JPS5934148B2 - 炭化けい素成形体の製造法 - Google Patents

炭化けい素成形体の製造法

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JPS5934148B2
JPS5934148B2 JP52046026A JP4602677A JPS5934148B2 JP S5934148 B2 JPS5934148 B2 JP S5934148B2 JP 52046026 A JP52046026 A JP 52046026A JP 4602677 A JP4602677 A JP 4602677A JP S5934148 B2 JPS5934148 B2 JP S5934148B2
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JP
Japan
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silicon carbide
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JP52046026A
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博隆 古賀
寛之 黒田
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Denka Co Ltd
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Denki Kagaku Kogyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、炭化けい素成形体の製造法に関する。
従来、炭化けい素(以下SiCという)成形体の製造法
は、α型SiCの微粉末と炭素材料とからなる成形体を
Si融液の中に浸漬したり、あるいはSiの蒸気を通し
てβ型SiCを結合させる反応焼結法やポリカルボシラ
ン等の5i−Cの骨格を有する結合剤をα型SiC微粉
末に添加し成形体を得る方法が提案されている。
しかしながら、前者の方法はα型SiCと炭素材料との
空間にSiの蒸気やSiO蒸気を侵入させることが困難
であり、大型製品を得る場合には適当ではなく、後者の
方法では、例えばポリカルボシランを工業的に得ること
が困難である。
本発明者は、これらの欠点を解決するために鋭意研究し
た結果、本発明の完成に到達した。
本発明は、250μ好ましくは16μ下α型SiC粉末
70〜90重量係とタール・ピッチ系結合剤30〜10
重置部とを混合し、これらの混合物100重量部にコロ
イド状黒鉛の水溶液を無水換算で10〜40重量部を配
合し、これを水分量が1〜12重量係に置部し、次に3
00〜12001v/=の圧力下成形し、500〜13
00℃好ましくは800〜1000℃の温度で焼成して
得られた成形体をコロイド状無水珪酸の水溶液に浸漬し
た後、1600〜2200℃の温度で焼結させることを
特徴とするものである。
また、コロイド状無水珪酸の水溶液に浸漬するに際し、
真空下、15〜22℃の温度条件下で脱気したる後に除
々に常圧とし、圧力下で少くとも3時間含浸させるもの
である。
本発明で使用できるα型SiC粉末は、250μ以下の
SiC含有量が90重量置部上の炭化けい素でなければ
ならない。
特に高強度の成形体を得る際には、8μ以下の微粉末が
必要である。
タール・ピッチ系結合剤は、ストレートピッチあるいは
ブローンアスファルトでいずれもタールと適当な割合で
混合したものが使用できる。
次に、原料の配合は、α型SiC粉末70〜90重量部
とタール・ピッチ系結合剤30〜10重量部の割合が必
要である。
タール・ピッチ系結合剤が10重量部未満では、結合力
が小さく、30重量部をこえると成形が困難となる。
このように配合された混合原料にコロイド状黒鉛の水溶
液を無水換算で10〜40重量部添加する。
コロイド状黒鉛の水溶液濃度は、15〜25重量係が特
置部扱い上、また粘性の点から使用しやすい。
この添加量が10重量部未満では、成形体の強度が小さ
く、40重量部をこえると成形体にラミネーションある
いは亀裂が発生する傾向がある。
次に、α型SiC粉末、タール・ピッチ系結合剤および
コロイド状黒鉛からなる混合原料を100〜110℃の
温度で乾燥する。
乾燥の程度は、成形体中の水分量が1〜12重量係で置
部ればならない。
水分量が1重置部未満では、成形時にラミネーション、
亀裂が発生し、最終製品であるSiC成形体の構造上の
欠陥を招来することとなる。
また、12重量置部こえると、成形体の密度を充分高め
ることが困難である。
成形体を得る方法としては、圧縮成形法を採用すること
ができる。
成形時の圧力は、300〜 。1200ゆ/dが必要
である。
300ゆ74未満では、未だ成形体中に気泡が残存し、
最終製品であるSiC成形体の嵩密度も小さく、強度も
小さい。
1200 kg/crAをこえると、成形体にラミネー
ションが発生し、構造上の欠陥を招来することとなるの
で好ましくない。
次に、この成形体を焼成する。
焼成の目的はタール・ピッチの熱処理によるβ−レンジ
化を促進し、結合力を増加せしめることおよび低溜分を
脱気することにより適当な空隙を形成することにある。
焼成温度は、500〜1300℃好ましくは800〜1
000℃の範囲がよろしい。
500°C未満では、β−レジン化が小さく結合力が小
さいし、1300℃をこえると殆んど炭化し、”ボロツ
