JPS5927770A - 半田付け用超音波ホ−ン - Google Patents
半田付け用超音波ホ−ンInfo
- Publication number
- JPS5927770A JPS5927770A JP57137257A JP13725782A JPS5927770A JP S5927770 A JPS5927770 A JP S5927770A JP 57137257 A JP57137257 A JP 57137257A JP 13725782 A JP13725782 A JP 13725782A JP S5927770 A JPS5927770 A JP S5927770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- horn
- ultrasonic
- soldering
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0661—Oscillating baths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波ホーン、特に超音波振動を利用して半田
付Fすを行なうための半田付は用超音波ホーンに関する
。
付Fすを行なうための半田付は用超音波ホーンに関する
。
従来、たとえば電子部品の半田付けを行なうために超音
波振動を利用するような場合においては。
波振動を利用するような場合においては。
超音波振動子の先端に超音波ホーレを取り付け、該ホー
ンの超音波振動により半田槽内の被半田付は物体の表面
に脱泡作用を生じさせて該被半田付は物体の表面を洗浄
し、半田の接着性を良くするようにしている。
ンの超音波振動により半田槽内の被半田付は物体の表面
に脱泡作用を生じさせて該被半田付は物体の表面を洗浄
し、半田の接着性を良くするようにしている。
ところが、この場合、半田槽内の半田上部を覆っている
酸化防止剤が加熱分解して気化し、この気化成分がホー
ンに付着して液体となる。この液体はホーンの表面を伝
わって半田槽の半田噴流口に入る他、ホーンの先端に付
着して硬化する。
酸化防止剤が加熱分解して気化し、この気化成分がホー
ンに付着して液体となる。この液体はホーンの表面を伝
わって半田槽の半田噴流口に入る他、ホーンの先端に付
着して硬化する。
そのため、前記酸化防止剤の液化および硬化成分により
超音波ホーンの超音波振1)作用が阻害され、半田付は
不良をひき起こすという問題があった。
超音波ホーンの超音波振1)作用が阻害され、半田付は
不良をひき起こすという問題があった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を5(f(決し
、酸化防止剤等の液化および硬化成分による半田付は不
良を防止することのできる半田付は用超音波ホーンを提
供1−ることにある。
、酸化防止剤等の液化および硬化成分による半田付は不
良を防止することのできる半田付は用超音波ホーンを提
供1−ることにある。
この目的を達成するため、本発明はホーンの表面に溝を
設しナ、この溝によりホーン先41,1部への液体の移
動を防止するよう構成したものである。
設しナ、この溝によりホーン先41,1部への液体の移
動を防止するよう構成したものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがって詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明による半田付は用超音波ホーンを組み込
んだ半田付は装部の断面図である。
んだ半田付は装部の断面図である。
この半田付は装置において、半田槽1の中には溶融し7
た半田2が収容され、この半田2は噴流フィン4を噴流
モータ3で該半田2中において回転させることにより噴
流化され、半田槽1の半田噴流口5から上方に噴出され
、循還されろ。牛田槽J内の半田20表面には該半田2
の酸化を防止する酸化防止剤6が浮かんでいる。
た半田2が収容され、この半田2は噴流フィン4を噴流
モータ3で該半田2中において回転させることにより噴
流化され、半田槽1の半田噴流口5から上方に噴出され
、循還されろ。牛田槽J内の半田20表面には該半田2
の酸化を防止する酸化防止剤6が浮かんでいる。
超音波振動により半田噴流口5に浸漬された被半田付は
物体(図示せず)に半田付けを行1’x、 ウ超音波ホ
ーン7は、超音波振動を発生する振動子8の先端に取り
