JPS5922961A - 耐熱性接着剤 - Google Patents
耐熱性接着剤Info
- Publication number
- JPS5922961A JPS5922961A JP13121582A JP13121582A JPS5922961A JP S5922961 A JPS5922961 A JP S5922961A JP 13121582 A JP13121582 A JP 13121582A JP 13121582 A JP13121582 A JP 13121582A JP S5922961 A JPS5922961 A JP S5922961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- resistant
- heat
- adhesive
- aluminum nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発ＨＡは熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性のすぐ
れた熱硬化型耐熱性接着剤に関する。
れた熱硬化型耐熱性接着剤に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来から加熱し
たシ、常温に冷却したりするサイクルを採り返すたとえ
ば圧力釜や保温釜などにセラミックヒータを接着する場
合、熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性を併せもった接
着剤が要求される。
たシ、常温に冷却したりするサイクルを採り返すたとえ
ば圧力釜や保温釜などにセラミックヒータを接着する場
合、熱伝導性、電気絶縁性および耐熱性を併せもった接
着剤が要求される。
従来、耐熱性接着剤としては、シリコンゴム中にＳｉｎ
、、 Ｆｅ２Ｏ，、ＡＪ、０．などを含有させたもノア
）ｆ知られているが、電気絶縁性にすぐれている半面、
熱伝導率が０．８６ ｋｃａＬ／ｍｈｒ ’０と低い欠
点がある。またクリコンオイル中に９５％のＺｎＯを含
有した接着性フリースも知られているが、上記と同様熱
伝導率は０．５４ ｋ、ｃａＬ／ｍｈｒ”Ｑと低い欠点
がおる。さらに熱伝導率が８〜１０ ｋ ｃａｌ、／ｍ
ｈｒ ”Ｑとすぐれた耐熱性接着剤も知られているが、
金ｉＡ粉末が含有てれているため比抵抗が８６４Ω廓で
電気絶縁性が劣る欠点がある。
、、 Ｆｅ２Ｏ，、ＡＪ、０．などを含有させたもノア
）ｆ知られているが、電気絶縁性にすぐれている半面、
熱伝導率が０．８６ ｋｃａＬ／ｍｈｒ ’０と低い欠
点がある。またクリコンオイル中に９５％のＺｎＯを含
有した接着性フリースも知られているが、上記と同様熱
伝導率は０．５４ ｋ、ｃａＬ／ｍｈｒ”Ｑと低い欠点
がおる。さらに熱伝導率が８〜１０ ｋ ｃａｌ、／ｍ
ｈｒ ”Ｑとすぐれた耐熱性接着剤も知られているが、
金ｉＡ粉末が含有てれているため比抵抗が８６４Ω廓で
電気絶縁性が劣る欠点がある。
ところで、熱伝導性のみを向上させるにはたとえばＣｕ
、 ＡＬ、 Ａｇなとの金属粉末を加えれはよく、た
とえば合成樹脂の熱伝導度は一般に０．１〜０．２ｋｃ
ａ４／ｍｈｒ℃で、Ｃｕは３３８ ｋｃａ２／ｍｈｒ’
Ｃ，Ａ４は１９４ ｋ ＣａＪ、／＋ｎｈｒ ”Ｏ。
、 ＡＬ、 Ａｇなとの金属粉末を加えれはよく、た
とえば合成樹脂の熱伝導度は一般に０．１〜０．２ｋｃ
ａ４／ｍｈｒ℃で、Ｃｕは３３８ ｋｃａ２／ｍｈｒ’
Ｃ，Ａ４は１９４ ｋ ＣａＪ、／＋ｎｈｒ ”Ｏ。
Ｆｅは６１．２ ｋ ｃ厄／ｍｈｒυでめる。そこで、
合成樹脂に金属粉末を加えれば熱伝導性は向上するが、
しかし電気絶縁性が低下しその点から使用に供し得ない
。
合成樹脂に金属粉末を加えれば熱伝導性は向上するが、
しかし電気絶縁性が低下しその点から使用に供し得ない
。
また、離燃性無機系接着剤に電気絶縁性および熱伝導性
のすぐれた物質を混入した場合には水分に対して弱く、
湿気が通過し易くなって′ｆｄ気絶縁性が損なわれしか
も長ＪｇＪ間の使用に耐えない欠点がある。
のすぐれた物質を混入した場合には水分に対して弱く、
湿気が通過し易くなって′ｆｄ気絶縁性が損なわれしか
も長ＪｇＪ間の使用に耐えない欠点がある。
本発明に先立ち、尚社は熱硬化性樹脂中にＡｆＮを配し
た接着剤を開発したが湿気に対する反応性がきびしいた
め環境によってはかなり不利な面がでてきた。
た接着剤を開発したが湿気に対する反応性がきびしいた
め環境によってはかなり不利な面がでてきた。
この発明は上記の欠点を除去するためになされたもので
、加熱・冷却の繰シ返しサイクルに耐え、熱伝導性、１
を気絶練性および耐熱性にすぐれしかも長期間の使用に
も耐え得る接着剤ｆ、提供しようとするものである。
、加熱・冷却の繰シ返しサイクルに耐え、熱伝導性、１
を気絶練性および耐熱性にすぐれしかも長期間の使用に
も耐え得る接着剤ｆ、提供しようとするものである。
この発明は熱硬化型合成樹脂中に第１図に示すような表
面に耐食性の高い絶縁層１を被接し２だ窒化アルミニウ
ム（Ａハ）粒２を含有させてなる耐熱性接着剤である。
面に耐食性の高い絶縁層１を被接し２だ窒化アルミニウ
ム（Ａハ）粒２を含有させてなる耐熱性接着剤である。
ここで、熱硬化型合成樹脂としては三官能性エポキシ樹
脂にジアミノ・ジフェニル・メタン（ＪＪＩ）Ｍ）Ｈｔ
Ｎ−ｃ）−ＣＨ２ｕ ＮＨ２ヲ？Ａ 合Ｌ ｌｃ モ（
Ｄ （ｆｃ トえは商品名：スミエボキシＥＬＭ−１２
０住友化学ＫＫ）、シリコーンフェス（たとえは商品名
：ＴＳＲ−１１７東芝シリコーンＫＫ）、フェノール［
１１１１（たとえばセメダイン−１２０）、ポリウレタ
ン（たとえばセメダイン−７００）、アクリル系接着剤
（たとえばＦＡ品名ニハードロックＣｆｉ気化学ＫＫ）
