JPS58161277A - 回路組立体およびその製造方法 - Google Patents
回路組立体およびその製造方法Info
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- JPS58161277A JPS58161277A JP57151859A JP15185982A JPS58161277A JP S58161277 A JPS58161277 A JP S58161277A JP 57151859 A JP57151859 A JP 57151859A JP 15185982 A JP15185982 A JP 15185982A JP S58161277 A JPS58161277 A JP S58161277A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
- H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般に平坦な可撓性回路部材をピン導体で端末
させるだめの装置と方法に関する。
させるだめの装置と方法に関する。
可撓性プラスチックフ１ルム上に、コーチングあるいは
同様のものにより導電領域のパターンが形成される平坦
な可撓性回路部材は、それらの低価格の故に、広く採用
されている。平坦な可撓性回路部材は多くの利点を有す
るけれども、それらの部材の可撓性の故に、そのような
部材を端末させる際、若干の困難性に遭遇する。
同様のものにより導電領域のパターンが形成される平坦
な可撓性回路部材は、それらの低価格の故に、広く採用
されている。平坦な可撓性回路部材は多くの利点を有す
るけれども、それらの部材の可撓性の故に、そのような
部材を端末させる際、若干の困難性に遭遇する。
過去において、平坦な可撓性回路部材はΩつの方法の中
のいずれか７つで端末された。絶縁排除方法（１ｎｓｕ
ｌａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ ｍｅｔｈｏ
ｄ ）として知られている７つの方法においては、回路
部材は端子の鋭い部分で刺し通され、ついで端子は回路
部材に対して縮められる（ ｃｒｉｍｐｅｄ ）か打曲
げられる（ ｃｌｉｎｃｈｅｄ ）。他の方法において
は、回路部材中に予めポンチされた穴が形成され、ピン
導体あるいは同様なものがついで穴を通して挿入される
。絶縁排除方法は最適々ものではない。何となれば、絶
縁の排除は不完全であり、回路部材上の導電領域と端子
自身間の電気的接続に干渉するか（り） らである。さらに回路部材の可撓性１ハ、端子の鋭い部
分を回路部材へ縮めさせ（ｃｒｉｍｐ ） 、あるいは
打曲げさせる（ ｃｌ １ｎｃｈ ）のを困難にさせる
。回路部材に穴を予めあける方法は欠点を有している。
のいずれか７つで端末された。絶縁排除方法（１ｎｓｕ
ｌａｔｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ ｍｅｔｈｏ
ｄ ）として知られている７つの方法においては、回路
部材は端子の鋭い部分で刺し通され、ついで端子は回路
部材に対して縮められる（ ｃｒｉｍｐｅｄ ）か打曲
げられる（ ｃｌｉｎｃｈｅｄ ）。他の方法において
は、回路部材中に予めポンチされた穴が形成され、ピン
導体あるいは同様なものがついで穴を通して挿入される
。絶縁排除方法は最適々ものではない。何となれば、絶
縁の排除は不完全であり、回路部材上の導電領域と端子
自身間の電気的接続に干渉するか（り） らである。さらに回路部材の可撓性１ハ、端子の鋭い部
分を回路部材へ縮めさせ（ｃｒｉｍｐ ） 、あるいは
打曲げさせる（ ｃｌ １ｎｃｈ ）のを困難にさせる
。回路部材に穴を予めあける方法は欠点を有している。
何となれば、予め穴をあけることの必要性は回路部材の
生産に対して、追加コストをもたらすがらである。
生産に対して、追加コストをもたらすがらである。
したがって本発明の主要な目的は、平坦な可撓性回路部
