JPS5927065Y2 - 半導体取付具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、両端に取付穴を有する菱形のステムに半導
体チップを接着し、これを短円筒状のケースで覆ったパ
ッケージ構造を有するたとえばＴＯ−３およびＴＯ−６
６タイプのパワートランジスタなどの半導体をプリント
基板などに装着する際に使用される半導体取付具に関す
るものである。

この種のパッケージ構造は、大容量の半導体に用いられ
、ステムには素子の内部抵抗による発生熱を放散させる
ための放熱板を取り付けるのが一般であり、また半導体
チップがステムに直接接着されてパッケージ自体がコレ
クタ電極となっているのが普通であるから放熱板や取付
基板とステムとを絶縁して取り付けてやる必要があり、
これを取り付ける際には特殊な取付手段をとらねばなら
ない。

第１図および第２図は従来の取付手段の例を示すもので
あって、１は取り付けられる半導体、１ａはそのケース
、１ｂはそのステム、１Ｃはエミッタおよびベースの接
続足、２は放熱板、３は放熱板２とステム１ｂとを絶縁
するために介装された絶縁シート、４はプリント基板で
ある。

第１図に示すものは２本のネジ５，５をプリント基板４
および放熱板２に設けたネジ挿通孔を通して半導体のス
テム１ｂの取付穴に挿通し、これをナツト６．６で締め
付けて取り付けたもので、放熱板２とプリント基板４お
よびネジ５，５間の短絡を防止するために絶縁ブシュ７
．７が介装されている。

しかしこのような取付方法は使用される部品点数が多く
て取付けに手数がかかるうえ、半導体１と放熱板２とを
予め組み立てておくということが不可能であり、全体と
しての作業性が極めて悪くなるので電気装置を多量生産
する場合には採用することができない 第２図のものは、半導体のケース１ａおよびネジ８，８
の挿通孔を有しかつ両端に屈曲させた細いノボン状の接
続足ｇ ａ 、ｇ ａを設けたコレクタ板９を半導体の
ステム１ｂの上面に取り付け、上記接続足９ａ、９ａの
挿通孔２ ａ 、２ａを設けた放熱板２と半導体１とを
ネジ８，８．絶縁ブシュ７．７およびナツト６．６を用
いて予め組み立てておくことができるようにしたもので
ある。

このようにすれば、プリント基板への取付時には各接続
足１Ｃおよび９ａ、９ａをプリント基板４のパターンに
はんだ付けすれば足りることとなるが、コレクタ板９と
いう部品が新たに必要となるうえ、半導体１に放熱板２
を組み付けるときの手数は依然として繁雑であり、また
プリント基板４に組み付けられた半導体１を交換しよう
とするときの作業は第１図のものよりむしろ面倒となる
。

この考案は、上述のような従来の問題点を改良すること
を目的としてなされたものであって、特別な取付具を提
供することにより、半導体の取付けに必要な部品点数を
減少させ、半導体と放熱板との組立てを容易にするとと
もに、プリント基板に装着された後で半導体を交換した
い場合にも容易にこれを交換することができるような取
付手段を得ることを目的としたものである。

第３図ないし第７図はこの考案に係る半導体取付具の実
施例を示したもので、一側に螺条１０ ａを形成し、他
側を細く延設して半導体装着用の接続足１０ｂとした２
個の取付ピン１０．１０を、取り付けられる半導体１の
ステム１ｂに設けられた取付穴の位置に対応した位置に
、取付ピン１０．１０の螺条部が絶縁板１１の一側に、
接続足１０ ｂ、１０ ｂが絶縁板１１の他側に立設さ
れるようにして、絶縁板１１に固着したものである。

絶縁板１１の上面には取付ピン１０．１０の基部を覆っ
て放熱板２に設けたネジ挿通孔の径より稍小さい外径の
突起１１ａ、１１ａが設けられており、また、絶縁板１
１の下面にはこの絶縁板１１をプリント基板４上に載置
したとき絶縁板１１とプリント基板４との間に遊隙がで
きるように小さな突起１１ ｂ・・・・・・１１ ｂが
形成されている。

絶縁板１１の平面形状は第４図ないし第６図に示すよう
な種々の形状を採用することができ、要は複数本の取付
ピン１０．１０をともに固着することができ、半導体１
のエミッタやベース等に接続されている接続足１Ｃの邪
魔にならないような形状であればよい。

第４図および第５図に示す透孔１１ｃ、１１ｃはこれら
の接続足１Ｃを通過させるためのものであり、第６図の
ものでは切欠１１ ｄ 、１１ ｄがこの目的のために
設けられている。

取付ピン１０．１０と絶縁板１１との固着は、第７図に
示すように、取付ピン１０の中央部に外周に突条を有す
る膨出部１０Ｃを設け、絶縁板１１を射出成型により成
型するときにこの膨出部１０ Ｃが絶縁板１１内に鋳込
まれるようにしてやればよい。

このように構成された半導体取付具を用いて半導体１を
プリント基板４に装着したときの断面を第８図に示す。

取付具の取付ピン１０．１０には放熱板２、絶縁シート
３および取り付けられる半導体１が順次挿通され、ナツ
ト６．６によりこれらを締結して半導体１と放熱板２と
が組み立てられる。

絶縁板１１の上面に設けられた突起１１ ａは取付ピン
１０．１０と放熱板２との短絡を防止する作用をなして
いる。

このようにして半導体１および放熱板２を組み付けた取
付具をプリント基板４上に載置し、プリント基板４のパ
ターン面に突出した接続足１Ｃおよび１０ ｂ 、１０
ｂをプリント基板４のパターンにはんだ付けすること
により半導体１の取付けが完了する。

絶縁板１１とプリント基板４との間には突起１１ ｂ・
・・・・・１１ ｂを設けたことによる遊隙が存するの
で、ハンダディップの際にプリント基板４の上面にはん
だがあがってもこれがプリント基板４と絶縁板１１との
間に広がる虞はない。

また、ナツト６．６を取り外した後接続足１Ｃのはんだ
を取ることにより、半導体１のみを容易に取り外すこと
ができるから、半導体１の交換も容易である。

以上説明したように、この考案に係る半導体取付具を用
いることにより、第２図に示すコレクタ板９．２本のネ
ジ８，８および２個の絶縁ブシュ７．７が不用となり、
半導体と放熱板とを組み立てるための部品点数が大幅に
減少することとなるので、この組立てが容易であり、ま
たこれをプリント基板に取り付けることも極めて容易で
あるばかりでなく、プリント基板に取り付けられた半導
体を交換しようとする際の作業も極めて容易になるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の取付手段を示す断面図、第
３図ないし第７図はこの考案の半導体取付具の実施例を
示すものであって、第３図は側面図、第４図ないし第６
図は各実施例の平面図、第７図は第３図のＡ面における
断面を示す図、第８図はこのような半導体取付具を用い
て半導体を取り付けたときの断面構造を示す図である。 １・・・・・・半導体、２・・・・・・放熱板、３・・
・・・・絶縁シート、４・・・・・・プリン１〜基板、
１０・・・・・・取付ピン、１０ａ・・・・・・螺条、
１０ｂ・・・・・・接続足、１１・・・・・・絶縁板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一側に螺条を形威し、他側を細く延設して半導体装着用
   の接続足とした取付ピンの複数個を、半導体の取付穴に
   対応した位置に当該取付ピンの螺条部が絶縁板の一側に
   、接続足が絶縁板の他側に立設されるようにして、絶縁
   板に固着させてなる半導体取付具。