、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびポリイミド樹脂など
が適用される。
脂にジアミノ・ジフェニル・メタン（ＪＪＩ）Ｍ）Ｈｔ
Ｎ−ｃ）−ＣＨ２ｕ ＮＨ２ヲ？Ａ 合Ｌ ｌｃ モ（
Ｄ （ｆｃ トえは商品名：スミエボキシＥＬＭ−１２
０住友化学ＫＫ）、シリコーンフェス（たとえは商品名
：ＴＳＲ−１１７東芝シリコーンＫＫ）、フェノール［
１１１１（たとえばセメダイン−１２０）、ポリウレタ
ン（たとえばセメダイン−７００）、アクリル系接着剤
（たとえばＦＡ品名ニハードロックＣｆｉ気化学ＫＫ）
、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびポリイミド樹脂など
が適用される。
鼠化アルミニウム（ＡｚＮ）は熱伝導率が約４３ｋｃａ
ｉ／ｍｈｒ’Ｑで、耐熱性および電気絶縁性にすぐれ、
一般に金属アルミニウム（ＡＪ）や酸化アルミニウム（
Ａｒ、２０ｇ）を窒化処理することによって容易に得ら
れる。
ｉ／ｍｈｒ’Ｑで、耐熱性および電気絶縁性にすぐれ、
一般に金属アルミニウム（ＡＪ）や酸化アルミニウム（
Ａｒ、２０ｇ）を窒化処理することによって容易に得ら
れる。
表面層としては耐食性、電気絶縁性、熱伝導性の観点か
ら種々のセラミックスが適用される。中でもＳｉ、Ｎ、
、 ｋＬ２０．、 ＢＮ 、などはよシ好ましいといえ
る。尚表面層物質の比率は熱伝導と耐食性の観点からｉ
ｔ比で粒子の１〜５０％。好ましい範囲は５〜２０％で
ある。
ら種々のセラミックスが適用される。中でもＳｉ、Ｎ、
、 ｋＬ２０．、 ＢＮ 、などはよシ好ましいといえ
る。尚表面層物質の比率は熱伝導と耐食性の観点からｉ
ｔ比で粒子の１〜５０％。好ましい範囲は５〜２０％で
ある。
以下、この発明の詳細な説明する。
エポキシ樹脂、シリコンフェス、フエ／ −＃ 樹脂、
ボリクレクン、アクリル系樹脂などの熱硬化型合成樹脂
液に溶媒たとえばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加え
て適度な粘度に調整したのち表面にＳｉ、Ｎ４あるいは
ＡＬ、０．を被覆した窒化アルミニウム粉末を加え充分
かきまぜて各種の耐熱性接着剤を得た。このようにして
得た各接着剤を真空脱泡して溶媒を除去したのち加熱硬
化して１ ａｄの立方体をつくり熱伝導率を測定した。
ボリクレクン、アクリル系樹脂などの熱硬化型合成樹脂
液に溶媒たとえばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加え
て適度な粘度に調整したのち表面にＳｉ、Ｎ４あるいは
ＡＬ、０．を被覆した窒化アルミニウム粉末を加え充分
かきまぜて各種の耐熱性接着剤を得た。このようにして
得た各接着剤を真空脱泡して溶媒を除去したのち加熱硬
化して１ ａｄの立方体をつくり熱伝導率を測定した。
その測定結果を第１表からｇＨｘ ５表に示す。第１表
にはエポキシ樹脂（ＥＬＭ−１２０）中の複合窒化アル
ミニウムの混合割合と熱伝導率との関係を示し、第２表
にはシリコンフェス（ＴＳＲ−１１７）との関係を、第
３表にはフェノール樹脂（セメダイン１２０加熱硬化型
）との関係を、第４表にはポリウレタン（セメダイン−
７００）との関係を、第５表にはアクリル系樹脂（ハー
ドロックＣ）との関係をそれぞれ示す。
にはエポキシ樹脂（ＥＬＭ−１２０）中の複合窒化アル
ミニウムの混合割合と熱伝導率との関係を示し、第２表
にはシリコンフェス（ＴＳＲ−１１７）との関係を、第
３表にはフェノール樹脂（セメダイン１２０加熱硬化型
）との関係を、第４表にはポリウレタン（セメダイン−
７００）との関係を、第５表にはアクリル系樹脂（ハー
ドロックＣ）との関係をそれぞれ示す。
なお、表中Ｎ量はｇで、混合割合はＭ量％で、熱伝導率
はｋｃａ上／ｍｈｒ’Ｑで示している。
はｋｃａ上／ｍｈｒ’Ｑで示している。
以下余白
第１表
第２表
第３表
第４表
第５表
以上の第１表から第５表は熱硬化性樹脂に溶媒を加えて
から複合ＡｉＮ粉末を加えてなる接着剤においては従来
市販されているシリコンゴム中ニＦｅ １０３ 、 Ａ
ｌ−２０３および８１（Ｊ２を加えた接着剤に比較して
２〜３倍の熱伝導率を示すたけでなく市気絶縁性もすぐ
れる。又エポキシ樹脂に溶媒を使用しないで直接複合Ａ
ＪＮを加えて冗分かきまぜた場合は操作がむずかしいが
熱伝導率は高い傾向かえられた。
から複合ＡｉＮ粉末を加えてなる接着剤においては従来
市販されているシリコンゴム中ニＦｅ １０３ 、 Ａ
ｌ−２０３および８１（Ｊ２を加えた接着剤に比較して
２〜３倍の熱伝導率を示すたけでなく市気絶縁性もすぐ
れる。又エポキシ樹脂に溶媒を使用しないで直接複合Ａ
ＪＮを加えて冗分かきまぜた場合は操作がむずかしいが
熱伝導率は高い傾向かえられた。
熱伝導率を肯めるためには樹脂分を少なくすればよいが
、複合ＡｉＮの重量が６５〜７０％で急激に熱体／浮率
が上昇するため、混合する複合ＡＪＮの重量・は６５〜
７０％が望オしい。
、複合ＡｉＮの重量が６５〜７０％で急激に熱体／浮率
が上昇するため、混合する複合ＡＪＮの重量・は６５〜
７０％が望オしい。
以上述べたようにこの発明に係る耐熱性接着剤によれば
、（１）熱伝導性がすぐれ、（２）耐熱性が常時１５０
°０以上に保持でさ、（３）當温から１５０〜２００°
０の加熱冷却サイクルに耐え、（４）金属粉末を加えて
ないので電気伝導性がなく、（５）耐水性で長期の使用
に耐え、しかも（６）接着性がきわめて良好などの効果
を奏する。
、（１）熱伝導性がすぐれ、（２）耐熱性が常時１５０
°０以上に保持でさ、（３）當温から１５０〜２００°
０の加熱冷却サイクルに耐え、（４）金属粉末を加えて
ないので電気伝導性がなく、（５）耐水性で長期の使用
に耐え、しかも（６）接着性がきわめて良好などの効果
を奏する。
