JPS5939055A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS5939055A
JPS5939055A JP57148545A JP14854582A JPS5939055A JP S5939055 A JPS5939055 A JP S5939055A JP 57148545 A JP57148545 A JP 57148545A JP 14854582 A JP14854582 A JP 14854582A JP S5939055 A JPS5939055 A JP S5939055A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は自動車用の半導体整流素子等の半導体装置の製
造方法に関するものである。
第１図に示す従来の自動車の交流発電機用の整流素子は
、金属容器（１）の中にダイオードチップ（２）を固着
すると共に内部リード線（３）を接着し、Ｍ（４）を容
器（１）に固着てると共に、蓋（４）に一体化されてい
る外部リード線（５）に内部リード線（３）を結合する
ことによって構成され℃いる。この棟のキャン封止型の
整流素子は、信頼性及び電気的特性の点で４ｄｌｌｎで
いるが、軽ＪＨに、低コストｆヒを図ることが困難であ
るため、最近では第２図に示すモールド型の整流素子が
使用されるよりになった。第２図の整流素子は凹状金属
基体（６）とリード線（７）との間にターイオードチッ
プ（８）を半田で固着し、シリコーンフェス等のジャン
クション・コーティング寺レジン＋ＪＣＲ＋による薄い
内部被覆層（９）を設け、しかる後、シＩ７コーンラバ
ー等の外部被覆層ａＯ）を設けたもσ〕である。このた
め、第１図のＮ（４）に相当するものが不要となり、軽
量化、低フス）ｆヒが可能になる。
ところが、リード線（７）の先端が丸棒であるために、
大きな接着強度と小さな電気的抵抗とを有する接続が困
難であった。この種の問題を解決するだめに、リード線
（７）として第１図の外部リード線（５）のように先端
を平坦にプレスしたものを使用することが考えられる。
しかし、第２図のり−ド線（７）の先端に平坦部分を設
けると、リード線の取扱いが面倒になったり、治具の形
状が複雑になり、組み立ての作業性が悪（なる。また、
第２図に示すよりに整流素子を組み立τた後に、リード
線（７）の先端をプレスすることが考えｂｔするが、組
み立てた後に単にプレスすると、外部被覆層ａα、チッ
プ（８ｉ等に不必要な力が作用し、Ｗ注が劣化する恐れ
があった。
そこで、本発明の目的は、外部接続を確実且つ容易に行
うことが可能な半導体装置を作業注良（且つ％注の劣化
を防いで製造する方法を提供することにある。
上記目的χ達成するための不発ＥｉＡは、ヘッダ部分と
第１の棒状部分と第］の板状部分と第２の棒状部分とを
順次に構するリード線を用意し、このリード線の前記ヘ
ッダ部分と金属基体との間に半導体チップを接着する工
程と、前記第１の板状部分の半分以上が外部に露出てる
よりに前記半導体テップ及び前記１ノード線の一部を絶
縁物にて被覆する工程と、しかる後、前記第２の棒状部
分の先端をプレスし℃第２の板状部分を形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の興造方法に係わ
るもσ）である。
上記発明によれば次の作用効果が得られる。
（イ）　リード線の先端が組み立ての最後の段階まで棒
状に保たれるので、リード線の増彷いが容易で作業性が
良い。
（ロ）　第Ｊの板状部分の半分ｐノ上を被覆絶縁物から
露出させるので、Ｃの第１の板状部分が第２の板状部分
をプレスで形成する際の衝撃緩和作用を発揮し、チップ
及びその周辺に衝撃が加わるのが阻止さオする。従って
、％注劣ｆヒン防止てることか出来る。
次に、第３図〜第１１図を参照し又本発明の実施例につ
いてｒべる。
まず、第３図及び第４図に示す如く、ヘッダ部分０１）
と第１の棒状部分睦と第１の板状部分（１３１と第２の
