JPS5925346B2 - 回路組立体およびその製造方法 - Google Patents
回路組立体およびその製造方法Info
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- JPS5925346B2 JPS5925346B2 JP57151859A JP15185982A JPS5925346B2 JP S5925346 B2 JPS5925346 B2 JP S5925346B2 JP 57151859 A JP57151859 A JP 57151859A JP 15185982 A JP15185982 A JP 15185982A JP S5925346 B2 JPS5925346 B2 JP S5925346B2
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- pin conductor
- circuit member
- wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
- H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般に平坦な可撓性回路部材をピン導体で端末
させるための装置と方法に関する。
させるための装置と方法に関する。
可撓性プラスチツクフイルム上に、コーチングあるいは
同様のものによジ導電領域のパターンが形成される平坦
な可撓性回路部材は、それらの低価格の故に、広く採用
されている。平坦な可撓性回路部材は多くの利点を有す
るけれども、それらの部材の可撓性の故に、そのような
部材を端末させる際、若干の困難性に遭遇する。過去に
おいて、平坦な可撓性回路部材は２つの方法の中のいず
れか１つで端末された。
同様のものによジ導電領域のパターンが形成される平坦
な可撓性回路部材は、それらの低価格の故に、広く採用
されている。平坦な可撓性回路部材は多くの利点を有す
るけれども、それらの部材の可撓性の故に、そのような
部材を端末させる際、若干の困難性に遭遇する。過去に
おいて、平坦な可撓性回路部材は２つの方法の中のいず
れか１つで端末された。
絶縁排除方法（ＩｎｓｕｌａｔｉＯｎｄｉｓｐｌａｃｅ
ｍｅｎｔｍｅｔｈＯｄ）として知られている１つの方法
においては、回路部材は端子の鋭い部分で刺し通され、
ついで端子は回路部材に対して縮められる（Ｃｒｉｍｐ
ｅｄ）か打曲げられる（Ｃｌｉｎｃｈｅｄ）。他の方法
においては、回路部材中に予めポンチされた穴が形成さ
れ、ピン導体あるいは同様なものがついで穴を通して挿
入される。絶縁排除方法は最適なものではない。何とな
れば、絶縁の排除は不完全であリ、回路部材上の導電領
域と端子自身間の電気的接続に干渉するからである。さ
らに回路部材の可撓性は、端子の鋭い部分を回路部材へ
縮めさせ（Ｃｒｉｍｐ）、あるいは打曲げさせる（Ｃｌ
ｌｎｃｈ）のを困難にさせる。回路部材に穴を予めあけ
る方法は欠点を有している。何となれば、予め穴をあけ
ることの必要性は回路部材の生産に対して、追加コスト
をもたらすからである。したがつて本発明の主要な目的
は、平坦な可撓性回路部材がピン導体で、有効で、低価
格な、そして、在来技術で経験した多くの欠点を克服す
る方法で端末される、回路組立体、および、それをつく
る方法を提供することである。
ｍｅｎｔｍｅｔｈＯｄ）として知られている１つの方法
においては、回路部材は端子の鋭い部分で刺し通され、
ついで端子は回路部材に対して縮められる（Ｃｒｉｍｐ
ｅｄ）か打曲げられる（Ｃｌｉｎｃｈｅｄ）。他の方法
においては、回路部材中に予めポンチされた穴が形成さ
れ、ピン導体あるいは同様なものがついで穴を通して挿
入される。絶縁排除方法は最適なものではない。何とな
れば、絶縁の排除は不完全であリ、回路部材上の導電領
域と端子自身間の電気的接続に干渉するからである。さ
らに回路部材の可撓性は、端子の鋭い部分を回路部材へ
縮めさせ（Ｃｒｉｍｐ）、あるいは打曲げさせる（Ｃｌ
ｌｎｃｈ）のを困難にさせる。回路部材に穴を予めあけ
る方法は欠点を有している。何となれば、予め穴をあけ
ることの必要性は回路部材の生産に対して、追加コスト
をもたらすからである。したがつて本発明の主要な目的
は、平坦な可撓性回路部材がピン導体で、有効で、低価
格な、そして、在来技術で経験した多くの欠点を克服す
る方法で端末される、回路組立体、および、それをつく
る方法を提供することである。
本願で意図している発明の一つの形態においては、平坦
な可撓性回路部材をピン導体で端末させる回路組立体は