材がピン導体で、有効で、低価格な、そして、在来技術
で経験した多くの欠点を克服する方法で端末される、回
路組立体、および、それをつくる方法を提供することで
ある。
材がピン導体で、有効で、低価格な、そして、在来技術
で経験した多くの欠点を克服する方法で端末される、回
路組立体、および、それをつくる方法を提供することで
ある。
本願で意図している発明の一つの形態においては、平坦
な可撓性回路部材をピン導体で端末させる回路組立体は
、その上に導電領域を形成している平坦な可撓性回路部
材を備えている。少なくとも７つのピン導体が、導電領
域を通って挿入可能であり、その際、ピン導体は回路部
材上の導電領域と電気的に接続している。一対の比較的
剛性のある絶縁ウェーハが、回路部材の両側上で対向間
（６） 係に位置するととができ、各々は、他方のウェーハと整
合できる開口を備えている。各ウェーハの開口は、回路
部材上の導電領域と衝合可能である。
な可撓性回路部材をピン導体で端末させる回路組立体は
、その上に導電領域を形成している平坦な可撓性回路部
材を備えている。少なくとも７つのピン導体が、導電領
域を通って挿入可能であり、その際、ピン導体は回路部
材上の導電領域と電気的に接続している。一対の比較的
剛性のある絶縁ウェーハが、回路部材の両側上で対向間
（６） 係に位置するととができ、各々は、他方のウェーハと整
合できる開口を備えている。各ウェーハの開口は、回路
部材上の導電領域と衝合可能である。
ビン導体は導電領域を通って延在することかでき、ピン
導体の一部分がウェーハの少なくとも７つから外方へ延
在して、ウェーハの開口内に部分的に保持される。
導体の一部分がウェーハの少なくとも７つから外方へ延
在して、ウェーハの開口内に部分的に保持される。
本願で意図している発明によれば、その上に導電領域が
形成されている平坦な可撓性回路部材を備えている回路
組立体をつくる方法は、一対の比較的剛性のあるウェー
ハを対向関係で、可撓性回路部材の両側−トに配置する
段階を含むものである。
形成されている平坦な可撓性回路部材を備えている回路
組立体をつくる方法は、一対の比較的剛性のあるウェー
ハを対向関係で、可撓性回路部材の両側−トに配置する
段階を含むものである。
各ウェーハ中の開口は、他方のウェーハの開口と、回路
部材上に形成されている導電領域とに整合される。ピン
導体が整合された開口および導電領域を通って強制され
る。ピン導体はついで各開口内に固定され、その際、ピ
ン導体は、導電領域と電気的に接触しており、ウェーハ
の／っから外方へ延在している。
部材上に形成されている導電領域とに整合される。ピン
導体が整合された開口および導電領域を通って強制され
る。ピン導体はついで各開口内に固定され、その際、ピ
ン導体は、導電領域と電気的に接触しており、ウェーハ
の／っから外方へ延在している。
さて図面を参照すると、第１図は、一般に１０として指
定した本発明の回路組立体を示しており、それは、一対
の対向する比較的剛性のある電気的に絶縁するウェーハ
／、２と、複数個のピン導体／ｑと、そして、複数個の
導電領域／ｇが形成されている平坦な可撓性回路部材／
ろとを備えている。ウェーハ／λば、回路部材／乙の両
側上に対向関係で配置されており、ピン導体／４１ｊ：
ウェーハ／２と回路組立体／乙を通って延在しており、
回路組立１０全体を安定して一緒にする。
定した本発明の回路組立体を示しており、それは、一対
の対向する比較的剛性のある電気的に絶縁するウェーハ
／、２と、複数個のピン導体／ｑと、そして、複数個の
導電領域／ｇが形成されている平坦な可撓性回路部材／
ろとを備えている。ウェーハ／λば、回路部材／乙の両
側上に対向関係で配置されており、ピン導体／４１ｊ：
ウェーハ／２と回路組立体／乙を通って延在しており、
回路組立１０全体を安定して一緒にする。
各ウェーハ／ａはプラスチックあるいは同様のものの如
き非導電材料で便利よく形成されており、好ましくは、
可撓性回路部材／乙によって保持されている剛性よりも
