JPS5928033Y2 - スパツタリング装置 - Google Patents

スパツタリング装置

Info

Publication number
JPS5928033Y2
JPS5928033Y2 JP1977111447U JP11144777U JPS5928033Y2 JP S5928033 Y2 JPS5928033 Y2 JP S5928033Y2 JP 1977111447 U JP1977111447 U JP 1977111447U JP 11144777 U JP11144777 U JP 11144777U JP S5928033 Y2 JPS5928033 Y2 JP S5928033Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adherend
target electrode
holder
particles
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1977111447U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5438156U (ja
Inventor
隆夫 任田
清孝 和佐
茂 早川
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP1977111447U priority Critical patent/JPS5928033Y2/ja
Publication of JPS5438156U publication Critical patent/JPS5438156U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5928033Y2 publication Critical patent/JPS5928033Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスパッタリング装置に関するものであり、簡単
な構成により均一な所定の薄膜を被付着体上に形成でき
るよう構成したものである。
従来のスパッタリング装置として、第1図に示すものが
考えられている。
すなわち、1と2は互に対向するよう配設されたターゲ
ット電極とアノード電極であり、3は前記両電極1,2
間において回動可能に設けられた中空の円錐台状の波付
着体保持用ホールダである。
4は前記ホールダ3の内面に固着された被付着体である
このホールダ3は、均一な厚さの薄膜層を被付着体4の
前面に形成するため、ターゲット電極1のまわりを回転
し、かつ等膜厚面に平行に被付着体4が保持されるよう
、ホールダの上方、即ちアノード電極2側が、下方より
も中心部に傾いた形状に加工が施されている。
このような形状のホールダの加工は困難で、高価なもの
であった。
また等膜厚面は厳密には平面ではなく、曲面であるため
、広い面積にわたって均一な厚さの薄膜層を形成するこ
とは非常に困難であった。
本考案は、この問題を解決せんとするもので、ターゲッ
ト電極と被付着体の間に所定形状の遮へい体を設けるこ
とにより、被付着体上に均一な薄膜を形成せんとするも
のである。
第2図に本考案によるガラス蒸着を実施するためのスパ
ッタリング装置の一実施例を示す。
このスパッタリング装置の主要部は、ターゲット電極1
、それと対向する位置に配置されたアノード電極2、ガ
ラス薄膜を被覆すべき被付着体4を保持する回転式円筒
ホールダ3、およびターゲット電極1と円筒ホールダ3
との間に設置された調整板5からなる。
調整板5は、ホールダ3の内面を、ターゲット電極1の
表面に対して垂直に保った為に生ずる上下方向の膜厚分
布を修正するためのもので、ターゲット電極1から飛来
する粒子の一部が被付着体の表面に付着するのを防ぐた
めのものである。
この調整板5の形状は、円筒ホールダ3の内面における
膜厚分布に応じて決定されるもので、第3図に示すよう
に前記膜厚分布に応じて円筒ホールダ3の回動方向の長
さが順次具なるよう木の葉形に構成されている。
すなわち、回転駆動される円筒ホームダ3上の被付着体
4の表面の各部における前記調整板5による粒子の阻止
時間が、前記膜厚分布に応じて順次変化し、均一な膜厚
が得られるよう構成したものである。
以上のように本考案によれば、ホールダとして円筒状体
のような加工容易な単純な形状のものが使用でき、また
木の葉形の形状の調整板を被付着体ホルダーの内壁面に
対向させて配置しているので、広範囲にわたって均一な
膜厚を得ることが出来るものであり、特に磁気ヘッドの
ギャップ用スペーサとしてガラス材料を付着する際に好
適なものである。
そして、調整板が木の葉形の形状をしているので、調整
板は小形でよく、そのため取り扱いやすく、また限られ
た狭い空間内に配置するのに適したものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のスパッタリング装置の一例を示す要部断
面図、第2図は本考案の一実施例を示す要部断面図、第
3図は本考案に使用される調整板の一例を示す正面図で
ある。 1・・−・・・ターゲット電極、2・・・・・・アノー
ド電極、3・・・・・・ホールダ、4・・・・・・被付
着体、5・・・・・・調整板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 互いに対向するよう配設されたターゲット電極とアノー
    ド電極の間において回転駆動される円筒状のホルダーの
    内壁に被付着体を固定し、この被付着体と前記ターゲッ
    ト電極間に、前記ターゲット電極から飛来する粒子を前
    記被付着体の各部において異なる阻止時間で阻止し、前
    記被付着体の各部における前記粒子の飛来量を均一化す
    るための木の葉形の形状の調整板を設けてなるスパッタ
    リング装置。
JP1977111447U 1977-08-19 1977-08-19 スパツタリング装置 Expired JPS5928033Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1977111447U JPS5928033Y2 (ja) 1977-08-19 1977-08-19 スパツタリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1977111447U JPS5928033Y2 (ja) 1977-08-19 1977-08-19 スパツタリング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5438156U JPS5438156U (ja) 1979-03-13
JPS5928033Y2 true JPS5928033Y2 (ja) 1984-08-14

Family

ID=29059304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1977111447U Expired JPS5928033Y2 (ja) 1977-08-19 1977-08-19 スパツタリング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5928033Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5196787A (ja) * 1975-02-21 1976-08-25

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51142050U (ja) * 1975-05-08 1976-11-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5196787A (ja) * 1975-02-21 1976-08-25

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5438156U (ja) 1979-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW424113B (en) Comopsite sputtering cathode assembly and sputtering apparatus with such composite sputtering cathode assembly
JPS5928033Y2 (ja) スパツタリング装置
US4123567A (en) Process for applying electrodes to the surfaces of electroacoustic transducer elements such as ceramic discs
JPS6475677A (en) Film forming device
JPS5521835A (en) Method and device of coating internal surface of cathode ray tube
JPS6277477A (ja) 薄膜形成装置
JPH0151814B2 (ja)
JPH0343233Y2 (ja)
JPH0213483Y2 (ja)
DE2734666C3 (de) Maskenhalter für Sputter-Lochmaskensysteme
JPS56169770A (en) Ionic plating device
JPS61183464A (ja) スパツタ装置
JP2901984B2 (ja) 導電性薄膜製造装置
JPS5687664A (en) Sputtering method
JPH11163104A (ja) 薄板状基板の表面処理装置における薄板状基板の保持装置
JPS609241Y2 (ja) 真空蒸着装置
JPS6046369A (ja) 対向タ−ゲツト式スパツタ装置
JPS62287069A (ja) スパツタ装置
JPH1034053A (ja) 基板回転装置
JPS61158121A (ja) 磁性膜の形成装置
JP2589938Y2 (ja) イオンビームスパッタ装置
JPH04350159A (ja) スパッタカソード
JPH0525951B2 (ja)
JPH0210459U (ja)
JPS6362874A (ja) 薄膜磁気デイスク用ホルダ−