、その上に導電領域を形成している平坦な可撓性回路部
材を備えている。
な可撓性回路部材をピン導体で端末させる回路組立体は
、その上に導電領域を形成している平坦な可撓性回路部
材を備えている。
少なくとも１つのピン導体が、導電領域を通つて挿入可
能であり、その際、ピン導体は回路部材上の導電領域と
電気的に接続している。一対の比較的剛性のある絶縁ウ
エーハが、回路部材の両側上で対向関係に位置すること
ができ、各々は、他方のウエーハと整合できる開口を備
えている。各ウエーハの開口は、回路部材上の導電領域
と衝合可能である。ピン導体は導電領域を通つて延在す
ることができ、ピン導体の一部分がウエーハの少なくと
も１つから外方へ延在して、ウエーハの開口内に部分的
に保持される。本願で意図している発明によれば、その
上に導電領域が形成されている平坦な可撓性回路部材を
備えている回路組立体をつくる方法は、一対の比較的剛
性のあるウエーハを対向関係で、可撓性回路部材の両側
上に配置する段階を含むものである。
能であり、その際、ピン導体は回路部材上の導電領域と
電気的に接続している。一対の比較的剛性のある絶縁ウ
エーハが、回路部材の両側上で対向関係に位置すること
ができ、各々は、他方のウエーハと整合できる開口を備
えている。各ウエーハの開口は、回路部材上の導電領域
と衝合可能である。ピン導体は導電領域を通つて延在す
ることができ、ピン導体の一部分がウエーハの少なくと
も１つから外方へ延在して、ウエーハの開口内に部分的
に保持される。本願で意図している発明によれば、その
上に導電領域が形成されている平坦な可撓性回路部材を
備えている回路組立体をつくる方法は、一対の比較的剛
性のあるウエーハを対向関係で、可撓性回路部材の両側
上に配置する段階を含むものである。
各ウエーハ中の開口は、他方のウエーハの開口と回路部
材上に形成されている導電領域とに整合される。ピン導
体が整合された開口および導電領域を通つて強制される
。ピン導体はついて各開口内に固定され、その際、ピン
導体は、導電領域と電気的に接触しており、ウエーハの
１つから外方へ延在している。さて図面を参照すると、
第１図は、一般に１０として指定した本発明の回路組立
体を示しており、それは、一対の対向する比較的剛性の
ある電気的に絶縁するウエーハ１２と、複数個のピン導
体１４と、そして、複数個の導電領域１８が形成されて
いる平坦な可撓性回路部材１６とを備えている。
材上に形成されている導電領域とに整合される。ピン導
体が整合された開口および導電領域を通つて強制される
。ピン導体はついて各開口内に固定され、その際、ピン
導体は、導電領域と電気的に接触しており、ウエーハの
１つから外方へ延在している。さて図面を参照すると、
第１図は、一般に１０として指定した本発明の回路組立
体を示しており、それは、一対の対向する比較的剛性の
ある電気的に絶縁するウエーハ１２と、複数個のピン導
体１４と、そして、複数個の導電領域１８が形成されて
いる平坦な可撓性回路部材１６とを備えている。
ウエーハ１２は、回路部材１６の両側上に対向関係で配
置されておリ、ピン導体１４はウエーハ１２と回路組立
体１６を通つて延在しており、回路組立１０全体を安定
して一緒にする。各ウエーハ１２はプラスチツクあるい
は同様のものの如き非導電材料で便利よく形成されてお
リ好ましくは、可撓性回路部材１６によつて保持されて
いる剛性よりもより大きな剛性を有するように、充分な
厚さをもつて形成されている。
置されておリ、ピン導体１４はウエーハ１２と回路組立
体１６を通つて延在しており、回路組立１０全体を安定
して一緒にする。各ウエーハ１２はプラスチツクあるい
は同様のものの如き非導電材料で便利よく形成されてお
リ好ましくは、可撓性回路部材１６によつて保持されて
いる剛性よりもより大きな剛性を有するように、充分な
厚さをもつて形成されている。
好ましい実施例において、ウエハ一１２は手による撓み
に耐える程充分強靭である。前記した、”比較的剛性の
あるウエーノぴなる用語は、単にウエーハは可撓性回路
部材１６よりも可撓性がより小さいことを意味し、かく
して、より大きな安定性のある複合回路組立体１０をも
たらす。ウエーハ１２は皆同様であリ、便利的に矩形状
のウエ一・・１２の両端部上に一対の整合開口２０が配
置されており、そして整合開口２０間に、複数個のピン
導体受入開口２２が一線に配置されている。部材１６も
また、ウエーハ１２に設けられている開口２０と同様の
大きさと間隔を有する一対の整合開口２０Ａが設けられ
てい９、そして、意図している端末点のいずれかの側に