よシ大きな剛性を有するように、充分な厚さをもって形
成されている。好ましい実施例において、ウェーハ／、
２は手による撓みＶｒＣｉ′Ｉえる程充分強靭である。
き非導電材料で便利よく形成されており、好ましくは、
可撓性回路部材／乙によって保持されている剛性よりも
よシ大きな剛性を有するように、充分な厚さをもって形
成されている。好ましい実施例において、ウェーハ／、
２は手による撓みＶｒＣｉ′Ｉえる程充分強靭である。
前記した”比較的剛性のあるウェーハ”なる用語は、単
にウェーハは可撓性回路部材／乙よりも可撓性がより小
さいことを意味し、かくして、より大きな安定性のある
複合回路組立体１０をもたらす。ウェーハ／２は昔同様
であり、便利的に矩形状のウェーハ／２の両端部上に一
対の整合開口２０が配置されており、そして整合開口２
０間に、複数個のビン導体受入間０．２２が一線に配置
されている。部材／乙も壕だ、ウェーハ／２に設けられ
ている開口２０と同様の大きさと間隔を有する一対の整
合開口２０ｋが設けられておシ、そして、意図している
端末点のいずれかの側に位置している。たとえば、各ウ
ェーハ／２は、長さが約２−ｋｃｍ、幅が約０．乙ｃｒ
ｎ、厚さが約０−３ｃｍの矩形状のブロックの形態とし
てモールドされたポリプロピレンの如きプラスチックと
して便利的につくられ、開口２０と、２２はモールド工
程中につくられるであろう。開口２２の形態はピン導体
／グの断面形状に相当し、そして、四角断面形状のピン
導体を有する実施例においては、開口２．：２もまた便
利的に四角である。
にウェーハは可撓性回路部材／乙よりも可撓性がより小
さいことを意味し、かくして、より大きな安定性のある
複合回路組立体１０をもたらす。ウェーハ／２は昔同様
であり、便利的に矩形状のウェーハ／２の両端部上に一
対の整合開口２０が配置されており、そして整合開口２
０間に、複数個のビン導体受入間０．２２が一線に配置
されている。部材／乙も壕だ、ウェーハ／２に設けられ
ている開口２０と同様の大きさと間隔を有する一対の整
合開口２０ｋが設けられておシ、そして、意図している
端末点のいずれかの側に位置している。たとえば、各ウ
ェーハ／２は、長さが約２−ｋｃｍ、幅が約０．乙ｃｒ
ｎ、厚さが約０−３ｃｍの矩形状のブロックの形態とし
てモールドされたポリプロピレンの如きプラスチックと
して便利的につくられ、開口２０と、２２はモールド工
程中につくられるであろう。開口２２の形態はピン導体
／グの断面形状に相当し、そして、四角断面形状のピン
導体を有する実施例においては、開口２．：２もまた便
利的に四角である。
第３図に示す如く、各ピン導体２２の一端部、２１１は
上部ウェーハ２１１ａの外側表面と同一面にあり、一方
、各ピン導体／グの他端部２ｇは、他方のウェーハ／、
２ｂの外側表面を超えて外方へ延（９） 在している。端部２ｇの外方への延長は、意図している
特定の応用によってきめられ、それは外方への延長が、
在来設計（図示せず）の適切な雌導体へ導体／りの接続
を可能にするのに充分であるだけ必要である。
上部ウェーハ２１１ａの外側表面と同一面にあり、一方
、各ピン導体／グの他端部２ｇは、他方のウェーハ／、
２ｂの外側表面を超えて外方へ延（９） 在している。端部２ｇの外方への延長は、意図している
特定の応用によってきめられ、それは外方への延長が、
在来設計（図示せず）の適切な雌導体へ導体／りの接続
を可能にするのに充分であるだけ必要である。
平坦な回路部材／乙の７つの在来形態においては、ベー
スフィルム３０の上面−ヒに形成された導電領域／ｇは
、マイラーあるいは同様のものの如き薄い絶縁フィルム
３，２によって覆われている。
スフィルム３０の上面−ヒに形成された導電領域／ｇは
、マイラーあるいは同様のものの如き薄い絶縁フィルム
３，２によって覆われている。
本発明の一実施例によれば、ビン導体／グと端末点を意
図している導電領域／ｇの端末点を直接包囲する領域は
、絶縁フィルム３．２なしにされ、かくして第３図に示
