層7上に
P側電極9を形成したものである。活性層4け溝2直上
部分でレーザ動作が行なわれ、層厚の薄いn−クラッド
層3に接する部分では活性層4の光がn−GaAs基板
1にしみ出す導波機構が構成されているため、適当な駆
動電流範囲に於いて縦横ともに完全な単一モードのレー
ザ発振を行なうことができる0しかしながら、第1図に
矢印で示す如く上記構造の半導体レーザ素子り活性層近
辺に電流の通路幅6を規制する構造がないため、チャネ
ルの両側部分で発振に関与しない無効電流が流れ、結果
的に発掘閾値電流の増加を招くこととガる。
、第1図に示すよりなC5P(Chan−neled
5ubst−rate Planer)構造のレー
ザ素子が知られている。この半導体し一ザ素子は、n−
GaAs基板1のエピタキシャル成長面をエツチング加
工してストライプ状の溝2を形成し、この上′Kn−G
aAtAsクラッド層3を上面が平坦になるように成長
させた後、QaAs活性層4、P−GaA4Asクラッ
ド層5、n−GaAs電流阻止層6を順次積層した後に
このn−GaAs電流阻止層6にZn等を拡散してP+
−GaAs拡散層7を電流通路として形成し、更にn−
GaAs基板1裏面Kn側電極8、P+−拡散層7上に
P側電極9を形成したものである。活性層4け溝2直上
部分でレーザ動作が行なわれ、層厚の薄いn−クラッド
層3に接する部分では活性層4の光がn−GaAs基板
1にしみ出す導波機構が構成されているため、適当な駆
動電流範囲に於いて縦横ともに完全な単一モードのレー
ザ発振を行なうことができる0しかしながら、第1図に
矢印で示す如く上記構造の半導体レーザ素子り活性層近
辺に電流の通路幅6を規制する構造がないため、チャネ
ルの両側部分で発振に関与しない無効電流が流れ、結果
的に発掘閾値電流の増加を招くこととガる。
本発明は上述の問題点に鑑み、技術的手段を駆使するこ
とにより、内部ストライプ構造の無効電流を抑制した新
規有用な半導体レーザ素子を提供することを目的とする
ものである。
とにより、内部ストライプ構造の無効電流を抑制した新
規有用な半導体レーザ素子を提供することを目的とする
ものである。
以下、本発明を実施例に従って図面を参照しながら詳説
する。
する。
第2図は本発明の1実施例を示す半導体レーザ素子の構
成図である。また第3図(a)(b)(c)(d)は第
2図に示す半導体レーザ素子の製造工程図である。
成図である。また第3図(a)(b)(c)(d)は第
2図に示す半導体レーザ素子の製造工程図である。
本実施例の半導体レーザ素子は、導波機構が第1図のC
8P構造と同一であるが、n型基板の代りにp−GaA
s基板を使用し、p −GaAs基板上にn −G
aAs電流阻止層を介在させている。
8P構造と同一であるが、n型基板の代りにp−GaA
s基板を使用し、p −GaAs基板上にn −G
aAs電流阻止層を介在させている。
この電流阻止層の介在により図中に矢印で示す如く電流
の通過幅はチャネルの両側部分に規制され、横方向への
拡がりtがなくなり無効電流の増加が抑制される。
の通過幅はチャネルの両側部分に規制され、横方向への
拡がりtがなくなり無効電流の増加が抑制される。
以下製造工程順に説明する。
1×1019crn−3のキャリア濃度を有するZnド
ープでキャリア濃度5X10 、、”を有するTeド
ープ十 n −GaAsから成る電流阻止層12を0.6μm
の厚さに成長させる。これを第3図(a)に示す。次に
電流阻止層12表面よりG a A s基板11に至る
迄ストライプ状の溝13をエツチング加工する。
ープでキャリア濃度5X10 、、”を有するTeド
ープ十 n −GaAsから成る電流阻止層12を0.6μm
の厚さに成長させる。これを第3図(a)に示す。次に
電流阻止層12表面よりG a A s基板11に至る
迄ストライプ状の溝13をエツチング加工する。
溝13の幅Wば5μmとする。これを第3図(b)に示
す。溝13を300μmのピッチで並設した後、再度エ
ピタキシャル成長法でZnドープP−Gao、7A ’
o、 s A sから成る第1クラッド層14を層厚
的0.5.ccmで、Si ドープn−Ga At
Asか0.95 0.05 ら成る活性層15を層厚的0.1μmで、Teドープn
−Gao、、、At、、3A sから成る第2クラッド
層16を層厚的1μmで、Teドープn−GaAsから
成るキャップ層17を層厚的3μmで、それぞれ順次成
長させる。次にGaA、s基板11裏面にP側電極18
、キャップ層17Vcn側電極19を蒸着形成し、溝1
3を中心と実る幅、3ooμm毎にウェハーを分割して
襞間法で共振器端面を形成することによりレーザ素子を
得る。これを第3図(c)(d)に示す。
す。溝13を300μmのピッチで並設した後、再度エ
ピタキシャル成長法でZnドープP−Gao、7A ’
o、 s A sから成る第1クラッド層14を層厚
的0.5.ccmで、Si ドープn−Ga At
Asか0.95 0.05 ら成る活性層15を層厚的0.1μmで、Teドープn
−Gao、、、At、、3A sから成る第2クラッド
層16を層厚的1μmで、Teドープn−GaAsから
成るキャップ層17を層厚的3μmで、それぞれ順次成
長させる。次にGaA、s基板11裏面にP側電極18
、キャップ層17Vcn側電極19を蒸着形成し、溝1
3を中心と実る幅、3ooμm毎にウェハーを分割して
襞間法で共振器端面を形成することによりレーザ素子を
得る。これを第3図(c)(d)に示す。
以上の工程を介して作製された第2図の半導体レーザ素
子は、発振波長が0.83μmでありその発振閾値は共
振器長を250μmとした場合平均して60mAであり
、第1図のレーザ素子に比較して約20mA減少した。
子は、発振波長が0.83μmでありその発振閾値は共
振器長を250μmとした場合平均して60mAであり
、第1図のレーザ素子に比較して約20mA減少した。
十
本実施例でけP −GaAs基板11を成長用基板とし
て用いかつn型不純物として結晶成長を阻害する傾向の
あるTeを用いているが、n型層は活性層を形成した後
に成長されることとなり、Teドープに起因する結晶性
の低下は活性層には及ばない0 以上詳説した如く、本発明はC8P構造に内部ストライ
プ構造を導入したC3lS構造とすることにより、低発
振閾値電流を有する縦横単一モードの半導体レーザ装置
を得ることができる。
て用いかつn型不純物として結晶成長を阻害する傾向の
あるTeを用いているが、n型層は活性層を形成した後
に成長されることとなり、Teドープに起因する結晶性
の低下は活性層には及ばない0 以上詳説した如く、本発明はC8P構造に内部ストライ
プ構造を導入したC3lS構造とすることにより、低発
振閾値電流を有する縦横単一モードの半導体レーザ装置
を得ることができる。
尚、上記実施例ではGaAtAs−GaAs系レーザ素
子について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなくζ他の半導体材料のものについても広く応用す
ることができる。
子について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなくζ他の半導体材料のものについても広く応用す