位置している。たとえば、各ウエーハ１２は、長さが約
２．５ｃＴｎ、幅が約０．６ＣＴｎ、厚さが約０．３ｃ
ＴｒＬの矩形状のプロツクの形態としてモールドされた
ポリプロピレンの如きプラスチツクとして便利的につく
られ、開口２０と２２はモールド工程中につくられるで
あろう。開口２２の形態はピン導体１４の断面形状に相
当し、そして四角断面形状のピン導体を有する実施例に
おいては、開口２２もまた便利的に四角でぁる。第３図
に示す如く、各ピン導体２２の一端部２４は上部ウエー
ハ２４ａの外側表面と同一面にあリ、一方、各ピン導体
１４の他端部２８は、他方のウエ一・・１２ｂの外側表
面を超えて外方（へ）延在している。
に耐える程充分強靭である。前記した、”比較的剛性の
あるウエーノぴなる用語は、単にウエーハは可撓性回路
部材１６よりも可撓性がより小さいことを意味し、かく
して、より大きな安定性のある複合回路組立体１０をも
たらす。ウエーハ１２は皆同様であリ、便利的に矩形状
のウエ一・・１２の両端部上に一対の整合開口２０が配
置されており、そして整合開口２０間に、複数個のピン
導体受入開口２２が一線に配置されている。部材１６も
また、ウエーハ１２に設けられている開口２０と同様の
大きさと間隔を有する一対の整合開口２０Ａが設けられ
てい９、そして、意図している端末点のいずれかの側に
位置している。たとえば、各ウエーハ１２は、長さが約
２．５ｃＴｎ、幅が約０．６ＣＴｎ、厚さが約０．３ｃ
ＴｒＬの矩形状のプロツクの形態としてモールドされた
ポリプロピレンの如きプラスチツクとして便利的につく
られ、開口２０と２２はモールド工程中につくられるで
あろう。開口２２の形態はピン導体１４の断面形状に相
当し、そして四角断面形状のピン導体を有する実施例に
おいては、開口２２もまた便利的に四角でぁる。第３図
に示す如く、各ピン導体２２の一端部２４は上部ウエー
ハ２４ａの外側表面と同一面にあリ、一方、各ピン導体
１４の他端部２８は、他方のウエ一・・１２ｂの外側表
面を超えて外方（へ）延在している。
端部２８の外方への延長は、意図している特定の応用に
よつてきめられ、それは外方への延長が、在来設計（図
示せず）の適切な雌導体へ導体１４の接続を可能にする
のに充分であるだけ必要である。平坦な回路部材１６の
１つの在米形態においては、ベースフイルム３０の上面
土に形成された導電領域１８は、マイラ一あるいは同様
のものの如き薄い絶縁フイルム３２によつて覆われてい
る。
よつてきめられ、それは外方への延長が、在来設計（図
示せず）の適切な雌導体へ導体１４の接続を可能にする
のに充分であるだけ必要である。平坦な回路部材１６の
１つの在米形態においては、ベースフイルム３０の上面
土に形成された導電領域１８は、マイラ一あるいは同様
のものの如き薄い絶縁フイルム３２によつて覆われてい
る。
本発明の一実施例によれば、ピン導体１４と端末点を意
図している導電領域１８の端末点を直接包囲する領域は
、絶縁フィルム３２なしにされ、かくして第３図に示す
ギヤツプ３４をつくつている。好ましくは、ピン導体受
入開口２２は、その中にピン導体１４を摩擦により取付
けるように充分小さな大きさにつくられている。これは
、開口２２内にピン導体１４を保持するため、挿入に際
して、充分な摩擦が発生するように、開口２２の内側寸
法とピン導体１４の外側寸法間に極めて精密なトレラン
スをつくることにより達成される。代替として、ウエー
ハ１２は硬いゴム、弾力のあるプラスチツクあるいは同
様のものの如き若干弾力のある材料でつくられ、かくし
て、ピン導体１４は、それらがウエーハ１２を貫通する
に際して、ウエーハ１２の材料を外方に強制するにつれ
て、ピン導体１４がウエーハ１２によつて弾力的に把持
される。第２図および第４Ａ図から第４Ｃ図に示す回路
組立体をつくる方法は、平坦な可撓性回路部材１６の両
側上にウエーハ１２ａと１２ｂとを位置決めすることを
含む．１つのウエーハ１２のピン導体受入開口２２は、
他方のウエーハ１２の開口と整合され、そして各々は、
端末される導電領域１８上の位置に隣接し、そして、好
ましくは衝合関係にある。
図している導電領域１８の端末点を直接包囲する領域は
、絶縁フィルム３２なしにされ、かくして第３図に示す
ギヤツプ３４をつくつている。好ましくは、ピン導体受
入開口２２は、その中にピン導体１４を摩擦により取付
けるように充分小さな大きさにつくられている。これは
、開口２２内にピン導体１４を保持するため、挿入に際
して、充分な摩擦が発生するように、開口２２の内側寸
法とピン導体１４の外側寸法間に極めて精密なトレラン
スをつくることにより達成される。代替として、ウエー