棒状部分ａ々とを有するＮｉメンキ被後Ｃυ材のリード
線０５１を用意する。このリード線◇５）の棒状部分０
２１（１４１は直径］−５ｍｍの断面円形の丸棒であり
、板状部分０３Ｊ＆まＪ草さ０．２　ｍｍ　ＶＣプレス
さ７１．且つ主面が互に対向するよ５にＵ字状に屈曲さ
れた部分である。
次に、第５図に示す如く、Ｎ１メツキ被葎ｃｕ材の凹状
金属ケース即ち金属基体（１６Ｊ上に、上部半田片ｕ７
）、ダイオードチップ（１８）、上部半田片（１９）、
及びリード線０５）を順次に組込み、こ７’Ｌを望累ガ
スを流した炉中で加熱することにより、第６図に示′ｆ
如くヘラタ一部分０υと金屑基体（１６１との間にチッ
プ（１印を牛田接Ｎ″ｆる。尚この絹込み及び半田接着
時には第６図に七σ）一部のみ示すよっな治具（２ｏ）
を使用し、金属基体（（６１とテップａ８１とリードＭ
　Ｏ，５１とを所定の位置関係に保つ。
次に、第７図に示す如＜ＪＣＲとしてシリコーンフェス
等をチップ０印の表面に塗布し、内部被覆Ｎ防〕を設け
、更にシリコーンラバー材ヲ充填することにより、絶縁
物からなる外部被覆層畿を形成する。この外部被覆層（
２２１は少なくとも内部被覆層シＤ、ヘラタ一部分０υ
及び第Ｊの棒状部分ａ４の一部は僚５が、第１の板状部
分０〜の半分以上は露出させるよりに設ける。
次に、第１の棒状部分側の先端部分を第１の板状部分０
淘と同一方向にプレスすることによって第８図の正面図
及び第９図の御ｊ面図に示す如く厚さ０・３　ｍｍの第
２の板状部分■ｙを形成し、引き続きプレスによる打ち
抜きで第１０図に示す如くＵ″＋状切久部２４１を形成
し、更に第２の板状部分＠を溶融牛田浴又は丁ず浴に浸
漬して表面被膜を形成する。この第２の板状部分のは加
工硬化によって硬さが増し、０−３　ｍｍ　Ｎ度の厚さ
でも端子として十分な強度を有する。尚、第２の板状部
分のの表面積が同じ長さの棒状部分側の表Ｉｆｉ績の１
．２倍以上、より好ましくは１．５倍以上となるよりに
プレスすることが望ましい。
第１０図に示す整流素子（２１使用して全波整流回路を
形成する際に９丁、第１１図に示す如く、一方の金属基
板嬢に一方の極性の整流素子（２５）を固着すると共に
、他方の金属基板［２わに整流素子（２５）と逆の極性
の整流素子（２５ａ）を固着し、一対の整流素子（２５
１（２５ａ）を対向させ、夫々の第２の板状部分しＪを
重ね合せて半田等により固着させる。
本実施例によれば次の作用効果が得られる。
（ａｌ　　組立ての最後の段階を除いてリード線（１５
）の先端部分が棒状に保たれるので、リード線職の取り
扱いが容易である。また、治Ａｔ２０＋ケ使用してリー
ド線Ｑ５，１を位置決めする場合に、治具（２（１１の
形状が複雑にならず、且つ組込みも容易である。従って
整流素子を作業性良（製造することが出来る。
（ｂｌ　　第］の板状部分（Ｉ３１を外部被覆層（１０
１から子分以上露出させるので、第２の板状部分２３１
をプレスで形成する際に、第］の板状部分（１３１が衝
撃緩和作用な発揮し、チップ０８等に対する衝撃が少な
くなり、特注劣ｆヒが防止される。この際、第２の板状
部分關の厚さ方向が第１の板状部分（１３）の厚さ方向
と一致するよりにプレスされるので、緩和作用が一層効
果的に生じる。
（ｃｌ　　第２の板状部分（ハ）の厚さ方向が第】の板
状部分α〜の厚さ方向に一致しているので、絹Ｊ】図に
示すよりに、一対の整流素子（２５Ｈ２５ａ）の夫々の
第２の板状部分ＣＩ！３１を接続するだめに、夫々のリ
ード線０５）を容易［屈曲することが可能になり、チッ
プα８）ニ不要な外力が加わることを阻止することが出
来る。、まだ、第】】図に示す如くリード線０５）を曲
げないで垂直に保って相互に接続したり、又は外部回路
に接続する場＠に於いても、第２の板状部分りの厚さ方
向に力が加わることが多いので、こ１７）外力を第］の
根状部分（１３１で緩和することか出来る。
ρ）上、本発明の実施例について述べたが、本発明はこ
れに限定されるものでンエく、更に変形可能なものであ