第１図は本発明に用いる表面に耐食性の高い絶絶層を被
覆した窒化アルミニウム粒を示す断面区。 １・・・耐食性の高い絶縁層 ２・・・窒化アルミニウム粒 代理人 弁理士 側近が 佑 （他１名）第 １
図
覆した窒化アルミニウム粒を示す断面区。 １・・・耐食性の高い絶縁層 ２・・・窒化アルミニウム粒 代理人 弁理士 側近が 佑 （他１名）第 １
図
Claims (1)
- 表面に耐食性の高い絶縁層を被覆した窒化アルミニウム
粒が含有された熱硬化型合成樹脂からなることを特許と
する耐熱性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13121582A JPS5922961A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13121582A JPS5922961A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5922961A true JPS5922961A (ja) | 1984-02-06 |
| JPH0369953B2 JPH0369953B2 (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=15052724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13121582A Granted JPS5922961A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922961A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6166772A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Tateho Kagaku Kogyo Kk | セラミックウイスカーを含有した接着剤 |
| JPH01182357A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH02110125A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 高熱伝導性樹脂組成物 |
| JP2001221693A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 温度測定用熱電対素子 |
| US7589147B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-09-15 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Resin composition for thermal conductive material and thermal conductive material |
| JP2009230092A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
| US7652359B2 (en) * | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
| JP2017014445A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム複合フィラーおよびこれを含む樹脂組成物 |
| JP2017095566A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 熱伝導性熱硬化型接着剤組成物及び熱伝導性熱硬化型接着シート |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52125539A (en) * | 1976-04-15 | 1977-10-21 | Toshiba Corp | Heat resistant adhesives |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13121582A patent/JPS5922961A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52125539A (en) * | 1976-04-15 | 1977-10-21 | Toshiba Corp | Heat resistant adhesives |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6166772A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-05 | Tateho Kagaku Kogyo Kk | セラミックウイスカーを含有した接着剤 |
| JPH029072B2 (ja) * | 1984-09-10 | 1990-02-28 | Tateho Kagaku Kogyo Kk | |
| JPH01182357A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH02110125A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 高熱伝導性樹脂組成物 |
| JP2001221693A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 温度測定用熱電対素子 |