付けられている。この超音波ホーン7の先端部は半田噴
流口5の噴流半田の中に挿入され、噴流半田に対して超
音波振動を与える。
物体(図示せず)に半田付けを行1’x、 ウ超音波ホ
ーン7は、超音波振動を発生する振動子8の先端に取り
付けられている。この超音波ホーン7の先端部は半田噴
流口5の噴流半田の中に挿入され、噴流半田に対して超
音波振動を与える。
また、半田噴流口5から噴出される噴流半田の上方には
、該噴流半田の酸化防止用の不活性ガス(たとえばN2
ガス)フィルタ9が配置されている。
、該噴流半田の酸化防止用の不活性ガス(たとえばN2
ガス)フィルタ9が配置されている。
本実施例の超音波ホーン7の中途部の表面には、その上
面と下面に横断方向にfff l Oが形成されている
。この溝10は、半田2の温度により加熱分解された酸
化防止剤6がガス化して超音波ホーン7に付着した後に
液化し、その液化成分がホーン先端部に移動し、半田1
!I(流口5内の噴流半田中に浸漬された被半田付レナ
物体に付着しかつホーン先端部で硬化して超音波振動を
低下させろことを防止する。
面と下面に横断方向にfff l Oが形成されている
。この溝10は、半田2の温度により加熱分解された酸
化防止剤6がガス化して超音波ホーン7に付着した後に
液化し、その液化成分がホーン先端部に移動し、半田1
!I(流口5内の噴流半田中に浸漬された被半田付レナ
物体に付着しかつホーン先端部で硬化して超音波振動を
低下させろことを防止する。
このrt910は、超音波ホーン7への酸化防止剤6の
液化成分の付着防止およびそれによる半田利は不良防止
、さらにはホーン研摩作業の低減を効率的に図るために
は、第4図に示すように超音波ホーン7の超音波振動の
振r9分布がqBの位置へに形成するのが好ましい。
液化成分の付着防止およびそれによる半田利は不良防止
、さらにはホーン研摩作業の低減を効率的に図るために
は、第4図に示すように超音波ホーン7の超音波振動の
振r9分布がqBの位置へに形成するのが好ましい。
次に、本実施例の作用について説明する。
半田槽1の中に収容された溶融状態の半FE 2はその
中に挿入された噴流フィン4を噴流モータ3で回転させ
ることによりす(流化され、半田噴流口5から循還噴出
される。
中に挿入された噴流フィン4を噴流モータ3で回転させ
ることによりす(流化され、半田噴流口5から循還噴出
される。
半田19頁流口5の噴流半田の中には扱半FJI付しナ
物体(図示せず)が浸漬されており、振動子8がら発生
された超音波振動は半田噴流口5の噴流半田の中に挿入
された超音波ホーン7により被半田付げ物体に伝達され
る。それにより被半田付は物体の表面は超音波の脱泡作
用で洗浄され、半田の接着性が良好になる。
物体(図示せず)が浸漬されており、振動子8がら発生
された超音波振動は半田噴流口5の噴流半田の中に挿入
された超音波ホーン7により被半田付げ物体に伝達され
る。それにより被半田付は物体の表面は超音波の脱泡作
用で洗浄され、半田の接着性が良好になる。
その際、半田槽1内の半田20表面を覆う酸化防止剤6
は半「I」2の温度により加熱分が1され℃ガス化し、
超音波ホーン7に付着して液化する。この液化成分は超
音波ホーン7の表面に沼ってホーン先端部に移動しよう
とするが、本実施例では、超音波ホーン7の中途部(は
ぼ中間部)の上面と下面に横断方向への溝10が設けら
れているので、酸化防止剤6の液化成分はこの溝1oに
よりホーン先端部に移動するのを防止される。その結果
、酸化防止剤6の液化成分が超音波ホーン7の先端部に
付着して硬化し、超音波ホー77の超音波振動が低下す
ることを防止でき、また、酸化防止剤6の液化成分が超
音波ホーン7がら半田噴流口5内の噴流半田1中の被半
田付レナ物体に付着することも防止されろ。
は半「I」2の温度により加熱分が1され℃ガス化し、
超音波ホーン7に付着して液化する。この液化成分は超
音波ホーン7の表面に沼ってホーン先端部に移動しよう
とするが、本実施例では、超音波ホーン7の中途部(は
ぼ中間部)の上面と下面に横断方向への溝10が設けら
れているので、酸化防止剤6の液化成分はこの溝1oに
よりホーン先端部に移動するのを防止される。その結果
、酸化防止剤6の液化成分が超音波ホーン7の先端部に
付着して硬化し、超音波ホー77の超音波振動が低下す
ることを防止でき、また、酸化防止剤6の液化成分が超
音波ホーン7がら半田噴流口5内の噴流半田1中の被半
田付レナ物体に付着することも防止されろ。