ハ１２は硬いゴム、弾力のあるプラスチツクあるいは同
様のものの如き若干弾力のある材料でつくられ、かくし
て、ピン導体１４は、それらがウエーハ１２を貫通する
に際して、ウエーハ１２の材料を外方に強制するにつれ
て、ピン導体１４がウエーハ１２によつて弾力的に把持
される。第２図および第４Ａ図から第４Ｃ図に示す回路
組立体をつくる方法は、平坦な可撓性回路部材１６の両
側上にウエーハ１２ａと１２ｂとを位置決めすることを
含む．１つのウエーハ１２のピン導体受入開口２２は、
他方のウエーハ１２の開口と整合され、そして各々は、
端末される導電領域１８上の位置に隣接し、そして、好
ましくは衝合関係にある。
各ウエーハ１２の整合開口２０および部材１６の開口２
０Ａもまた互に整合される。本発明の好ましい一実施例
によれば、ピン導体１４は、第２図に示す如く、ウエー
ハ１２ａ中にプリロード（ＰｒｅｌＯａｄ）され、かく
して、ピン導体１４は、始めは部材１６から離れて外側
表面２６から延在している。第４Ａ図に示す如く、開口
２２を互に、そして端末のための所望位置に、整合させ
るための好ましい方法は、一対の上方へ延在する離隔し
た柱３８を備えているプレート３６を利用する。
０Ａもまた互に整合される。本発明の好ましい一実施例
によれば、ピン導体１４は、第２図に示す如く、ウエー
ハ１２ａ中にプリロード（ＰｒｅｌＯａｄ）され、かく
して、ピン導体１４は、始めは部材１６から離れて外側
表面２６から延在している。第４Ａ図に示す如く、開口
２２を互に、そして端末のための所望位置に、整合させ
るための好ましい方法は、一対の上方へ延在する離隔し
た柱３８を備えているプレート３６を利用する。
柱３８間の間隔は、開口２０間の間隔と一致しているた
め、各柱３８の便利的に湾曲された自由端４０は、ウエ
ーハ１２ｂおよび平坦な可撓性回路部材１６の開口２０
を通つてはまり込む。こうしてウエハ一１２ｂの開口２
２は、回路部材１６上の端末点の所望位置と正確に整合
される。その時、他方のウエ一・・１２ａもまた、柱３
８がその整合開口２０を通つて延在して、プレート３６
上に位置される。ピン導体１４がウエ一・・１２ａ中に
プリロードされている実施例においては、ピン導体１４
が部材１６から離れて外方へ延在して、回路部材１６上
にウエーハ１２ａが位置される。
め、各柱３８の便利的に湾曲された自由端４０は、ウエ
ーハ１２ｂおよび平坦な可撓性回路部材１６の開口２０
を通つてはまり込む。こうしてウエハ一１２ｂの開口２
２は、回路部材１６上の端末点の所望位置と正確に整合
される。その時、他方のウエ一・・１２ａもまた、柱３
８がその整合開口２０を通つて延在して、プレート３６
上に位置される。ピン導体１４がウエ一・・１２ａ中に
プリロードされている実施例においては、ピン導体１４
が部材１６から離れて外方へ延在して、回路部材１６上
にウエーハ１２ａが位置される。
所望するならば、ピン導体１４はウエーハ１２ａ中にプ
リロードされず、ウエーハ１２が整合して位置された後
、ウエーハ１２中に機械で送り込まれる。プリロードさ
れたウエーハを使用する示されている実施例においては
、上部ウエーハ１２ａから離れて上方へ延在しているピ
ン導体１４の自由端部２４の上方に、はじめプレス４４
が位置される。
リロードされず、ウエーハ１２が整合して位置された後
、ウエーハ１２中に機械で送り込まれる。プリロードさ
れたウエーハを使用する示されている実施例においては
、上部ウエーハ１２ａから離れて上方へ延在しているピ
ン導体１４の自由端部２４の上方に、はじめプレス４４
が位置される。
第４Ｂ図の矢印によつて示される如く、プレス４４は組
立体１０に向つて作動され、かくして、ピン導体１４が
回路部材１６を押し通すようにさせ、ピン導体１４が部
材１６を通過して、ウエーハ１２ｂ中に入るにつれ、導
電領域１８中に、所望の位置において開口を形成する。
プレス４４の下方向運動は、開口２２中に強制的にはめ
こまれたピン導体１４が、第４Ｂ図に示す如く、その端
部２４がウエ一・・１２ａの上面と同一平面とな９、そ
して端部２８がウエーハ１２ｂの外側表面から下方へ延
在するまで続けられる。ピ７導体１４が下部ウエーハ１
２ｂを通つてプレスされるにつれ、ピン導体１４の端部
２８を受入れるため、プレート３６中に開口４６が設け
られている。好ましくは開口４６は開口２２よりも大き
く、かくして、ピン導体１４は自由に開口４６を通つて
滑動し、開口３６は単にピン導体１４の運動のための空
所を提供する。プレス４４はその後、第４Ｃ図に示す如
く引戻され、そして完成された回路組立体１０はプレー