すギャップ３ｑをつくっている。
図している導電領域／ｇの端末点を直接包囲する領域は
、絶縁フィルム３．２なしにされ、かくして第３図に示
すギャップ３ｑをつくっている。
好ましくは、ビン導体受入開口２２は、その中にピン導
体／グを摩擦にょシ取付けるように充分小さな大きさに
つくられている。これは、開口２２内にピン導体／ｌｌ
を保持するだめ、挿入に際して、充分な摩擦が発生する
ように、開０．２２の内側寸法とビン導体／グの外側寸
法間に極めて精密なトレランスをつくることにより達成
される。
体／グを摩擦にょシ取付けるように充分小さな大きさに
つくられている。これは、開口２２内にピン導体／ｌｌ
を保持するだめ、挿入に際して、充分な摩擦が発生する
ように、開０．２２の内側寸法とビン導体／グの外側寸
法間に極めて精密なトレランスをつくることにより達成
される。
（１０）
代替として、ウェーハ／２は硬いゴム、弾カッするプラ
スチックあるいは同様のものの如き若干弾力のある材料
でつくられ、かくして、ビン導体／１１ｔは、それらが
ウェーハ／２を貫通するに際して、ウェーハ／２の材料
を外方に強制するにつれて、ビン導体／グがウェーハ／
２によって弾力的に把持される。
スチックあるいは同様のものの如き若干弾力のある材料
でつくられ、かくして、ビン導体／１１ｔは、それらが
ウェーハ／２を貫通するに際して、ウェーハ／２の材料
を外方に強制するにつれて、ビン導体／グがウェーハ／
２によって弾力的に把持される。
第２図および第＜７Ａ図から第１ＩＣ図に示す回路組立
体をつくる方法は、平坦な可撓性回路部材／乙の両側上
にウェーハ／２ａと／、２ｂとを位置決めすることを含
む。７つのウェーハ／２のビン導体受入開口２ユは、他
方のウェーハ／、！の開口と整合され、そして各々は、
端末される導電領域１ｇ上の位置に隣接し、そして、好
ましくは衝合関係にある。各ウェーハ／Ωの整合開口、
２０および部材／乙の開口２０にもまた互に整合される
。
体をつくる方法は、平坦な可撓性回路部材／乙の両側上
にウェーハ／２ａと／、２ｂとを位置決めすることを含
む。７つのウェーハ／２のビン導体受入開口２ユは、他
方のウェーハ／、！の開口と整合され、そして各々は、
端末される導電領域１ｇ上の位置に隣接し、そして、好
ましくは衝合関係にある。各ウェーハ／Ωの整合開口、
２０および部材／乙の開口２０にもまた互に整合される
。
本発明の好ましい一実施例によれば、ビン導体／ｌｌは
、第２図に示す如く、ウェーハ／２ａ中にプリロード（
ｐｒｅｌｏａｄ ）され、かくして、ピン導体／グは、
始めは部材／乙から離れて外側表面ｕ４から延在してい
る。
、第２図に示す如く、ウェーハ／２ａ中にプリロード（
ｐｒｅｌｏａｄ ）され、かくして、ピン導体／グは、
始めは部材／乙から離れて外側表面ｕ４から延在してい
る。
第１１Ａ図に示す如く、開口２２を互に、そして端末の
だめの所望位置に、整合させるための好ましい方法は、
一対の上方へ延在する離隔した柱３ｇを備えているプレ
ート３乙を利用する。柱３ｇ間の間隔は、開口２０間の
間隔と一致しているため、６柱３ｇの便利的に湾曲され
た自由端ｌｌＯは、ウェーハ／、２ｂおよび平坦な可撓
性回路部材／乙の開口２０を通っては捷り込む。こうし
てウェーハ／ｌｂの開口２２は、回路部材／６上の端末
点の所望位置と正確に整合される。その時、他方のウェ
ーハ／２ａもまた、柱３ｇがその整合開口２０を通って
延在して、プレート３乙上に位置される。
だめの所望位置に、整合させるための好ましい方法は、
一対の上方へ延在する離隔した柱３ｇを備えているプレ
ート３乙を利用する。柱３ｇ間の間隔は、開口２０間の
間隔と一致しているため、６柱３ｇの便利的に湾曲され
た自由端ｌｌＯは、ウェーハ／、２ｂおよび平坦な可撓
性回路部材／乙の開口２０を通っては捷り込む。こうし
てウェーハ／ｌｂの開口２２は、回路部材／６上の端末
点の所望位置と正確に整合される。その時、他方のウェ
ーハ／２ａもまた、柱３ｇがその整合開口２０を通って
延在して、プレート３乙上に位置される。