ることができる。
第1図は従来のC8P構造半導体レーザ素子の構成図で
ある。 第2図は本発明の1実施例を示す半導体レーザ素子の構
成図である。 第3図(a)(b)(c)(d)は第2図に示す半導体
レーザ素子の製造工程図である。 11・・・GaAs基板′ 12・・・電流阻止層13
・・・溝 15・・・活性層 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)V 第1図 9 第2図 ′。 某3図 手続補正書 !、事件の表示 昭和57年6月29日提出の特許願 2、発明の名称 半導体レーザ素子 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、代 理 人 住 所 8545大阪市阿倍野区長池町22番22号
3−
ある。 第2図は本発明の1実施例を示す半導体レーザ素子の構
成図である。 第3図(a)(b)(c)(d)は第2図に示す半導体
レーザ素子の製造工程図である。 11・・・GaAs基板′ 12・・・電流阻止層13
・・・溝 15・・・活性層 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)V 第1図 9 第2図 ′。 某3図 手続補正書 !、事件の表示 昭和57年6月29日提出の特許願 2、発明の名称 半導体レーザ素子 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、代 理 人 住 所 8545大阪市阿倍野区長池町22番22号
3−
Claims (1)
- I P型半導体基板上に内部電流阻止層としてn型半導
体層を堆積し、該n型半導体層にストライブ状の溝を前
記P型半導体基板に達する迄形成して電流通路を開通せ
しめるとともにレーザ発振用活性層を有する多層結晶層
を積層したことを特徴とする半導体レーザ素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11266682A JPS593986A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体レ−ザ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11266682A JPS593986A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体レ−ザ素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593986A true JPS593986A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14592438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11266682A Pending JPS593986A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体レ−ザ素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS593986A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5290280A (en) * | 1976-01-22 | 1977-07-29 | Nec Corp | Semiconductor laser element |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP11266682A patent/JPS593986A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5290280A (en) * | 1976-01-22 | 1977-07-29 | Nec Corp | Semiconductor laser element |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0026062B1 (en) | A heterojunction semiconductor laser | |
JPH0274088A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH0243351B2 (ja) | ||
JPS6318877B2 (ja) | ||
US5648295A (en) | Method of making a semiconductor laser device | |
EP0293000B1 (en) | Light emitting device | |
JP3782230B2 (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法及びiii−v族化合物半導体素子の製造方法 | |
JPH10256647A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPS593986A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
JP3679010B2 (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
JP2554192B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JPS6252984A (ja) | 自己整合電流狭窄型半導体発光素子 | |
JPS6237557B2 (ja) | ||
JP3648357B2 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
JPS5941885A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
JPH04253389A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2547459B2 (ja) | 半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
JPS60235485A (ja) | 半導体レ−ザ装置の製造方法 | |
JPH0722697A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPH0766492A (ja) | 半導体レーザ装置,及びその製造方法 | |
JPH03209892A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JPH01162397A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JPS5843590A (ja) | 半導体レ−ザ | |
JP2001077475A (ja) | 半導体レーザ | |
JPS6129183A (ja) | 半導体レ−ザ |