キ”現象が起る。
このようにして得られた焼成後の成形体の強度は、50
〜100kg/crItであり、次の含浸工程に移され
る。
まず、含浸せしめるコロイド状無水珪酸は市販のものが
使用できる。
水溶液の濃度は、15〜25重量係のも置部含浸しやす
く、効果的である。
含浸するには、密閉された容器に濃度15〜25重量係
のコ置部ド状無水珪酸の水溶液を充填し、これに成形体
を装入する。
充分溶液中に浸し、真空下で成形体中の気泡を脱気する
脱気時の温度は、15〜22°Cの範囲でなければなら
ない。
15°C未満では、未だコロイド状無水珪酸水溶液の粘
度が大きく、成形体中にこの溶液を含浸させる際に充分
な効果を期することができないし、22℃をこえると溶
液が沸騰を起し、充分なる含浸効果を期することができ
ない。
溶液温度の調節は、適当な発熱体を内部に装填すること
により達成することができる。
また、成形体中の気泡の脱気操作は通常少くとも5時間
程必要であり、脱気が充分性なわれたことを確認したる
後に、真空状態を徐々に常圧に復し、コロイド状無水珪
酸の水溶液を含浸せしめる。
この際に、急激に常圧に復せしめんとすれば容器の破損
あるいは溶液の含浸が平滑に行なわれないので避けなけ
ればならない。
含浸操作は、成形体の気孔率により多少左右されるが、
少なくとも3時間は必要である。
3時間未満では、コロイド状無水珪酸の含浸量が少なく
、最終製品であるSiC成形体の強度の向上を計ること
は難しい。
含浸して得られた成形体は、100〜110°Cの温度
で乾燥した後、非酸化性雰囲気下1600〜2200℃
の温度で焼結される。
通常この雰囲気ガスとしてはAr、He特の不活性ガス
が使用される。
1600℃未満では、以下に示す反応が充分進行しない
ので強固なβ型SiC結合を期することはできない。
5in2 + SiC+ CO(1) SiO+ SiC+ Co (2) すなわち、(1)式に示すように、コロイド状無水珪酸
中のS i02はコロイド状黒鉛あるいはタール・ピッ
チの炭化により生じた炭素分と反応しSiOの蒸気とな
り、次にこのSiOは(2)式の反応によりSiCとな
る。
従って、成形体中の内部とくに空隙部分は、β型SiC
の生成により充たされるこ羨になる。
2200℃をこえると、一旦生成したβ型SiCが昇華
し始めることおよびα型SiCに転移する傾向があるの
で好ましくない。
以上の方法により得られたSiC成形体は従来のものに
較べ次の効果が認められる。
(1)SiC化が充分進行するので未反応の炭素分ある
いはSiO□分が少ない。
(2)成形体の強度が気孔率の割には太きい。
(3)製造が従来方法に較べ簡単であり、安価にでき大
型成形品を得ることができる。
次に、本発明の実施例により、その効果を説明する。
実施例 16μ下α型SiC粉末80重量部とタール・ピッチ結
合剤20重量部とを混合機にて充分混合し次に濃度20
重量置部コロイド状黒鉛溶液を無水換算で20重量部添
加し、混線機にて混練した後に上記混練原料中の水分が
3重置部になるように100℃の温度で10時間乾燥し
た。
次に上記原料を500 kg/fflの圧力下50×1
00mmの直方体状に成型し800℃の温度にて1時間
焼成し、濃度20重量置部コロイド状無水珪酸の水溶液
中に上記焼成品を浸し、真空下18℃の温度にて充分脱
気したる後に約20分間にて真空状態から常圧に復し5
時間含浸した。
次に、含浸成形体をAr雰囲気下1800°Cの温度に
て1時間焼結した(本発明品) 比較のため、前記実施例で用いた原料のかわりに、16
μ下α型8iC粉末80重量部、タール・ピッチ結合剤
20重量部及び炭素粉末20重量部からなる混合原料を
用いて同様に成形し焼結した(従来品)。
得られた成形体の物性を第1表に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1250μ以下α型炭化けい素粉床70〜90重量部と
    タール・ピッチ系結合剤30〜10重置部とを混合し、
    これらの混合物100重量部にコロイド状黒鉛の水溶液
    を無水換算で10〜40重量部を配合し、これを水分量
    が1〜12重量係に置部ように乾燥し、次に300〜1
    200kg/crltの圧力下成形し、500〜130
    0℃の温度にて得られた成形体をコロイド状無水珪酸の
    水溶液に浸漬した後、1600〜2200℃の温度で焼
    結させることを特徴とする炭化けい素成形体の製造法。
JP52046026A 1977-04-21 1977-04-21 炭化けい素成形体の製造法 Expired JPS5934148B2 (ja)

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JPS53130711A JPS53130711A (en) 1978-11-15
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS55158622A (en) * 1979-05-30 1980-12-10 Toshiba Ceramics Co Ltd Manufacture of silicon carbide material for semiconductor

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JPS53130711A (en) 1978-11-15

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