したがっ゛C101本ライでは、酸化防止剤60液化オ
6よび(すたは)硬化成分による半田付は不良の発生を
防止することができろ。また、超音波ポーン7の先端部
への(=J着物の除去のためのホーン研hVN数を低減
でき、ポーンの寿命を延ばすこともできろ。
6よび(すたは)硬化成分による半田付は不良の発生を
防止することができろ。また、超音波ポーン7の先端部
への(=J着物の除去のためのホーン研hVN数を低減
でき、ポーンの寿命を延ばすこともできろ。
なお、溝10を設しテる装僅は前記実施例に限定されろ
ものではなく、また溝10を超音波ホーン7の表面全周
に設トナでもよく、さらにその形成方向も、476断方
向のみならず、斜め方向でもよい。勿論、溝10を複数
本形成してもよい。
ものではなく、また溝10を超音波ホーン7の表面全周
に設トナでもよく、さらにその形成方向も、476断方
向のみならず、斜め方向でもよい。勿論、溝10を複数
本形成してもよい。
以上説明したように、本発明によれは、超音波ポーンの
先端部への液化および(または)硬化成分の付着晴によ
る半田付は不良を防止できろ。
先端部への液化および(または)硬化成分の付着晴によ
る半田付は不良を防止できろ。
第1図は本発明による半田伺げ用超音波ホーンを組み込
んだ半りl伺しナ装置の断面図、第2図は本発明による
半田付レテ用超音波ポーンの一実施例を示す平面図、 第3図はその側面図、 第4図は超音波ホーンの振動の振巾分布を示す図である
。 1・・・半田槽、2 ・半田、3・・・噴流モータ、4
・・・噴流フィン、5・・・半田噴流口、6・・・酸化
防止剤、7・・・超廿波ホーン、8・・・振動子、9・
・・不活付ガスフィルタ、10・・・溝。 第 1 図 第 2 図 第 3 図 /6
んだ半りl伺しナ装置の断面図、第2図は本発明による
半田付レテ用超音波ポーンの一実施例を示す平面図、 第3図はその側面図、 第4図は超音波ホーンの振動の振巾分布を示す図である
。 1・・・半田槽、2 ・半田、3・・・噴流モータ、4
・・・噴流フィン、5・・・半田噴流口、6・・・酸化
防止剤、7・・・超廿波ホーン、8・・・振動子、9・
・・不活付ガスフィルタ、10・・・溝。 第 1 図 第 2 図 第 3 図 /6
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、超音波振動を利用して半田刊けを行なうための超音
波ホーンにおいて、ホーンの表面に、ホーン先端部へσ
)液体の移動を防止する溝を設けたことを特徴とする半
田付は用超音波ホーン。 2、溝がホーンの振巾分布の小さい領域においてホーン
の横断方向に設しテられていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の半田イづけ用超音r7f2央−ン
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137257A JPS5927770A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け用超音波ホ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137257A JPS5927770A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け用超音波ホ−ン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927770A true JPS5927770A (ja) | 1984-02-14 |
Family
ID=15194432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57137257A Pending JPS5927770A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け用超音波ホ−ン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927770A (ja) |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP57137257A patent/JPS5927770A/ja active Pending
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