ト３６から持上げられる。
立体１０に向つて作動され、かくして、ピン導体１４が
回路部材１６を押し通すようにさせ、ピン導体１４が部
材１６を通過して、ウエーハ１２ｂ中に入るにつれ、導
電領域１８中に、所望の位置において開口を形成する。
プレス４４の下方向運動は、開口２２中に強制的にはめ
こまれたピン導体１４が、第４Ｂ図に示す如く、その端
部２４がウエ一・・１２ａの上面と同一平面とな９、そ
して端部２８がウエーハ１２ｂの外側表面から下方へ延
在するまで続けられる。ピ７導体１４が下部ウエーハ１
２ｂを通つてプレスされるにつれ、ピン導体１４の端部
２８を受入れるため、プレート３６中に開口４６が設け
られている。好ましくは開口４６は開口２２よりも大き
く、かくして、ピン導体１４は自由に開口４６を通つて
滑動し、開口３６は単にピン導体１４の運動のための空
所を提供する。プレス４４はその後、第４Ｃ図に示す如
く引戻され、そして完成された回路組立体１０はプレー
ト３６から持上げられる。
かくして出来た回路組立体１０は頑丈で、そして容易に
在米の雌コネクタ（図示せず）へ接続される。かくして
、回路部材１６の可撓的な性質にも拘わらず、引続く他
の要素への接続のための、安定した機械的なベースが形
成される。もし所望するならば、同一の作業で、１つの
部材１６上に複数個の組立体１０が形成される。
在米の雌コネクタ（図示せず）へ接続される。かくして
、回路部材１６の可撓的な性質にも拘わらず、引続く他
の要素への接続のための、安定した機械的なベースが形
成される。もし所望するならば、同一の作業で、１つの
部材１６上に複数個の組立体１０が形成される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の回路組立体の一実施例の部分斜視図で
、第２図は第１図に示す回路組立体の展開図で、第３図
は第１図の線３−３にほぼ沿う拡大断面図で、そして、
第４Ａ乃至第４Ｃ図は第１図に示す回路組立体を形成す
る方法を示す破断正面図である。 １０・・・回路組立体、１２・・・ウエーハ、１６・・
・回路部材、１８・・・導電領域、２０・・・整合開口
、２２・・・ピン導体受入開口、２４，２８・・・端部
、３６・・・プレート、３８・・・柱、４０・・・自由
端、４４・・・プレス ４６・・・開口。
、第２図は第１図に示す回路組立体の展開図で、第３図
は第１図の線３−３にほぼ沿う拡大断面図で、そして、
第４Ａ乃至第４Ｃ図は第１図に示す回路組立体を形成す
る方法を示す破断正面図である。 １０・・・回路組立体、１２・・・ウエーハ、１６・・
・回路部材、１８・・・導電領域、２０・・・整合開口
、２２・・・ピン導体受入開口、２４，２８・・・端部
、３６・・・プレート、３８・・・柱、４０・・・自由
端、４４・・・プレス ４６・・・開口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ピン導体で平坦な可撓性回路部材を端末させる回路
組立体であつて、該回路組立体は、その上に導電領域を
形成している平坦な可撓性回路部材と、該ピン導体が該
回路部材上の該導電領域と電気的接続をなして、該導電
領域を通つて挿入可能である少なくとも１つのピン導体
とを備えており、該回路組立体の改善において、該回路
組立体は該回路部材の両側上に対向関係で位置すること
のできる１対の比較的剛性のある絶縁ウエハーが設けら
れており、該ウエハーの各々は、他方のウエーハの開口
と整合できる開口を備えており、該開口は該導電領域と
衝合しており、そして該ピン導体は該導電領域を通つて
延在しており、該ピン導体の一部分は該ウエーハの１つ
から外方へ延在して、該ウエーハ中の該開口内に部分的
に保持されていることを特徴とする前記回路組立体。 ２ 該ウエーハの該回路部材への整合を容易にするため
に、該ウエーハの各々と、該回路部材中とに、一対の開
口が設けられており、開口の各対は等間隔にされている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路組
立体。 ３ 該ウエーハはそれらの間に該回路部材をサンドウイ
ツチにし、該ウエーハは、該ウエーハを通つて該ピン導
体を挿入することによつてのみ該回路部材に固定され、
該ピン導体は、該開口内で摩擦的に固定されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路組立体
。 ４ 該導電領域の一部分は保護用の絶縁フィルムで覆わ
れ、そして、端末点に隣接する導電領域の部分は該フィ