る。、例えば、男Ｊの板状部分（１３１σ）全部を露出
させるように外部被覆層（２２）暑設ばてもよい。
また、第１の根状部分（１３１σ）半分近くまで外部被
覆層０を設けてもよい。しかし、第Ｊの板状部分（１３
１を半分以上被覆すると衝撃緩和作用が低下し、好まし
くない。
また、第］の板状部分（１３１ケＵ字、７字、８字等に
曲げると、衝撃緩和作用が増大てるが、場＠によっては
このような屈曲部を設けなくともよい。
また、第２の板状部分Ｃ２〜を形成する際のプレスの方
法によっては、第Ｊの板状部分ａ〜と第２の板状部分■
）とを同一方向に揃えなくともよい。
また、外部被覆層（２２）はラバー状絶縁物であること
が望ましいが、弾性のＩぷい材料を使用する場合にも適
用可能である。
また、実施例Ｉではビス止等乞考慮してＵ字状切欠部＋
２４１を設けたが、ろ５接のみで固Ｍする場合には不要
である。また整流素子以外の半導体素子にも適用可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の整流素子を示す断面図、第３
図〜第１１図は本発明の実施例に係わる整流素子を説明
するためのものであり、第３図はリード線の斜視図、第
４図はリード線の側面図、第５図は整流素子の組込み状
態を示す一部切久分解正面図、第６図ｆ丁半田付は終了
後の状態を示す断面図、第７図に外部被覆層を設けた状
態を示す断面図、第８図は第２の板状部分を形成した状
態ケ示す正面図、第９図は第８図の右側面図、第１０図
はＵ字状切欠部を設けた状態を示す倶１面図、第ｊ】図
＆ユ整流回路を形成した状態乞示す正面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、■はヘッダ部分
、睦は第１の棒状部分、（ｌ□３１は第］の板状部分、
Ｑ←了第２の棒状部分、Ｑ５１はリード線、健は金桐基
体、α〜はダイオードチップ、ｔ２１）げ内部被後層、
（２２１は外部被覆層、（２３）は第２の板状部分であ
る。 代　理　　人　　　高　　野　　則　　次第５図 第８図 第１０図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ヘッダ部分と第Ｊの棒状部分と第］の板状部分と
    第２の棒状部分とを１１１次に有するリード線を用意し
    、このリード線の前記ヘッダ部分と金属基体との間に半
    導体チップを接着する工程と、前記第】σ）板状部分の
    手分以上が外部に露出てるよりに前記半導体チップ及び
    前記リード線の一部を絶縁物にて被櫃する工程と、 しかる後、前記第２の棒状部分の先端をプレスし１第２
    の板状部分を形成する工程と を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. （２）　　前記第２の棒状部分の先端をプレスして第２
    の板状部分を形成する工程は、前記第２の板状部分の厚
    さ方向が前記第１の板状部分の厚さ方向と同一方向にな
    るよりに前記第２の棒状部分の先端をプレスする工程で
    ある特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の製造方法
    。
  3. （３）前記第Ｊの板状部分は同一直線上に位置する前記
    第】及び第２の棒状部分から板の主面が互に対向する。 Ｊ：’ｌにＵ字状に屈曲された部分である特許請求の範
    囲第】項又は第２項記載の半導体装置の製造方法。
JP57148545A 1982-08-26 1982-08-26 半導体装置の製造方法 Granted JPS5939055A (ja)

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JPS6351541B2 (ja) 1988-10-14

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