| US8158491B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-04-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| US7652359B2 (en) * | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
| US7863116B2 (en) | 2002-12-27 | 2011-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| US8268702B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| US8674493B2 (en) | 2002-12-27 | 2014-03-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card and booking-account system using the IC card |
| US7589147B2 (en) | 2003-05-19 | 2009-09-15 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Resin composition for thermal conductive material and thermal conductive material |
| JP2009230092A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Kyocera Corp | 光アイソレータモジュールおよびそれを用いた光素子モジュール |
| JP2017014445A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム複合フィラーおよびこれを含む樹脂組成物 |
| JP2017095566A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 熱伝導性熱硬化型接着剤組成物及び熱伝導性熱硬化型接着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369953B2 (ja) | 1991-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5922961A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| Wong et al. | Comparative study of thermally conductive fillers for use in liquid encapsulants for electronic packaging | |
| JPS5844634B2 (ja) | 耐熱性組成物 | |
| JPH11209618A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2020007569A (ja) | 熱伝導性シート | |
| CN106833367A (zh) | 一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法 | |
| CN103992747B (zh) | 一种热电器件用耐热复合粘结剂及其制备方法 | |
| JP3104589B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS5922974A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JP2015059130A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その用途及びエポキシ樹脂組成物用充填材 | |
| JPS61166822A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| Kilik et al. | Thermal conductivity of adhesive filled with metal powders | |
| US3413187A (en) | Glass bonding medium for ultrasonic devices | |
| CN209128353U (zh) | 一种导热均匀的双面胶带 | |
| JPS6440586A (en) | Adhesive composition | |
| US3407169A (en) | Heat resistant adhesive | |
| JPS5949224A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6831435B2 (ja) | 複合部材 | |
| JPS57165452A (en) | Resin composition having thermal conductivity | |
| JPS5817146A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP2789088B2 (ja) | 粒子状無機質複合体の製造方法 | |
| JPS6028469A (ja) | エポキシ樹脂製テ−プ | |
| JP6335374B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
| RU2020478C1 (ru) | Материал для протектора пьезоэлектрического преобразователя | |
| JPH01261435A (ja) | 樹脂用充填材 |