ルムが存在していないことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の回路組立体。 ５ その上に導電領域が形成されている平坦な可撓性回
路部材を備え、該回路部材はピン導体によつて端末にさ
れる回路組立体をつくる方法において、次の各段階：一
対の比較的剛性のあるウエーハを対向関係で、可撓性回
路部材の両側に配置すること、該ウエーハの各々中の開
口を、他方のウエーハの開口および該回路部材上に形成
されている導電領域と整合させること、整合された開口
および該導電領域を通つてピン導体を強制し、それによ
つて該導電領域中に開口を形成すること、そして該ピン
導体は該導電領域と電気的に接触し、該ウエーハの１つ
から外方に延在して、該開口の各各内に該ピン導体を固
定することからなることを特徴とする前記方法。 ６ 該ウエーハの開口を互に、そして、該導電領域と整
合させる前に、該ウエーハの１つ中の開口内に、該ピン
導体を部分的に位置させる段階を備えていることを特徴
とする特許請求の範囲第５項に記載の方法。 ７ 該組立体を整合するために、一対の整合用柱を、該
ウエーハの各々、および、該回路部材中の、一対の等間
隔の開口を通つて、挿入する段階を備えていることを特
徴とする特許請求の範囲第５項に記載の方法。 ８ 該ピン導体の一端部が、該ウエーハの１つの面と同
平面となり、そして、該ピン導体の他端部が、他方の該
ウエーハの外側表面から外方へ延在するまで、該ピン導
体を押圧する段階を備えていることを特徴とする特許請
求の範囲第５項に記載の方法。 ９ 該ウエーハ中に該開口を予め成形する段階を備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の方
法。 １０ 該導電領域を絶縁フィルムで覆い、そして、意図
している端末点を包囲している領域に該フィルムの存在
を維持しない段階を備えていることを特徴とする特許請
求の範囲第５項に記載の方法。 １１ 該ピン導体は該ウエーハ中に強制的にはめ込まれ
、該ピン導体はその中で、該ウエーハと該ピン導体間の
摩擦によつて固定されていることを特徴とする特許請求
の範囲第５項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US30334781A | 1981-09-18 | 1981-09-18 | |
| US303347 | 1981-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161277A JPS58161277A (ja) | 1983-09-24 |
| JPS5925346B2 true JPS5925346B2 (ja) | 1984-06-16 |
Family
ID=23171671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151859A Expired JPS5925346B2 (ja) | 1981-09-18 | 1982-09-02 | 回路組立体およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925346B2 (ja) |
| CA (1) | CA1181530A (ja) |
| DE (1) | DE3231380C2 (ja) |
| FR (1) | FR2513444B1 (ja) |
| GB (1) | GB2107135B (ja) |
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- 1982-08-24 DE DE3231380A patent/DE3231380C2/de not_active Expired
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- 1982-09-17 GB GB08226618A patent/GB2107135B/en not_active Expired
Also Published As
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| GB2107135B (en) | 1985-08-07 |
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| GB2107135A (en) | 1983-04-20 |
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