ピン導体／グがウェーハ／２ａ中にプリロードされてい
る実施例においては、ピン導体／ｑが部材／乙から離れ
て外方へ延在して、回路部材／６上にウェーハ／２ａが
位置される。所望するならば、ビン導体／ｌｌはウェー
ハ／２ａ中にプリロードされず、ウェーハ／２が整合し
て位置された後、ウェーハ／２ａに機械で送り込まれる
。
る実施例においては、ピン導体／ｑが部材／乙から離れ
て外方へ延在して、回路部材／６上にウェーハ／２ａが
位置される。所望するならば、ビン導体／ｌｌはウェー
ハ／２ａ中にプリロードされず、ウェーハ／２が整合し
て位置された後、ウェーハ／２ａに機械で送り込まれる
。
プリロードされたウェーハを使用する示されている実施
例においては、上部ウェーハ／２ａから離れて上方へ延
在しているピン導体／ｌｌの自由端部２’ｌの上方に、
はじめプレスｌｌケが位置される。
例においては、上部ウェーハ／２ａから離れて上方へ延
在しているピン導体／ｌｌの自由端部２’ｌの上方に、
はじめプレスｌｌケが位置される。
第４Ｂ図の矢印によって示される如く、プレスググは組
立体１０に向って作動され、かくして、ビン導体／グが
回路部材／６を押し通すようにさせ、ビン導体／グが部
材／乙を通過して、ウェーハ／２ａ中に入るにつれ、導
電領域１ｇ中に、所望の位置において開口を形成する。
立体１０に向って作動され、かくして、ビン導体／グが
回路部材／６を押し通すようにさせ、ビン導体／グが部
材／乙を通過して、ウェーハ／２ａ中に入るにつれ、導
電領域１ｇ中に、所望の位置において開口を形成する。
プレス４４の下方向運動は、開０．２．２中に強制的に
はめこまれれたピン導体／グが、第４（Ｂ図に示す如く
、その端部２グがウェーハ／２ａの上面と同一平面とな
シ、そして端部２ｇがウェハー／、２ｂの外側表面から
下方へ延在するまで続けられる。ビン導体／ｑが下部ウ
ェーハ／、２ｂを通ってプレスされるにつれ、ビン導体
／グの端部２ｇを受入れるため、プレート３乙中に開ロ
グ乙が設けられている。好ましくは開ログ乙は開０．２
，２よりも大きく、かく（／３） して、ピン導体／ｌｌは自由に開ログ乙を通って滑動し
、開口３乙は単にビン導体／１１の運動のための空所を
提供する。
はめこまれれたピン導体／グが、第４（Ｂ図に示す如く
、その端部２グがウェーハ／２ａの上面と同一平面とな
シ、そして端部２ｇがウェハー／、２ｂの外側表面から
下方へ延在するまで続けられる。ビン導体／ｑが下部ウ
ェーハ／、２ｂを通ってプレスされるにつれ、ビン導体
／グの端部２ｇを受入れるため、プレート３乙中に開ロ
グ乙が設けられている。好ましくは開ログ乙は開０．２
，２よりも大きく、かく（／３） して、ピン導体／ｌｌは自由に開ログ乙を通って滑動し
、開口３乙は単にビン導体／１１の運動のための空所を
提供する。
プレス１ｌｌｌばその後、第７０図に示す如く引戻され
、そして完成された回路組立体１０はプレート３６から
持上げられる。かくして出来た回路組立体１０は頑丈で
、そして容易に在来の雌コネクタ（図示せず）へ接続さ
れる。かくして、回路部材／乙の可撓的な性質にも拘わ
らず、引続く他の要素への接続のだめの、安定した機械
的なベースが形成される。もし所望するならば、同一の
作業で、７つの部材／６上に複数個の組立体１０が形成
される。
、そして完成された回路組立体１０はプレート３６から
持上げられる。かくして出来た回路組立体１０は頑丈で
、そして容易に在来の雌コネクタ（図示せず）へ接続さ
れる。かくして、回路部材／乙の可撓的な性質にも拘わ
らず、引続く他の要素への接続のだめの、安定した機械
的なベースが形成される。もし所望するならば、同一の
作業で、７つの部材／６上に複数個の組立体１０が形成
される。
第１図は本発明の回路組立体の一実施例の部分斜視図で
、 第２図は第１図に示す回路組立体の展開図で、第３図は
第１図の線３−３にほぼ沿う拡大断面図で、そして、 第４ＺＡ乃至第１１Ｃ図は第１図に示す回路組立体（／
ｌｌ） を形成する方法を示す破断圧面図である。 １０・・回路組立体、／２・・ウェーハ、／乙・・・回
路部材、７ｇ 導電領域、２０ 整合開口、２２・・−
ビン導体受入開口、２’ｌ 、２ｇ・端部、３乙・・プ
レート、３ｇ・柱、１１．０・・自由端、クク・プレス
、グ乙・・・開口。 代理人の氏名 川原１）−穂 （／゛左）
、 第２図は第１図に示す回路組立体の展開図で、第３図は
第１図の線３−３にほぼ沿う拡大断面図で、そして、 第４ＺＡ乃至第１１Ｃ図は第１図に示す回路組立体（／
ｌｌ） を形成する方法を示す破断圧面図である。 １０・・回路組立体、／２・・ウェーハ、／乙・・・回
路部材、７ｇ 導電領域、２０ 整合開口、２２・・−
ビン導体受入開口、２’ｌ 、２ｇ・端部、３乙・・プ
レート、３ｇ・柱、１１．０・・自由端、クク・プレス
、グ乙・・・開口。 代理人の氏名 川原１）−穂 （／゛左）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） ピン導体で平坦な可撓性回路部材を端末させ
る回路組立体であって、該回路組立体は：その上に導電
領域を形成している平坦な可撓性回路部材と、 該ピン導体が該回路部材上の該導電領域と電気的接続を
なして、該導電領域を通って挿入可能である少にくとも
７つのピン導体とを備えており、該回路組立体の改善に
おいて、該回路組立体ば：該回路部材の両側上に対向甥
係で位置することのできる／対の比較的剛性のある絶縁
ウエーノ・が設けられておシ、該ウェーハの各々は、他
方のウェーハの開口と整合できる開口を備えておシ、該
開口は該導電領域と衝合しており、そして該ピン導体は
該導電領域を通って延在しておシ、該ピン導体の一部分
は該ウエーノ・の１つから外方へ延在して、該ウエーノ
沖の該開口内に部分的に保持されていることを特徴とす
る前記回路組立体。 （２）該ウェーハの該回路部材への整合を容易にするた
めに、該ウェーハの各々と、該回路部材中とに、一対の
開口が設けられており、開口の６対は等間隔にされてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路
組立体。 （３）該ウェーハはそれらの間に該回路部材をサンドウ
ィッチにし、該ウェーハば、該ウェーハを通って該ピン
導体を挿入することによってのみ該回路部材に固定され
、該ピン導体は、該開口内で摩擦的に固定されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の回路組立
体。 （４）該導電領域の一部分は保護用の絶縁フ１ルムで覆
われ、そして、端末点に隣接する導電領域の部分は該フ
ィルムが存在していないことを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の回路組立体。 （５）その上に導電領域が形成されている平坦な可撓性
回路部材を備え、該回路部材はピン導体によって端末に
される回路組立体をつくる方法において、次の各段階ニ 一対の比較的剛性のあるウェーハを対向関係で、可撓性
回路部材の両側に配置すること、該ウェーハの各々中の
開口を、他方のウェーハの開口および該回路部材上に形
成されている導電領域と整合させること、 整合された開口および該導電領域を通ってビン導体を強
制し、それによって該導電領域中に開口を形成すること
、そして、 該ピン導体は該導電領域と電気的に接触し、該ウェーハ
の７つから外方に延在して、該開口の各々内に該ピン導
体を固定することからなることを特徴とする前記方法。 （６）該ウェーハの開口を互に、そして、該導電領域と
整合させる前に、該ウェーハの７つ中ノ開ロ内に、該ピ
ン導体を部分的に位置させる段階を備えていることを特
徴とする特許請求の範囲第３項に記載の方法。 （７）該組立体を整合するために、一対の整合用柱を、
該ウェーハの各々、および、該回路部材中の、一対の等
間隔の開口を通って、挿入する段階を備えていることを
特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の方法。 （８）該ピン導体の一端部が、該ウェーハの１つの面と
同平面となり、そして、該ピン導体の他端部が、他方の
該ウェーハの外側表面から外方へ延在するまで、該ピン
導体を押圧する段階を備えているととを特徴とする特許
請求の範囲第３項に記載の方法。 （９）該ウェーハ中に該開口を予め成形する段階を備え
ていることを特徴とする特許請求の範囲第に項に記載の
方法。 （ｉｌ 該導電領域を絶縁）１ルムで覆い、そして、
意図している端末点を包囲している領域に該フィルムの
存在を維持しない段階を備えていることを特徴とする特
許請求の範囲第３項に記載の方法。 （１１）該ピン導体は該ウェーハ中に強制的にはめ込ま
れ、該ピン導体はその中で、該ウェーハと該ビン導体間
の摩擦によって固定されていることを特徴とする特許請
求の範囲第に項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US30334781A | 1981-09-18 | 1981-09-18 | |
| US303347 | 1981-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161277A true JPS58161277A (ja) | 1983-09-24 |
| JPS5925346B2 JPS5925346B2 (ja) | 1984-06-16 |
Family
ID=23171671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57151859A Expired JPS5925346B2 (ja) | 1981-09-18 | 1982-09-02 | 回路組立体およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925346B2 (ja) |
| CA (1) | CA1181530A (ja) |
| DE (1) | DE3231380C2 (ja) |
| FR (1) | FR2513444B1 (ja) |
| GB (1) | GB2107135B (ja) |
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-
1982
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- 1982-08-16 CA CA000409475A patent/CA1181530A/en not_active Expired
- 1982-08-24 DE DE3231380A patent/DE3231380C2/de not_active Expired
- 1982-09-02 JP JP57151859A patent/JPS5925346B2/ja not_active Expired
- 1982-09-17 GB GB08226618A patent/GB2107135B/en not_active Expired
Also Published As
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|---|---|
| JPS5925346B2 (ja) | 1984-06-16 |
| FR2513444A1 (fr) | 1983-03-25 |
| FR2513444B1 (fr) | 1987-08-21 |
| GB2107135A (en) | 1983-04-20 |
| GB2107135B (en) | 1985-08-07 |
| DE3231380A1 (de) | 1983-04-07 |
| DE3231380C2 (de) | 1986-12-11 |
| CA1181530A (en) | 1985-01-22 |
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